友和电子厂资材部品管组品质标准

1、吃锡不足资材部品管组品质标准MAR1R14701.2MAOKNGR2R14721.3MA件NGNG+MAMA1.5MI空焊1.6MAMAMI锡渣IC1.8MA线路1.9MA断线MA274缺件472错件470多件反向极性反向零件破损露底材未吃锡立碑短路断路冷焊1.10不应道通而导通包含锡 渣 (球 ),锡桥 (丝 )或残留 之道体等形成的短路PCB 板位置应有零件而 未插零件PCB 板位置不应有零件 而有多余之零件不符合 BOM 的料号或 厂牌 ,位置错误正负极性相反 ,零件方向 错误(A) 伤及零件本体或破 损影响电性功能(B) 未伤及本体或破损 不影响电性功能零件的 PIN 未沾附锡之 现象

2、(A) 墓碑(B)立碑(A) 零 件 一 头 翘 起 与 PAD 单边接触(B) 零件因该正面平放 而变成侧面平放零件 PIN 表面虽有沾锡 但附着力强度不够可用 竹签拨测检验 PIN 有无 脱落现象基碑因导通而未导通如 PCB板线路断线之现象未露底材项目不良现象标准说明不良基准判定等 级备 注1 SMT 组装作业超过 0.5MM 以上不允许1.11 锡尖（ 包含水平状与垂直状形成的锡尖 ）锡尖锡尖MI1.12包焊1.13锡不足1.14焊垫翘皮焊锡过多无法辨别零件 与 PAD 焊接轮廓或零件 PIN 焊垫间焊锡量不可少于 吃锡面积之 60%且焊垫 不得外露 ,氧化 ,拒焊的 现象 作业不慎或其

3、它因素造 成 PCB 损伤导致线路 焊垫（点）翘起 （修补后可 接受）包焊吃锡不足包焊MIMIMA1.15位移 （偏移）（A） 放置产生旋转 （ 正反 向产生偏移 ） 不可超 出 PAD 长度的 1/2（B） 零件垂直偏移 ,吃锡 面不可少于焊垫宽 度的 1/3（C） 零件水平偏移 ,吃锡 面不可少于 PAD 长 度的 1/2MIMIMI1.16针孔零件焊锡面有小孔的现 象 （不可超过 10 点）针孔MI1.17刮伤1.18锡球 （渣 ）（A） 刮痕伤及线路造成 断线 . 露铜或长度超 过 7 公分以上（B） 轻微刮伤不超过 3 公分为允收 ,3 公分 5 公分修补后可接 受锡球直径超过 0.

4、15MM 以上为拒收,小于 0.15MM 且 面 积 5PCS/INCH 2 可允收锡渣MAMIMI1.19孔塞因制程或其它因素造成 零件孔 ,螺丝孔等孔塞孔塞MA1.20不洁PCB 板面或零件有油污 （墨）,白斑 （雾 ）,水纹和残 留水 （油 ）性松香未清洗 干净MI1.21残留异物（A） 板上残留可能会危 害电气功能之异物 如铁脚 ,锡渣 等（B） 板上残留异物不会 危害电功能如棉MAMI絮等1.22焊点氧化 （腐 未清洗干净造成锡点灰蚀）暗或产生铜绿发霉现象1.23板弯 （翘 ）PCB板经回焊炉 ,锡炉 等制程造成板弯 （翘 ）之 现象其高度不可超出板 长 （MM）*0.005 之标准

5、 , 例如 :板长 280MM 板弯 标准不得超出 1.4MMMAMI1.24 PCB 爆板PCB板经回焊炉 ,锡炉 等制程造成板面部分区 域基材颜色不同之现象MA1.25PCB 防焊漆不良PCB 经烘烤后造成防焊 漆变色或破裂脱落 等 现象其面积不得超过2*2MM 2防漆色焊变MI1.26PCB 沾锡（A） PCB 板面沾锡不可 接受 （包含无线路区 域）（B） PCB 板防焊漆不良 造成线路沾 锡（单 线）面积不超过 5*5MM 2（C） PCB 板防焊漆不良 造成线路沾锡（双 线）造成短路现象AMIMIMI1.351.351.27PCB 摔板 (剥层)因制程中不慎造成 PCB 摔落使得内

6、层剥落 ( 修 补后可接受面积不超过5*5 MM 2MA1.28零件脚翘CHIPS.SOIC 等零件 PIN 未平贴板面而前端翘起 翘起高度不可超过 PIN 的宽度T C= NGMI1.29元件不良因来料不良所造成的现 象如 PCB 来料刮伤 ,文 字面印刷不清 等1.31零件刮伤(A) 零件刮伤露底材不 允许(B) 刮伤不露底材 (经修补后可以接受 )MIMAMI1.32 零件弯形(A) 零件严重变形影响 电气功能如 CHIPS PIN 变形造成短路 等(B) 零件变形不影响电 气功能(指可修补 者)MAMI1.33字体反向电阻表面标示之阻值数 朝下无法确认是否正确MI1.34印刷不良零件油

7、墨印刷 ,雷射缘镌 刻和标示文字无法清楚 辨识规格MICHIPS(SOIC)偏移CHIPS PIN 偏移 PAD 宽度的 50%而且不影响电气功能MI1.36零件沾锡因素造成零件面沾附锡MI1.36零件沾锡因素造成零件面沾附锡MI1.37混板 （料 ）1.38未入定位 （插错孔位 ）1.39零件撞落1.40不明标签2 DIP 组装作业2.1缺件2.2错件2.3多件2.4反向2.5零件破损2.6 空焊零件修补 ,制程不慎之现象等机种 ,工单 , 料件未依客 户通知或制单 等规定 区分清楚而混在一起 零件未完全放 （插 ）置于 正确位置或孔位拿板 ,放板 ,搬运 等过 程中碰撞使零件掉落造 成掉件

8、之现象修改 （补 ）前所贴的标示 于修改 （补 ）完全后未撕PCB 板位置应有零件而未 插零件不符合 BOM 的料号或厂 牌,位置错误PCB 板位置不应有零件而 有多余之零件正负极性相反 ,零件方向错 误（A） 伤及零件本体或破损 影响电性功能（B） 未伤及本体或破损不 影响电性功能零件的 PIN 未沾附锡之现 象锡渣1R件零无线虚+ - + -MAMAMAMIMAMAMAMAMI2.16针孔锡球MI2.16针孔锡球2.7(A) 立式零件浮高(B)卧式零件浮高(A) 立式零件 ( 电解 ,钽质 等 )1MM 以上(B) 卧 式 零 件 (SIMM,SLOT 等 )0.5MM 以上MI锡渣2.8

9、短路不应导通而导能包含锡渣 (球),锡桥 (丝)或残留之导体 等形成的短路铁脚2.9断路因导通而未导通如 PCB 板 线路断线之现象MA2.10包焊零件吃锡焊点有如气球包裹状面积 10PCS/INCH 2超过 0.5MM 以上不允许2.11 锡尖(包含水平状与垂直状形成的锡尖)MAMIMI零件焊锡面有裂痕或龟裂2.12 锡裂 的现象MI2.13锡不足焊垫间焊锡量不可少于吃 锡面积之 60%且焊垫不得 外露 ,氧化 ,拒焊的现象MI作业不慎或其它因素造成2.14 焊垫翘皮 PCB 损伤导致线路 , 焊垫(点)翘起 (修补后可接受 )2.15 不洁(A) 零件或 PCB 不可有油 污,水纹等(B)

10、 PCB 板不可有任何松 香残留物(C) 零件或 PCB 板不可有 白粉之现象零件焊锡面有小孔的现象(不可超过 10 点 )焊垫翘皮针孔 针孔MIMIMIMI2.17PCB 刮伤MI2.25PCB 爆板2.17PCB 刮伤MI2.25PCB 爆板2.18锡球 （渣 ）2.19孔塞2.20零件跪脚 （折脚）2.21零件脚长2.22残留异物2.23焊点氧化 （腐蚀）2.24板弯 （翘 ）（A） 刮痕伤及线路造成断 线 , 露铜或长度超过 7 公分以上（B） 轻微刮伤不超过 3 公分 为允收 ,3 公分 5 公分 修补后可接受锡球直径超过 0.15MM 以 上为拒收 ,小于 0.15MM 且 面积

11、5PCS/INCH 2 可允收因制程或其它因素造成零件孔 ,螺丝孔等孔塞零件的 PIN 未插入零件孔 位 （脚座 ）而造成折脚之现 象零件脚长 2.5MM 不允许 , 最短不定尺寸但零件脚必 需外露可见（焊锡面包 焊10 点或锡裂不接受 ）（A） 板上残留可能会危害 电气功能之异物如铁 脚,锡渣等（B） 板上残留异物不会危 害电气功能如棉絮 等零件的 PIN, 本体有生锈或 氧化的现象 （生锈现象如呈 咖啡 ,深土黄色 ,氧化现象如 呈暗灰色 ,露铜青绿色 ）PCB 板经过回焊炉 .锡炉 等制程造成板弯 （翘 ） 之现 象其高度不可超出板长 （MM）*0.005 之标准 , 例如 : 板长 2

12、80MM 板弯标准不得 超出 1.4MMPCB 板经回焊炉 ,锡炉 等 制程造成板面部分区域基 材颜色不同之现象针孔孔塞孔塞针孔针孔针孔针孔)跪脚元孔件氧塞化针元孔件氧化针孔 元件氧化焊点灰暗焊点灰暗锡球脚长H 0.3MM(NG)H 2.5MM(NG)元件氧化元件氧化MAMIMAMAMAMSMIMS焊点灰暗MIMS2.33印刷不良2.33印刷不良2.26PCB 防焊漆不良PCB 经烘烤后造成防焊漆 变色或破裂脱落 等现象 其面积不得超过 2*2MM 22.27PCB 沾锡(A) PCB 板面沾锡不可接 受 (包含无线路区域 )(B) PCB 板防焊漆不良造 成线路沾锡 (单线 )面积 不超过

13、5*5MM 2(C) PCB 板防焊漆不良造 成线路沾锡 (双线 )造成 短路现象MIMIMIMA2.28PCB 摔板 (剥层)因制程中不慎造成 PCB 摔 落使得内层剥落 ( 修补后可 接受面积不超过 5*5MM 2)MAJUMPER,EDP SWITCH2.29 设定错误 未依 BOM(ECN) 设定或缺 落(脱落)露底材 (A)未露底材 (B)2.30零件刮伤(A) 零件刮伤露底材不允 许(B) 刮伤不露底材 ( 经修补 后可以接受 )2.31点胶不良2.32螺丝松动 (生锈)(A) 零件未点胶或点胶不 良造成零件弹起,脱 落等现象(B) 点 胶 范 围 以 本 体 旁 边 5MM 以上

14、不接受(C) 热溶脱沾附周围零件 造成不洁之现象不接 受(A) 螺丝缺件 ,生锈 等造 成零件脱落 ,交死之现 象(B) 因螺丝滑牙而无法将 螺丝旋起或损伤螺丝 本体(C) 螺丝未锁紧造成零件 松动之现象字迹模糊MAMAMIMIMIMI零件油墨印刷 ,雷射缘镌刻 和标签贴纸无法清楚辩认 规格滑牙 (B) 松动 (C)MIMAMI2.34贴纸不良MI2.46零件断 PIN2.34贴纸不良MI2.46零件断 PIN2.35印章模糊（A） 品名 , 序号 ,BIOS 贴纸漏贴 ,贴错 等现象（B） 贴纸贴歪 ,不洁 ,模糊 等现象检验章 ,测试章 ,ICT 章 等 模糊不易辩认或漏盖 （只要 可看出

15、印章字迹允收H 2.5MM(NG) 脚长 H 2.5MM(NG)MI元件氧化元件氧化焊点灰暗2.36零件歪斜零件 歪斜高 低差0.3MM 或超过 15 度（ 前后左右 ）不 接受2.37弹片弯形弹片弯曲（扭曲）或未平 贴等现象都不允许(A)2.38排针变形(B)(C)排针本体严重弯形 ,治 具无法插入或抽 PIN 装 反等本体底座伤 ,破损 不 露底材排针弯曲弯形 （ 指可修 复者 ） 而不影响治具的 插入H 0.3MM(NG)MIMI2.39零件热溶2.40混板 （料 ）零件修补或制程处理不慎 等困素造成外观过热有溶 化之现象 机种 ,工单,料件未依客户通 知或制单 等规定区分清 楚而混在一起2.41零件沾锡零件修补 ,制程不慎 等因 素造成零件面沾附锡之现 象2.42未入寂静位（插错孔位 ）2.43零件撞落2.44不明标签2.45SOCKET 反向零件未完全放 （插 ） 置于正 确位置或孔位拿板 ,放板 ,搬运 等过程中 碰撞使零件掉落造成掉件 之现象修改 （补 ）前所贴的标示于 修改 （补 ）完成后未撕掉 后插零件的脚座与 PCB 板 标示方向相反 （SOCKET 有 插零件和无插零件反向都 不能接受 ）（A） 零件断 PIN 会影响电气 功