全球半导体产业发展现况-12吋晶圆厂投资现况与进入时机的探讨

1、全球半导体体产业发展展现况12吋晶圆圆厂投资现现况与进入入时机的探探讨 2001年年是12吋晶圆圆厂正式量量产的元年年，有志于于尽早跨入入12吋晶圆圆生产之业业者已陆续续在20000年上半半发表较确确切的计划划，不过部部份世界级级业者则仍仍按兵不动动。依照日日本IDCC的调查，全全球正有332条12吋生产产线在规划划中。 不过依全全球电子报报研究中心心的观察，真真正已明确确宣布的112吋晶圆圆厂依然有有限，大致致是Inttel有三三座、台积积电有三座座、联电一一座、Trrecennti（日日立联电电）一座、NEC日日立一座、TI一座、Infiineonn一座、NEEC一座、茂德一座座、茂硅一一

2、座等共约约15座。其它业者或或已有表达达构建的意意愿（如力力晶、硅统统、Chaarterred等），或或有试产的的计划（如如Phillips和和STMiicro），但但并未正式式揭露细节节。当中态态度最积极极的首推台台湾业界，日日本IDCC估计共有有23条线在在计划中，占占了全球的的七成。然然而能在短短期内看到到结果产出出的自属联联电日立立合资的TTreceenti和和本土第一一的台积电电。Inttel对12吋厂突突然一改原原来的沉默默，在20000年上上半年陆续续宣布三座座12吋新厂厂，包括原原先规划88吋厂的亚亚利桑那州州Fabb22、爱尔兰Fab224，皆皆展现其积积极的态度度。业界冷热

3、两两样情除了台积电电、联电、日立和IIntell外，NECC也是典型型的热衷业业者，除了了和日立合合资的DRRAM专用用晶圆厂外外；另在加加州筹设晶晶圆厂一座座，原先计计划的关西西新8吋厂，曾曾一度有改改为12吋厂的的念头，但但因规划的的驱动ICC生产线，需需搭配后段段TCP构装装必要的金金属凸粒形形成，不利利于改用112吋线，遂遂而作罢。DRAMM制造商免免不了需要要12吋厂以以提升竞争争力，茂德德已取得IInfinneon的的技术授权权。然而并非所所有业者都都对12吋厂抱抱持正面看看法。Soony旗下下的SCEE（Sonyy计算机娱娱乐）在22000年年特追加6600亿日日圆在原计计划的1

4、2250亿日日圆投资额额上，兴建建的两座新新晶圆厂，新新厂仍为88吋厂，生生产Emmotioon EnngineeCPU。SCE社长长久多良木木健以为112吋厂仅仅适用少样样大量生产产，单一产产品月生产产量至少11万片。仓仓促将122吋厂用来来生产不具具此特质的的产品，无无异是一种种自杀行为为。而依其定义义，消费性性产品（如如PS2）所所需的芯片片具有此规规模，最适适合12吋生产产；唯可能能考虑技术术成熟度问问题，SCCE最后仍仍决定兴建建8吋厂。无无独有偶的的，其对手手松下亦认认为12吋厂最最利于诸如如DVD、行行动电话手手机芯片等等需求量高高产品之生生产。但松松下旗下半半导体社长长古池进，

5、却却不同意业业界以为系系统IC（SOC）不适适合在122吋厂生产产的说法。通常系统统IC具有多多样少量的的特色，古古池进社长长则以为系系统IC必须朝朝量多的领领域努力，才才可能成功功，并让112吋厂发发挥其效益益。尽管如如此，松下下在20000年的13000亿日圆圆投资额中中，仍坚持持8吋厂的兴兴建。换言言之Sonny和松下下虽看好112吋的潜潜力，却不不以为现在在是正确的的投入时机机。富士通通和AMDD合资的FAASL第三三晶圆厂，是是否采用112吋生产产线，也还还举棋不定定；而有鉴鉴于闪存FFlashh memmory短短缺现象仍仍存在，富富士通较倾倾向采用112吋生产产线。全球12吋吋晶

6、圆厂兴兴建计划(一)工厂名称投资金额(亿美元)月产能(千片)产品制程(m)动工时间生产时间日本NEC/日日立广岛1520256M1G DDRAM2000/H22002NEC加州1520系统芯片2000/H12002Treceenti(日立/联电)茨城77.5(初初期)18(最终终)Flashh/PLD0.132000/42001/1富士通FASL Fab3320Flashh未定东芝2000/H2200220033NFI关东地区1212代工20012002美国Intell爱尔兰(FFab244)20CPU0.132001/H2Motorrola新墨西哥州州21CPU0.132002亚利桑那州州(

7、Fabb22)21CPU0.132000/Q12002MOS1772001TIDMOS660.132001/H2Microon犹他州DRAM0.152001南韩三星Fab11145DRAM0.132002/Q1现代DRAM2002欧洲Infinneon德勒斯登2000/22001/H2其它Philiips/SSTMiccro1(试产)2000/42001CharttereddFab7原8吋厂考考虑改为112吋厂2000/42001Sourcce：全球球电子报研究中心心整理全球12吋吋晶圆厂兴兴建计划(二)工厂名称投资金额(亿美元)月产能(千片)产品制程(m)动工时间生产时间台湾台积电Fab6B

8、B试产代工0.152000/11Fab144253000.132001/Q4Fab122253000.132002/Q1联电Fab122A307(初期)40(最终终)代工0.152002/Q2华邦Fab6DRAM0.132002/Q1旺宏Fab420(含88吋厂,Faab3)Flashh,MasskROMM2001/Q22002世界先进Fab2(同台积电电Fab112)25300DRAM，代代工0.132002/Q1力晶Fab2150.132000/H22002/Q1南亚Fab325DRAM0.132003茂硅集团Fab3-225DRAM0.140.12001/Q4Fab4(加拿大)25系统芯

9、片0.140.1222001/Q12002硅统Fab2PC芯片组组、绘图ICC0.182001/Q4Sourcce：全球球电子报研究中心心整理三星认为22001年年第三季量量产技术方方成熟，SSony鼓鼓吹小型 生产线线南韩业界向向来是扩厂厂的急先锋锋，在122吋晶圆厂厂的建设上上,自不落人人后，出乎乎意料的是是三星在多多个12吋厂的的建设计划划上，并非非以其所擅擅长的DRRAM为初初期的产品品，而是以以逻辑产品品为主，三三星的理由由是DRAAM需多形形成电容，此此制程程序序容易造成成瓶颈。三三星认为112吋厂建建设的主要要考量因素素在于设备备的成熟与与否。在22001年年第2季时，所所有的装

10、置置或可达量量产的层次次，在第 3季后方方可正式迈迈入量产，三三星是在11999年年第三季时时导入实验验性质122吋生产线线，大致可可达60%的良率，并并搜集了3304个相相同项目数数据，只有有34个有问问题，当中中有14个较难难解决，待待逐步克服服后，即可可迈入量产产的阶段。Sony则则强调小型型生产线的的12吋厂具具有较高的的生产效率率。该公司司以为半导导体市场的的主要产品品已由内存存日渐转向向至逻辑产产品，特别别是系统芯芯片，市场场年年激增增。至于芯芯片和CPPU、DRAMM的型态不不同属于多多样少量，比比DRAMM、CPU等泛泛用产品的的需求变动动来得激烈烈，故未来来半导体市市场的生产

11、产应重视高高效率，低低投资风险险和更具弹弹性的生产产机制，小小型生产线线正好能满满足上述需需求，在SSony的的定义下，月月产30000片最符符合高效益益。日立和联电电合资的TTreceenti看看法和Soony相似似，唯认为为初期月产产70000片最适宜宜。依照其其对8吋转换成成12吋的投投资效益评评估，月产产70000片可保持持最起码的的效益，低低于此规模模效率就会会减少。77000片片12吋换算算成8吋即有1万6千片之谱谱，已不算算小，却能能依照当时时市场状况况调整产能能，较能贴贴近半导体体循环周期期变化，减减少过去预预测失准所所造成的投投资风险。20034年后应应是构建112吋厂较较适

12、合时机机目前对122吋厂的疑疑虑大多来来自于设备备及技术的的不确定性性依然存在在。日本大大部份的半半导体制造造商在20000年5月时，大大都同意有有八成的112吋厂设设备已经完完成就绪可可以量产，但但CMP（化化学机械研研磨）装置置的完成度度仍低，令令人担忧。当然技术术的问题迟迟早可以解解决，切入入的时机却却和能否成成功息息相相关。迈入更大尺尺寸晶圆的的动机在于于取得更好好的生产效效益，降低低成本。依依据Inttel的说说法，一片片12吋晶圆圆的晶粒产产出是8吋晶圆的的2.4倍，每每晶粒的成成本可以降降低30%。如果未未来数年内内，AMDD无法带来来更大的压压力，Inntel仍仍可在CPPU的

13、设计计上占有优优势，而欲欲维持近乎乎寡占地位位的Inttel绝对对需要更多多新的122吋厂；一一方面降低低成本，增增加对AMMD低价策策略的竞争争力，另一一方面满足足市场成长长的需求。12吋相对对于8/66吋的晶粒粒产出效益益（以DRRAM为例例）尺寸别面积比可容纳644M DRRAM的晶晶粒数/比率128M DRAMM的晶粒数数/比率6吋1222/1193/18吋1.77404/11.82195/22.0912吋4959/44.32454/44.88Sourcce：日本本IDCCPU对IIntell是个独特特的个案，该该公司受到到半导体景景气与否的的影响，要要比其它业业者来得低低。可是大大部

14、份的业业者并不具具备Inttel此近近乎独占又又量大的产产品条件，受受景气波动动的影响大大，在122吋生产线线的高产出出、低成本本正面效应应尚未发生生的情况下下，半导体体供过于求求的现象恐恐将先行发发酵，那么么12吋厂的的优点不仅仅荡然无存存，还反而而会变成沉沉重的负担担。依照WSTTS 20000年5月的最新新预测，半半导体市场场成长在22000年年达最高峰峰之后，将将往下滑落落。大部份份的业者赶赶在200012年年开始生产产，而随即即而来的一一年后可能能出现需求求减缓，将将面对较大大的风险。因此，考考虑设备的的成熟度和和景气循环环问题，或或许200034年年以后是开开始构筑112吋厂较较正

15、确的时时机，两年年后在产能能渐迈入高高峰时，应应可衔接下下一个景气气周期。当然每个业业者在决定定12吋厂的的兴建时，未未必把时机机列为第一一优先考量量。联电把把和日立的的合资案，视视为策略性性的跨国合合作，并借借重日立在在业界的威威望，顺道道成为进入入12吋量产产的第一家家业者。台台积电在112吋的规规划原本较较为保守，受受到联电日立案的的刺激，不不惜一切要要争回一口口气，乃提提前在Faab 6BB装机，争争面子而不不争里子的的味道十足足。8吋转移至至吋12吋晶圆圆厂的成本本结构差异异铝/SiOO2铜/Loww-k0.25m0.18m0.13m8吋每片晶圆成成本(美元)143722221697

16、2122平均每平方方公分成本本4.585.406.7612吋每片晶圆成成本(美元)230326633328平均每平方方公分成本本3.263.774.718吋转换至至12吋每片晶圆成成本增加率率60%57%57%平均每平方方公分成本本增加率-29%-30%-30%Sourcce：Semaatechh在19988年半导体体跌落谷底底而奄奄一一息的旺宏宏，因Fllash而而在20000年咸鱼鱼翻身，藉藉12吋厂取取得和三菱菱合作的着着力点。茂茂硅则以在在加拿大的的投资，做做为旁及于于茂德的另另一事业主主轴，唯其其技术来源源和合作伙伙伴对象仍仍是一团谜谜，未来这这些热衷112吋厂的的业者是否否仍能维持

17、持热度，恐恐要令人怀怀疑。不过也有人人认为在2200020022年当中，88吋厂的投投资明显减减少，122吋厂又来来不及衔接接的情况下下，将产生生空窗期，半半导体产能能将有再陷陷入不足的的可能性。故未来的的供需变因因将更显复复杂。全球半导体体市场预测测1997199819992000200120022003市场规模(成长率)1372003(4%)1256112(-8.44%)1493779(18.99%)1999秋秋预测1722554(18.77%)1991446(15.66%)2234885(12.22%)2000春春新预测1956556(30.66%)2344116(20.22%)2662

18、887(13.66%)2889779(8.5%)Sourcce：WSTSS全球电电子报研研究中心整理 单位：百万美元元封装制程对对半导体产产业结构影影响日巨 传统上和测测试一样，封封装只是半半导体产业业中担任支支持的工作作，以配角角的成份居居多，跨入入障碍高的的晶圆制造造和设计咸咸被视为附附加价值最最高的主轴轴。可是从从单位投资资效益的角角度来看，晶晶圆制造未未必比封装装划算。晶晶圆制造的的前段制程程，必须耗耗费较大的的资金投注注制程的微微缩化。依依照摩尔定定律，每118个月IC的性能能就得挺进进两倍。经经济学人杂杂志曾指出出半导体是是全球罕见见，价格滑滑落速度最最快的产业业。业界投投注大部份

19、份的心血和和资金在前前段制程微微缩化，所所换得的是是每单位晶晶粒单价之之快速下跌跌。可是反反观封装，多多年以前，每每一个接脚脚封装的平平均单价是是2美分，现现在却还能能维持0.5美分。在前段制制程更复杂杂化的同时时，后段制制程也因接接脚数目的的大幅增加加，大幅增增加困难度度。未来在半导导体制程上上，前段将将不会是唯唯一的最高高门坎，后后段的障碍碍亦会愈来来愈高，不不能再以轻轻视的眼光光待之。换换言之，封封装将会迈迈入高附加加价值的时时代，我们们绝不能忽忽略其地位位的提高和和对半导体体、电路板板相关产业业的冲击。封装产业特特性愈来愈愈神似晶圆圆制造透过前段制制程的快速速脉动，可可以使闸极极数目累

20、进进以提高性性能的晶粒粒面积控制制在适当的的范围内，方方能减少散散热和控制制制造成本本。另一方方面，同样样基于制造造成本、散散热和系统统轻薄化的的考量，若若干芯片必必须透过制制程微细化化进行整合合，成为单单一芯片。于是在性性能提升或或功能增加加，以及整整合必然性性的两造因因素推动下下，芯片的的接脚数目目跟着大增增加。前段段所面临的的高密度闸闸极数工程程问题，即即形同后段段的高密度度接脚一般般。于是近年来来有BGAA的封装方方式，使用用在接脚数数极多的高高速CPUU和ASICC上，最多多可比传统统封装技术术减少八成成面积。部部份对封装装面积十分分苛求的应应用场合，如如行动电话话手机、数数字相机和

21、和数字摄影影机，则更更进一步沿沿袭19995年Sonyy率先使用用的CSPP方式。当当时Sonny把18颗芯片片封装在一一极小的空空间里，其其实和晶圆圆制造一样样，封装也也讲究更小小更快（指指讯号传送送）和更便便宜。高附加价值值技术市场场成长快速速封装的高附附加价值化化可以反应应在其市场场规模上。Dataaquesst预测19998年封装装和测试的的市场为2200亿美美元，20000年竟竟可成长至至400亿美美元，成长长幅度远逾逾整体半导导体产业，也也高于晶圆圆代工业，高高难度的封封装技术所所占的比例例还不显著著，但是市市场的扩张张速度却很很惊人。Prismmark Parttnerss估计B

22、GAA现在的出出货量大约约只占全部部IC的2.5%，毕竟需需要BGAA封装的产产品仍有限限，但依VVLSI Reseearchh的预测，11999年年BGA的6.2亿美美元市场可可膨胀至22004年年的40亿美元元规模。BBGA的每每接脚单价价当然比总总平均单价价来得高，大大约1美分，又又因接脚数数目众多，平平均每颗芯芯片的BGGA封装价价格可达220美元。愈能迈入高高难度封装装技术的业业者，愈能能明显地提提高营收比比重和获利利能力。相相对地无法法跨入门坎坎的业者，将将面临单价价滑落和出出货量成长长出现瓶颈颈的双重压压力。美日业界重重视对封装装技术程度度历来罕见见封装技术已已然到了革革命性的关

23、关键时刻，另另可以由和和系统芯片片（Sysstem on aa Chiip；SOC）的的竞争一窥窥究竟。近近年来国内内外不少业业者口中老老是挂着系系统芯片，彷彷佛能与之之沾上边，就就能掌握未未来。可是是在1999819999年热热门到极点点的系统芯芯片，业界界钻研愈深深，愈感窒窒碍难行，特特别是在00.2m以后，即即使耗尽所所有可能的的资源，亦亦无法保证证有绝对的的把握。业业界逐渐以以为系统芯芯片仍需长长时间的努努力才能逐逐渐成型，现现阶段恐只只能着眼于于利基市场场。诸如Luccent和和IBM等美美系代表性性业者，宁宁以积极发发展高速的的相互连接接和尖端封封装技术将将数个芯片片包在一起起，变

24、成虚虚拟的系统统芯片，可可以避免花花费巨资在在SOC前段段制程上，不不仅投资金金额少，开开发时间也也较短，减减少风险。不只是美国国如此，擅擅长轻薄化化产品而一一向走在封封装技术前前头的日本本，该国政政府破天荒荒在20000年元月月初，决定定将拨款55000万万美元，投投入封装技技术的研究究，是官方方补助的首首例。有鉴鉴于封装技技术并无标标准化，如如全球发展展中的CSSP就有50种以上上，日本政政府期模仿仿美国，促促进日本业业界在各种种封装制程程环节的合合作，并尽尽可能纳入入国家标准准体系，方方较能藉由由业界群体体力量，强强化开发成成果，有效效增加量产产效益。封装委外生生产的比率率将持续攀攀升封

25、装技术障障碍的日渐渐累进，其其产业特性性将犹如晶晶圆制造的的翻版。封封装技术未未能跟上脚脚步的IDDM业者，将将和过去的的晶圆制造造一样，不不得不将封封装制程外外包出去。唯以往这这种委外生生产，不少少成份是考考虑产品低低阶低价，不不符合制造造成本效益益所然，但但是将来却却可能是转转向高阶封封装产品的的产能释放放。可预见封装装外包的成成长幅度大大于整体封封装业，当当然也形同同晶圆代工工的投资、产能成长长高于IDDM一般。只是封装装不像晶圆圆代工一样样由台湾业业界首创并并占据绝大大部份的市市场，国际际间早有类类似Amkkor、OSE、ChippPac或或Siliiconwware等等重量级封封装专

26、业大大厂的存在在。现在的走向向是封装愈愈走愈专业业，或许对对专业业者者是个好的的迹象。然然而就是因因封装技术术的进步程程度的急切切性超越以以往，将来来必会走入入晶圆级（Wafer level）的封装，方能突破现有封装物理性的限制，反而使球落在晶圆厂上。故Dataquest预言封装产业最后得并入晶圆厂辖下，甚至在2010年时，印刷电路板产业亦可能不复存在。 晶圆代工业业者将支配配封装业的的发展 台湾的晶晶圆代工业业的角色在在全球ICC制造环节节里的地位位，随着产产能占有率率的提高而而增加，可可从现在的的10%，在在未来100年内挑战战40%50%。相对的台台湾晶圆代代工在晶圆圆级的封装装走向有相

27、相当大的影影响力，或或者说将来来不管是台台积电或联联电，两者者间的竞争争不再只限限于晶圆制制造，后段段的封装制制程亦将成成为支持客客户必备的的利器。尤其台湾晶晶圆代工向向来制造的的产品大都都偏向中低低阶IC，高接接脚数的CCPU、ASICC或SOC的比比率并不高高，现在也也仍未深刻刻感到掌握握高阶后段段制程技术术的绝对必必要性。但但是随争先先抢入更微微细制程和和铜制程，上上述三大产产品势必成成为台湾晶晶圆代工业业者锁定的的目标，未未来若无法法同时提供供够格的封封装制程，将将明显丧失失竞争力。故两大业业者势必尽尽早拟具因因应策略，甚甚至在其搭搭配合作的的专业封装装伙伴缺乏乏足够的能能力提升技技术

28、时，恐恐需先伸出出援手，或或者索性内内部自行先先行开发，再再转移技术术给这些协协力厂商。晶圆代工工业者和封封装业者之之间的关系系恐因此变变得愈来愈愈微妙，如如同和光罩罩业者间紧紧密的关系系一般。累累积资源愈愈来愈大的的晶圆代工工业者犹如如天之骄子子，未来却却得面临接接踵而来的的各种新挑挑战。在资资源充份整整合之后，晶晶圆代工业业者竟走回回头路变得得愈来愈IIDM化，实实始料未及及。以上的分析析，可以了了解系统芯芯片只是半半导体产业业演进中，增增强产品竞竞争力的手段，而而不是目目的。由由封装技术术势力的抬抬头，可以以充份验证证此一观点点。在未确确切审视整整个半导体体的脉动前前，凭单向向思考即武武

29、断下结论论，是十分分主观的说说法。 半导体产业业的垂直分分工趋势预预测现在下阶段（22005年年？）下下阶段（2010年？）产业型态晶圆厂封装厂印刷电路路板制造晶圆兼封封装厂印刷电路路板制造彻底垂直直整合为全全方位 服务指标前十大IIC公司的的主要 营收依依靠少于三三种的 IC产产品IDM和和专业设计计晶 圆代工工两型态势势均力 敌芯片封封装电路路板模 式完全全消失专业ICC设计公司司挤全球 前十大大IC公司专业晶圆圆代工生产产全球 四五五成之芯片片Sourcce：Dataaquesst；全球球电子产业业透视研研究中心整理全球IC封封装市场（依依种类别）19981999200020012002

30、199820022年平均复合合成长率Plasttic DDIP1,95991,2222900544418-26.66%Cerammic DDIP1371201009586-8.9%QFP14,188713,422912,988912,111911,6554-3.9%Cerammic cchip carrrier1812974-26%Plasttic cchip carrrier641566489320280-15.33%SO34,511635,988938,300042,000046,00005.9%Cerammic PPGA1341091019489-7.9%Plasttic PPGA988

31、1706250-12.66%Cerammic BBGA19427837844450421.0%Plasttic BBGA2,66443,40004,32115,90007,600023.3%Bare chipp3,04223,70004,18004,40005,000010.4%Chipsscalee(CSPP)3561,02002,30004,50006,500078.8%Otherr1,98332,56002,90003,09003,300010.7%Totall IC unitts59,922962,488667,033773,577581,48856.3%Sourcce：Dataaqu

32、esst 单单位：百万万颗低耗能PCC用CPU的发发展与竞争争 由于19998年的低低价PC风潮影影响，虽11999年年半导体景景气的依然然低迷，但但并未使IIntell丧失多少少战力，起起码还维持持82%左右右的X866 CPUU的占有率率。在20000年以以后，大家家注意的目目光似乎不不在Inttel能囊囊括多少占占有率，而而是其如何何因应更多多的环境变变化和对手手顺势揭竿竿而起的新新挑战。过去Inttel面临临的对手，不不管是AMMD或Cyriix，都是是复制Inntel的的产品线，再再以低价来来创造和IIntell的差异化化，由此切切入市场，瓜瓜分Inttel的占占有率。11999年年

33、下半年时时，情况略略有改变，AMD以异于Intel总线架构的Slot A，以及更高频率的产品线Athlon，首次摆脱被动而蜕化为主动的形势。不过AMD仍未改变Intel传统上追求性能成长，以扩大市场的模式，直到Transmeta在2000年初的神来之举Cursoe的发表。 19998-19999 年年 X866 CPUU 出货量量排名厂商/年19981999出货量占有率出货量占有率Intell93.60082%109.22082%AMD12.82211%17.65513%Cyrixx4.334%3.733%IBM3.243%2.252%Totall113.99100%132.883100%So

34、urcce: DDataqquestt 单位:百万颗X86省电电化有实际际的困难Transsmetaa是采逆向向思考的方方式，不再再如Inttel对手手复制Inntel产产品的模式式，而是将将省电列为为最大诉求求，功能摆摆其次。7700MHHZ的Crussoe其功功能大概只只相当于MMobille Peentiuum IIII 5000MHzz的等级。尽管性能能表现不如如Penttium III，Crussoe却可可紧抓住市市场日益重重要的超薄薄Noteebookk和类似PCC走向的可可携式IAA产品。这这些产品本本来就毋须须更高性能能的CPUU，相对需需要的却是是更长的电电池使用时时间，来彰

35、彰显其便利利性。Intell并非没有有注意到此此市场的特特别需求，只只是碍于XX86架构构的高复杂杂度和产品品延续性，只只能以治标标的方式尽尽量降低MMobille Peentiuum系列的的功率消耗耗，如QuuickSStartt省电模式式和在20000年初初开始启用用的SpeeedSttep。Inteel在Noteebookk领域的独独占性更甚甚于桌上型型，在没有有强力竞争争对手的情情况下，上上述省电的的处理方式式，并不是是完全因该该特定市场场区隔而设设计，而是是使PC业者能能减低散热热设计的困困难度，有有利于成本本的降低和和缩短研发发时间，当当然就能促促进Inttel CCPU出货货之顺

36、利。Intell另有StrrongAARM可使使用在IAA产品上，但但仍不适用用在PC领域上上。这个介介于IA和超薄薄Noteebookk的灰色区区域，恰是是Trannsmetta可以发发挥的地方方。部分PPC业者在在验证Crrusoee的可行性性后而决定定采用，使使Inteel面临新新的威胁，遂遂在20000年五月月发布新的的Mobiile PPentiium IIII 产产品，宣称称省电效能能不在Crrusoee之下。Pentiium之省省电效果仍仍不如Crrusoee这是Inttel在19999年为对抗抗AMD低价价格策略而而匆促推出出Celeeron迎迎敌之后，于于20000年再次因因

37、应对手挑挑战而被迫迫主动出击击的一次行行动，不过过业界不认认为Mobbile Penttium真真能达到比比Crussoe省电电的效果。Inteel宣称分分别在ACC功率模式式和SpeeedSttep最佳佳化的情形形下，7550/6000MHzz Mobbile Penttium 的功率消消耗各为22.8W和和1.8WW，而6000/5000MHz则则各为1.6W和0.8WW。600/500 MHz在在使用SppeedSStep电电池模式下下，功率消消耗会远低低于7500/6000 MHzz，系因其其电压使用用1.1VV， 而非后者者的1.335V。而新款的6650MHHz和600MMHz的M

38、obiileCeeleroon，并未未附加SppeedSStep，在在1.6VV的情况下下，功率高高达3W。但上上述数据系系在20%的工作周周期下测出出，实际上上PC业者仍仍需依据其其热设计功功率(TDDP)来做做设计。如如此，Moobilee Penntiumm IIII之750/6600MHHz和600/500MMHz的功功率消耗分分别为155.8V和和 9.55V，Celeeron级级的6500 MHzz和600 MHz则则各为144W和13W。但但Crussoe的667 MHz却却只有5.5V。 低电力消耗耗的三种NNotebbook PC用CPU比较较厂商别TranssmetaaIn

39、tellAMD产品名称Crusooe(TMM54000)Mobille Peentiuum IIIIMobille AMMD-166-1+动作频率700 MMHz600 MMHz550 MMHz电源电压1.1V1.655V1.1V1.355V1.422.0V电力消耗控控制动能LongRRunSpeeddSteppPowerrNow动作频率和和电源电压压更换方法法纪录器专用端子纪录器可能的频率率数目16种2种8种DC-DCC转频器之之控制端子子5个无5个Sourcce: NNikkeei EllectrroniccsTranssmetaa持续扩张张生产线上述比较仍仍不尽完全全公平，CCrusoo

40、e CPPU已和北北桥做整合合，但所有有Mobiile PPentiium和Celeeron，其其CPU和北北桥是各自自独立的。事实上CCrusooe在先天天的设计上上，的确占占尽了省电电的优势。Crussoe所使使用的Coode-mmorphhing软软件和LoongRuun硬件，一一方面可减减少晶体管管数目，降降低晶粒面面积，另一一方面整合合进CPUU的北桥，可可依执行时时的频率调调整电压大大小。反观观Penttium III或或Celeeron，在在晶粒面积积上吃亏，北北桥在任何何频率状况况都一样维维持高压，自自非省电的的最佳化。受制于架架构上的原原始设计，Intel仍只能以性能为诉求，

41、终究难以省电为号召。在20000年六月底底所举行的的 PC Expoo 中，已有有日立、IIBM和NEC推出出搭载Crrusoee的Noteebookk试制机种种，拟于22000年年秋发售，富富士通则开开发出Crrusoee主机板。IBM表示示，使用CCrusooe的Noteebookk，在标准准电池的搭搭配下，可可跑八小时时，但是同同频率的MMobille Peentiuum IIII只能维维持四小时时。上述NNotebbook属属于超薄等等级，使用用10.44吋至12.1吋面板板。Transsmetaa在会场上上更进一步步透漏，22002年年前整个产产品线的规规划状况。在新的CCPU中，将

42、将二次高速速缓存由原原来的1228KB增增加为2556KB，预预定在20000年10月出货货。由于二二次快取的的容量增大大，可以减减少全内存存数据接取取的次数，而而降低功率率消耗，并并减轻利用用软件执行行X86指令令和VLIIW指令变变换时所导导致的性能能恶化。 真正得胜点点在于对系系统产品的的支持Intell在20000年历经更更多的挑战战，不只是是低消耗CCPU，遭遭逢Traansmeeta的竞竞争压力；Direect RRambuus DRRAM 也也承受来自自DDR DRAMM阵营的挑挑衅芯片组的的占有率大大大不如从从前。这些些情势的转转变并非IIntell的竞争力力不够，而而是Int

43、tel无法法在短期内内，适应整整体产业型型态多元化化而使重心心发散的效效应。Inntel不不会如此轻轻易的被击击倒，只是是在短期内内既有势力力恐有被蚕蚕食之虑。Inteel应该学学习如何去去芜存菁，守守住其核心心事业。当然Traansmeeta 已已有不错的的开始，并并拟以拉长长生产线，长长期对抗IIntell。AMD在Noteebookk方面本就就没有什么么大作为，并并非其事业业重心所在在，却可以以仿效Inntel的的模式，开开拓发展空空间。不论论是Traansmeeta 或或AMD，即即使有好的的CPU问世世，仍需在在客户支持持和系统产产品的设计计配合下，耗耗费相关的的时间和资资源，不易易

44、在短期内内展现绩效效。而像TTranssmetaa这样的小小公司，要要能一方面面扩充产品品线，延伸伸战果，另另一方面又又能充分支支持系统产产品的开发发，恐非易易事。LSI产业业动向剖析析 在过去所谓谓的PC时代，LSSI产业的的发展以个个人计算机机为主轴，主主要产品不不外是微处处理器与DDRAM。但在因特特网风潮兴兴起，后PPC时代登登场后，所所有的信息息产品都必必须具备连连网的功能能，传统以以PC为核心心的LSII产业，也也将逐渐转转向因特网网发展，过过去由微处处理器与DDRAM建建构而成的的半导体势势力版图，也也面临了重重大的变革革。在此背背景下，主主要业者纷纷纷调整脚脚步，重新新分配经营

45、营资源，以以求能在激激烈的竞争争中，取得得机先、永永续经营。网络时代的的到来对LLSI产业业产生重大大影响因特网登场场虽然已有有一段不算算短的时间间，但真正正对LSII产业发挥挥影响力的的时间，恐恐怕将从22000年年开始。这这一点可以以从相关产产品以及硬硬件厂商的的动向中，获获得明确的的印证。在相关产品品的动向方方面，20000年以以后登场的的信息产品品，基本上上都将以上上网能力为为基本诉求求。不仅是是传统的PPC，几乎乎所有的产产品，都可可望将连网网的通讯功功能列为基基本项目。除现有的的行动电话话（WAPP手机）、电视游乐乐器（PSS2、X-Boox等）、PDA、汽汽车导航系系统等产品品外

46、，在数数字播送与与家庭网络络概念的发发展下，DDVD播放放机、数字字电视、SSTB，甚甚至冰箱、微波炉等等传统家电电，也都将将连接上网网，发挥加加值的功能能。而在硬件厂厂商的动向向方面，NNEC已明明确宣示，今今后事业重重心将由硬硬件销售转转型为提提供网络相相关应用领领域解决方方案的服务务业者，而而富士通、日立制作作所等日本本主要电机机厂商，也也相继于11999年年提出类似似的方针。而在欧美美厂商方面面，美国IIBM积极极推展名为为e-bbusinness的因特网网解决方案案，其它诸诸如摩托罗罗拉（Mootoroola IInc.）、德国西门门子（Siiemenns AGG.）等主主要业者，也

47、也都积极朝朝此一方向向发展。随着LSII的主要应应用领域逐逐渐由PCC转移至网网络相关产产品，对于于LSI产业业的生态也也产生了重重大影响。为了转换换产品的结结构，相关关业者不得得不将经营营资源重新新组合。网络时代LLSI业界界生态的改改变时 期1999年年以前（PPC时代）2000年年以后（网网络时代 ）应用产品个人计算机机网络产品产品结构微处理器、DRAMM系统LSII（混载内内存之LSSI或mixeed siignall ）、闪闪存三大经营资资源人组织产品导向（于国内生生产）应用领域导导向（于当当地生产）物制程微细化采用SiGGe Biipolaar、SOI等新新材料、微微细化芯片芯片间

48、接口口的高速化化混载内存或或mixeed siignall设计针对特定用用途个别设设计以IP为基基础，重复复利用工厂大规模生产产线大规模或小小规模生产产线芯片供应体体系供货通路不不透明于单一网络络上统筹管管理芯片供货通路钱投资分配大部分投资资于工厂分散投资于于工厂、购购并、技术术合作以及IP权权利金Sourcce：Nikkkei MMicrooDeviices系统LSII闪存跃跃居主流在产品结构构方面，PPC时代是是以标准化化的微处理理器与DRRAM为主主角。此一一时代芯片片最关键的的要件就是是处理速度度。而在今今后的网络络时代，芯芯片除了追追求高速的的处理效能能外，同时时也必须兼兼顾低耗电电

49、量与低生生产成本。这主要是是因为应用用产品本身身，以及产产品的使用用方式，均均与过去大大不相同所所致。首先是应用用产品形态态的改变，例例如在网络络的终端产产品方面，近近来以因特特网通讯功功能为主要要诉求的可可携式产品品（如PDDA、电子子邮件专用用终端产品品等）陆续续登场。由由于产品强强调携带的的便利性，因因此需要低低成本、低低耗电，同同时具有高高处理效能能的LSII芯片。而而在网络基基础硬设备备方面，随随着频宽的的不断提升升，对于电电力的耗损损情况也愈愈趋吃重。因此基础础硬设备对对于LSII的需求，同同样也须兼兼顾高速与与低耗电。为了实现现上述需求求，将过去去外接的DDRAM与与模拟芯片片整

50、合为一一的系统LLSI，于于是应运而而生。在产品的使使用习惯方方面，随着着因特网的的普及，对对于资料的的处理方式式也逐渐改改变。几乎乎每个使用用者都有从从网络撷取取数据的经经验，而随随着多媒体体的发展、频宽的扩扩充，每天天均有大量量的文字、音乐、影影像、动画画等数据在在网络上流流通。在此此背景下，储储存上述数数据的内存存，特别是是快闪记忆忆(Flaash MMemorry)的需需求因而急急速成长。经营资源重重新组合随着产品主主流逐渐由由微处理器器、DRAAM朝向系系统LSII、闪存发发展，为求求获得最高高的生产效效率，全球球LSI业者者也不得不不考虑重新新分配经营营资源。以以组织为代代表的人人

51、、以技技术为代表表的物以及以投投资分配为为代表的钱等三三大经营资资源，都将将面临根本本性的变革革。 經營資源人的變化（組織） 產品導向應用領域導向ASIC行動電話數位消費家電骨幹網路設備微處理器微控制器PC時代 網路時代經營資源錢的變化（投資分配）工廠投資IP權利金技術合作企業購併工廠投資PC時代 網路時代 网络时代代LSI厂商商经营资源源之变化首先在人人的动向向方面，企企业组织将将由PC时代的的产品导导向转变变为网络时时代的应应用领域导导向。此此外，芯片片的研发据据点也不再再局限于本本国，而逐逐渐转移至至最适合的的区域。特特别是系统统LSI业者者与LSII使用者之之间的联系系十分重要要。例如

52、东东芝半导体体社长便表表示，骨骨干网络设设备用途的的LSI，便便应该在美美国设计，而而非日本。其次是物物的动向向。在设计计技术方面面，由传统统针对单一一产品从头头开发，逐逐渐转变为为以IP基础，重重复使用智智能财产权权。而在生生产线方面面，传统的的微处理器器、DRAAM产品，由由于必须达达到量产规规模，因此此生产线必必须持续扩扩充。但网网络时代的的LSI厂房房，除须具具备大规模模生产线外外，也必须须配置小规规模生产线线，以缩短短芯片的研研发、生产产周期。最最后则是钱的动动向。过去去业者的投投资，主要要均挹注于于工厂厂房房与生产设设备，以求求能大量生生产微处理理器与DRRAM等标标准型产品品。但

53、在今今后的网络络时代，为为求确保竞竞争优势，相相关的网络络、通讯技技术，购并并、技术合合作、IPP权利金等等，都是除除了工厂之之外，必须须留意的投投资项目。例如全球球LSI龙头头Inteel，在19999年一年年之内，便便先后购并并了9家网络相相关业者。1999年年Inteel购并企企业一览购并的企业业购并后取得得的技术美国Shiiva CCorp.远程访问（remote access）技术美国Levvel OOne CCommuunicaationns通讯用ICC技术美国Diaalogiic Coorp.服务器网络络技术美国Sofftcomm MiccrosyystemmsATM/SSONE

54、TT技术美国NettBoosst Coorp.高速网络技技术美国Staanforrd Teelecoommunnicattionss之电信零组件件部门Wirelless Cablle与广域域网络技术术丹麦Oliicom A/S之之高速以太网网络研发小小组高速以太网网络（Etthernnet）技技术美国Ipiivot, Incc.因特网技术术美国DSPP Commmuniicatiions行动电话DDSP相关关技术Sourcce：Inteel；Nikkkei MMicroodeviices全球业者积积极布局从前文的说说明中可以以了解，网网络时代已已对LSII业界的生生态，乃至至于业者的的经营策略

55、略，产生了了重大的影影响。在势势力版图重重新洗牌，经经营资源重重组的情况况下，全球球LSI业者者纷纷拟定定各自的发发展方向，积积极布局，希希望能于网网络通讯时时代胜出。在景气看看好的前提提下，优劣劣胜败之分分，仍有待待一段时间间之观察。台湾半导体体产业评析析赴中国大陆陆投资晶圆圆代工厂对对台湾产业业的影响 近日来台塑塑家族的宏宏仁集团欲欲赴中国设设置8、12吋晶圆圆代工厂消消息曝光并并经媒体披披露后，广广为业界所所讨论，震震撼力远超超过之前大大同集团在在竹南地区区的志同半半导体投资资案。对于于产能需求求望眼欲穿穿的国内专专业设计IIC业者而而言，台塑塑案或许无无助于燃眉眉之急，但但能拥有另另一

56、个潜在在的新选择择，总是另另一条活路路，然事实实恐非如此此。讨论中国大大陆在晶圆圆代工方面面的发展，对对台湾业界界的威胁并并非第一次次，其实不不只是半导导体制造，任任何高科技技产业移转转至对岸都都难免成为为话题，只只是这次是是真要付诸诸实施，且且由台塑体体系发动，不不再停留在在纸上作业业。各媒体体对其利弊弊多少有所所探讨，但但未必有深深入地切入入关键点做做分析，在在此我们尝尝试先由市市场定位来来解析。晶圆代工市市场定位差差异大同样做专业业晶圆代工工，在市场场定位上仍仍有区隔。以两大龙龙头台积电电和联电而而言，其产产品生产属属性为多客客户、多样样化制程技技术和单一一产品少量量生产，在在此姑且称称

57、为复杂杂性代工。这种定定位的进入入障碍最高高，最大的的优势是提提供一次购购足服务（One-stop shopping），属于全方位走向，几乎可含括各类型客户，从大型IDM（如NEC、Philips、Lucent等）到小型IC专业设计公司（如伟诠、义隆等）；也可概括高低阶不同层次的产品，由高阶的CPU到最低阶的电卷门遥控IC，或由特殊制程的内嵌DRAM到高压制程的LCD驱动IC，或从混合模式制程到不挥发性内存等。另一种相对对方式可叫叫做单纯纯性代工，特色是是制程和产产品种类少少，但为单单一产品大大量生产。如茂硅66吋厂转型型为替Shharp代代工STNN型驱动ICC，或力晶晶专为三菱菱代工DRR

58、AM，都都是典型的的单纯性代代工。不过过单纯性的的代工还是是有层次的的差别，如如DRAMM走的是尖尖端型制程程路线，而而驱动ICC则使用老老旧制程。 故这里再再把单纯性性代工区分分为尖端型型和老旧型型，原则上上单纯性代代工只要开开发一、两两样制程即即可大量生生产，进入入障碍较复复杂性代工工低；但当当中尖端型型的附加价价值比老旧旧型高。初期只能生生产少样多多量化产品品新兴的代工工业者通常常只能从单单纯性代工工做起，唯唯受制于高高科技设备备进口的管管制，在中中国初期经经营模式不不得不偏向向老旧型单单纯代工。这种方式式对台湾两两大龙头的的冲击最小小，甚至可可以忽视不不见，就如如同茂硅或或立生从事事驱

59、动ICC代工，或或现有在中中国的外资资代工晶圆圆厂（如上上海华虹），对对台积电和和联电几乎乎没有影响响。毕竟这些公公司所生产产的产品种种类，如驱驱动IC，在两两大龙头的的所有产值值占有率恐恐怕还不及及1%，况且且代工客户户对象也未未必重迭，如如茂硅和立立生的代工工来源为SSharpp和TI，据悉悉并未在两两大龙头下下驱动ICC的订单。此外即使使发生客户户争夺战，具具有一次购购足服务优优势的两大大龙头并非非完全挨打打。以客户户的角度来来看，多样样产品一起起下在同一一晶圆代工工业者，除除非数量惊惊人，否则则总比下在在多个不同同代工业者者的好，在在后勤支持持上才毋需需不必要的的过度支出出。台塑家族唯

60、唯一的半导导体厂经验验为南亚科科技，但只只有DRAAM制程，并并无逻辑产产品的实际际经验，故故在中国的的新厂传说说将由昔日日的合作伙伙伴Okii提供技术术，唯Okki的制程程技术在日日本只是第第三流。在在上述种种种条件下，皆皆限制台塑塑只能在老老旧型单纯纯代工上发发挥。实际际上以台塑塑传统在石石化业的经经验，确实实比较适合合单纯型代代工，即少少样产品大大量生产，也也符合中国国当地市场场的型态。所以在初初期的数年年内，或许许3至5年，和台台湾代工业业的型态仍仍有明显的的区隔。冲击最大未未必是台湾湾两大代工工业者以中国大陆陆的电子产产品状态，众众所皆知，仍仍有极大市市场空间待待开发，如如超廉价的的