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文档简介
1、1电化学阻抗谱第1页211.1 引言锁相放大器频谱分析仪阻抗频率Eeqt电化学阻抗法交流伏安法阻抗测量技术阻抗模量、相位角频率E=E0sin(t)电化学阻抗谱(Electrochemical Impedance Spectroscopy,EIS) 给电化学系统施加一个频率不一样小振幅交流正弦电势波,测量交流电势与电流信号比值(系统阻抗)随正弦波频率改变,或者是阻抗相位角随改变。分析电极过程动力学、双电层和扩散等,研究电极材料、固体电解质、导电高分子以及腐蚀防护机理等。第2页3将电化学系统看作是一个等效电路,这个等效电路是由电阻(R)、电容(C)、电感(L)等基本元件按串联或并联等不一样方式组合
2、而成,经过EIS,能够测定等效电路组成以及各元件大小,利用这些元件电化学含义,来分析电化学系统结构和电极过程性质等。利用EIS研究一个电化学系统基本思绪:电阻 R电容 C电感 L第3页411.2 电化学阻抗谱基础 11.2.1 电化学系统交流阻抗含义给黑箱(电化学系统M)输入一个扰动函数X,它就会输出一个响应信号Y。用来描述扰动与响应之间关系函数,称为传输函数G()。若系统内部结构是线性稳定结构,则输出信号就是扰动信号线性函数。XYG()MY=G()X第4页5 假如X为角频率为正弦波电势信号,则Y即为角频率也 为正弦电流信号,此时,频响函数G()就称之为系统 导纳(admittance), 用
3、Y表示。 阻抗和导纳统称为阻纳(immittance), 用G表示。阻抗和 导纳互为倒数关系,Z=1/Y。 假如X为角频率为正弦波电流信号,则Y即为角频率也 为正弦电势信号,此时,传输函数G()也是频率函 数,称为频响函数,这个频响函数就称之为系统阻抗 (impedance), 用Z表示。Y/X=G()第5页6阻纳G是一个随改变矢量,通惯用角频率(或普通频率f,=2f)复变函数来表示,即:其中:G阻纳实部, G阻纳虚部若G为阻抗,则有: 实部Z虚部Z|Z|(Z,Z)阻抗Z模值:阻抗相位角为 第6页7log|Z| / degBode plotNyquist plot高频区低频区EIS技术就是测定
4、不一样频率(f)扰动信号X和响应信号 Y 比值,得到不一样频率下阻抗实部Z、虚部Z、模值|Z|和相位角,然后将这些量绘制成各种形式曲线,就得到EIS抗谱。奈奎斯特图波特图第7页811.2.2 EIS测量前提条件因果性条件(causality):输出响应信号只是由输入扰动信号引发。线性条件(linearity): 输出响应信号与输入扰动信号之间存在线性关系。电化学系统电流与电势之间是动力学规律决定非线性关系,当采取小幅度正弦波电势信号对系统扰动,电势和电流之间可近似看作呈线性关系。通常作为扰动信号电势正弦波幅度在5mV左右,普通不超出10mV。第8页9稳定性条件(stability): 扰动不会
5、引发系统内部结构发生改变,当扰动停顿后,系统能够回复到原先状态。可逆反应轻易满足稳定性条件;不可逆电极过程,只要电极表面改变不是很快,当扰动幅度小,作用时间短,扰动停顿后,系统也能够恢复到离原先状态不远状态,能够近似认为满足稳定性条件。第9页10因为采取小幅度正弦电势信号对系统进行微扰,电极上交替出现阳极和阴极过程,二者作用相反,所以,即使扰动信号长时间作用于电极,也不会造成极化现象积累性发展和电极表面状态积累性改变。所以EIS法是一个“准稳态方法”。因为电势和电流间存在线性关系,测量过程中电极处于准稳态,使得测量结果数学处理简化。EIS是一个频率域测量方法,可测定频率范围很宽,因而比常规电化
6、学方法得到更多动力学信息和电极界面结构信息。11.2.3 EIS特点第10页1111.2.4 简单电路基本性质正弦电势信号:正弦电流信号:-角频率-相位角第11页121. 电阻欧姆定律:纯电阻,=0,Nyquist 图上为横轴(实部)上一个点Z-Z写成复数:实部:虚部:第12页13写成复数:Nyquist 图上为与纵轴(虚部)重合一条直线Z-Z*2. 电容电容容抗(),电容相位角=/2实部:虚部:第13页143. 电组R和电容C串联RC电路串联电路阻抗是各串联元件阻抗之和Nyquist 图上为与横轴交于R与纵轴平行一条直线。实部:虚部:第14页154. 电组R和电容C并联电路并联电路阻抗倒数是
7、各并联元件阻抗倒数之和实部:虚部:消去,整理得:圆心为 (R/2,0), 半径为R/2圆方程第15页16Nyquist 图上为半径为R/2半圆。第16页1.2 物理参数和等效电路元件1.2.1 物理参数溶液电阻 (Rs)双电层电容 (Cdl)极化阻抗 (Rp)电荷转移电阻 (Rct)扩散电阻 (Zw)界面电容 (C)和 常相角元件(CPE)电感 (L)对电极和工作电极之间电解质之间阻抗工作电极与电解质之间电容 当电位远离开路电位时时,造成电极表面电流产生,电流受到反应动力学和反应物扩散控制。电化学反应动力学控制反应物从溶液本体扩散到电极反应界面阻抗通常每一个界面之间都会存在一个电容。第17页1
8、811.3 电荷传递过程控制EIS假如电极过程由电荷传递过程(电化学反应步骤)控制,扩散过程引发阻抗能够忽略,则电化学系统等效电路可简化为:CdRctR等效电路阻抗:第18页19jZ=实部:虚部:消去,整理得:圆心为 圆方程半径为第19页20电极过程控制步骤为电化学反应步骤时, Nyquist 图为半圆,据此能够判断电极过程控制步骤。从Nyquist 图上能够直接求出R和Rct。由半圆顶点可求得Cd。半圆顶点P处:0 ,ZReR 0,ZReR+RctP第20页21注意: 在固体电极EIS测量中发觉,曲线总是或多或少偏离半圆轨迹,而表现为一段圆弧,被称为容抗弧,这种现象被称为“弥散效应”,原因普
9、通认为同电极表面不均匀性、电极表面吸附层及溶液导电性差相关,它反应了电极双电层偏离理想电容性质。溶液电阻R除了溶液欧姆电阻外,还包含体系中其它可能存在欧姆电阻,如电极表面膜欧姆电阻、电池隔膜欧姆电阻、电极材料本身欧姆电阻等。第21页2211.4 电荷传递和扩散过程混合控制EISCdRctRZW电极过程由电荷传递过程和扩散过程共同控制,电化学极化和浓差极化同时存在时,则电化学系统等效电路可简单表示为:ZW平板电极上反应:第22页23电路阻抗:实部:虚部:(1)低频极限。当足够低时,实部和虚部简化为:消去,得:第23页24Nyquist 图上扩散控制表现为倾斜角/4(45)直线。(2)高频极限。当
10、足够高时,含-1/2项可忽略,于是:电荷传递过程为控制步骤时等效电路阻抗Nyquist 图为半圆第24页25假如缓蚀剂不参加电极反应,不产生吸附络合物等中间产物,则它阻抗图仅有一个时间常数,表现为变形单容抗弧,这是因为缓蚀剂在表面吸附会使弥散效应增大,同时也使双电层电容值下降,其阻抗图及其等效电路如图。第25页26涂装金属电极存在两个容性时间常数,一个时涂层本身电容,另外一个是金属表面双电层电容,阻抗图上含有双容抗弧,如图所表示。等效电路中Ccoat为涂层本身电容,Rcoat为涂层电阻,Cdl为涂层下双电层电容,当溶液经过涂层渗透到金属表面时,还会有电化学反应发生,Rcorr为电极反应阻抗。第
11、26页27当金属表面存在局部腐蚀(点腐蚀),点蚀可描述为电阻与电容串联电路,其中电阻Rpit为蚀点内溶液电阻,普通Rpit=1100之间。而是实际体系测得阻抗应为电极表面钝化面积与活化面积(即点蚀坑)界面阻抗并联耦合。但因钝化面积阻抗远远高于活化省得阻抗,因而实际上阻抗频谱图反应了电极表面活化面积上阻抗,即两个时间常数叠合在一起,表现为一个加宽容抗弧。其阻抗图谱与等效电路如图9所表示。第27页28所谓半无限扩散过程,是指溶液中扩散区域,即在定态下扩散粒子浓度梯度为一定数值区域,扩散层厚度为无穷大,不过普通假如扩散层厚度大于数厘米后,即可认为满足这一条件。此时法拉第阻抗就等于半无限扩散控制浓差极
12、化阻抗Zw与电极反应阻抗Zf串联,其阻抗,电极反应完全受扩散步骤控制,外加交流信号只会引发表面反应粒子浓度波动,且电极表面反应粒子浓度波动相位角恰好比交流电流落后45度,阻抗图为45度角倾斜直线,如图10所表示。假如法拉第阻抗中有Warburg阻抗,则Rp无穷大,但在腐蚀电位下,因为总法拉第阻抗是阳极反应阻抗与阴极反应阻抗并联,普通仅有阴极反应有Zw,故此时总Rp应为阳极反应Rp1值,Zf仍为有限值。当电极表面存在较厚且致密钝化膜时,因为膜电阻很大,离子迁移过程受到极大抑制,所以在低频部分其阻抗谱也表现为一条45度倾角斜线。 第28页29第29页30一些吸附型物质在电极表面成膜后,这层吸附层覆盖于紧密双电层之上,且其本身就含有一定容性阻抗Cf,它与电极表面双电层串联在一起组成含有两个时间常数阻抗谱,其阻抗图如图13所表示。第30页31当电极反应出现中间产物时,这种中间产物吸附与金属电极表面产生表面吸附络合物,该表面络合物产生于电极反应第一步,而消耗于第二步反应,而普通情况下,吸附过程弛豫时间常数要比电双层电容Cdl与Rt组成充放电过程弛豫时间常数RtCdl大多,所以在阻抗图低频
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