电子产品后制程技术管控

1、电子产品后制程技术管控讲义版本编纂审核日期Rev1崔孝州、吕大山王 罡2013/5Rev2李 斌、陈夏林王 罡2015/12 目录 1.產品生產工藝流程 2.制程檢查運用程序 3.元器件成型工藝 4.手工插件工藝 5.产品焊接工藝 6.產品功能調試技術 1电子产品生产工艺流程1.1 装配工艺的一般流程电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。按工艺文件归类元器件整 形插件焊接剪脚检查修整印制电路板手工组装的工艺流程整 形插件波峰焊修板ICT后配掰板点检 PCT 印制电路板自动装配工艺流程点胶 贴片 固化 翻版 跳线 卧插 竖插 波峰焊 修板 单面印制单面混装印制 2

2、制程管控运行程序2.1 品质控制流程图（Qc flow chart）2.2 制程控制计划 (Process control plan)2.3 工艺标准作业指导书 (sop)3 元器件整形加工要求3.1 目的 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识3.2 使用范围 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明 图示说明 3 元器件整形加工要求3.3.1. 功率小于1W的二极管.电阻.色环电感.保险管.磁珠.色环电容等元器件的成型(卧式)。 圖示说明： A.共进 3.20.1mm 外协 6.00.2mm B.905 C.随不同产

3、品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴PCB板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕(损伤)深度不超过组件脚直径的10%。 b.组件脚跨距与PCB板的焊孔间距应一致。 3.3 插装零件成型作业要求 3 元器件整形加工要求3.3.2.功率大于1W的二极管,电阻等元器件的成型(卧式) 圖示说明： A.共进(D+3.2)0.1mm外协(D+6.0)0.2mm B.905 C.随不同产品进行调整D浮高36mm 要求： a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度(PCB板距组件体下缘高度)为1.5-3mm,功率越大,浮高的高度相对越高。b.组件脚成型印痕(损伤)深度不得超过组件脚直径的10%. c.组

4、件脚跨距C与PCB板焊孔间距应一致。 d.同一种规格组件浮高高度应一致。e.组件插装到位后,组件体不平行于PCB, 其倾斜范围为: L2-L11.3mm 3 元器件整形加工要求 3.3.3 独石电容,瓷片电容,钽电容,金膜(绦沦)电容等元器 件的成型。 圖示说明 A 共进 3.20.1mm 外协 6.00.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板(成型时,从引脚非包漆部分算起) b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚直径的10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂,破裂处不得延至元件体本身漆皮

5、部分 3 元器件整形加工要求3.3.4.电解电容,晶振(立插),发光二极管,大功率立插电感等元器件成型。 圖示说明： A 共进3.20.1mm 外协6.00.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体(以最突点算起)应平贴PCB板;元件外表不能损伤,正.负极标示应清晰 b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致(若不一致,元件脚长度须作相应的调整) c.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚的直径的10%3.3.5.小功率的三极管,三极管封装形成的IC等元器件成型。 圖示说明： A共进 3.20.1mm外协 6.00.2mm B若需锁附于散热片上,则A应从散热片底部开始计要求：

6、a.元件成型后，元件体浮高(本体下缘与PCB板)高度为4-6mm b.元件脚成型印痕(损伤)深度不得超过元件脚的直径的10% 3 元器件整形加工要求3.3.6.集成电路,集成电路封装形式的电阻排,光藕等元器件的整型。 图示说明： B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后,元件体要能平贴PCB板. b.元件脚距B与PCB板焊孔间距应一致。 c.元件插入PCB板时应轻松自如,元件脚不得有变形,弯曲等不良现象。3.3.7.卧装的电解电容,功放管,大功率三极管,大功率二极管,发光二极管等元器件的成型。 图示说明：3.20.1mm要求： a.元件成型后，元件应平贴PCB板面（电解电容类）； b.元

7、件散热面(根据工艺要求或实物丝印面)应平贴PCB板面(大功率三极管类) c.元件安装孔与PCB板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出PCB板面长度L为1.0-1.5mm。 4 手工插件工艺基础 4.1 插件工艺流程领 料整 形配 料插 件插件检验波峰焊接4.2 手插件的原则4.2.1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 4.2.2.插件顺序原则: A 零件由小至大插件(可防止大零件挡手) B 水平方向由右至左插件(输送带由左至右流线) C 垂直方向由上至下插

8、件(可避免手碰到下方零件)4.2.3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.2.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕(防止引起跳件) 4.2.5.有方向性零件之插件原则A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 4.2.6. PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 4.2.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）4.2.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符4.2.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 4.2.10.排站时,以一人插6-8颗零件

9、时，效率最佳4 手工插件工艺基础4.2.11. 一道工序元件插入数尽量为偶数以避免漏插4.2.12.某道工序比较难插的元件如三极管,jack,接插件等较多时,应当减少该道工序插件个数以保证工序生产的均衡4.2.13.第一道工序由于需要投放板,可少排一个元件.4.2.14.对于不能过波峰焊的元件,双面板需要在第一道工序增加贴胶纸,单面板视实际情况贴胶纸或在焊接工段挑孔或插竹牙签.4 手工插件工艺基础 4.3 电子元件插件标准 4 手工插件工艺基础二极管发光二极管4.3 电子元件插件标准 4 手工插件工艺基础电解电容钽电容插保险管&峰鸣器三极管/稳压管4.3 电子元件插件标准 4 手工插件工艺基础

10、桥式整流二极管(桥堆） IC插 座变 压 器5 產品后焊接工藝5.1 手工焊接工藝5.2 產品生產中的焊接方法5.3 焊接質量的分析與拆焊 手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1.1 焊料与焊剂 1焊錫 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的無鉛焊錫有：Sn-Ag(錫+銀 9698%錫);Sn-Cu(錫+銅 96%錫); Sn-Ag-Cu(錫+銀+銅 9396%錫) 無鉛焊錫熔點範圍：217 226 有鉛：183 無鉛焊锡的選擇應具有低熔点，熔点

11、与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。因無鉛焊錫比有鉛焊錫需要更高的焊接溫度,焊接溫度提高使得對焊接工具和設備以及被焊接元器件提出了較高的溫度要求。5.1 手工焊接工艺 2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： (1)去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 (3)减小表面张力。增加熔融焊料的

12、流动性，有助于焊锡润湿和扩散。 (4)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝 5.1 手工焊接工艺 5.1.2 焊接工具的选用 电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。 1.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。功率一般为2050W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它

13、具有发热快，热效率达到8590%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。 内热式普通电烙铁外形 内热式普通电烙铁内部结构5.1 手工焊接工艺 2恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等 。 (1)数字显示恒温烙铁 数字显示的恒温烙铁能将烙铁的温度实时地显示出来，方便、直观、便于控制。 (2)无显示恒温烙铁 无显示的恒温烙铁的主要特点是价格低廉 数字显示恒温烙铁 无显示恒温烙铁. 1.較小焊盤 2.IC 3.高低变化较大的 3.吸锡器和吸锡电烙铁 吸锡器是实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出

14、了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。 吸锡烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件为一体的新型电烙铁。它的使用方法是：电源接通35s后，把活塞按下并卡住，将锡头对准欲拆元器件引脚，待锡熔化后按下按钮，活塞上升，焊锡被吸入管。 吸锡器 吸锡电烙铁5.1 手工焊接工艺4. 热风枪 热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。热风枪由控制电路、空气压缩泵和热风喷头等组成。其中控制电路是整个热风枪的温度、风力控制中心；空气压缩泵

15、是热风枪的心脏，负责热风枪的风力供应；热风喷头是将空气压缩泵送来的压缩空气加热到可以使焊锡熔化的部件。其头部还装有可以检测温度的传感器，把温度高低转变为电信号送回电源控制电路板；各种喷嘴用于装拆不同的表面贴片元器件。 白光热风枪 快克热风枪 5.2.1 手工焊接的工艺流程和方法 手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能 。 1手工焊接的条件 锡焊是焊接中的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。锡焊的条件是 ：

16、被焊件必须具备可焊性。 被焊金属表面应保持清洁。 使用合适的助焊剂。 具有适当的焊接温度。 具有合适的焊接时间 5.2 產品生產中的焊接方法 2手工焊接的方法 电烙铁与焊锡丝的握法 手工焊接握电烙铁的方法有反握、 正握及握笔式三种 两种焊锡丝的拿法 手工焊接的步骤 准备焊接.清洁焊接部位的积尘及油污.元器件的插装.导线与接线端钩连.为焊接做好前期的预备工作。 加热焊接.将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟.若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下. 清理焊接面.若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电

17、路板上!),然后用烙铁头“沾”些焊锡出来.若焊点焊锡过少,不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊. 检查焊点.看焊点是否圆润,光亮,牢固,是否有与周围元器件连焊的现象. 手工焊接的方法 加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定.一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适.焊接时烙铁头与印制电路板成45角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热. 移入焊锡丝.焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间. 加热焊件 移入焊锡 5.2 產品生產中的焊接方法先后 移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角

18、方向拿开焊锡丝。 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 移开焊锡 移开电烙铁 5.2 產品生產中的焊接方法先后 5.2.2 印制电路板上的焊接 1印制电路板焊接的注意事项 （1）电烙铁一般应选内热式2035W或调温式,烙铁的温度不超过300的为宜.烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,目前印制电路板发展趋势是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙铁头. （2）

19、加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚,如图,对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。 （3）金属化孔的焊接，两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充.因此金属化孔加热时间应长于单面板（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。5.2 產品生產中的焊接方法5.2 產品生產中的焊接方法 5.2.3 波峰焊接技術1波峰焊接的基本原理 波峰焊机借助叶泵的作用将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，预先装有电子元器件的印制板置与传送链上，

20、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。波峰焊接示意图 波峰焊机工艺流程 装板 涂布焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 波峰焊机实物外形 喷雾式涂布 5.2 產品生產中的焊接方法 焊点成型 当印制电路板进入焊料波峰面前端A时，电路板与元器件引脚被加热，并在未离开波峰面B之前，整个印制电路板浸在焊料中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端B1B2某个瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以元器件引脚为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点

21、离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。 预热5.2 產品生產中的焊接方法 5.2.4 双波峰焊接工艺 1为什么要用双波峰焊接 普通单波峰焊接不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接，它会产生大量漏焊与桥连。为满足新的要求，双波峰焊机应运而生。 2、双波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后两个波峰，前一个波峰较窄，峰端有35排交错排列的小峰头。在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而所有待焊表面都获得良好的湿润。后一波峰为双方向的宽平波，焊料流动平坦而缓慢，可以去除多余焊料，消除桥连等不良现象。 5.2 產品生產中的焊

22、接方法5.3 焊接质量的分析及拆焊 5.3.1 焊接的质量分析 1产生焊点虚焊的原因及虚焊的危害 构成焊点虚焊主要有下列几种原因： 被焊件引脚受氧化； 被焊件引脚表面有污垢； 焊锡的质量差； 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少； 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。 虚焊给工厂的产品调试，产品维护带来重大隐患。有些电子产品虽然一时故障没有暴露，但由于焊件和焊锡间接触电阻大，在长期的工作中，温度不断增加，使焊点焊锡破裂，一有机械振动就造成接触不良。 2手工焊接质量分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界

23、限凹陷 设备时好时坏，工作不稳定 1元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊料过多 焊点表面向外凸出 浪费焊料，可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料过少 焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 机械强度不足 1焊锡流动性差或焊锡撤离过早2助焊剂不足3焊接时间太短 手工焊接常见的不良现象 5.3 焊接质量的分析及拆焊 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 过热 焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽 焊盘强度降低，容易剥落 烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹 强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动 拉尖 焊点出现尖端 外观不佳，

24、容易造成桥连短路 1助焊剂过少而加热时间过长2烙铁撤离角度不当 桥连 相邻导线连接 电气短路 1焊锡过多2烙铁撤离角度不当 铜箔翘起 铜箔从印制板上剥离 印制电路板已被损坏 焊接时间太长，温度过高 5.3 焊接质量的分析及拆焊序号 现象 原因 1沾锡不良 外界的污染物如油、脂、腊等；电路板制作过程中发生氧化；沾助焊剂方式不正确；吃锡时间不足或锡温不足 2冷焊或焊点不亮 锡炉输送有异常振动，造成元器件在焊锡正要冷却时形成焊点振动 3焊点破裂 焊锡、电路板、导通孔及零件脚之间膨胀系数未配合好 4焊点锡量太大 锡炉输送带角度不正确会造成焊点过大 5锡尖 (冰柱) 电路板的可焊性差；锡槽温度不足；沾锡

25、时间太短；出波峰后之冷却风流角度不对 波峰焊的常见不良现象 5.3 焊接质量的分析及拆焊序号 现象 原因 6白色残留物助焊剂不良；电路板制作过程中残留杂质；清洗电路板的溶剂水分含量过高 7深色残余物及侵蚀痕迹 松香型助焊剂焊接后未立即清洗；酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀；有机类助焊剂在较高温度下烧焦8针孔及气孔 有机污染物；电路板有湿气；电镀溶液中的光亮剂 9焊点灰暗 焊锡内有杂质；助焊剂留在焊点上过久；焊锡合金中锡含量低 10焊点表面粗糙 金属杂质的结晶；锡渣； 11短路 电路板吃锡时间不够；助焊剂不良；电路板进行方向与锡波配合不良；线路或接点间太过接近5.3 焊接质量的分析及拆焊 5.3

26、.2 拆焊 1拆卸工具 在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。 吸锡枪的结构 白光公司的HAKO-484型吸锡枪如图所示，主要由吸锡控制器、吸锡枪泵、吸锡枪架等组成。 5.3 焊接质量的分析及拆焊 2拆卸方法 手插元器件的拆卸 引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器或吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图 。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出

27、。用吸锡器拆卸元器件 借助吸锡材料拆焊5.3 焊接质量的分析及拆焊 机插元器件的拆卸 右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角将其夹紧后掰直。 用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件。对于双列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在34格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。 5.3 焊接质量的分析及拆焊6產品功能測試技術6.1.1 调试的目的（一） 1调试的含义 调试技术包括调整和测试（检验）两部分内容。 调整：主要

28、是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件进行调整，使电路达到预定的功能和性能要求。 测试：主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计的性能指标进行比较，以确定电路是否合格。2调试的目的 调试的目的主要有两个： （1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。 （2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。6產品功能測試技術6.1.2 调试的内容和步骤 调试的过程分为通电前的检查和通电调试两个阶段。 通常在通电调试前,先做通电前的检查,在没有发

29、现异常现象后再做通电调试.1通电前的检查(視產品設計需求而定) （1）用万用表的“”档，测量电源的正、负极之间的正、反向电阻值，以判断是否存在严重的短路现象。电源线、地线是否接触可靠。 （2）元器件的型号（参数）是否有误、引脚之间有无短路现象。有极性的元器件，其极性或方向是否正确。 （3）连接导线有无接错、漏接、断线等现象。 （4）电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。2通电调试 通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试等几方面。调试的步骤为 先通电观察，然后进行静态调试，最后进行动态调试。 对于较复杂的电路调试，通常采用先分块调试，然后进行总调试的办法；有时还要进行静态和动态的反复交替

30、调试，才能达到设计要求。6產品功能測試技術3整机调试 整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。各单元部件的综合调试合格后,装配成整机或系统。 整机调试的过程包括：外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。6.2 整机调试的准备工作和工艺流程 调试前的准备工作 整机调试的工艺流程 6產品功能測試技術6.2.1 调试前的准备工作 在电子产品调试之前，应做好调试之前的准备工作，如场地布置、测试仪器仪表的合理选择、制定调试方案、对整机或单元部件进行外观检查等。 6.2.2 整机调试的工艺流程整机调试的工艺流程分为整机产品调试和样机调试两种不同的形式。 1样机调试的工艺流程 样机调试包括样机测试、调整、故障排除以及产品的技术改进等。整機裝配及檢驗調試總結數據整理故障檢測與排除故障檢測與排除故障檢測與排除 通電 觀察 分塊 調試 整機 統調 整機 細調合格合格合格合格不合格不合格不合格6產品功能測試技術2. 整机产品调试的工艺流程 整机产品调试是指对已定型投入正规生产的整机产品的调试。这种调试应完全按照产品生产流水线的工艺过程进行，调试检测出的不合格品，交其他工序处理。 整机调试一般流程如下： 外观检查 结构调试 通电前