CBA检验标准最版

1、CBA查验标准最圆满版CBA查验标准最圆满版101/101CBA查验标准最圆满版目的为使生产查验过程中有依照可循特拟定本查验规范。定义2.1CR严重缺点单位产品的极严重质量特色不符合规定或许单位产品的质量特色极严重不符合规定。靠谱性能达不到要求。对人身及财富可能带来危害,或不符合法例规定.极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价钱)。与客户要求圆满不一致.2.2MA主要缺点单位产品的严重质量特色不符合规定或许单位产品的质量特色严重不符合规定。产品性能降低。产品外观严重不合格。功能达不到规定要求。客户难于接受的其他缺点。2.3MI次要缺点单位产品的一般质量特色不符合规定或许单位产品的质量特色

2、稍微不符合规定。稍微的外观不合格。不影响客户接受的其他缺点。2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡今后形成接合，造成不该导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡状况：2.5.1.优秀沾锡:0接触角60(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡平均扩散,焊点形成优秀的轮廓且光明.要形成优秀的焊锡,应有洁净的焊接表面,正确的锡丝和适合的加热.按焊锡在金属面上的扩散状况,可分为全扩散(0接触角30)和半扩散(30接触角60).如图：不良沾锡：60接触角180,焊锡融化后形成不平均的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原由有:不良

3、的操作方法,加热或加锡不平均,表面有油污,助焊剂未达到指引扩散的见效等等.按焊锡在金属面上的扩散状况,可分为劣扩散(60接触角90)和无扩散(90接触角0.25mm(宽度或厚度)露底材之部件6损件部件本体有任何刻痕,裂缝者金属镀层缺失超出顶部地区的50%焊锡呈丝状延长到焊点外，但不舆周边电路短路锡膏附着面的钉状物(垂直)1mm7锡尖焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)1mm焊锡毛刺超出组装最大高度要求8短路PCB上任何不该相连的部分而相连结者9冷焊焊点表面粗拙焊锡纷乱者10空焊部件脚与PCB焊垫应当相连结而无连结11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡12锡珠(锡球)锡珠(锡球)直径0.13

4、mm在600平方毫米数目5个经敲击后仍存在者焊锡多出焊盘或部件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面多锡焊锡覆盖到部件上使其没法鉴别14锡不足部件吃锡面宽度部件脚宽度的50%部件吃锡面高度30%部件高度助焊剂残留30cm内肉眼可看出残胶PCB焊垫上沾胶者15残留物IC脚内经冲洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)PCBA板上留有手印3个指印焊接面,线路等导电区有尘埃,发白或金属残留物部件金属面超出PCB焊垫30%部件宽PCB上相邻两部件各往对方偏移,两部件之间距0.5mm偏移圆柱形部件超出PCB焊垫左(右)侧宽度25%部件直径圆柱形部件超出PCB焊垫左(右)侧宽度25%部件直径缺点

5、分类项次内容不良现象描绘主要次要17部件翻面有区其他相对称的两面部件交换地点宽和高有差其他片状部件侧放部件规格在0805(含0805)以下18侧放丝印及标签19不良宽和高有差其他片状部件侧放部件规格在0805以上丝印不清有损坏但不超出10%被涂污或重影但尚能鉴别无丝印或印墨印伤pad丝印模糊不清,有损坏超出10%没法辩认丝印模糊,字母与数字笔画部分断开或空白部分被填满但尚能辩认标签剥离部分不超出10%且还能够知足可读性要求标签剥离部分超出10%或零落没法知足可读性要求非线路露铜直径=0.8mm;线路露铜不分大小露铜非线路露铜&其他露铜直径0.8mm底部未平贴于PCB板0.5mm高度(电容，电阻

6、，二极管，晶图示说明1鸥翼形引脚理想状况1引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。允收据件1突出板子焊垫份为引线脚宽度的25%以下（最大为8mils）。0.2mm,即拒收据件1突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%(或0.2mm)。2J形引脚SWS5milX1/2W拒收据件1引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或(0.2mm)。理想状况1各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。允收据件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚还没有超出接脚自己宽度的1/2(X1/2W)。2偏移接脚的边沿与焊垫外缘的垂直距离最少为0.13mm(S5mil)。拒收据件S8mil1各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外S1/2

7、W2偏移接脚的边沿与焊垫外缘的垂直距离小于0.13mm.(S5mil)3CHIP芯片状部件理想状况部件端在板子焊垫的中心,且不发生偏出.全部各金属仇家都能圆满与焊垫接触.(W为组件宽度)。注:此标准合用于三面或五面之芯片状部件.拒收据件部件已横向超出焊垫,并超出了部件宽度的50%。允收据件1组件端和焊垫端的空间最少是组件宽度的25%。2组件端金属电镀延长在板子焊垫上最少是组件宽度的25%。拒收据件1组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的25%。2组件端金属电镀延长在板子焊垫上小于组件宽度的25%。4圆筒形（Cylinder）部件D理想状况1组件的”接触点”在焊垫中心。允收据件X1/3D1组件端宽(

8、短边)突出焊垫端部分X1/3D小于组件端直径的33%。Y20milY10mil2部件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。拒收据件X1/3DX1/3D1组件端宽(短边)突出焊垫端部分超出组件端直径的33%。Y10milY20mil2部件纵向偏移，而且金属封头未5.鸥翼形(Gull-Wing)部件理想状况WS1各接脚都能座落在各焊垫的中WS央，没有发生偏滑。(W为接脚宽度,S为接脚边沿与焊垫外缘的垂直距离)允收据件X1/2WS5mil1部件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚自己宽度的1/2。2偏移接脚的边沿与焊垫外缘的垂直距离不小于0.13mm(5mil)。拒收据件X1/2WS5mil1各接

9、脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚已超出接脚自己宽度的1/2。2偏移接脚的边沿与焊垫外缘的垂直距离小于0.13mm(5mil)。允收据件Y1各接脚虽发生偏滑，但引线脚的T侧面仍保存在焊垫上(X0),X02各接脚虽发生偏滑，脚跟节余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度T(YT)。拒收据件Y1各接脚发生了偏滑，引线脚的侧T面也已超出焊垫(X0)。X02各接脚发生了偏滑，脚跟节余焊垫的宽度也小于一个接脚厚度(YT)。允收据件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚，没有超出焊垫侧端外缘。T拒收据件1各接脚侧端外缘，已超出焊垫侧端外缘。理想状况1各接脚都能座落在各焊垫的中央，并无发生偏滑。(T为部件X接脚厚

10、度,X为部件脚跟节余焊垫的宽度)TXTT允收据件1各接脚虽发生偏滑，但脚跟节余焊垫的宽度，最少要保存一个接脚厚度(XT)。拒收据件1各接脚发生了偏滑，且脚跟节余X=2/3L2脚跟焊锡带涵盖高度大于部件脚厚度的1/2。3脚跟沾锡角小于90度。图示说明拒收据件L1引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带不足涵盖引线脚长的2/3。X2/3L2脚跟焊锡带涵盖高度小于部件脚厚度的1/2。3脚跟沾锡角大于90度。理想状况1引线脚的侧面,脚跟吃锡优秀。2引线脚与板子焊垫间表现凹面焊锡带。3引线脚的轮廓清楚可见。图示说明允收据件1引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2引线脚的侧端与焊垫间表现稍凸的焊锡带

11、。3引线脚的轮廓可鉴别。拒收状况1焊锡带延长超出引线脚的顶部。2引线脚的轮廓模糊不清。3知足以上任一条均为不良品。图示说明理想状况1脚跟的焊锡带延长到引线上弯曲处底部(B)与下曲折处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部允收据件1脚跟的焊锡带已延长到引线上弯图示说明沾锡角超出90度拒收据件1脚跟的焊锡带延长到引线上曲折处的底部(B)，延长过高，且沾锡角超出90度。2J形引脚部件理想状况1凹面焊锡带存在于引线的四侧。2焊锡带延长到引线曲折处双侧的顶部(A,B)。3引线的轮廓清楚可见。4全部的锡点表面皆吃锡优秀。图示说明允收据件1凹面焊锡带延长到引线曲折处

12、的上方,但在部件本体的下方。2引线顶部的轮廓清楚可见。拒收据件1焊锡带接触到组件本体。2引线顶部的轮廓不清楚。3锡突出焊垫边。图示说明3CHIP芯片状部件理想状况T1焊锡带是凹面而且从芯片端电极底部延长到顶部的2/3T以上,但不超出电极顶端和焊垫端。2锡皆优秀地附着于全部可焊接面。(T为电极高度)允收据件1焊锡带锡量不足,但延长到芯片1/4T端电极高度的25%以上。(h1/4T)2焊锡带从芯片外端向外延长到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。图示说明允收据件1焊锡带稍呈凹面而且从芯片端电极底部延长到顶部。2锡未延长到芯片端电极顶部的上方。3锡未延长出焊垫端。4可看出芯片顶部的轮廓。拒收据件1锡已

13、超越到芯片顶部的上方。2锡延长出焊垫端。3看不到芯片顶部的轮廓。4知足以上任一条件者为不良品。图示说明4焊锡性问题:锡珠,锡渣理想状况1无任何锡珠、锡渣残留于PCB。允收据件1.锡珠、锡渣无论可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L0.13。(D,Lmil)图示说明拒收据件1锡珠、锡渣无论是可被剥除者还是不易被剥除者,直径D或长度L大于0.13者。2小于平方毫米超出5颗锡珠或锡渣。3知足以上任一条件者为不良品。部分:部件贴件地点卧式部件组装方向与极性理想状况1部件正确组装于两锡垫中央。+2部件之文字印刷标示可鉴别。图示说明允收据件+1极性部件与多脚部件组装正确。2组装后,能鉴别出部件之极性符号

14、3全部部件按规格标准组装于正确地点。4非极性部件组装地点正确，但文字印刷的辨示摆列方向未一致(R1,R2)。拒收据件1使用错误部件规格(错件)(MA)。2部件插错孔(MA)。3极性部件组装极性错误(MA)(极反)。4多脚部件组装错误地点(MA)。5部件缺组装(MA)。(缺件)6知足以上任一条件者为不良品。图示说明理想状况1无极性部件之文字标示鉴别由上10至下。+2极性文字标示清楚。允收据件101极性部件组装于正确地点。+2可鉴别出文字标示与极性。图示说明拒收据件1极性部件组装极性错误(MA)。(极+反)2没法鉴别部件文字标示(MA)。+3知足以上任一条件者为不良品。部件脚长理想状况1插件之部件

15、若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合部件脚长度标准。2部件脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为权衡基准，可目视部件脚出锡面为基准。图示说明允收据件1不须剪脚的部件脚长度,目视零件脚露出锡面。2须剪脚的部件脚长度下限标准，为可目视部件脚出锡面为基准。3一般部件脚最长长度小于2.4mm。(L2.4mm且不发生组装干预)4特别部件脚脚长规定：4.1Coil部件脚最长长度小于3mm。(L3mm)4.2XTAL/电容脚距2.5mm的部件，脚最长长度为2mm。(L2mm)拒收据件1没法目视部件脚露出锡面。Lmax2长度下限标准，为可目视部件脚未出锡面，部件脚最长之长度大于2.4mm。(L2.4mm)3部件脚折

16、脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。4特别部件脚脚长大于Lmax判断拒收(MI)。图示说明卧式部件浮高与倾斜理想状况1部件平贴于机板表面。2浮高判断量测应以PCB部件面与部件基座之最低点为量测依照。允收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离不超出0.5mm,且不发生组装性干预。(Lh0.5mm)2部件脚未折脚与短路。3若卧式COIL的浮高不超出2mm,倾斜不超出2mm,则不受第1点所限制。图示说明拒收据件1量测部件基座与PCB部件面的距离已经超出0.5mm。(Lh0.5mm)2部件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。3卧式COIL的浮高或倾斜大于2mm判断距收(MI)。4知足以上任一条件者为不

17、良品。理想状况1独自跳线平贴于机板表面。2固定用跳线不得浮高,跳线需平贴部件。图示说明允收据件Y1.0mm1独自跳线Lh,Wh1.0mm。2被固定部件浮高1.0mm。(Y1.0mm)3固定用跳线投影于PCB后左右偏移量部件孔边沿1.0mm。(X1.0mm)4固定用跳线浮高Z0.8mm(被固定部件平贴于PCB时)拒收据件1独自跳线Lh,Wh1.0mm(MI)。2被固定部件浮高大于1.0mm(MI)。(Y1.0mm)3固定用跳线投影于PCB后左右偏移量大于部件孔边沿1.0mm。(X1.0mm)4固定用跳线浮高大于0.8mm。(被固定部件平贴于PCB时)5知足以上任一条件者为不良品。图示立式电子部件

18、浮件和倾斜1010LhLh说明理想状况1部件平贴于机板表面。2浮高与倾斜之判断量测应以PCB部件面与部件基座之最低点为量测依照。允收据件1部件浮高最大不超出2.0mm,同时要求不造成组装性干预。(Lh2.0mm)2锡面可见部件脚出孔。3无短路现象。图示10LhLh10说明拒收据件1浮高已经大于2.0mm或许造成了组装性干预。(Lh2.0mm)2部件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3发生了短路现象(MA)。4知足以上任一条均为不良品。理想状况1部件平贴于机板表面。2浮高与倾斜之判断量测应以PCB部件面与部件基座之最低点为测量依照。图示10Wh10Wh说明允收据件1量测部件基座与PCB

19、部件面之最大距离不超出2.0mm。(Wh2.0mm)2部件虽发生倾斜,但没有涉及其它部件或造成组装性干预,且偏移角在5度之内。拒收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离已大于2.0mm(MI)。(Wh2.0mm)2部件倾斜已涉及其他部件或造成组装性之干预(MA)。4部件倾斜与相邻部件之本体发生垂直空间干预(MI)。5知足以上任一条件者为不良品。图示说明允收据件1浮高最大不超出0.5mm。(Lh0.5mm)2锡面可见部件脚出孔且无短路现象。拒收据件1浮高已经大于0.5mm(MI)。(Lh0.5mm)2部件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3发生短路现象(MA)。4知足以上任一条件者

20、为不良品。图示说明理想状况1部件平贴PCB部件面。2无倾斜浮件现象。3部件浮高与倾斜的判断量测应以PCB部件面与部件基座之最低点为量测依照。允收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离不超出0.5mm。(Wh0.5mm)2部件倾斜不得涉及其他部件或造成组装性的干预。图示说明拒收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离已超出0.5mm(MI)。Wh0.5mm(Wh0.5mm)2倾斜已经涉及其他部件或造成组装性之干预(MA)。3部件顶端最大倾斜超出了PCB板边边沿(MI)。4部件倾斜与相邻部件的本体垂直空间干预(MI)。5知足以上任一条件者为不良品。理想状况1浮高与倾斜的判断量测应以PCB部件

21、面与部件基座之最低点为量测依照。2CPUSocket平贴于PCB部件面。图示说明允收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离不大于0.5mm。(Lh,Wh0.5mm)2锡面可见部件脚出孔。3无短路现象。拒收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离已大于0.5mm(MI)。(Lh,Wh0.5mm)2部件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3发生短路现象(MA)。4知足以上任一条件者为不良品。图示浮高Lh倾斜Wh说明理想状况1USB,D-SUB,PS/2,K/BJack,PrinterPort,COMPort平贴于PCB部件面。允收据件1量测部件基座与PCB部件面之最大距离不大于0.5

22、mm。(Lh,Wh0.5mm)2锡面可见部件脚出孔。3无短路现象。图示浮高倾斜Wh说明拒收据件1量测部件基座与PCB部件面之最大距离大于0.5mm(MI)。(Lh,Wh0.5mm)2部件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3发生短路现象(MA)。4知足以上任一条件者偿不良品。理想状况1PowerConnector平贴于PCB零件面。图示浮高倾斜Wh浮高倾斜Wh说明允收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离不超出0.3mm。(Lh,Wh0.3mm)2锡面可见部件脚出孔。拒收据件1量测部件基座与PCB部件面的最大距离已超出0.3mm(MI)。(Lh,Wh0.3mm)2部件脚折脚、未入孔

23、、缺件等缺点影响功能(MA)。3发生了短路现象(MA)。4知足以上任一条件者为不良品.图示说明结构部件组装外观理想状况1PIN摆列直立。2无PIN倾斜与变形不良。允收据件1PIN(撞)歪程度不大于1PIN的厚度。(XD),且不影响组装者,(园PIN除外)2PIN高低偏差不大于0.2mm。图示说明拒收据件1PIN(撞)歪程度已超出1PIN的厚度(MI)。(XD)2PIN高低偏差大于0.2mm(MI)。3其配件装不入或功能无效(MA)。4知足以上任一条件者为不良品。拒收据件1由目视可见PIN有显然扭转、扭曲不良现象(MA)。图示说明拒收据件PIN变形、上端1连结地区PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)。2PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)。3知足以上任一条件者为不良品.理想状况1部件组装极性正确。2BIOS与Socket圆满平贴。图示说明允收据件1BIOS与Socket组装后浮高产生空隙最大不超出0.8mmLh0.8mm。拒收据件1部件组装极性错误(MA)。2BIOS与Socket组装后浮高产生空隙已经大于0.5mm。Lh0.5mm(MI)3知足以上任一条件者为不良品。图示说明允收据件1部件组装正确地点与极性。2应有之部件脚出焊锡面，无部件脚之折脚