LED芯片来料检验规范

1、LED芯片来料检验规范LED芯片来料检验规范5/5LED芯片来料检验规范LEDCHIPIQC检验规范目的1.1制定LEDCHIPFQC检验规范。1.2制定成品入库批允收程序，以保证产质量量达必然水平。范围本公司生产之所有LED产品均属之。内容3.1检验测试项目光电性检验外观检验数值标示检验。3.2抽样计划（片数定义：芯片片数）依产品检验抽样计划(WI-20-0101)抽片执行检验。光电特点检验（VFH、VFL、IV）（1）抽样地址：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。（2）抽样数量：每片10颗。（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。外观检验（1）PSTYPE不良晶粒2easheet

2、，列入一个缺点。（2）NSTYPE或PSTYPE分页面积最长距离6.5cm者，不良晶粒5easheet，且10eawafer列入一个缺点。（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。3.3缺点等级代字主要缺点代字：MA（Major）。次要缺点代字：MI（Minor）。3.4参照文件本公司产品目录规格书研发工程产品测试分类规格其余相关之质量文件光电特点检验4.1顺向电压VFH依特定之额定电流点测，须低于规格上限。规格上限应参照测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs产品T/S前测站作业指导书。缺点等级：MA4.2顺向电压VFL依特定之额定电流点测，须高于规格下

3、限，低于上限。规格：GaP1.5V，GaAsP1.3V，AlGaAs(1.25VFL1.5V)，IR(0.701.0V)。缺点等级：MI4.3亮度Iv/Po依特定之额定电流点测，须高于规格下限。规格下限应参照测试分类规格及各产品T/S前测站作业指导书判断。缺点等级：MA外观检验共同标准检验项目说明图示缺点等级5.1晶粒厚度同一芯片晶粒厚度差2milMA同一芯片晶粒厚度差3mil5.2正面电极电极中心点1/3半径范围内，不得有任何异常电极MA(不含刮伤)R/3电极破坏、铝泡（金泡）、非化学药水污染(沾胶MA、杂物、硅胶粒、Ink)、重工造成之金属残印子(如残钛)面积应1/5原电极面积。电极刮伤自

4、动用PS应1/5原电极面积MA材质：AlGaInP适用电极扩大减小：0.9倍原订值1.1倍MA二道偏移应1.1倍MI电极偏移a/b2/1MAab电极不得有铝黄、药水污染MA自动用PS电极不得有粗糙程度不一致影响机器MA辨视长脚电极断裂应1只脚面积MAPowerChip(524,540相关产品)Pad不可以形成掉脚长脚电极减小宽度(B)应1/2原宽度(A)MA5.3正面晶粒晶粒污染、沾胶、药水残需1/5发光区面积全切晶粒未切穿者不作PS（半切晶粒及手动用NS之未切穿面积应1/5原晶粒面积）晶粒切割内斜需1/10原晶粒面积晶粒不得为长方形|b/a|90%检验项目说明5.3正面晶粒电极周围未粗化到的

5、月眉形地域，最宽处须1mil发光区伤到面积自动用(PS)应1/5发光区面积手动用(NS)A/B2/1发光区金属节余应1/5电极面积发光区刮伤应1/5原发光面积且刮伤宽度应10m/line5.3.9SR,DR,UR氧化层膜零散面积一般规格(NX、NL、PX)应1/2原发光区面积均匀性规格及自动用(PS)应1/5原发光区面积(PD、ND、PM)走开电极之铝(金)线长度应1/2电极长度正崩?正面伤害、暗伤面积应1/5单边长界限内均匀性产品不得有暗伤5.4反面电极反面电极总面积需1/2应有总面积5.5反面晶粒反面晶粒污染面积应1/2原晶粒面积反面伤害面积应1/5原晶粒面积GaP产品8mil背崩面积应1

6、/3原晶粒面积TK508SRT,UYT背崩面积应1/2原晶粒面积5.6晶粒排列同一排晶粒排列倾斜需1颗晶粒相邻之晶粒，排列不齐需1/2晶粒晶粒角度不正30晶粒倾倒2ea/sheet晶粒间距自动用PS不得高出0.51.0倍晶粒宽，手动用NS不得高出0.51.2倍晶粒宽晶粒排列自动用PS空洞高出5ea5ea应2处/sheet(含芯片外面有凹洞者)空洞率应20%ABMAMAMAMAba图示缺点等级MAAMABMAMAMAMAMAMAMAMAMA1chipMA1/2chipMAMAMI0.51.0垂采糴(PS)0.51.2垂采糴(NS)55MA补洞应单边每颗补齐，不得倾斜。5.7分页自动用PS：分页面

7、积最长距离应8.5cm检验项目说明5.7分页手动用NS?分页面积最长距离应4.5cm?8milSR、NR分页面积最长距离应3.5cm分页晶粒距TAPE边缘应4.5cm外面眉形产品、次级品，可并片。PS并片规格：并片片数：应3片每片间隔：14Mil以下应6+2mm16Mil以上应79mm单片数量：12Mil(每小片最少1000ea)14Mil及112UR(每小片最少500ea)116IRS0.5K其余IR1K晶粒方向：以平行为原则并片限制：同片始可并片编码：同一般MA8.5cm图示缺点等级MA4.5cmMA4.5cmMA5.8TAPE5.9比较5.10MESA数值标示检验推行项目：YGS、HO、HY、UR、IR、四次元、RD、YG手动用分页片数量手动用（NS）1Kea四次元16mil以上(含)应0.5Kea自动用分页片数量IR系列、UR产品应1Kea。四次元产品810mil应2Kea，1114mil应1Kea，16mil以上(含)应0.5Kea其余产品应3Kea外面分页片数量400ea，PS1/4圆片不得有毛屑、污渍、节余之零散晶粒不得有破坏、刮伤不得有明显之晶粒、隔板印迹晶粒与晶粒间不得有tape的胶丝节余自动用(PS)晶粒，电极与发光区比较要明显四次元产品掉ITO者为良品自动用(PS)M