LED发光二极管全套作业指导书吐血推荐

1、LED-LAMP作业指导书.作业工具手套、支架座、铝盘、颜色笔.作业方式.作业前先戴手套.根据当天需生产的品名规格，选用所需的支架与晶片.按照支架涂色区分表（见文件W-025）底部涂上相应颜色.支架粗糙面朝向作业员，每25支固定于支架座上.注意事项.排料要整齐，每一支架座最多排25根，不够25根的请标明数量.以支架粗糙面对作业员来区分作业时左、右方向.品质标准.排料过程中，如发现变黄、变黑等不正常颜色的支架，应将其挑 出.支架有变形的，挑出作不良品处理.如发现数量较多的支架变形 时，请将此情况向品管人员反映.荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司2 荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制

2、定日期有限公司2 OF 23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书点胶.作业设备及工具点胶机、手套、固晶座、注射器、针头、显微镜、鸨丝.作业方式.调整胶量用细布点试.点胶时，针头要从碗形上方正中间点下去. 从正中间提上来，使其银胶点在碗底中间，所点胶量要均匀.其 它注意事项请见品质标准.品质标准LED支架-.点胶时应尽量避免以下不良出现：（下图中第1个图和第5个图为规范 图.）LED支架-点胶图面点胶规范判定所点胶量应在 碗底的圆环内.OKU碗壁沾胶NG所沾胶量过多.NG支架沾胶NG银股是碗形中间（占,晶 H 高的 1/31/4 J荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制

3、定日期有限公司3 OF 23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书固 晶.作业设备及工具显微镜、卤素灯、手套、固晶座、固晶笔.作业方式.适当的调整固晶座，使晶片与支架保持适当的距离.拿笔姿势及作业方式要正确，固晶笔与支架面成某个角度，从而 方便自己作业.固晶应从支架的左边往右边，晶片环应作适当的调整.注意事项.显微镜要调清析.如不清析,要用拭镜布擦.勿用其它布去擦镜片.固晶前应先检查固晶笔的笔尖是否干净.固晶前需按支架所涂颜色及看清流程单后再选用晶片.以免混料.固晶图面固晶规范判定处理方式焊垫固晶图面固晶规范判定处理方式焊垫晶片工银胶高度X卜.k晶片任一个面银胶量

4、占晶片高度的 1/3-1/4，并保持晶 片周围2/3以上不沾 胶。OK保持支架面干% 支架 白啰,不沾月蓼. 平面.保持焊垫和晶片表 面不沾胶，晶片不 能偏离碗底中间位 置，碗壁不能沾胶。OK焊垫沾胶或有污染 物、杂物.NG焊垫沾胶或有污 染物应挟掉晶 片，搁置一边，另 作处理。h晶片位置不正，严 重偏离碗底中间位 置。NG用固晶笔将晶片 轻轻推至碗底中 间位置。四.品质标准荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司4OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书有限公司5 OF23W-PD0901-213有限公司5 OF23W-PD0901-21304.01

5、.01固晶图面固晶规范判定处理方式盘NP/1靓晶片倾倒NG挟掉晶片并重 新补固晶。银胶量太多超过PN*P结，或晶片四个面 的其中一个面沾胶 量超过PN结。NG挟掉晶片并重 新补固晶片。银胶量占晶片高度用镊子挟起晶的1/5以下，胶量 太少。NG片，补点银胶后 将晶片固回。1PN晶片固歪NG用固晶笔将歪 斜晶片固正。rL_晶片底部没有完全 接触到银胶。NG将银胶补点均 匀，用固晶笔将 晶片固正。rJ 铝垫不全或焊垫脱NG挟掉晶片并重11）a落超过焊垫面积的 1/4以上。新补固晶片，若 数量过多通知品管人员.一鸿Lj支架错位NG用镊子将错位 支架纠正。平支架 Ei晶片没有固在固晶 区域。（此种情况

6、主要是用平头支架 固晶时出现。）NG用镊子将晶片 夹至支架中间 位置。荣杨电子（深圳）页次版次制定日期文件编号LED-LAMP作业指导书固晶QC、烘烤一.作业设备及工具显微镜、卤素灯、烤箱、手套、固晶笔、固晶座二.作业方式.作业员应从支架的左边往右边，依次检查下去.固晶QC后的支架，应送入烤箱烘烤，烘烤温度为1453.时间 视不同的银胶而定.具体请按要求作业.二.注意事项.固好的材料需小心轻放，不得磨损.固晶中的不良，检查出后作相 应的纠正。QC员必须注意所检查的材料，晶片有无混料现象。.烤箱每天用湿布清理一次，以免造成支架变脏、变黄。烤箱温度为 1453，无特殊情况下，时间为2H。.固好的材

7、料在固晶站停留时间不得超过72小时。四.品质标准固晶图面固晶规范判定处理方式焊垫晶片、银胶高度“56%晶片任一个面银胶量 占晶片高度的 1/3-1/4,并保持晶 片周围2/3以上不沾 胶。OK保持支架面二 支架-F浮，不沾虐呼面ri.归保持焊垫和晶片表 面不沾胶，晶片不 能偏离碗底中间位 置，碗壁不能沾胶。OK焊垫沾胶或有污染 物、杂物.NG焊垫沾胶或有污 染物应挟掉晶 片，搁置一边，另 作处理.0晶片位置不正，严 重偏离碗底中间位 置。NG用固晶笔将晶片 轻轻推至碗底中 间位置。荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司6 OF 23W-PD0901-21304.01.01LED-LA

8、MP作业指导书固晶图面固晶规范判定处理方式NPZ晶片倾倒NG挟掉晶片并重 新补固晶。IZIP fi*胶量太多超过PN 结，或晶片四个 面的其中一个面 沾胶量超过PN结。NG挟掉晶片并重 新补固晶片。1银胶量占晶片高 度的1/5以下，胶 量太少。NG用镊子挟起晶 片，补点银胶 后将晶片固回。PNi晶片固歪NG用固晶笔将歪 斜晶片固正。i必/八勿1晶片底部没有完 全接触到银胶。NG将银胶补点均 匀，用固晶笔将 晶片固正。3EQ焊垫不全或焊垫 脱落，超过焊垫面 积的1/4以上。NG挟掉晶片并重 新补固晶片，若 数量过多通知 品管人员.回- - -a支架错位NG用镊子将错位 支架纠正。平支架口 童晶片

9、没有固在固 晶区域。（此种情 况主要是用平头 支架固晶时出 现。）NG用固晶笔将晶 片轻轻推至支 架中间位置。荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司7 OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书A.A.焊线机、手套、镊子、针笔、小胶盒、支架盒.作业方式1.2.3.1.2.3.机台请生计人员调整好后才可以进行焊线。瓷嘴到焊垫及第二点 支架面的距离要调整适当。第一点焊在焊垫上，第二点焊在支架面上，特殊情况除外。焊 线弧度要规范。（其它注意事项请见品质标准）有限公司8 OF 23W-PD0901-2有限公司8 OF 23W-PD0901-21406.07.1

10、5焊线图面焊线规范判定处理方式/ 一 di金线保持良好弧度， 金线的拉力： 1.1milN8g;1.0milN6g;0.9milN5g 以上。OK焊垫面二线球面 线球面不得小於 金线直径1.5倍第0第一焊点线球应落 在焊垫的范围内。线 球直径不得小于金 线直径1.5倍.OK线球面 焊垫面1焊点与焊垫接触面 小于焊球面积2/3。NG挟掉线球重 焊。/ /一1工3第二焊点应落在支 架四边的范围内。如 左图中虚线圆所示 范围。OK荣杨电子（深圳）页次版次制定日期文件编号三.品质标准LED-LAMP作业指导书焊线图面焊线规范判定处理方式*I3LP晶片破裂，面积 大于晶片面积 1/5以上或破裂 到PN结

11、。NG刮掉晶片和银胶， 重新补固晶片后再 焊线。,4P-N-J松焊或虚焊NG挟掉金线再补焊 线。PN-费任一位置断线。NG挟掉金线再补焊 线。AP N-金线踏线底于 晶片高度。NG用鸨丝将金线弧度 挑好。X-二一P N%拉直线。NG挟掉金线再补焊 线。争|2 .-E支架错位NG用镊子将错位支架 纠正，如发现数量 较多的支架变形， 应及时反映。, 良I球要成.乏好弋犬.如2线球保持一定 的高度，不能成 饼状.OK荣杨电子（深圳）有限公司页次9 OF 23文件编号W-PD0901-2版次13制定日期04.01.01LED-LAMP作业指导书焊线图面焊线规范判定处理方式口. 1曰 口因机器切线失误

12、造成连续焊线。NG挟掉焊错的金线 并通知生计部门 修机。，弧度过高，以支架 面为基准，弧度高 度超过16mil。NG挟掉金线再补焊 线。PN1刮掉晶片和银胶 重新补固晶片后 再焊线。严重拨焊 垫时要及时反映。拨焊垫。NG焊垫不全或焊垫 脱落。nONG刮掉晶片和银胶 重新补固晶片后 再焊线1 P 1L所留线尾长度不 能超出或接触晶 片边缘。OK留一/ 系泉、翼.尾留F. 耀 1尾 就n所留线尾太长，超 出或接触晶片边 缘。NG用镊子挟掉线尾。粗糙工光滑面,支第二点应焊在光 滑面上.所覆盖的 粗糙面不能超过 金线所覆盖面积 的 1/3.OK如有发现数量较 多的支架面不光 滑或不平整，要及 时向品管

13、人员反 映。心 面、Q面面 : .J荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司10OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书焊线QC作业设备及工具显微镜、卤素灯、手 套、镊子、乌丝笔、焊线架二.作业方式.用鸨丝轻轻在金线靠近第一点处将弧度挑好，用力要合适。.对于作业中遇到的不良状况请按品质标准执行。. QC后请将良品与不良品分开，同时不要混料；支架不要放反. 严禁将QC后的不良品或未检查的材料混入到封胶组.其它注意事项请按照品质标准执行.三.品质标准焊线图面焊线规范判定处理方式金线保持良好弧度， 金线的拉力： 1.1milN8g;1.0mil 三 6g;O

14、KP .N.n0.9milN5g 以上。焊垫面=线球面 鱼线线球面不得小於一线直径15倍第一焊点线球应落 在焊垫的范围内，线 球直径不得小于金 线直径1.5倍.OK线球面焊垫面线球面积的1/3以上 偏移在焊垫外面。NG挟掉线球 重焊。yi第二焊点应落在支 架四边的范围内。如 左图中虚线圆所示 范围。OK为 wj Ii荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司11OF23W-PD0901-21406.07.15LED-LAMP作业指导书焊线图面焊线规范判定处理方式晶片破裂面积大于晶 片面积1/5以上或破 裂到PN结。NG刮掉晶片和银 胶，重新补固 晶片后再焊 线。2P *馥:11 厂、松焊

15、或虚焊NG挟掉金线再补 焊线。PN、P r-费a/*% 任一位置断线。NG挟掉金线再补 焊线。*. P N-_金线踏线底于晶片高 度。NG用鸨丝将金线 弧度挑好。盛PN_ _鼠.拉直线。NG挟掉金线再补 焊线。1. -.:支架错位NG用镊子将错位 支架纠正。1口球要成 乏好球状. n，王回线球保持一定的高 度,不能成饼状.OK荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司12OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书焊线图面焊线规范判定处理方式口 口 n NN因机器切线失误造成 连续焊线。NG挟掉焊错的金 线并通知生技 部门修机。/P弧度过高，以支架面为 基准

16、，弧度高度超过 16miloNG挟掉金线再补 焊线。包拨焊垫。NG刮掉晶片和银 胶重新补固晶 片后再焊线。焊垫不全或焊垫脱落。NG刮掉晶片和银 胶重新补固晶 片后再焊线.金/P N所留线尾长度不能超 出或接触晶片边缘。OK留 需泉 尾P-.1留 需泉 尾 1所留线尾太长，超出或 接触晶片边缘。NG用镊子挟掉线 尾。X粗糙面光滑面铲工;一二一I支 架 面第二点应焊在光滑面 上.所覆盖的粗糙面不 能超过金线所覆盖面 积的1/3.OKQC时金线E的受力范而鸨丝 口QC时金线受力点在第二点*八 .NGQC时金线受力 点应在第一 点。荣杨电子（深圳）有限公司页次13OF23文件编号W-PD0901-2版

17、次13制定日期04.01.01LED-LAMP作业指导书修补.作业设备及工具显微镜、卤素灯、手套、支架座、固晶座、沾水笔、点胶机、注射器、针头、焊线机、铁盒、镊子、针笔、乌丝笔、焊线架.作业方式.将碗中的胶量挖去后，重新点胶、固晶、烘烤、焊线.注意事项.在去除碗中的银胶时，不要将支架变形.在修补过程中要注意不要损害到旁边的晶片、金线.补线员确实做好检查工作，杜绝不良的存在，以免造成后段不良. 同时要避免漏固、固歪.品质标准具体品质标准请见固晶、焊线品质标准.荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司14OF23W-PD0901-21304.

18、01.01LED-LAMP作业指导书配 料.作业设备及工具真空机、电子秤、烤箱、小滴瓶、烧杯、筷子、过滤碗、夹子、搅拌器.作业方式.主剂、扩散剂、着色剂先放在温度为70-80的烤箱预热，不少 于30分钟.配料时，烧杯必须用烤箱内预热好的干净烧杯.配料时，按制造规范选择配方和比例.（注明：Lamp配料，统一变更成 不添加消泡剂.）.胶体混合后,须用搅拌器搅拌均匀,用过滤器过滤后送入温度为 505的真空机抽真空8-10分钟.注意事项.配料时,手不能碰到烧杯，以免数量不准确.特别要注意配胶比例， 不得随便更改配胶比例。.搅拌时，若配有两种胶，搅拌机用丙酮水清洗干后，方可搅拌另一 种.配胶重量不能超过

19、电子秤的最高值（1kg）.配好的胶要搅拌均匀.配胶程序要确实,搅拌均匀后，要确保抽真空时间为8-10分钟，如 果抽不干净须适当延长到10-12分钟。.在配胶过程中尽量缩短胶体在空气中的暴露时间.定期更换真空机进汽口的滤布，确保进汽清洁。荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司15OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书喷离模剂.作业设备及工具喷模机、手套、铝盘、模条、汽枪.作业方式.模条应放在1205烤箱预热20分钟后，方可使用.将汽枪对准模粒口，由近到远的顺序吹模条，吹好的模条要及时端 走.将模条放入喷模机的轨道上，要注意模条不能出轨.每支模条必须

20、均匀喷上离模剂.二.注意事项.离模剂不要喷得太多，否则胶体表面会出现雾状现象.作业员须经常排放过滤瓶水.喷上离模剂后快速交给灌胶作业员.定期清洗盛离模剂的液罐，保持液罐内无沉淀。荣杨电子（深圳）有限公司页次16OF23文件编号W-PD0901-2版次荣杨电子（深圳）有限公司页次16OF23文件编号W-PD0901-2版次13制定日期04.01.01LED-LAMP作业指导书灌胶.作业设备及工具手套、铝盘、模条、灌胶机、板手.作业方式.先将配好经抽真空的胶从胶筒里缓缓倒入盛胶槽.如下图所示.将胶 倒入后，盖好盖，尽量避免胶体在空气中的暴露时间.用板手将灌胶机下胶速度调整好.注意下胶速度太快会容易

21、产生汽 泡.双手拿模条，平行放在灌胶机下胶针头下，然后启动灌胶机下胶.下完胶后将模条交给沾胶作业员.注意事项.将胶从胶筒里倒入盛胶槽中时要控制速度，保持均匀速度.一次倒胶 不得超过盛胶槽的2/3。同时倒入里面的胶体应流径盛胶槽的侧面 如下图所示.灌胶机的下胶速度要调好，不能太快.否则会容易产生汽泡.但也不 能太慢，否则会影响生产进度.作业员须经常排放过滤瓶水.灌胶机台必须8小时清洗一次.灌胶机汽压不能调得过大，否则产生胶体外观。.灌胶员拿模条时应拿在模条侧面。.自动灌胶机台5。模条使用次数为100次，3。或其它为120次。手 动灌胶机台模条使用为60次，并且每使用过一次，便记录下来。荣杨电子（

22、深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司17OF23W-PD0901-21306.04.13LED-LAMP作业指导书沾胶植入、补胶. 作业设备及工具沾胶机、手套、板手、注射器、面巾纸.作业方式.将沾胶机滚筒速度调到一个合适的速度。支架放入沾胶机上，在支架 的碗中沾上胶。.植入时，支架碗型朝模粒平面一边植入（划线一边，特殊要求另外）， 不得植反、植浅，支架要与模条平面重直。如下图箭头所示。.补胶时注射器与模条要成某一角度。针筒插入胶体中时要注意是否容 易产生汽泡。.注意事项.沾胶机要保持干净.每2小时清洗一次。.沾胶时要注意，不得将已焊好的线碰断和踏线，不得产生汽泡。.对于卡点连续断裂两根以上的

23、应作报废、卡点歪斜等不良的模条时应挑 出。具体不良请见模条附图。（图中左边第三个为卡点为歪斜）.补胶时要注意胶多、胶少、植深、植浅、偏心等不良现象。.胶量要适中，以不产生碗形汽泡为宜，双色支架要检查有无挤、拉、断线现象。有限公司18OF23W-PD0901-21304.01.01有限公司18OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书一次烘烤、离模、长烤作业设备及工具 烤箱、离模机、手套、铝盘.作业方式补好胶后,要尽快进烤箱（一次烘烤）a.常规3。、5。、方形、塔形材料，烘烤温度：1255.时间: “平面型”模条75min, “M型”模条50min。b.对于方形（

24、厚度W2.5mm）材料，温度：1153,时间：“平面 型”模条75min, “M型”模条60minc.对于8。以上（含）材料，温度为1005,时间：“平面型” 模条 105min, “M 型”模条 85min。离模时，支架平面与离模机上的铁钉应垂直,模条不得倾斜.离出的LED-LAMP必须支架正面朝上，整齐摆放在干净的纸板上.将离好的材料放入第二次烘烤，烘烤温度为130oC30C/6H.离出的模条应放入干净的铝盘内.注意事项.进烤箱后，必须将时间、数量、编码记录清楚.烘烤时间与烘烤温度要 准确.荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司19OF23W-PD0901-21304.01.01

25、LED-LAMP作业指导书一切作业设备及工具一切机、平口钳、斜口钳、板手、手套二.作业方式.切脚前先按不同品名、规格分开.支架要放同一个方向.具体所用刀模请见支架及制造规范要求。.切脚分为正切和反切两种.一般情况下为正切，晶片极性为反向时为 反切.（具体正切、反切请见附图示）二.注意事项.切脚过程中，特别注意支架不能放反，以免造成切反.未切脚之前，支架应先整齐摆放好.切好的支架要摆放整齐，以免划伤外观及混料.2004正切 2004反切2009-3正切荣杨电子（深圳）页次文件编号版次制定日期有限公司20OF23W-PD0901-21304.01.01LED-LAMP作业指导书测试一.作业工具测试

26、机、手套、斜口钳、绿色胶盘、红色小胶盒.作业方式.按不同晶片型号设定机台电压、电流之操作标准。.按不同品名规格区分开不良品与良品.测试中将不良及时向班干部反应，并严格挑出.注意事项.非测试人员，不得随意踩试机台.对每一类型的不良，测试员确实测出.并能区分开来.特别是测试人员不得出现混料现象.产线不得擅自调试机台，如调试需经生技人员.品质标准.测试后将不良LED-LAMP挑出，如：汽泡、污点、外观、不亮、不均、 VF、巾、偏心等不良.荣杨电子（深圳）有限公司页次21OF23文件编号W-PD0901-2版次荣杨电子（深圳）有限公司页次21OF23文件编号W-PD0901-2版次13制定日期04.01.01LED-LAMP作业指导书整理.作业工具胶纸机、斜口钳、剪钳、胶袋、手套.作业方式.挑出测试机台未显示出的不良.根椐要求分明别类将不良品与良品区分开.将已检查好的材料,每1000PCS整理为一包.二.注意事项.有特殊品种,必须在包装上注明.整理过程中不能有混料现象.四.品质标准1.整理好的材料不得有外观、汽泡、植深、植浅、胶多、胶少等不良现象 且数量要求每包为1000PCS.二切.作业设备及工具封口机、二切机、电子秤、手套、胶纸机、蓝色小胶盒、绿色胶盘.作业方式.根据客户的需求，调整机台后面的挡板.将待切的支架PIN脚顶住切脚机后挡板.切完一包后，必须及