ep-eqip2ct闪蒸装置完工文件4.计算书cal

1、立式搅拌容器计算p (MPa):t ( 8ts设计温度下许用应力 C2 焊接接头系数 pT t常温下许用应力 3Lw L名义厚度n 碟8应力 应力 tt31C1 立式搅拌容器计算p (MPa):t ( 8ts设计温度下许用应力 C2 焊接接头系数 pT t常温下许用应力 3Lw L名义厚度n 碟8应力 应力 tt31C1 C1 腐蚀裕量 C2 (mm):焊接接头系数 C2 CC1C2 校核合格校核合格内筒体内压计算计算所依据的标准150.3-计算条件Pc tC1 t C 2厚度及重量计算1计算厚度 名义厚度n 压力试验时应力校核试验压力值PT T 校核结果合压力及应力计算 最大允许工作压力Pt

2、w结论合内筒上封头内压计算计算所依据的标准GB150.3-计算条件t()Pc 计算厚度 名义厚度n 压力试验时应力校核试验压力值PT T 校核结果合压力及应力计算 最大允许工作压力Ptw结论合内筒上封头内压计算计算所依据的标准GB150.3-计算条件t()Pc 内试验温度许用应力 (MPa)t (MPa)焊接接头系数 1 压力试验时应力校核T 合厚度及重量计算计算厚度h (mm)有效厚度eh(mm)满足最小厚度要最小厚度min 压力计算结合2开孔补强计算A,接管腐蚀裕量 (mm)碟形封头板183式接管13t()管 补强圈许用应力t 壳体材料许用应力t(MPa) 001开孔补强计算A,接管腐蚀裕

3、量 (mm)碟形封头板183式接管13t()管 补强圈许用应力t 壳体材料许用应力t(MPa) 001接管计算厚度t (mm)Bdh1 开孔削弱所需的补强面积A 接管多余金属面积 2 (mm2(mm2A2A3(mm2 (22A-结论开孔补强计算B,接管腐蚀裕量 (mm)pc设计温度 t 圆形筒体板1813管壳体内直径 DI (mm)C1 3C2 壳体材料许用应力t (MPa)30补强圈许用应力t 式接管0010接管计算厚度t (mm)Bh2 开孔削弱所需的补强面积A A3(mm12A22A+A+A1 2 A-C2 壳体材料许用应力t (MPa)30补强圈许用应力t 式接管0010接管计算厚度t

4、 (mm)Bh2 开孔削弱所需的补强面积A A3(mm12A22A+A+A1 2 A-结论开孔补强计算-,接管腐蚀裕量 (mm)C1t pc (MPa)设计温度 t ()DI 圆形筒体板183013管C1r C2 壳体材料许用应力t (MPa)式接管0补强圈许用应力t 010接管计算厚度t (mm)Bdh1 2(mm开孔削弱所需的补强面积A 142A2A3(mm接管多余金属面积 2 (mm982 (22A-结论开孔补强计算-,接管腐蚀裕量 (mm)C1t pc设计温度 t 圆形筒体板1830130锻壳体内直径 DI (mm) C1 C2 壳体材料许用应力t (MPa)C2A2A3(mm接管多余

5、金属面积 2 (mm982 (22A-结论开孔补强计算-,接管腐蚀裕量 (mm)C1t pc设计温度 t 圆形筒体板1830130锻壳体内直径 DI (mm) C1 C2 壳体材料许用应力t (MPa)C1r 补强圈许用应力t 式接管0010补强圈强度削弱系数 dB21 (mm开孔削弱所需的补强面积A 接管多余金属面积 2 (mm2A2A3(mm222A4 (mm 结论任意式法兰作为松式法兰计算pc tc b (MPa)fFM5 tdB n(个nDI Db=b0 DGD外+D内 b0DGD bNCmy6计算结果螺栓受力计算:Wp =Fp+F= tdB n(个nDI Db=b0 DGD外+D内

6、b0DGD bNCmy6计算结果螺栓受力计算:Wp =Fp+F= 2A=max)Ab(mmmpa弯矩计算:=图(a):LT= 0.5(DbDF2=DG图(b):LT=0.5LDLGFGF=F-=MFLT=DDDLD=0.5(Db -= MFG GGLG=0.5(Db-DGFT.Mp=FD (LD-)+FT(LT-Mp预紧MD+MG+MT =(NW=W2=Db-DG0.5.Ma=W=(NM与/ M pafo(mm)(mm)法兰应力校核: YGB150-2011表7-预紧工况下: 校核合格t1操作工况下计算结果:1n校核合格6立式搅拌容器计算p (MPa):t ( 内径-8ts设计温度下许用应力

7、C2 焊接接头系数 pT t常温下许用应力 3Lw L名义厚度n 碟8应力 应力 tt3立式搅拌容器计算p (MPa):t ( 内径-8ts设计温度下许用应力 C2 焊接接头系数 pT t常温下许用应力 3Lw L名义厚度n 碟8应力 应力 tt31C1 C1 C2 腐蚀裕量 C2 (mm):焊接接头系数 CC1C2 校核合格校核合格内筒体外压计算计算所依据的标准GB150.3-计算条件t -cs tC1 Di C2 压力试验时应力校核7T T 合厚度及重量计算mm)mm)L压力计算合内筒上封头外压计算计算所依据的标准150.3-计算条件 t Pc -板内T T 合厚度及重量计算mm)mm)L

8、压力计算合内筒上封头外压计算计算所依据的标准150.3-计算条件 t Pc -板内C1C2 压力试验时应力校核T 合厚度及重量计算计算厚度 h 有效厚度 eh 重量 (kg)压力计算AB许用外压力P合8开孔补强计算A,接管腐蚀裕量 (mm)0.1外压碟形封头板183式接管13管 壳体材料许用应力t(MPa) 补强圈许用应力t 001接管计算厚度t (mm)B开孔补强计算A,接管腐蚀裕量 (mm)0.1外压碟形封头板183式接管13管 壳体材料许用应力t(MPa) 补强圈许用应力t 001接管计算厚度t (mm)Bh1 开孔削弱所需的补强面积A h2 壳体多余金属面积 A 12A2补强区内的焊缝

9、面积 A3(mm2A+A+A1 2 A4 A-(A1+A2+A3) 结论开孔补强计算 B,接管腐蚀裕量 (mm)C1t 0.1外压圆形筒体板1813管C1 9C2 壳体材料许用应力t (MPa)30补强圈许用应力t 式接管0010接管计算厚度t (mm)Bh2 开孔削弱所需的补强面积A A3(mm12A22A+A+A1 2 A-结论C2 壳体材料许用应力t (MPa)30补强圈许用应力t 式接管0010接管计算厚度t (mm)Bh2 开孔削弱所需的补强面积A A3(mm12A22A+A+A1 2 A-结论开孔补强计算-,接管腐蚀裕量 (mm)C1t pc (MPa)设计温度 t ()DI 0.

10、1外压圆形筒体板183013管C1r C2 壳体材料许用应力t (MPa)式接管0补强圈许用应力t 010接管计算厚度t (mm)Bdh1 2(mm开孔削弱所需的补强面积A 12A2A3(mm接管多余金属面积 2 (mm782 22A-结论开孔补强计算-,接管腐蚀裕量 (mm)C1t pc设计温度 t 0.1外压圆形筒体板1830130锻壳体内直径 DI (mm) C1 C2 壳体材料许用应力t (MPa)C1r2A2A3(mm接管多余金属面积 2 (mm782 22A-结论开孔补强计算-,接管腐蚀裕量 (mm)C1t pc设计温度 t 0.1外压圆形筒体板1830130锻壳体内直径 DI (

11、mm) C1 C2 壳体材料许用应力t (MPa)C1r 补强圈许用应力t 式接管0010补强圈强度削弱系数 dB21 (mm开孔削弱所需的补强面积A 接管多余金属面积 2 (mm2A2A3(mm222A4 (mm 结论任意式法兰作为松式法兰计算pc - tc b (MPa)fFM tdB n(个nDI Db=b0 DGD外+D内 b0DGD bNCmy6计算结果螺栓受力计算:Wp =Fp+F= tdB n(个nDI Db=b0 DGD外+D内 b0DGD bNCmy6计算结果螺栓受力计算:Wp =Fp+F= 2A=max)Ab(mmmpa弯矩计算:=图(a):LT= 0.5(DbDF2=-D

12、G图(b):LT=0.5LDLGFGF=-F-=MFLT=DDDLD=0.5(Db -= MFG GGLG=0.5(Db-DGFT.Mp=FD (LD-)+FT(LT-Mp预紧MD+MG+MT =(NW=W2=Db-DG0.5.Ma=W=(NM与/ M pafo(mm)(mm)法兰应力校核: YGB150-2011表7-预紧工况下: 校核合格t1操作工况下计算结果:1n校核合格平盖板3、筒体内直径Di8006、平盖板和筋板材料为Q235-B钢板，设计温度下， 235MPa，钢板厚度sC1 =0.8mm，腐蚀裕量0.0181a Kp Zp Pc800t p取 平盖板3、筒体内直径Di8006、平盖板和筋板材料为Q235-B钢板，设计温度下， 235MPa，钢板厚度sC1 =0.8mm，腐蚀裕量0.0181a Kp Zp Pc800t p取 p12mm，有效厚度e aH28.268.22 19