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文档简介
1、2010-2015年中国LED封装行业研究分析2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达到185亿元,较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%,达到940亿只,其中高亮LED产值达到140亿元,占LED总销售额的76%。经历了多年的发展以后,中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开,LED下游应用市场需求的增加,预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%
2、,产值增长率将达到11.3%。各下游产业业应用份份额见下下表: LEDD高端器器件主要要应用于于LEDD显示屏屏、背光光源、照照明等领领域。1.LEDD显示屏屏:应用用领域广广泛,行行业增长长快速中国国LEDD显示屏屏产业起起步于上上世纪990年代代初,发发展迅速速;进入入21世世纪以来来,LEED显示示屏产业业面临良良好的市市场发展展机遇;一方面面,需求求不断扩扩大,电电子政务务、政务务公开、公公众信息息展示等等需求旺旺盛;另另一方面面,技术术的进步步为LEED显示示屏产品品市场扩扩展和开开创新的的应用领领域提供供了创新新技术支支持,再再一方面面,奥运运会和世世博会的的契机,加加快了该该产业
3、的的发展。LLED显显示屏的的最大特特点其制制造不受受面积限限制,可可达几十十甚至几几百平方方米以上上,应用用于室内内/室外外的各种种公共场场合显示示文字、图图形、图图像、动动画、视视频图像像等各种种信息,具具有较强强的广告告渲染力力和震撼撼力。其其高亮度度、全彩彩化、便便捷快速速的错误误侦查及及LEDD亮度的的自由调调节是市市场的发发展趋势势。2.LLED在在背光源源市场:应用渗渗透率迅迅速提高高,呈爆爆炸式增增长趋势势随随着LEEDNBB及TVV渗透率率快速窜窜升,LLED厂厂商在背背光源的的战场将将从过去去的小尺尺寸手机机市场转转向中大大尺寸,LLED产产业势力力版图也也将在未未来2到到
4、3年进进行重组组。20008年年第4季季,笔记记本电脑脑(NBB)用LLED面面板市占占率为113.44%,较较20008第33季的66.3%大幅增增长一倍倍。20009年年第1季季LEDDNB面面板的出出货渗透透率,上上涨244.1%,跨越越2成关关卡,带带动NBB用LEED产业业快速成成长。根据据上述应应用市场场份额表表,显示示屏及背背光源应应用领域域约占446.77%,可可初步预预计高端端LEDD封装领领域(背背光源、显显示屏、照照明领域域)细分分市场规规模:依据上述显显示屏在在下游应应用所占占据的330.001%的的市场份份额,可可以得知知显示屏屏用LEED器件件的市场场规模大大约为5
5、55.669亿,其其中国内内厂商提提供大约约占据115%的的市场份份额,即即20008年国国内厂商商提供市市场份额额约为88.355亿,其其中laamp器器件领域域约占有有70%的比重重,约55.8445亿元元。国内LLED封封装企业业的特点点是规模模小、数数量多,为为5000家6600家家,具有有一定规规模,销销售在千千万元以以上的企企业约1100家家,主要要封装企企业有深深圳雷曼曼光电、厦厦门华联联、佛山山国星、江江苏稳润润、广州州鸿利、宁宁波升谱谱、江西西联创、天天津天星星、廊坊坊鑫谷、深深圳瑞丰丰、深圳圳光量子子、健隆隆光电科科技有限限公司等等。LEED封装装在低端端领域,门门槛较低低
6、,竞争争激烈,主主要依靠靠价格战战。在高高端显示示屏、背背光源、照照明器件件器件领领域,门门槛较高高,实施施差异化化定位,避避开同低低端厂商商的价格格战,依依靠提供供稳定可可靠、品品质更高高的产品品和贴心心的服务务,获得得较高品品牌溢价价。依据上上述显示示屏在下下游应用用所占据据的300.011%的市市场份额额,可以以得知显显示屏用用LEDD器件的的市场规规模大约约为555.699亿,其其中国内内厂商提提供大约约占据115%的的市场份份额,即即20008年国国内厂商商提供市市场份额额约为88.355亿,其其中laamp器器件领域域约占有有70%的比重重,约55.8445亿元元。国内LLED封封
7、装企业业的特点点是规模模小、数数量多,为为5000家6600家家,具有有一定规规模,销销售在千千万元以以上的企企业约1100家家,主要要封装企企业有深深圳雷曼曼光电、厦厦门华联联、佛山山国星、江江苏稳润润、广州州鸿利、宁宁波升谱谱、江西西联创、天天津天星星、廊坊坊鑫谷、深深圳瑞丰丰、深圳圳光量子子、健隆隆光电科科技有限限公司等等。LEED封装装在低端端领域,门门槛较低低,竞争争激烈,主主要依靠靠价格战战。在高高端显示示屏、背背光源、照照明器件件器件领领域,门门槛较高高,实施施差异化化定位,避避开同低低端厂商商的价格格战,依依靠提供供稳定可可靠、品品质更高高的产品品和贴心心的服务务,获得得较高品
8、品牌溢价价。根据研究机机构LEEDinnsidde统计计,20009年年全球LLED封封装厂的的营收总总合达到到80.5亿美美元,相相较20008年年成长55%。当当中最引引人注目目的发展展,为SSamssunggLEDD在三星星集团的的支援下下,营收收排名由由20008年的的10名名以外窜窜升到220099年的全全球第44名,成成为全球球成长最最快速的的LEDD厂商。以个别厂商营收观察,较早切入大尺寸背光市场的LED供应商,营收都在金融海啸中逆势成长,例如韩国SamsungLED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营收排名上,2009年日亚化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpto.与CREE等传统LED大厂,台湾厂商光宝、亿光也都入榜前10名。尽管2009年上半年产业受到金融风暴影响,多数厂商营收普遍呈现大幅度下滑,但2009年Q2以后,大尺寸背光需求出笼,带动LED产业快速回温,使多数LED厂商去年的营收与2008年持平或是更高。从区域别的竞争态势观察,LEDinside表示,产业竞争大者恒大的趋势成形,没有集团的支援,或是成本与技术没有特别竞争优势的厂商,不容
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