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1、开放分类半导体、芯片、微电子、 开放分类半导体、芯片、微电子、 年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结的过程。在这历史过程中,世界IC第一次变革:以加工制造为主导的IC 在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设 第二次变革:Foundry公司与IC80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控

2、制器(MCU)及专用IC(ASIC)无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电CICICICICIC(包括GIC2年已占A(B设计方法引入IC设计(看到ICIC(s)(r)的崛起。全球第一个ry 第三次变革:“四业分离”的IC产90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去1990 年,美国以Intel 为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM 市场

3、,大搞 大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,分才能精,整合才成优势。于是,IC产业结构向示),近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996 年,受亚洲经济危机的波及,全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长特别是96、97、98 年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达 二、ICIC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字ICIC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC控制器(MCU)等,反映了数字IC专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路 2IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry 加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为

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