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文档简介

1、i.巾尊速(Spindle Speed)鳞咀的速，一般是以鳞咀的性速度舄原则逵行邀取。即：y =兀4 N (m/min)1000其中：V= 咀性速度(Cut Speed) =金黄咀直彳致mm)N=金黄咀的速(rpm)常提高畤，鳞咀舆孔壁的摩擦生熟加嗷而使温度上升，造成鳞咀磨 捐加虞Smear增多，金丁两Nail Head度大，孔壁粗糙度增加。般多屑板鳞孔畤V邀取150-160m/min 嬖面板鳞孔畤V邀取170-180m/min由 N = 1 及 N inN95krpm, N 邀取 95krpm0.45 兀 =0.30mm, N = i =159krpm95krpm, N邀取 95krpm0.

2、30 兀 =2.15mm, N = 1。 =22krpm,2.15 兀=2.20mm, N =21.7krpm22krpm, N邀取 22krpm2.20 兀 =4.00mm, N = i。 =12krpm22krpm, N 邀取 22krpm4.00 兀ii.逵刀量(Chipload)S刀速度(Infeed)鳞嘴的逵刀速度(INFEED)表示鳞咀在罩位畤冏内下鳞的距酶常逵 刀速度段快畤，金黄孔速度段快，生走效率段高。鳞嘴的逵刀量表示鳞咀每一周，其下鳞的距酶即Chad =区p Loa Speed(mm/rev)其中Infeed=Z方向的逵刀速度(mm/min)Speed=金黄咀速(rpm)常Chipload高畤鳞咀舆孔壁接瞒畤冏相/寸段短，切削熟量也段少， 金黄咀磨损及Smear，Nailhead走生段少，但常Chipload遏高畤，含尊 致拉僵孔壁并走生披金条现象。一般Chipload邀取值名勺舄鳞咀直彳至的57%即 Chipload=0.05/rev0.07/rev例如 =0.50mm, chipload=0.05x0.500.07x0.50mm/rev=0.0250.035mm/rev=2535m/rev常PCB的屑敷段高及每*高畤

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