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文档简介

1、Bonding检测岗位通用培训 试卷基本信息：矩阵文本题 *姓名：_部门：_员工编号:_一、单选题，每题5分1.金线键合25um金线的金球直径“D”的定义范围正确的是： 单选题 *A.1X1.5XB.2X3XC.3X4XD.4X5X(正确答案)2.Wire Bond的中文名称是 单选题 *A.金线键合(正确答案)B.共晶贴片C.银胶贴片D.脉冲压焊3.金线键合中的BSOB的中文意义是 单选题 *A.在金线键合二焊“鱼尾” 上植球(正确答案)B.在键合的二焊点上先预植金球，然后把要键合的二焊键合在预植的金球上C.直接金线键合金球D.在金线键合的一焊上预植金球4.参考MIL-STD-883军标，昂

2、纳公司25um的金线焊接最小拉力值为多少 单选题 *A.2gB.3g(正确答案)C.4gD.1g5.die bonding推力测试后有效粘接面积必须大于多少 单选题 *A.50%B.60%C.80%(正确答案)D.90%6.物料金线键合后实测金球的直经为60D69,那么它的最小推力要求为多少。 单选题 *A.16g(正确答案)B.18gC.25gD.45g二、多选题，每题5分7.昂纳公司金线键合拉力测试拉力需要大于3g，且断点的位置必须为（）否则会影响其可靠性。 *A.1,5B.2(正确答案)C.3(正确答案)D.4(正确答案)8.判定样品金线键合外观的标准是 *A.焊接直径符合金线键合Spe

3、c要求(正确答案)B.焊点是否在PAD内(正确答案)C.线弧高度是否在规范内(正确答案)D.金线无损伤，焊点匀称(正确答案)9.决定键合工艺的因素有哪些 *A.power（功率）(正确答案)B.Force（压力）(正确答案)C.Temp（设定的温度）(正确答案)D.Time（键合的时间）(正确答案)10.昂纳公司器件中常用的金线直径是多少um? *A.18B.20(正确答案)C.25(正确答案)D.38三、判断题，每题5分11.金线具有良好的导电性和抗氧化性。 判断题 *对(正确答案)错12.金线直径越大，阻抗就越小。 判断题 *对(正确答案)错13.拉力测试时拉力勾应放在线弧的最高点且拉力勾不能触碰到金线。 判断题 *对(正确答案)错14. 操作产品前不必佩戴静电环，因为人体静电很小不会对芯片造成损伤。 判断题 *对错(正确答案)15.正常的芯片键合，一般是后“芯片”。 判断题 *对错(正确答案)16.金线键合焊球越大越好，因为焊球越大拉力越大。 判断题 *对错(正确答案)17.穿线的时候一定要带手指套，防止金线污染影响键合。 判断题 *对(正确答案)错18.金线只能和金线键合。 判断题 *对错(正确答案)19.Die Bonding胶必须要控制到一定范围之内，不然可能会造成芯片粘胶等异常。 判断题 *对

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