IPC-A-610D标准培训教材

1、目录1，IPCC-A-6100D基础础知识2，电子组组件的操操作3，元器件件安装4，焊点的的基本要要求5，焊接6，整板外外观7,SMDD组件1.1、简简介：IPC-AA6D由P电子子路及连组协会)产保证员会定的于电子组组装外观观质量验验收条件要求文件即一通用业标,的在汇集套在家和客户户中通用用的电子子装配目视检标准。说明：描叙印制板板和（或或）电子子组件的的种高产品低可收要的装结构点的图片片说明性性文件，同同时叙了种不控（合格的结形态辅助产现管理员及时发发现或纠纠正问题题。一、IPCC-A-610D基础知知识1.2、电电子产品的级别划分：I级-通用用类电子子品：包括括消费类类电子产产品、部分计

2、机及外围备，些对观要不高以其用功能要求为主主的产品品：如：V/D等。II级-专专用服务类电产品：包括通通讯设备备，复杂杂商机器高性、长用寿要求仪器这类品需持久的寿命，但但要求必必须保持不间工作外观也允有缺。III级-高能电产品包括括持续运运行或严严格按指令运的设和产。这产品使用.能出中断，例如生设设或飞控制统。合该别要的组产品用于保证求，服务求，或者最终产产品使用用环境条件异苛刻。迈腾公司根根据客户户的要求求基本上上都是采采用的III级标标准1.3、可可接收条件：（），目目标条件件：一、IPCC-A-610D基础知识是指近乎完完美或被被称之为为“优选”。当然然这一种望达但不定总达到条件，对于保

3、保证组件件在使用环境的可运行并不非打不可。（），可可接收条条件：是是指组件件在使用用环境中中运行能能证完、可但不完美可接条件高于最最终产品的最最低要求求条件。（），缺缺性条件件：是指指组件在在使用环环境下其其完整安装功能可能法满要求这类品可以根据设计计、服务务和用户要求行返、维、报。（），制制程警示示条件：过程警警示是指指没有影影响到产产品完整安装功能存在符合求条（非拒收）的一一种情况况。例如T片式组组件件情。（），未未涉及的的条件：除非被被认定对对最终用用户规定定的品完、安和功产生响，收和程警示条件以外外那些未未涉及的情况被认可接收收一、IPCC-A-610D基础知识1.4、PPCB（），P

4、PC印刷路板打上件的；（），PPCA：印刷电电路板组组装已打打上组件件);二、电子组组件的操作作2.1、操操作准则则：a)保持工工作站干干净整洁洁,在工作作区域不不可有任任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能能减少对对电子组组件的操操作，防防止损坏。 c)使使用手套套时需要要及时更更新，防防止因手手套脏引引起污染。 d)不可用用裸手或或手指接接触可焊焊表面.人体油油脂和盐盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还还会导致致其后涂涂覆和层层压的低低粘附性性.e)不可使使用未经经认可的的手霜,它们会会引起可可焊性和和涂覆粘附性的问题. f)绝绝不可堆堆叠电子子组件,否则会会导致机机械性损损伤.需要在在组装区

5、区使用特特定的搁架用于临临时存放放.g)对于没没有ESSDS标志的部件也应作为为ESDS部件操作作. hh)人员员必须经经过培训训并遵循循ESD规章制度执行. j)除除非有合合适的防防护包装装,否则决决不能运运送ESDDS设备备.二、电子组组件的操作作2.2、三三种拿PPCBAA的方法法（）、理理想状态态：*带干净净的手套套,有充分分的EOOS/EE保护护*戴符合所所有EOS/ESD要的防手套行清.（2）、可接收*用的手手CA,有分的O/D护.二、电子组组件的操作作（）、可可接收：*在无静静电释放放敏感性性组件（ESDS）或有涂的情下可接受.不可接收：*裸手触触摸导体体，锡点点连接处处及层压体

6、表面面,无EOSS/ESSD保护.3.1、五五金安装装三、元器件件安装螺丝防滑垫垫圈平垫圈非金属金属注意:防滑滑垫圈不不可以直直接与非非金属/层压件件接触.三、元器件件安装3.2、元元器件安安装-方向向-水平目标-,3级元位位于盘中（对中心。元器件标标识可见见。非极性元元器件同同方向放放置，因因此可用用同一方方法（从从左到右右从上下）识读读其标识识。可接受-1,3级极性元器器件及多多引线元元器件方方向摆放放正确。手工成型型与手工工插件时时，极性性符号可可见。元器件都都按规定定正确放放在相应应焊盘上上。非极元元器没有照同方向置。三、元器件件安装3.2、元元器件安安装-方向向-水平缺陷-,3级错件

7、。元器件没没有装到定的盘上。极性元器器件安装装反向。多引脚元元器件安安装方位位不正确确。三、元器件件安装3.2、元元器件安安装-方向向-垂直目标,3级非极性元元器件安安装得可可从上到到下识读读标识。极性符号号位于顶顶部。可接受1,3 级极性元器器件安装装的地端端引线较较。极性符号号不可见见。非极性元元器须从到上读标。三、元器件件安装3.2、元元器件安安装-方向向-垂直缺陷,3级极性元器器件安装装反向。三、元器件件安装3.3.11、元器器件安装装-双列列直插器器件（DDIP）、单单列直插器件件（SIP）、插插座目标：元器件所所有引脚脚上的抬抬高凸台台都座落落于焊盘盘表面。引线伸出出量满足足要求。

8、三、元器件件安装3.3.11、元器器件安装装-双列列直插器器件（DDIP）、单单列直插器件件（SIP）、插插座可接受11，2，3级：倾斜度尚尚能满足足引脚伸伸出量和和抬高高高度的最最小要求求。三、元器件件安装3.3.11、元器器件安装装-双列列直插器器件（DDIP）、单单列直插器件件（SIP）、插插座缺陷1，2，3级：元器件的的倾斜度度使得其其超过了了元器件件最大的的抬高高高度制。元器件的的倾斜度度使得其其引线的的伸出量量不满足足要求。三、元器件件安装3.3.22、元器器件安装装连接接器目标：1，2，3级连接器与与板平齐齐。元器件凸凸台座落落于板表表面，所有引脚脚都有基基于焊盘盘的抬高高量并且

9、脚伸量满足要要求。板锁（如如果有）完完全插进进搭锁板孔中。可接受：11，2，3级连接器后后边与板板平齐。插插入不违反反元器件件高度和和引脚伸伸出的要。板锁完全全插进/搭锁到到板孔中中（外壳壳未浮起起）。当只有一一边于板板面接触触时，连接器的的另一边边与PCCB的距不大0M，连接器器倾斜度度、其引引脚伸出的长和器件件的高度度要符合合标准的的规定引脚与孔孔正确插插装匹配配三、元器件件安装3.3.22、元器器件安装装连接接器缺陷：1，2，3级由于连接接器的倾倾斜，与与之匹配配连接器器无法插插入。元器件的的高度不不符合标标准的规规。定位销没没有完全全插入/扣住P板元器件的的引脚伸伸出焊盘盘的长度度符合

10、要要求注连接器器需要满满足外形形、装配配功能的要要求。如如果需要要，可采用连器间配试验作作最终接接收条件件。三、元器件件装配3、4散散热器安安装目标1，2，3级散热片安安装齐平平元器件无无损伤，无无应力存存在。三、元器件件装配3、4散散热器安安装缺陷1，2，3级散片装装在电板的一面）。散热片弯弯曲变形形（B）。散热片上上失去了了一些散散热翅C散热片与与电路板板不平齐齐。元器件有有损伤，有有应力存存在。三、元器件件装配3.5、元元器件固固定粘接可接受-11，级对于水平平安装的的元器件件，粘接接长度至至少为元元器件长长度的5；粘高度为元元器件直直径的2。接胶集不超过过元器件件直径的的安装面存在粘粘

11、接胶，粘粘结胶大大位于器件体中中部。，粘接胶胶，俯视视，%环绕对于垂直直安装的的元器件件，粘接接高度至至少为元元器件高高度的5，圆粘接范围围达到2。安装装表面存存在粘接接胶。三、元器件件装配3.5、元元器件固固定粘接可接受-11，级对于垂直直安装的的多个元元器件，每每个被粘粘接元器器件用的的粘胶的至少分别别是元器器件长度度的0%，且器件与元元器件之之间的粘粘接胶是连续。每个元元器件圆圆周粘接接范围是其周的%。安安装表面面存在粘粘接胶。对于玻璃璃体元器器件，需需要时，在在粘结前前加衬套套。，俯视2，粘接接胶三、元器件件装配3.5、元元器件固固定粘接，0%的长度度，俯视视粘接胶胶，%环绕制程警示2

12、，3级水安装时，粘胶超元器直径。缺陷粘接剂粘粘接范围围少于周周长的22非绝缘的的金属外外壳组件件粘接在在导图形上。粘接剂粘粘在焊接接区域。对于水平平安装的的组件，粘粘接剂少少组件直径径的255%。对于垂直直安装的的组件，粘粘接剂少少组件长度度的500%。刚性粘接接剂直接接粘在未未加衬套套玻璃装组件体体上。三、元器件件安装3.6、元元器件安安装-引脚成成型损伤可接受1,3 级无论是利利用手工工、机器器或模具具对组件件进行预预成型，组组件脚上刻痕、损损伤或形形变不能能超引脚径的宽度度或厚度度的0%。（如如果脚的镀层层受到破破坏，暴暴露组件引脚的金金属基材材要见焊焊点本要）三、元器件件安装3.6、元

13、元器件安安装-引脚成成型损伤缺陷,3级引损损伤过了0的引引直径。由于重复复或不细细心的弯弯曲，引引线变形形。缺陷,3级引线上有有严重的的缺口和和锯齿，引引线直径径的减小小超过1%。3.7、器器件损伤伤三、元器件件安装目标-1，3级外涂层完完好。元器件体体没有划划伤、缺缺口和裂裂。元器件上上的标识识等清晰晰可见。三、元器件件装配3.7、器器件损伤伤可接受11，2，3级有轻微的的划伤、缺缺口，但但没暴露器件基体体或有效效功能区区域。未损害结结构的完完整性。元件封封缝端没有缝或它损。1 碎片片缺口2 裂缝可接受1级工艺警示2，3级壳体上的的缺口没没有延伸伸并使得封装功能区域域暴露。器件损伤伤没有导导

14、致必要要标识的丢失。元器件绝绝缘/护套损损伤区域域不会进进一步扩扩大。三、元器件件装配3.7、器器件损伤伤可接受11级制程警示2，3级元器件绝绝缘/护套损损伤区域域导致的的暴露的的元器件件导体不不会与相邻元件或路发生短短路危险险陶瓷基体体元器件件的边缘缘有缺口，但有进入引引脚或封封接缝处处。陶瓷基体体元器件件的边缘缘有缺口，但有发生裂裂纹的趋趋势。三、元器件件装配3.7、器器件损伤伤A碎片延伸伸封装域2 引脚脚暴露3 封装装B缺陷1,2,33级元器件上上的缺口口或裂纹纹：1延到封区域里边边。（图图A）2)在通通常不会会暴露的的区域暴暴露了引引脚。（图图A）3）元器器件功能能区域暴暴露或完完整性

15、受受到影响响。（BC/F）陶瓷基体体元器件件体上由由裂纹（）玻璃基体体元器件件上后缺缺口或裂纹。E）玻璃封接接触处由由裂纹或或其它损坏。需识读读标识由于器件伤而失。绝缘层受受到一定定程度的的损伤导致属暴露或或者元器器件变形形。（C）损伤区域域有增加加的趋势势。损伤导致致与相邻邻元器件件或电路有短的危险。三、元器件件装配3.7、器器件损伤伤CDEF四、焊点的的基本要求求4.1焊点点的基本本要求1）合格的的点必呈现湿特，焊良好附着被焊属表面。润湿的焊点其焊外形征是凹形弯液，判依据润湿时焊与焊焊，焊与引线线/焊端间的面接角较或接于零。通常焊料合金的围很，可表现从很甚至近度接触直到接近0度接触。如焊接

16、有部面积有被料合润湿则一般认定为不润状态这时特征接触大于02）所有锡锡焊点当有亮的大致滑的观，在被金属表面面形成形的液面。3）通常无无铅焊点表面灰暗粗糙些，触角常更一些其它方面的的断标都相。4）高温焊焊料形成的焊表面常是较灰的。5）对焊点点执锡返工应小，以免引更多问题而且执执锡也应产产满足收标的焊。四、焊点的的基本要求求4.1焊点点的基本本要求如图之、所，焊润湿都不过度，合合；但、接触触角虽超过0度，于例情况也是格的原因焊点廓由于设设计要延伸焊接域外边缘阻焊膜膜提供了锡铅焊点无铅点可检查准，铅的片均以四、焊点的的基本要求求4.2焊点点外观合合格性总体要求目标1，2，3级焊缝表面面总体光光滑且焊

17、焊料在被被件上充分分润湿。焊接件的的轮廓清清晰。连接处的的焊料中中间厚边边上薄，缝形状为凹型。可接受11，2，3级由于材料料和工艺艺过程不不同，例如采用无无铅合金金时或大大质量PB却较慢慢时，点发、发，甚呈有粗糙。焊点润湿湿角（焊焊料与元元器件之之，以及焊焊与B之间不超过过（、 B）。例外情况况：焊料料量较大大致使其其得不延伸伸到可焊焊区域外外或阻焊膜处，接触触角大于于（图）。四、焊点的的基本要求求4.2焊点点外观合合格性总体要求从图1图图18，是是不同焊料合和工条件的焊的合性状态态图1、锡铅铅焊料图图2、锡银铜铜料四、焊点的的基本要求求4.2焊点点外观合合格性总体要求图3、锡铅铅焊料图图4、

18、锡银铜铜料图5、锡铅铅焊料图图6、锡银铜铜料四、焊点的的基本要求求4.2焊点点外观合合格性总体要求图7、锡铅铅焊料图图8、锡银铜铜料图9、锡铅铅焊料图图10、锡锡银焊料四、焊点的的基本要求求4.2焊点点外观合合格性总体要求图11、锡锡铅料图12、锡锡银焊料图513锡锡铅焊料料图14、锡锡银焊料四、焊点的的基本要求求4.2焊点点外观合合格性总体要求图15、锡锡银焊料图17、锡锡银焊料图16、锡锡银焊料图18、锡锡银焊料4.3典型型焊点缺缺陷4.3 .1底层层金的暴露露四、焊点的的基本要求求可接受11，3级导线垂直直边缘的的铜暴露露。组件引脚脚末端的的底层金金属暴露露。制程警示2，3级因缺痕，划划

19、伤，或或其他的的缺陷，致在组件引脚（除了端头、导、焊盘上裸露基底金属，但不反对脚的要求和对导线线焊盘的的宽度要求。4.3典型型焊点缺缺陷四、焊点的的基本要求求4.3.22针孔、吹吹孔（爆爆孔）、孔孔洞等吹孔图1吹孔图2可接受11级制程警示2，3级焊点满足足所有其其它要求求前提，存在的的吹孔/针孔/孔洞。注：如果爆爆孔影响响后续测试工，或导导致违反反最小电电气间距距，须进去除处处理。4.3典型型焊点缺缺陷四、焊点的的基本要求求4.3.22针孔、吹吹孔（爆爆孔）、孔孔洞等孔洞图1孔洞图2针孔缺陷：2。3级针孔吹吹孔孔洞使焊减小不能足最要求4.3典型型焊点缺缺陷四、焊点的的基本要求求4.3.33焊膏

20、未熔熔化（回回流不充充分）焊膏未熔化图1缺陷：2。3级存在完完全化的膏。焊膏未熔化图24.3典型型焊点缺缺陷四、焊点的的基本要求求4.3.44不润湿（不不上锡）不润湿图11不润湿图22缺陷：2。3级焊料未按按求润焊盘或或引线焊料未按按求覆该种焊焊端（覆盖盖足）4.3典型型焊点缺缺陷四、焊点的的基本要求求4.3.44不润湿（不不上锡）不润湿图33不润湿图55不润湿图44缺陷：2。3级焊料未按按求润焊盘或或引线焊料未按按求覆该种焊焊端（覆盖盖足）4.3典型型焊点缺缺陷四、焊点的的基本要求求4.3.55半润湿（弱润润湿/缩锡）半润湿图11缺陷：2。3级存在不满满SMTT或THTT焊缝要求求的半湿现。

21、半润湿图33半润湿图224.3典型型焊点缺缺陷4.3.66焊料过多多四、焊点的的基本要求求4.3.66.1焊料球球/飞溅焊焊料粉末末焊料球：焊焊接后保保留在板板上的球状焊。飞焊料末：流焊工艺中飞飞溅在焊焊点周围的尺很小只有始焊金属末尺寸寸量级）的焊焊料球。目标：1，3级PCB上上焊料/飞溅焊焊料粉末末4.3典型型焊点缺缺陷4.3.66焊料过多多四、焊点的的基本要求求4.3.66.1焊料球球/飞溅焊焊料粉末末制程警示2，3级被免洗焊焊剂残留留物或敷敷形涂层等粘注或或覆盖住住的焊料料球违反小电气间间距。直径等于于或小于于.m的焊焊料球或或焊料飞飞溅粉末末，每6平方毫毫米范围围内的数数量超过过个。备

22、注：被免免洗焊剂剂残留物或敷涂层等粘粘住、覆覆盖住，或或牢在属表面”的含义义是指在在正常使使用境下焊料料球不会会脱开。4.3典型型焊点缺缺陷4.3.66焊料过多多四、焊点的的基本要求求缺陷：1，3级焊料球使使得相邻邻导体违违反最小导4.3.66.1焊料球球/飞溅焊焊料粉末末体间距。焊料球未未被免洗洗焊剂残残留物或敷形涂层层等粘住住、覆盖盖住或焊球未焊牢牢在金属属表面。4.3典型型焊点缺缺陷4.3.66焊料过多多4.3.66.2桥接（连连锡）四、焊点的的基本要求求缺陷：1，3级焊料把不不该连在在一起的的的导体体连在了了一起。焊料与相相邻非共共享导体体和组件件连接。4.3典型型焊点缺缺陷4.3.6

23、6焊料过多多4.3.66.2网飞溅料四、焊点的的基本要求求缺陷：1，3级焊料飞溅溅成网。非焊接部部位上锡锡4.3典型型焊点缺缺陷4.3.66焊料过多多4.3.66.2受焊点四、焊点的的基本要求求缺陷：1，3级由于焊点点熔化过过程中受受到移动而导应力生的征（锡铅合金金焊点）。4.3典型型焊点缺缺陷4.3.66焊料过多多4.3.66.2裂和裂缝缝四、焊点的的基本要求求缺陷：1，3级焊点上有有裂纹或或裂缝。4.3典型型焊点缺缺陷4.3.66焊料过多多4.3.66.2四、焊点的的基本要求求缺陷：1，3级拉尖违反反元器件件组装高高度的限限制或引引线伸出出量要求。拉尖违反反最小电电气间距距五、焊接五、焊接

24、5.1引脚脚凸出引脚伸出量量不能违违反最小小体间的要，不因引折弯而而引起焊焊点损坏坏，或在在随的工操作环境作中穿防电袋，不不能影响响后续装装配。1级2级3级（L）最小小（备注1）焊接中的引引脚末端端可辨识识（L）最大大（备注2）无短路危险险2.3MMM（0.009066英寸）1.5MMM（0.005911英寸）5.1引脚脚凸出备注：对对于单面面板的引引脚或导导线凸出出），级和标准为为至少.5，（.0英寸）。3级标准为必须有足够的引脚出用以固定。备注：对对于厚度度超过2.M（.0英寸寸）的通通孔板，引引脚长度度已确定定的组件件（IP/插座）引引凸出允许可辨的但须确保整整个通孔孔深度上上至少有%的

25、焊料料充高度度。5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.1润湿状状的最要求有引脚的通通孔、最最低可接接受条件件（备注注）标准1级2级3级主面的周遍遍润湿（焊焊锡终止止面）无规定180度270度焊接的垂直直填充（备注）无规定75%75%引脚和内壁壁在辅面面的周边边填充和和润湿（焊焊锡起始始面）（备注）270度271度330度焊锡主面（焊焊锡终止止面）的的焊盘焊焊锡润湿湿覆盖率率000焊锡辅面（焊焊锡起始始面）的的焊盘焊焊锡润湿湿覆盖率率（备注注）75%75%75%备注，润润湿的焊焊锡指焊焊接制程程中使用用的焊锡锡备注，2%的未填填充高度度包括起起始面和和终止面面的焊锡锡缺失备注，也也适用

26、于于非支撑撑孔的引引脚和焊焊盘备注，也也使用于于非支撑撑孔缺陷1，2，3级焊接位满足足如上要要求5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.2辅面润润状况-环绕绕润湿可接受11，2，级最少7度填填充和润润湿（引脚、孔壁壁和可焊焊区域可接受33级最少0度填充充和润湿湿（引脚脚、孔壁壁和可焊焊区域五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.2辅面润润状况-辅面面焊的覆率可接受11，2，3级辅面的焊焊盘覆盖盖最少7五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.3主面润润状况-环绕绕润湿可接受11，2级引脚和孔孔壁最少少0度润湿湿。缺陷2级级引脚和孔孔壁不足足0度。可接接受3

27、级焊接面面引脚和和孔壁最最少7度润湿湿缺陷3级引脚和孔孔壁不足足0度五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.3主面润润状况-焊盘盘覆盖可接受11，2，3 级主面的焊焊盘无润润湿要求求五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器-焊缝状状况目标1，2，3 级无孔洞区区域和表表面缺陷陷。引脚和焊焊盘润湿湿良好。引脚可以以辨别。引脚被焊焊料0环环绕。焊料与引引脚和焊焊盘接触触的地方都很薄，但但全部覆覆盖。可接受11，2，3 级焊缝是凹凹的，润润湿良好好，且焊料中的引引脚可以以辨别。五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器

28、-焊点状状况可接受11级制程警示2，3级辅面，焊焊缝是凸凸的，焊焊料太多使引脚形形状不可可见。但但从主面可以认引脚脚位于通通孔中。五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器-焊点状状况缺陷1，2，3级由于引脚脚弯曲而而使之不不可见焊料未润润湿引脚脚或焊盘盘五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器-引线弯弯部位焊料可接受11，2，3级引线弯曲曲部位的的焊料没没有接触到元器件件体。五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器-引线弯弯部位焊料缺陷1，2，3级引脚弯曲曲部位的的锡接触触到元器件体或密密封端

29、。五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器焊内的月面缘层目标1，2，3级包层或密密封组件件焊接处处有明显的间隙。可接受11，2级允许组件引引脚上有有带绝缘缘涂层的一部分处处于孔内内，但是是必同时足：在辅面可可见焊点点周围330环绕湿在辅面看看不见引引脚绝缘缘涂层。目标3级级满足5.2.11润湿求。缺陷1，2，3级辅没有有好的湿。五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器焊内的线绝层目标1，2，3级焊点表层层与绝缘缘层之间间有一倍包线直径径的间隙隙。可接受11，2级制程警警示3级主面的包包层进入入焊接处处但辅面润湿良好好在辅面未未

30、发现包包层。五、焊接5.3THH器件焊焊接非支撑撑孔目标1，2，3级焊覆盖盖个焊（引和焊），且引引脚轮廓廓可见。无孔洞和和其它表表面缺陷陷。引脚和焊焊盘润湿湿良好。引脚固定定。引脚周围围焊锡1100%填五、焊接5.3THH器件焊焊接非支撑撑孔目标1，2，3级焊覆盖盖个焊（引和焊），且引引脚轮廓廓可见。无孔洞和和其它表表面缺陷陷。引脚和焊焊盘润湿湿良好。引脚固定定。引脚周围围焊锡1100%填可接受11，2级焊料覆盖盖满足表表5.2.1的关于于辅面的的要求。即即：辅面环绕绕润湿2。焊料覆盖盖焊盘面面积5。五、焊接5.3THH器件焊焊接非支撑撑孔可接受33级环绕润湿湿0。焊料覆盖盖焊盘面面积900。

31、缺陷1，2级焊料环绕绕小于227。焊料覆盖盖焊盘面面积小于于75。缺陷3级级环绕润湿湿小于3。焊料覆盖盖焊盘面面积小于于75。六、整板外外观6.1板才才6.1.1起泡和和层目标1，2，3级没有起泡泡，没有有分层。可接受11级起泡/分分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之之间导体间距的5。六、整板外外观6.1板才才6.1.1起泡和和层可接受11级起泡/分分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之之间导体间距的5。1/分分寸两两壁间近距。2/分分寸两两壁间近距。六、整板外外观6.1板才才6.1.1起泡和和层缺陷2，3级在镀覆孔孔之间或内部导线间起泡/分层的任任何痕迹迹。缺陷1，2，3级发生起泡泡和分层层的区域

32、域使镀覆覆孔间或或者板面面下的导导线间连连起来。六、整板外外观6.1板才才6.1.2弓曲和和曲1、弓曲2、A、BB、C三点接接触平台台3、扭曲可接受11，2，3级弓曲和扭扭曲不引引起接之各工操作中和和最终使使用环境境下损坏要考其“形状、配配合及功功能”以不响可性为限。缺陷1，2，3级弓曲和扭扭曲会引引起焊接接之后操操中和最终使用环环境下的的损坏。注：焊后的弓曲扭曲对于孔插装的板不应应该超过过1，于表组装的板板不应该该超过007。六、整板外外观6.1板才才6.1.3导线损损伤导线缺陷：一条导导线的物物集合为宽*厚度*长。任缺陷合使线横截面积（宽宽度*厚度）的的减，对，而言不允超过最小截面的%，1

33、级则允允许超过过%。导线宽度的的减少：导线宽宽度由于弧边陷（如：缘粗、缺、针和划伤）允允许的减减少，对对于级而，不许超导线度的%，级则%。缺陷1级级印制导线线宽度的减少少大于300%焊盘的长长度或宽度的减少超过过30%。缺陷2，3级印制导线线宽度的减少少大于200%减小导体宽度导体横横截面减减小焊盘的长长度或宽度的的减少超超过200%。五、焊接5.2THH器件焊焊接支撑孔孔（镀覆孔）5.2.4镀覆孔孔安装元器焊内的线绝层缺陷1，2，3级绝缘材料料在主面面进入焊焊点，在辅面看到到绝缘材材料。焊接润湿湿不良，不不满足55.要求六、整板外外观6.1板才才6.1.44焊盘损伤伤目标1，2，3级在导线、

34、焊焊盘与基基材之间间没有分分离现象象。可接受11，2，3级在导线、焊焊盘与基基材之间间的分离离小于一一个焊盘盘的厚度度。注：焊盘盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的的努力。六、整板外外观6.1板才才6.1.44焊盘损伤伤缺陷1，2，3级在导线、焊焊盘与基基材之间间的分离离大于一一个焊盘盘的厚度度。六、整板外外观6.2标记记标记必须可可读、耐耐用，并且与造工及产最终用场兼容。主主要有：公司司标识印制板的的零件号号及版本号组装零件件号、分分组号和版本号号元器件代代号和极极性指示符确定检验验和测试试跟踪的指示符符国家和其其他相关关机构发放的书号唯一的独

35、独特系列列号日期代码码六、整板外外观6.2.11蚀刻/丝印标记目标1，2，3级每一个数数字和字字母都是是完整的，也就是是构成标标记的任任何一行无短或断线线现象。极性和方方位标记记清晰。条成形轮轮廓清晰晰，宽度度均匀。导线间的的最小间间距保持持与蚀刻符号和导导线间的的最小距距离相同。即足最小小间距要要求。可接受11，2，3级字符笔划划线条边边缘略显显模糊字符白部分可可能被填填充，但但字仍可认而致与其他他字母和和数字相相混。字符笔划划线宽减减少达550，但符仍辨认。数字和字字母笔划划线条断断开，但但字仍可辨认认。标记有缺缺陷或模模糊。缺陷1，2，3级标记不符符合最小小电气间间隙要求求。字符间或或字符与与导线间间焊料桥桥接使字难以认。字符笔划划线条缺缺损致使使字符不不清或可可能致与他字混淆。六、整板外外观6.2.22标签6.2.22.1可读性性缺陷2，3级目标1，2，3级打印表面面