2022年富创精密研究报告

1、2022年富创精密研究报告一、富创精密：深耕半导体设备零部件（一）专注精密制造，深耕半导体零部件公司专注于金属材料零部件精密制造技术，制造和销售半导体设备零部件。公司掌 握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多 种制造工艺。 公司主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于 半导体设备、泛半导体设备及其他领域，是国内外能够量产应用于7纳米工艺制程半 导体设备的精密零部件制造商，客户涵盖海内外半导体设备龙头公司。工艺零部件：主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，是四类产品中制造 壁垒最高的。工艺零部件一般需要经过高精密机械制造和复杂的

2、表面处理特种工艺 过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点，主要应用于刻 蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表 性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气 盘。 结构零部件：应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般 起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同 样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。 模组产品：工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准 件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导 体设备

3、。气体管路产品：主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒 性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。公司主营业收入主要来源于半导体设备，非半导体设备主要为液晶面板制程的泛半 导体设备。公司主营业务收入占比均在98%以上，其他业务收入主要为材料及废料 销售收入和租赁收入。根据招股说明书，公司主营业务收入快速增长，2020年和2021 年，公司主营业务收入分别同比增长89.77%和75.36%。 公司工艺技术日趋完善，不断丰富产品结构。根据招股说明书，公司的模组和气体 管路通过某国际大客户和

4、北方华创等核心客户认证后批量供货，合计占比从2019年 的25.81%提升至2021年的36.06%。半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目 的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多 种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。模组产品优化了半导体设备的生产流 程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求可能进一步提升。公司主营业务收入主要来源于大陆以外地区，符合全球半导体设备产业格局。当前， 产品主要销往国际半导体设备厂商在北美和亚洲的组装工厂，随着国内半导体设备 厂商崛起，公司大陆地区销售收入规模及主营业务收入占比逐年提升。公司已进入国际和国内核心客户的供

5、应体系。国际客户包括某国际龙头客户、东京 电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商。同时，基于半导体 设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、 中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体 设备厂商，为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供有力保障。 半导体设备细分领域公司集中度较高，公司客户集中具有合理性。首先，公司下游全球半导体设备行业技术门槛较高，行业集中。根据公司招股说明书和VLSI Research统计，2020年全球前10家半导体设备企业合计占全球半导体设备市场的份 额超过75%。其次，公司

6、下游应用的每种类型半导体设备全球细分市场基本被2到3 家国际龙头（包括公司第一大客户）垄断。根据招股说明书，可比公司京鼎精密和 超科林的公开披露的年度报告显示，京鼎精密的第一大客户收入占比超过80%，超 科林的前两大客户合计收入占比超过60%，与公司客户集中情况基本一致。（二）收入增速较高，毛利率较为稳定公司过去两年的营业收入保持较高的增长速度。根据wind，公司2021年营业收入 8.43亿元，同比增长75.21%。公司的主营业务收入结构稳定，以半导体设备维族。 在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、产品 质量和交付能力得到境内外客户认可，主营业务收入快速增长，

7、2020年和2021年， 公司主营业务收入分别同比增长89.77%和75.36%。 公司净利润近两年增长显著。2019年亏损的原因主要在于当年行业景气度羸弱，并 且公司当年预投产能转固增加折旧与摊销，产能利用率较低，各类产品及整体毛利 率处于较低水平。2020年和2021年随着行业景气度回升带动产能利用率提高，规模 效应明显，公司利润提高。公司毛利率水平较高，近两年来基本保持稳定。根据wind，2020-2021年公司毛利 率在31%-32%之间，净利率也保持在14%20%左右。工艺零部件及结构零部件产 品是公司主营业务毛利的主要来源，气体管路及模组产品业务毛利贡献不断提升， 与主营业务收入结

8、构一致。2019年毛利率和净利率下降明显，主要原因在于2019年 行业景气度低迷，并且当年预投产能转固增加折旧与摊销，产能利用率较低，各类 产品和整体毛利率都处于较低水平。2020年，行业景气度回升带动工艺零部件销量 同比增长，加上公司转固放缓，产能利用率同比提升，平均单位成本同比下降，规 模效应导致2020年工艺零部件毛利率迅速回升。 按产品用途的毛利率来看，半导体设备零部件的毛利率高于非半导体设备零部件， 原因在于产品性能和技术要求相对较高，公司议价能力更强。随着行业景气度提升，公司也对非半导体设备零部件订单进行动态优化，减少承接附加值较低的订单，因 此毛利率持续攀升，2021年与半导体设

9、备零部件基本处于同一水平。行业回暖后，规模效应带动各项费用率下降。2020年，随着半导体行业回暖，公司 营业收入快速增长，规模效应逐步体现，期间费用率同比2019年大幅下降。2021年 费用率同比基本持平，研发以外的费用率降低，研发费用占比上升。公司销售费用 逐年上升，主要系公司积极开拓和维护境内外市场，不断扩充销售人员队伍，相应 的职工薪酬不断增长，业务招待费随之逐年提升。（三）股权结构与募投项目公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航5家境内控股子公 司，美国富创、日本富创2家境外全资子公司和上海广川、芯链融创2家境内参股公 司。境内公司中，沈阳融创、沈阳强航主要涉及高端

10、精密零部件的研发、生产和销售，北京富创和南通富创主要涉及半导体设备精密零部件的研发、生产和销售；境 外公司主要负责协助公司产品研发及日本客户业务沟通。 根据招股说明书，公司实际控制人为郑广文，可控制公司合计34.03%的股份表决权， 比第二大股东宁波祥浦（持股21.56%）高出10%以上。此外，郑广文担任董事长、 总经理，对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。 公司管理层和研发团队拥有多年半导体设备精密零部件制造开发及生产管理经验， 承担过两项“02重大专项”任务。近两年，公司核心技术人员稳定，对公司经营无 影响。本次募集资金拟投资集成电路装备零部件生产基地，围绕公司主营业务进行建设。 公

11、司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了精密机械制造、表面处理特种工 艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺。本次募集资金投资项目通 过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品 生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量， 满足下游市场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。 根据招股说明书，本次募集资金将主要投资于集成电路装备零部件全工艺智能制造 生产基地，以及补充流动资金，合计投资总额16亿元，本次拟公开发行股票数量为 不超过5,226.3334万股，且不低于发行后公司总股本的25%。 （1）集成电路装备

12、零部件全工艺智能制造生产基地：本项目新建精密机械制造、焊 接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台， 打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。项目计划 总投资100,000.00万元，项目建设期2年，预计从前期准备工作到竣工验收投入使用 共需2年。 （2）补充流动资金：本次发行募集资金中的6亿元拟用于公司后续研发投入、补充 公司主营业务发展所需要的流动资金。作为技术密集型行业，公司长期高度重视核 心技术、工艺的研发和创新，研发投入以及业务规模扩大使得公司对于营运资金的 需求持续增加。本次部分募集资金用于补充流动资金能够有效补充运营资金，满足

13、公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司持续经营和发展提供资金保障。二、半导体行业资本开支增加，率提升（一）全球半导体销量同比维持增长，行业资本开支增加全球半导体下游多点开花，销量同比维持增长。汽车电子、新能源、物联网、大数 据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，仍是半导体板块成 长的重要动力。根据wind的美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年7月全球半导 体销售额490.1亿美元，同比增长7.3%，环比略微下降，截至4月全球半导体销售额 连续13个月同比销售增长超过20%，5月-7月的同比增速逐渐下滑。根据wind的台积 电月度营收报告，22年8月台积电营业收入

14、2181亿台币，同比增长58.73%；1-8月收 入累计增长43.5%。22Q2公司实际收入181.6亿美金，同比增长36.6%。根据二季度 业绩说明会，公司估计Q3的营收预计在198-206亿美金之间，同比增长33.1%-38.4%。预计全球2022年半导体行业资本开支增长24%。根据IC insights于3月1日发布的报 告，基于产能利用率和持续的高需求预期，继2021年激增36%之后，预计2022年半 导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比这一轮周期起点的 2019年增长86%。半导体行业资本开支带动上游设备销售额持续增长。北美与日本是全球半导体设备 最主要净出

15、口国，其出货额对于观察全球半导体设备的需求和供给有重要参考意义。 根据wind的美国半导体产业协会数据，21年12月北美半导体设备商出货额39.2亿美 元，为历史次高，仅较上月减少0.05%，同比增长46.1%；21年全年北美半导体设 备商出货额429.9亿美元，同比增长44.4%。 根据wind的日本半导体设备协会（SEAJ）数据，7月日本半导体设备销售量（3个月 移动平均）较去年同月增长14.4%至3042.9亿日元，连续第19个月增长（2022年7 月固定值为3205.7亿日元）。（二）中国大陆半导体市场份额上升，预计设备零部件国产化加速中国大陆半导体销售额的全球份额不断上升。根据win

16、d，2021年全球各国家和地区 半导体设备销售额已达到1026.4亿美元。全球几个比较重要的市场是中国大陆、中国台湾和日韩，其中中国大陆市场份额不断上升，从2011年的8.4%提高至2021年的 28.9%，成为全球最大半导体设备市场，在全球占比有望提升至30%。未来中国大陆的晶圆制造产能有望持续扩张。考虑到中国大陆是全球最大的电子终 端消费市场和半导体销售市场，从供应链配套角度来看，中国大陆具备成为全球最 大晶圆产能地区的潜力。此外，近年来中美贸易摩擦凸显出半导体供应链安全和自 主可控的重要性和紧迫性，政府在产业政策、税收、人才培养等方面加大了对本土 半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产

17、业环节加速发展势在必行。根据ICInsights，2021年，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额相比2020年提高了0.9个百分 点至8.5%。随着国内设备厂商崛起，采用国内供应商是大势所趋。尽管目前境外企业仍是全球 半导体设备市场的主导厂商，但随着我国半导体设备行业技术水平不断提高，我国 半导体设备企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备及封装测试设备等领域逐渐 崛起，部分厂商已初步具备与行业内领先的企业竞争的能力，如北方华创、拓荆科 技、中微公司和华海清科等。根据中国招标网，我们统计了国内8家主要晶圆厂（包 括华虹半导体、华力集成、积塔半导体、晋华集成、晶合集成、青岛芯恩、长江存 储、中芯绍兴）

18、各设备上的国产化率情况。仅考虑主要设备类型，基本上20年12寸 晶圆厂的国产化率在15-20%。三、具备多品种工艺能力，市场空间广阔（一）技术壁垒深厚，不断承接发展机遇半导体零部件属于技术密集产业，对精度和可靠性要求高。根据北京半导体行业协 会，相比于其他行业的基础零部件，半导体零部件由于要用于精密的半导体制造， 其尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺 复杂、要求极为苛刻等特点。由于半导体零部件的特殊性，企业生产经常要兼顾强 度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。同样一个部 件，如果用在传统工业中可行，但是用在半导体业中，对关键零部件在

19、原材料的纯 度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、棱边倒角去毛刺、表面粗 糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面要求就更高， 造成了极高的技术门槛。 随着半导体设备制程演进，先进制程对于零部件的要求显著提升。根据公司的招股 说明书，芯片线宽更低，工艺气体更加复杂，反应均匀性要求更高，工艺零部件的 耐腐蚀性、密封性、真空度、洁净度、机械加工精度和一致性的要求显著提升，对 机械加工和表面处理工艺的要求显著提升。公司具备超越行业的工艺能力，获得龙头客户认可。根据北京半导体行业协会，由于半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，因此半导体零部件约有一半以 上需做表

20、面处理，以提升其耐腐蚀性。虽然中国厂商可以按照图纸做成型，但因为 无法解决材料和表面处理问题，发展受到基础的制约。而公司具备精密机械制造、 表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测在内的多种生产工艺和产能，工艺完备性 全球行业内少有，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证。根据公司招股 说明书，壁垒最高的工艺零部件产品方面，除了公司，尚无其他内资企业通过了主 流国际客户认证。 半导体设备厂商对于供应链认证严格，公司进入龙头厂商带来示范效应。国际半导 体设备龙头企业对精密零部件制造企业实行体系化认证管理。通常情况下，半导体 设备精密零部件企业需要分别通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证才

21、 能获得提供首件试制的资格；在完成首件验证后，方可获得量产资格。通常情况下， 全部认证过程持续 2-3 年。因此，半导体设备厂商对已经达成合作关系的精密零部 件供应商，普遍黏性较强，轻易不会发生更换或代替，使得半导体设备厂商与上游 精密零部件供应商互相绑定和依赖。同时，行业内其他半导体设备企业会跟随头部 企业选择供应商，为公司获取新客户起到了较好的带动作用。公司伴随龙头客户不断升级迭代产品，维持动态护城河。纵观公司十多年的发展史， 公司2011年首次与国际龙头客户A合作，通过其质量体系认证并成为合格供应商， 2014年公司为40nm制程工艺提供精密零部件，而2020年已为7nm制程工艺设备提

22、供精密零部件。例如随着半导体加工的线宽越来越小，门槛越来越高，公司通过和 下游龙头客户共同进步，保持了在零部件制程方面的领先，维持了动态的护城河， 能够不断承接未来可能的发展机遇。公司产品已经应用于7纳米制程设备，领先于国内同行。从7纳米工艺制程开始，半 导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应要求，金属零部件在 反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使用新的特种工 艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和结构零部件涉及使用前述工艺，模组产 品和气体管路产品尚未涉及。（二）涉足多品类，市值空间较大全球半导体设备精密零部件行业市场格局相对分散。半导体设备本身结构复

23、杂，对 加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大， 行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，行业相对 分散。根据北京半导体行业协会和VLSI的数据，近10年里，前十大供应商的市场份 额总和趋于稳定在50%左右。 公司是少有的多品类产品提供商，市场空间较为广阔。公司可提供工艺零部件、结 构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品，涉及包括精密机械制造、表面处理 特种工艺、焊接、组装以及检测在内的多种生产工艺和产能，相关产品广泛应用于 晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注 入等前道先进制程设备。同时，客户向公

24、司进行多品类产品采购，可以避免对单一 精密零部件生产厂商分别认证，实现一对多的产品质量管控，降低采购时间成本和 管理成本，同时，也有利于提升客户的产品效能，减少不同精密零部件提供商产品 之间的磨合。公司产品对应的市场空间2021年约为160亿美元，2030年有望增长至300亿美元。 根据招股说明书，公司所涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四 大类产品的全球市场规模，可以根据在设备中的占比计算得到，如上表所示。其中 “不适用”表示公司不涉及相关产品或未配套相关设备。如不考虑精密零部件备件 销售，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元， 占当全球半导体设备市场规模的22%。 根据前文IC insights，2020年中国的晶圆代工的全球份额为7.6%，假设中国的各设 备零部件需求在全球的份额和晶圆代工的份额相同，则中国的零部件市场规模为160 亿美元的7.6%，即12.2亿元美元。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模 达到1,400亿美元，假设公司产品市场空间所占比例不变，则公司主要产品全球市场 规模有望在2030年超