pcb常用测试方法

-.-.-.word.zl.-.word.zl.PCBCheckList序号 容 一般控制标准棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in切片试验 依客户要求依制作流程单要求镀铜厚度 依客户要求依制作流程单要求补线焊,电阻变化率 无脱落及别,电阻变化率绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分不包括UV文字)绿油硬度测试 硬>6H铅笔绿油附着力测试 无脱落及别离热应力试(浸) 无爆板和孔破〔無鉛〕焊锡性试验 上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡〔有鉛〕焊锡性试验 上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化),≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷) 成品出货按客户要求阻抗测试 1.依客户要求依制作流程单要14 Tg测试 锡铅成份测试 依客户要求蚀刻因子测试 ≧2.0化金文字附着力测试 无脱落及别离孔拉力测试 ≧2000ib/in2线拉力测试 ≧7ib/in高压绝缘测试 无击穿现象喷锡〔镀金、化金、化银〕厚度测试 依客户要操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：测试目的：确定棕化之抗剥离强度仪器用品：1OZ取一适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1OZPP时，铜箔棕化面与PP接触。10cm。按拉力测试机操作规测试铜箔之剥离强度。计算：1PCS／line／周二、切片测试：测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一准确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液试验方法：2.3选择试样用冲床在适当位置冲出切片。将切片垂直固定于模型中。按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置以抛光液抛光。微蚀铜面。以金相显微镜观察并记录之。取样方法及频率：,1PNL//每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时9点。,(1PNL/轴/4台机/1PNL〔注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。〕防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试：测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。试验方法：选取试样置入烤箱烘151小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。取出试样待其冷却至室温。5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒次，3浸锡后先冷却再重浸。试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。假设不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。电阻值测试方法：用欧姆表测补线处两端的电阻值。1PCS／周／每位补线操作员四、绿油溶解测试：力。仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布测试方法：将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆外表，并等候约一分钟。用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。出货前每批五、耐酸碱试验：测试目的：评估绿油耐酸碱能力。仪器用品：H2SO4 10%NaOH 10%600#3M 胶带测试方法：H2SO4。NaOH。120±5℃,1小时。30取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。测试目的：试验绿油的硬度。仪器用品：标准硬度的铅笔:6H测试方法：6H451/4"长。>6H。<6H。:3pcs/测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。仪器用品：600#3M测试方法：用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起。率：3pcs/八、热应力试验：仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。测试方法：选取适当之试样于外表检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU150℃，4小时。取出试样待其冷却至室温。将锡炉温度调整为2885~10滴回。以滴回。于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒次,取出冷却后做第二次，共3次。取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。做孔切片〔依最小孔径及PTH利用金相显微镜观查孔切片情形。取样方法及频率：3pcs/九、有铅焊锡性试验：试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。10X放大镜及CPU120℃*1小时。试样取出后待其冷却降至室温。将锡炉溶锡外表的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全去除干净。将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。2453~5秒。﹐并使用长柄夹取放样品及试验。十、无铅焊锡性试验：试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。10X放大镜及CPU120℃*1小时。试样取出后待其冷却降至室温。将锡炉溶锡外表的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全去除干净。将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。2603~5秒。考前须知：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐验。十一、离子污染度试验：测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。75±3%测试方法：按离子污染机操作规进展测试。考前须知：操作需戴手套﹐不可污染板面。班取棕化板1次班取成型板1次班十二、阻抗测试：仪器用品：阻抗测试机测试方法：按阻抗测试机操作规进展测试1PN23PNL(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求一样)十三、Tg测试：测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。测试仪。测试方法：按照Tg测试仪操作规进展测试。取样方法及频率：取成品板1PCS十四、锡铅成份测试：测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格围。仪器用品：发射直读光谱Spectrovac。测试方法：外发进展测试。/十五、蚀刻因子测试：测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液十六、化金、文字附着力测试：测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。仪器用品：3M#600测试方法：将试验板放在桌上用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起。/文字漆是否有松起或别离之现象。测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度测试方法：将铜线直接插入孔，以电烙铁加锡焊牢；被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；数C(Kg)；将待测孔使用游标卡尺测量出孔的径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。计算孔拉力强度：F=4C/(C12-C22)*1420F：拉力强度C1(mm)C2(mm)取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS十八、线拉力测试：测试目的:试验镀层与PP测试方法：(mm)。2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。(Kg)。线拉力计算：拉力〕 单位:ib/in线宽mm〕 单取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS十九、高压绝缘测试：测试目的：测试线路板材料的绝缘性能19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱测试方法：烘烤板子，温度为50-60℃/3按高压绝缘测试仪操作规进展测试，测试要求为：<3mil250V,电流0.5A。线距≧3mil500V0.5A。可根据客户要求设定电压和电流。1000V500V。维持通电30+3/-0考前须知：操作时需戴耐高压手套取样方法及频率：取成品板1PCS二十、喷锡〔镀金、化金、化银〕厚度测试：测试目的：检验喷锡〔化金、化银〕厚度是否在合格围。仪器用品：X-Ray测试方法：按照X-Ray二十一、异常管理与故障排除：1、成品信赖性实验发现有1pcs的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。2、制程中有测试1pcs一样周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责防焊品质检测：直接目视检察，再以1.5~10IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M胶带做涂膜抗剥离强度测试。硬度测试：依IPC-SM-840C3.5.1/TM2.4.27.2JIS规格〕约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO410%NaOH溶液中30min﹔另取6PNLOSP试板各2片浸入10%HCl10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察外表是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试耐溶剂性：依IPC-SM-840C3.6.1.13M耐高温性：1〕焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依据J-STD-003进展焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。2〕耐焊锡性：按IPC-SM-840C3.7.2，依据指定条件〔J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡〕进展焊接后检验有膏密着于涂膜。3〕焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生4〕耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。5〕漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次