FPC技术测试规范

FPC技术规范制定:审核:批准:发行日期:FPCFPC技术规范~~PAGE6~目 录1.目的… 3适用范围… 3引用标准… 34.定义… 3技术要求… 3测试方法… 7包装，运输，贮存… 10一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准本规范引用标准如下JISC5016挠性印制线路板试验方法JISC5017单双面挠性印制线路板JISC5603印制电路术语及定义JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JISC5603规定,其次是：五、技术要求使用环境工作温度：-20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa外观要求导体的外观W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度LWL1/3W,L。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1)有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2)无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。基板膜面外观变色:不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色色的变色。导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。覆盖层外观20.3mmFPC之间的气泡：使用热硬化胶的超过补强面积的30%覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的10%（36010%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的0.2平方厘米。粘贴的增强板外观缺陷。:(1)孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mmD—ID(2)外形偏差外形偏差为j0.5mm增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。m0.1mmFPC技术规范FPC技术规范~~PAGE14~积的101/3其它外观丝状毛刺:(1)孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。(2)外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。立连接盘或增强板用图形除外。表面附着物:(1)不可有引起故障的容易脱落物。(2)固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。(3)焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。(4)焊料渣不可有引起故障的容易脱落物。表面标识FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：产品名称、型号元器件正负极性生产周期、生产企业名称注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。参数要求工艺水平要求项目项目参数备注线路宽度0.075mm-0.15mm两条线路间距0.075mm-0.15mm过孔直径配合焊盘直径过孔直径0.2mm-0.25mm,对应焊盘直径0.6mm过孔与过孔间距0.12mm-0.13mm两焊盘之间距离0.5mm公差+/-0.05mm网格状补铜网格线宽和间距0.1mm公差+/-0.05mm蚀刻线路公差+/-0.02mm蚀刻焊盘公差+/-0.02mm钻孔精度公差+/-0.025mm两孔之间钻孔公差+/-0.005mm焊盘溢胶≤0.15mm覆盖膜偏位+/-0.15mm线外边沿与外形边在设计上需要≥0.2mmNi厚40u-200uAu厚1u-5u电镀纯锡厚度100u-500u单面压延覆铜箔18um-35um单面电解覆铜箔18um-35um双面压延覆铜箔18um-35um覆盖膜12um-25umFR4补强0.2mm-1.0mmP1补强0.025mm-0.2mm胶膜12.5um-25um五金模具冲切外形精度精密模+/-0.05mm，普通模+/-0.1mm，工装模+/-0.2mm，刀模+/-0.3mm覆盖膜抗剥离强度≥0.5kg/cm电气性能要求表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108Ω，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压200V，导电阻值：10Ω，绝缘阻值：20MΩ）线路导通电阻R：常规产品需在0.2Ω-0.8Ω，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。送样要求规格书按最终确认版本的FPCFPCFPC需要有FPC要有制作材料清单，贴片BOM样品样品数量：每次送样的FPC10PCS。1-23样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。5.2ROHS必须进行有毒有害物质的自我声明。不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定。以上需提供检测报告六、测试方法测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；FPC温度冲击测试方法：1）-40±3℃30min2）125±3℃10判定标准：导通测试需合格高温高湿85±3℃96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层可焊性测试测试方法：245℃±5℃5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。热冲击测试测试方法：265℃±5℃10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置1-22510判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。推力测试0.5KG-1.0KG,IC8-25㎜标准为2.0KG-3.0KG,25㎜以上标准为5.0KG.判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。翻盖滑盖测试测试条件：温度湿度：25-85%判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。盐雾测试测试条件：Nacl5%6.5-7.2喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：1.0±0.01kgf/㎝²。判定条件：金手指的接收标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于0.3㎜，均视为不合格。6.2.7按键FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件：在常温下弯折180度，次数100次判定条件：弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。整机测试低温贮存试验测试条件：温度：-30±3℃,试验时间12小时。判定标准：回温2H后检测FPC常规功能是否正常。低温工作试验测试条件：温度：-20±3℃，试验时间8小时。判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。高温试验测试条件：先进行高温贮存试验，先将温度提升到65±2℃，试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为55±2℃时，开启手机进行高温工作试验。判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。恒定湿热试验测试条件：温度：40±2℃，湿度93±3%，试验时间48小时。判定标准：测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。温度冲击试验测试条件：将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。湿热循环试验1℃/min1℃/min速度变到-10℃，保持1H，循环13次。判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。盐雾试验测试条件：将手机防止在温度25±5℃的实验箱内，用氯化钠含量为5±1%的盐溶液，连续喷雾2H；然后再将手机防止在温度40±2℃，湿度93±3%的湿热箱中存储22H，环3次。判定标准：循环结束后，在实验室环境下恢复2H，检测FPC常规功能是否正常。翻盖寿命试验40分钟的速度翻动翻盖，来回为1FPC300018FPC滑盖寿命试