电磁炉工艺设计标准

..4电磁炉生产工艺标准文件编号：编制/日期：审核/日期：页码：第2页共7张批准/日期：1、插件工艺标准：1.1核对好本工位材料规格,须跟作业指导书、样板、清单完全一致；元件的型号、规格应符合规定技术条件的要求〔如耐压、功率、精度条件等；核对元件有无超过保质期〔半年时间。检查引脚有无氧化生锈、规格标示是否完整清晰。倒料时元件盒先贴好标识,有方向的元件统一方向,不能混料；同型号不同厂家料未经允许不能混装、同块板不能混插。1.2PCB用料时检查：铜皮不能有氧化、开路、偏孔、堵孔等异常、材料无裂痕、丝印须清晰完整、单面板变形不超过板厚,保证PCB用料合格时才下拉。各机型PCB板不能混装,PCB来料中不允许存在用导电油修过的走线。1.3补件焊盘无免焊槽时须贴胶纸,焊盘间距超过2cm时,胶纸要划断不得用整条胶纸粘贴；焊盘尺寸小于5mm时,采用宽度为6mm的小胶纸。1.4元件整型不能从引线根部开始弯折,引线弯曲处距离元件本体应≥1.5mm尤其容易崩裂的玻璃封装元件。1.5无特殊要求的电感、电阻、电容器、IC、二极管、插针必须插正插到位,依平贴基板为准,不能插反有极性要求的元件,元件不得插错、漏插。1W以上电阻及1A以上的整流二极管应悬空于PCB板2-6mm；有特殊工艺要求的元器件应按样板作业,插装时应使元件标记朝上或朝向易于辩认的方向,并注意辨认方向与习惯一致〔从左到右、从上到下。1.6易受静电击坏的元件,插装前须保证相应工位人体已良好的接地。1.7插件QC必须按顺序依次点检,并对元件整型到位。元件高时只能用镊子或手轻压,不能敲板。每生产500PCS时必须参照清单、样板核对一次。1.8推拉周转车时须小心平衡,不能震动周转车,PCB上周转车架时须旋转水平。1.9PCB周转箱堆放不能超过4层,箱内PCB不能超过箱高3/4,每层之间用纸皮隔开；PCB堆放不允许高于3箱,底层必须垫木板防潮,当湿度湿于85%时,PCB堆放区和锡炉附近3m范围内不得洒水拖地,以防PCB受潮。1.10开关电源板存放期达一周时,必须重新过炉；当插好的PCB附件出现因存放期过长而引起发霉变白的,须用稀释剂清洗,受潮严重时重新过炉。1.11插件顺序：由小到大、由低到高、由里到外,先插普通元件后插IC类元件。1.12插保险管时,要先套好黄纳管,长度为30mm。2、焊接标准中拒收项目：2.1少锡：锡点宽度少于3/4元件脚宽度或锡爬升高度低于1/2元件脚高度。2.2包锡：元件脚表面包成球状。2.3碑立：应正面平放的元件变成了侧放或者单脚站立。2.4连锡：元件脚或焊盘间有锡连接短路。2.5锡珠：R..C焊盘间直径在0.15mm的锡珠超过1颗,IC脚间有锡珠。2.6浮脚：元件脚高于焊盘1mm,IC脚用镊子拔动后有松动。2.7缺件：应有零件的而未插零件。2.8错件：不符合样板或者将元件互换了位置。3、焊接工艺标准：3.1锡炉焊接：焊点大小适中,表面光亮、光滑,焊点成30º-60º夹角的圆周锥形。焊点不能缺焊、堆焊、假焊、连焊,不能有毛刺、气孔,板面不能有焊珠、接插件上不能有助焊剂。3.2一般元件引脚高出焊盘的长度应在1.5-3mm之间,偏高的应剪去,元件引脚粗大或有一定硬度的,且高出焊盘4.5mm以内可以不必剪脚,如：大电解电容、IGBT管、电位器、桥堆、高压电容、电感。3.3焊接后应具有一定的机械强度,拉扯被焊件时不应有松动和脱落现象。电磁炉生产工艺标准文件编号：4编制/日期：审核/日期：页码：第3页共7张批准/日期：3.4走线、焊盘不能开路、翘起,如有翘起必须压到位,除去该处绝缘漆加上锡；如果焊盘铜铂较细,当开路处在2mm范围之内,可用细铜线连接；当开路间隙大于20mm时,用单支线连接。3.5补件元件位置要正确,安装到位不能装错,极性不能插反。3.6电路板两面必须保持清洁,不能有纸胶、焊锡珠、碎渣、焊渣、线渣以及大块松香残留物、未发挥的助焊剂。3.7晶振焊接后,应在金属外壳及其旁边的接地焊盘或接地线上加锡稳固,胶壳晶体要采用黄胶固定外壳。3.8引线焊接时线头必须被适量焊锡包住,焊端要光滑无毛刺,连接线绝缘层不得烫伤开裂,用中力拉扯不开裂脱焊；焊点不能与其它元件相碰或与其它铜铂相短路,当飞线长度大于30mm时飞线中间位置须打上胶或贴上胶纸加固。3.9焊发光管、排插、轻触开关可调电阻,数码管,LCD时,使用功率为35W以下的烙铁焊接,焊接时间3S。3.10IGBT、桥堆、元件脚要求套热缩管保护,压敏电阻要求套热缩管保护,以防炸裂发生意外。3.11高压电容、扼流圈、要弯脚、并紧贴焊盘上锡,元件脚长度为3mm.3.12扼流圈、高压电容要打硅酮胶固定。3.13工位上的PCB板应侧放,不可平放重叠,控制板与板之间用泡沫袋隔开。注意不能被元件脚划伤、不能沾灰尘、板与板之间用纸皮隔开。3.14锡炉焊接温度根据锡条的含锡量略有不同,当锡条的锡铅比为60：40时,炉温设为250℃3.15手工浸焊前,顺把元件整形压到位,浸助焊剂时间≦1.5S,浸板深度以助焊剂略接触PCB焊盘为准；焊接板时进板和出板均成15°夹角,浸锡时间3-5S,冷却时间为3S；进板时免焊槽开口先进、焊盘后进、方向不能反。3.16波峰焊接前须将元件整形压到位,放板方向为开有免焊槽的开口在后,焊盘在前才能使焊点饱满；PCB板间不可搭接,链速设定大于3格、小于8格、预热温度80℃至110℃、报警温度为检查DPM值≦4K后才能继续过板,板面不能有焊珠、焊渣。3.17助焊剂的使用：清洗助焊剂用于主板,比重调到0.820+0.01g/cm2必须在后续环节增加洗板工序；免洗型助焊剂适用于波峰炉及手工浸炉,比重调到0.805+0.01g/cm2,每2小时测一次比重；清洗助焊每更换一次必须用洗板水试验一下,是否出现板面发白等故障,发泡器每两天清洗一次。3.18成品PCB板须用洗板水清洗,要求板面无发白、无明显残留物。洗好的PCB板须噴防潮漆。3.19PCB焊接面标准中拒收项目：元件脚长度：脚长≥3mm。少锡：锡面积少于焊盘的90%或者锡点周围少于3/4。连焊：焊点之间存在多余锡导通。锡尖：焊锡冷却过快时拉出的带刺焊点。脚未出：脚长<0.5mm或焊锡表面看不到零件脚端口。多锡：焊点成球状。板面残留白粉：助焊未充分发挥或冷板后板面发白、残留松香。3.20轻触开关、电位器等补件元件过炉时,不能有助焊剂浸入元件壳体内。3.21撕胶纸时力度不能过大,刀片不能刮伤、碰断铜皮、焊盘等。3.22焊电位器时电位器一定要装正且完全压到位,要求在焊点处拖焊两遍；焊电位器时焊锡及烙铁不可靠在塑胶面上。3.23PCB过炉时沿过炉方向,如果电位器距离板尾10mm以内则电位器只能手工补焊。3.24数码管、LCD安装前应先对其引脚整型,焊接LCD时,表面应垫一个海绵垫〔或泡沫袋。3.25保险管、大容量电解电容及其它粗脚元件必须弯脚后加锡补焊牢固。电磁炉生产工艺标准文件编号：编制/日期：审核/日期：页码：第4页共7张批准/日期：4、装配工艺标准：4.1工位之间不能叠放半成品、成品,老化车上层叠禁止堆放2台以上,叉车卡板上禁止层叠超过8层,检测工位不能重叠超过2层。4.2半成品存放时间必须用气泡袋或纸皮盖好,防止灰尘落入。4.3成品老化完后用棉布将表面水珠擦拭干净,保持清洁。4.4材料用剩后尽量用原包装封装防尘、防潮。4.5所有成品、半成品的开关和按键在非操作过程中均处于复位状态。4.6紧固件装配工艺要求：各紧固用螺钉、垫片、弹片的规格型号要完全符合工位清单,紧固件要求结构紧凑,不得有松动；螺钉安装时不得打漏、错打、滑丝、打花等；IGBT管、桥堆、螺钉安装需加弹簧垫片,再固定螺钉。4.7装上控制板后,需校正指示灯与上盖的灯位,不允许偏位超过1/3,校正指示灯时,需用烙铁取下,再调正,不允许用外力把指示灯校正,以防指示灯折断。4.8IGBT、桥堆与散热片紧贴面需打导热硅脂。4.9炉面传感器需打适量导热硅脂,并须放平。4.10装机脚垫应可靠装入,不能有脱落、不平等现象。4.11当工位有两种螺钉时,在扭力范围中取二者最大力矩中的最小值,当二者扭力范围不重合时分开打螺钉。4.12用扭力标准中最小值来检查螺钉有无滑丝。4.13作业指导书上标写力矩是在扭力范围内,选择与实际操作适用且误差相对较小的力矩。4.14机身贴、功率贴、合格证、防拆标识应贴在指定位置。4.15陶瓷板标识丝印应在警示部位最显眼处。4.16机内需清洁,XX珠、焊渣、线渣、螺钉、纸屑及其它异物。4.17合格证的填写规定：No:TB001020代表小家电厂拉别批次序列号检验员：AQC代号检测日期如：2006-12-09合格证要求：合格证上字迹须清晰完整,打印内容应与标题平齐,生产线检测位代号、QC代号、包装位代号一经使用不允许随意改动,如需改动须通知品质组长登记。4.18搬动机时应保护好电源线,不能过力拉扯或拖地。4.20排线﹑引线不能在线圈盘下绕过,过长的排线﹑引线需打胶或用扎带固定。5、老化工艺标准：5.1老化菜单设置在火锅最高功率档位。5.2老化时应保证锅内有水,不允许水有烧干现象。5.3老化用锅须放置在电磁炉陶瓷板中心位置。5.4陶瓷面板上须垫一层牛皮纸,再放配锅。5.5火锅档老化15分钟〔试产机前20-60台,需老化12h以上,试验机应老化24小时以上;按煲汤档,应在7分钟内转档;再按烧水挡,应在10分钟内关机。5.6老化故障机,需有详细记录。4.7老化完之后,先关机,再拔下电源插头。6、压板工艺标准6.1白板喷黑在压板前须老化30分钟以检测表面是否变色〔数量15PCS-20PCS。6.2打硅酮胶时不允许有断胶的现象。在补胶时不允许有断胶、针眼、气孔等现象。6.3注胶应适量,不允许有胶溢出。陶瓷板与面壳之间的缝隙不超过0.3㎜。6.4压陶瓷板的力度应适当,压板时间控制在1小时-2小时之间。6.5取板时须用大拇指用力〔15Kgf-20Kgf推陶瓷板以检验粘贴是否牢固。页码：第5页共7张电磁炉生产工艺标准文件编号：编制/日期：审核/日期：页码：第5页共7张批准/日期：页码：第6页共7张7、外观工艺标准：7.1标签、贴纸、PVC片、合格证应张贴平整、牢靠,周边无翘起、中间无气泡,粘贴偏差应在+5º范围内；QC标签须按指定位置粘贴。7.2在装配前先把表面灰尘、杂物、油污清除干净。7.3外观不良检测标准：被检部件距人30cm远,在45W日光下正常观看,依看不出为合格。7.4陶瓷面板上应丝印注明："使用后瓷板尚有余热,请勿触摸。"7.5陶瓷板印字处不能有印刷错误、缺划、飞油、模糊不清、重影、移位等丝印不良现象,图形符号应正确端正、线条清晰、颜色同样板。7.6外壳表面各部位不能有胶漆、锈蚀、划伤、裂痕、起泡、表面弹性变形、缩水、碰伤、杂点、褪色、夹水纹、顶伤等不良现象。7.7当陶瓷板出现杂点、黑点、条纹、脱漆时以限定标准〔或封样为准：不良处≥ф0.6mm,不合格。当不良处0.4<ф≤0.6mm时,允许同一平面有一个点；当不良处0.2mm≤ф≤0.4mm时,允许同一平面有两个且相隔距离>10mm；当不良处ф≤0.2时合格。7.8陶瓷板与面壳缝隙应小于0.3mm,面壳与底壳缝隙应小于2mm。7.9显示屏整体与透明镜平行,所有显示亮度均匀、无明显差异、字体端正、清晰可辨、不得缺划、多划、脱粉,轻拍机身显示屏无闪烁,屏面无明显划伤、杂点、脏污现象。7.10PVC片粘贴牢固,孔位应与面壳灯孔一致。不能起泡,翘起来等现象。7.11按键检测时要求弹跳自如、手感一致、力度均匀、无磨擦、死键现象。8、防静电措施与接地标准：8.1凡可能接触到MOS器件、IC的工位均戴有线防静电手环,最外层衣物禁止穿容易产生静电的化纤料。工作台面铺防静电胶,胶垫可接地并经常检查接地是否良好。8.2带MOS器件的PCB在周转过程中必须用防静电周转箱来周转。8.3防静电手环必须佩戴于手腕关节处,金属部分紧贴皮肤,当腕带与引线钮扣接合处生锈、过于松动时应及时更换,防止接触不良。8.4生产线所有工具、仪器设备外壳必须良好接地,检测用的工装夹具不接地,仪器应用隔离变压器。8.5工艺员要在每班前核查各工位防静电措施运行情况并作好记录,各质控点发觉质量异常及时向拉长、工艺员反映。8.6服装、图纸资料等物品不得接触静电敏感元件〔复印后的图纸文件具有高压静电。8.7手工拆焊静电敏感元器件及装有该类元器件的附件时,应采用防静电低压恒温烙铁。9、维修工艺标准9.1维修拆取MOS器件须在关机断电情况下进行,维修过程中作好防静电措施。9.2修好的PCB板上残留松香一定要用洗板水洗干净再装机。9.3维修好的机各项外观标准,测试指示,机内工艺均不得低于生产样机,特别严防机内杂物的产生。9.4拆焊元器件时不得损坏铜铂走线,如有损坏必须采取措施防止再次损坏,如打胶固定、密封、涂绝缘漆等方法补救。9.5凡有因元器件烧毁导致PCB穿孔的电路板报废,没有烧灼穿孔,但烧焦痕迹有三处以上的PCB同样作报废处理。9.6各紧固件拆取和安装必须规格型号一致,特别是机内螺钉和机外螺钉颜色、牙型不可随便代用,如滑丝不允许加扎线、锡线等来辅助固定,可以采用外观上无明显差异的螺钉代替,同时加大长度、加大直径或改用机牙螺母来固定并打红油防松。9.7维修使用的材料必须在名称、型号、标称值、误差、技术指示方面同原损件一致,不要随意改变原件的参数及规格,不可在PCB板面随意补加元件,特别是标有安全标志的元器件更不可随意代换。电磁炉生产工艺标准文件编号：编制/日期：审核/日期：页码：第6页共7张批准/日期：9.8维修过程中拆取排线时只能插拔插头部位,不能中间拉取线,必要时先去掉黄胶再用尖嘴钳或镊子拔出,重装时打胶固定。9.9凡是拆修带紧固装置〔如弹垫的部件〔如变压器、功率等,重装时必须用新件,不可用原来已弹性变形的材料〔尤其是弹垫紧固力矩同生产标准。9.10拆修涂有导热硅脂、红胶、黄胶、黑胶、白胶等的部件,重装时先去干净原有涂层,再涂加新材料保证接触紧密。10、检测工艺标准：10.1PCB成品板检测工艺标准：10.1．1成本主板检测标准：10.1．1．1检测300V﹑18V﹑5V﹑PWM电压应在范围内.10.1．1．2检测输出功率;要求误差+3%～-8%内.10.1．1．3检测反峰电压波形;要求Vp-p<1050V.10.1．1．4开机时,风扇应运转正常.10.1．1．5干扰脉冲测试,用10-20UF的电容进行冲击.10.2整机检测工艺标准：.1外观,检测外壳表面无变化、刮花、脏污、丝印不良,瓷板图形符号应正确、电源线无伤痕、脏污、破损、标识错误等不良现象。.1功率调试,将功率调试额定功率的-8%~+3%之间。.2卸载性能检测,将锅向上移开炉面10cm,应无功率输出,再将锅放回炉面中心位置,应能正常工作。.3高低压测试,将电压调至270V+10V,电磁炉应能保护,电压回调10V时,应能恢复功率。将电压调至150V+10V,电磁炉应能保护；电压回调10V,应能恢复功率。.4小物件检测,将h=0.8mm,D=80mm的A3钢板放在炉面中心加热位置,接通电源调至功率最大输出档位置,钢板温度应小于50℃,功率计无功率输出显示；D=.5干扰脉冲检测,用10-20UF电容对电磁炉进行冲击,电磁炉应能保护停机.11、包装工艺标准：11.1整机机型、外观、颜色、3C认证号与包装箱相符,不能混包。11.23C认证标签编号要与认证机一致。11.3包装材料堆放高度限高为1.5m,不同机型包装不能混放。11.4未包装好的整机堆放不得超过8层。11.5整机所配附件不可漏件、错件。11.6包装好的彩盒要求棱角分明、六面平整无隆起、下塌等异常现象。11.7一辆周转车上或同一包装台上不允许放不同机型、不同颜色、不同功能的机型,试验机与生产机不能混放。11.8包装前用白布擦除机面的灰尘和手印,发现有油渍等难擦物质必须用抹机水擦净,并且检查上盖、面板有无损伤。/r