电解铜箔行业未来发展趋势分析

电解铜箔行业未来发展趋势分析市场与消费者市场1、市场市场是多门学科的研究内容，不同学科有不同的解释。在市场营销学中，市场指有货币支付能力的、有购买愿望的购买者群体。这个定义指明了市场必须具备一个要素：一是购买者群体，二是有购买愿望，三是有货币支付能力，可用公式表示为：市场=人口+购买力+购买愿望。市场规模取决于有购买力、有购买愿望的人数多少。2、消费者市场消费者市场是个人或家庭为了生活消费而购买产品和服务所形成的市场。生活消费是产品和服务流通的终点，因而消费者市场也称为最终产品市场。消费者市场是相对于组织市场而言的。组织市场指以某种组织为购买单位的购买者所形成的市场，购买目的是为了生产、销售或履行组织职能。全球电子电路铜箔市场概况目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，中国是PCB产业的生产中心，因此也是电子电路铜箔产量的主要贡献者，2021年中国电子电路铜箔在全球市场占比68%。截至目前，高端电子电路铜箔的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍主要被日本所占据。近年来，全球电子电路铜箔产量随全球PCB产品需求稳健增长而处于稳步提升状态。2017年-2021年，随着下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球电子电路铜箔市场出货量从40.6万吨增长至55.2万吨，年均复合增长率达7.98%。根据GGII预测，在全球PCB产业缓慢增长趋势带动下，预计2025年全球电子电路铜箔市场需求为67.5万吨，2021-2025年复合增长率5.4%。从产品结构上看，随着下游各电子设备行业性能要求的不断提升，将促使全球PCB产业中的高精度、高密度和高可靠性的PCB产品占比不断上升，也必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，预计未来市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。影响行业发展的机遇和挑战1、影响行业发展的机遇（1）国家政策支持高端电解铜箔快速发展近年来，国家将应用于5G、工业互联网和数据中心领域的特种PCB（包括高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板等）均列入重点高端产品，相应的应用于该等高端PCB产品的电解铜箔成为需要重点突破的关键材料技术。（2）新能源汽车及储能行业发展，带动锂电铜箔及大功率大电流电子电路铜箔需求增长对于新能源汽车产业，国家明确将补贴延长至2022年底，且发布《关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告》政策，给企业减负。同时，2020年，国家发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，规划目标为到2025年新能源汽车销量市场占比达到20%左右，有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长。根据GGII统计数据，2021年中国新能源汽车销量为352.1万辆，同比增长157.6%，预计到2025年全年销量将达到1,050万辆。2019年，政府补贴退坡，将补贴转向充电桩建设，辅助新能源汽车发展。2021年我国新增充电桩93.6万台，同比增长193%，其中公共充电桩增量为34万台，同比增长89.9%，私家桩增量为67.6万台，同比增长达323.9%。2022年，预计公共充电桩将新增54.3万台，私家桩将新增190万台。汽车电子、精工产品、充电桩等场合需要用到满足大功率和大电流的高功率PCB板，有助于促进电子电路铜箔需求增长。储能方面，全球环保压力日趋加大，“双碳”目标日益成为全球新的政治认同，在这一背景下，中国国家领导人于2020年末提出：“中国将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。”在这一愿景下，中国未来四十年将进行深刻的能源结构调整，光伏、风能等可再生资源比重加速提升。储能电池作为可再生能源发电的动态供需平衡系统，对于电网储能具有重要作用。此外，5G基站储能亦在快速增长，未来储能电池需求巨大。（3）5G基站及IDC建设将推动高频高速电子电路铜箔发展新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向，包括发展新一代信息网络，拓展5G应用，IDC建设等。5G基站及IDC建设是高速率网络通信的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，具有重要的战略意义。自2020年起，我国已经开始有序推进5G网络规模化的建设及应用，加快主要城市5G覆盖，根据工信部统计数据，2021年我国新增5G基站65.4万个，截至2021年底累计已开通基站总数达到142.5万个，占全球总量的60%以上。2022年是5G应用规模化发展的关键之年，工信部表示今年将力争5G基站总数超过200万个。GGII预计到2023年达到5G基站建设高峰，年新增达110万个左右。5G基站建设数量的大幅增加将直接带动高频高速铜箔的市场需求。同时，5G网络的持续建设，将支撑工业4.0、可穿戴设备等规模化应用以及数据中心等设施的部署升级，大数据、云计算、人工智能、物联网等行业亦将实现快速发展。在这些终端需求的带动下，对高速高频、超精细电路等高性能铜箔的需求将进一步提升。同时，云计算促进IDC建设需求增长。云计算已经成为互联网行业发展的热点，IDC《2021年Q4中国服务器市场跟踪报告》显示，2021年，中国服务器市场出货量为391.1万台，同比增长11.7%；市场规模为250.9亿美元，同比增长15.9%。IDC预测，随着国家十四五规划的推进以及新基建的投资，未来五年中国服务器市场将保持健康稳定的增长。到2025年，中国服务器市场规模预计将达到424.7亿美元，保持12.7%的年复合增长率。5G基站/IDC建设对高频高速PCB板需求巨大，带动RTF/VLP/HVLP等高频高速铜箔需求增长。2、影响行业发展的挑战（1）电解铜箔行业竞争日趋激烈电子电路铜箔方面，目前国内企业技术水平同国外企业尚有一定差距，产能主要集中在中低端产品，产品同质化严重，激烈的市场竞争导致产品成本压力较大，毛利率较低。而高端电子电路铜箔市场需求增长明显，产品主要依赖进口的局面尚未打破。若我国高端电子电路铜箔品种不能取得发展，低端电子电路铜箔产能仍过度扩张，国内铜箔行业中低档产品的同质化竞争将进一步加剧，贸易逆差将持续存在。锂电铜箔方面，受锂电铜箔市场需求快速增长推动，近几年锂电铜箔产能扩张明显，锂电铜箔行业逐渐涌入不少新晋企业，此外亦有不少原先的电子电路铜箔企业业务扩张至锂电铜箔领域，尽管部分企业产能尚处于建设中，但锂电铜箔行业未来面临竞争压力增大风险。（2）铜原材料价格大幅波动铜箔的生产成本中，铜原材料占比最大，如果短期内上游铜原材料价格出现大幅波动，铜箔生产企业成本压力未能及时向下游客户传导，或将对铜箔生产企业的盈利能力造成不利影响。目前全球新冠疫情尚未结束，大宗商品价格持续波动，若未来铜原材料价格持续波动导致铜箔生产企业生产成本持续上升，将对行业发展构成不利影响。电子电路铜箔行业分析1、电子电路铜箔行业概述电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是印制电路板的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。印制电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。随着CCL及PCB要求实现更低成本及更高质量，电子电路铜箔也要求实现更低成本、更高性能、更高品质及更高可靠性。当前，5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求增长，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔的需求增长。2、电子电路铜箔产业链分析电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如黏合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。电解铜箔行业概况电解铜箔是指以铜线为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜线经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理（电子电路铜箔），或进行表面有机防氧化处理（锂电铜箔），最后经分切、检测后制成成品。电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为电子电路铜箔及锂电铜箔。根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等。2016-2021年，全球电解铜箔总产量呈现增长态势。根据GGII统计，2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨，其中电子电路铜箔达到55.2万吨，锂电铜箔达到38.3万吨。中国电解铜箔产量在全球占比60%以上，中国已经成为全球电解铜箔的主要生产国家。受益于全球新能源汽车销量的快速增长，锂电铜箔需求快速提升，锂电铜箔成为拉动铜箔行业需求的主要驱动力。根据GGII统计，2016-2021年全球电解铜箔总出货量及电子电路铜箔、锂电铜箔产量年均复合增长率分别为16.31%、9.77%、32.72%，锂电铜箔出货量增长速度远高于电子电路铜箔。相应的，2016-2021年，全球及中国的锂电铜箔出货量在电解铜箔总量中占比分别从21.27%、19.10%提升至40.96%、42.76%，锂电铜箔出货量占比不断提升。全球PCB市场概况1、全球PCB行业市场规模历经数十年的发展，PCB被广泛应用于在通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、等几乎一切电子产品领域，已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。根据Prismark统计数据，2014年全球PCB产值为574亿美元；2015-2016年，随着电子产品更新换代需求减缓，行业总产值出现小幅滑落。从2017年开始，随着5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB行业迎来新的增长驱动力，恢复增长态势。2019年-2020年期间，虽然受到受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，但是消费类电子、汽车电子、芯片产业需求逐渐回暖。2021年，随着通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复，全球PCB产值达到804亿美元，同比增长23.40%，多年来首次实现两位数增长。PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。未来，5G、物联网、人工智能、工业4.0等技术的发展将为PCB行业带来长期增长驱动力。从中长期看，全球PCB产业将保持稳定增长的态势，根据GGII预计，随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，PCB产业仍将持续平稳增长。预计到2025年全球PCB市场规模将达975亿美元，2021-2025年全球PCB市场年均复合增速为4.9%。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心逐渐向亚洲转移，而最近十余年内PCB产能进一步呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。根据Prismark统计数据，2017年至2021年，中国大陆PCB行业产值从297.3亿美元增至436.0亿美元，年均复合增长率为10.05%，远超全球增长速度。2021年，中国大陆PCB产值在全球市场占比达54%，已成为全球产能最大和产业链最完整的PCB生产基地。3、全球PCB行业下游应用PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空及其他等。2021年，通讯电子仍然是全球PCB产品应用最大的领域，市场占比32%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两大领域；计算机（包括个人电脑）是全球PCB产品应用的第二大领域，市场占比29%；消费电子产品是全球PCB产品应用的第三大领域，市场占比15%。行业未来发展趋势1、电子电路铜箔行业未来发展趋势（1）电子电路铜箔走向多元化、高密度、超薄化电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。（2）高端电子电路铜箔是行业未来的发展方向2022年1月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。根据Prismark统计数据，2021年，PCB品种中，封装基板产值增长率最高，达到39.4%，其次是多层板（增长率25.4%）、HDI板（增长率19.4%）。Prismark预计PCB这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB的发展趋势决定了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品（包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔），将是电子电路铜箔未来的发展方向。（3）高端电子电路铜箔目前仍然依赖进口，空间广阔近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，进口单价较出口单价高20%以上；2021年，我国电子铜箔贸易逆差达到16.49亿美元，同比大幅增长57.2%。目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的空间广阔。2、锂电铜箔行业未来发展趋势（1）下游锂电池性能要求提升推动锂电铜箔产业技术升级2020年4月，四部委联合颁布《关于完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》（财建〔2020〕86号），规定新能源乘用车（非公共领域）的补贴门槛进一步提升到续航300公里。随着新能源汽车产业的逐步成熟，相关补贴技术标准正逐步提升。新能源汽车市场正由政策驱动向市场驱动转型，产业链技术协同升级成为关键，动力电池未来发展趋势为高能量密度、轻量化、高安全、低成本、长寿命。在锂电池不断提高能量密度的驱动下，锂电铜箔向着更“轻薄”方向发展，铜箔厚度越薄，质量越轻，电池能量密度也就越高；同时，铜箔的厚度均匀性、抗拉强度、延伸率、表面粗糙度等物理特性以及抗氧化性、耐腐蚀性等化学特性直接影响着锂电池的负极良品率、安全性和循环寿命等性能，下游需求在不断推动着锂电铜箔产业技术的持续升级。（2）6μm及以下极薄锂电铜箔成为市场主流高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心，企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料替代常规电池材料来提升锂电池能量密度。与8μm锂电铜箔相比，6μm和4.5μm铜箔可提升电池能量密度5%和9%。单位电池铜的用量减少，也有利于降低锂电池成本。从1GWh锂电铜箔用量来看，目前8μm铜箔单位铜用量为700-800吨/GWh，6μm和4.5μm铜箔单位铜用量为550-650吨/GWh和450-550吨/GWh。国内主流电池厂纷纷进行≤6μm锂电铜箔切换，以宁德时代为主，于2018年即开始进行6μm铜箔切换，比亚迪随后也已实现对6μm锂电铜箔的成熟应用并快速切换，国轩高科、力神、亿纬锂能、欣旺达等国内多家电池企业也正在加大对≤6μm锂电铜箔的应用。（3）动力电池行业TOP5企业战略布局影响锂电铜箔行业发展从动力电池行业市场竞争格局来看，中国动力电池市场集中度高，2021年动力电池装机量TOP10企业市场占有率高达92.2%，TOP5企业市场占有率为83.4%，其中宁德时代占比52.1%（含合资工厂），比亚迪占比16.2%。头部企业对铜箔材料需求量较大，头部企业的订单甚至能够影响整个锂电铜箔行业格局，因此，铜箔供应商纷纷加大同国内头部动力电池企业合作，用以维持自身的客户竞争力。另一方面，头部动力电池企业具有较强的技术优势，能够引领动力电池乃至整个锂离子电池行业的技术走向，如宁德时代2020年开始导入4.5μm锂电铜箔，目前已成为4.5μm铜箔的主要应用厂商，单月需求量达900吨左右，未来随着其对≤4.5μm极薄铜箔相关电池配套设备与电池制造工艺技术的进一步研发，将带动上游锂电铜箔行业技术发展。消费者行为研究任务及内容1、消费者行为消费者行为指消费者在内在和外在因素影响下挑选、购买、使用和处置产品和服务以满足自身需要的过程。消费者行为直接决定了营销企业的产品研发、销售、利润乃至兴衰。消费者市场研究实质就是消费者行为研究。2、消费者行为研究任务消费者行为研究的任务有三个方面：一是揭示和描述消费者行为的表现，即通过科学的方法发现和证实消费者存在哪些行为，也就是观察现象，描述事实，所谓“知其然”。二是揭示消费者行为产生的原因，所谓“知其所以然”。把观察到的已知事实组织起来、联系起来，提出一定的假说去说明这些事实发生的原因及其相互关系。三是预测和引导消费者行为，即在影响因素既定的条件下预测消费者行为，并通过设置或改变某些条件来引导和控制消费者行为。3、消费者行为研究内容消费者行为的研究内容分为消费者购买决策过程、消费者个体因素、外在环境因素和市场营销因素四个方面。消费者购买决策过程是消费者购买动机转化为购买活动的过程，分为确认问题、信息收集、产品评价、购买决策和购后行为五个阶段。个体因素指消费者自身存在的影响消费行为的各类因素，包括心理因素、生理因素、经济因素和生活方式等。外在环境因素指消费者外部世界中所有能对环境产生影响的物质和社会要素的总和。市场营销因素指企业在市场营销活动中可以控制的各类因素。市场营销因素通过个体因素和环境因素作用于消费者，又受到个体因素和环境因素的影响。本书其他章节主要内容就是市场营销因素对消费者行为的影响，所以本章不展开这部分内容。以上四类因素中，“消费者购买决策过程”即为消费者行为，其他三类因素为消费者行为的影响因素。因此，消费者行为学的研究内容又可以分为消费者行为和消费者行为影响因素两大类。营销计划的实施（一）有效实施计划的注意事项（1）有明确的行动方案。战略和计划的有效实施，要有详细、具体的行动方案，以帮助理解和清晰营销计划的关键性环境、项目和措施，正确地把任务、责任落实到个人、团队或部门。（2）可能需要调整组织结构。必须注意组织结构与任务、责任相一致，与自身的特点、环境相适应，根据战略和计划适时调整、优化组织结构。（3）要有完善的规章制度。必须明确与计划有关的环节、岗位和人员的责权利，明确具体要求和奖惩措施，建章立制进行约束和管理。（4）注意协调关键流程。为了有效实施战略和计划，做到行动方案、组织结构、规章制度等因素，尤其是相关机构、人员在大目标下协调一致，需要界定相互之间的工作关系，构建作业流程，保障操作层面相互配合。（二）影响计划实施的常见问题和原因（1）计划脱离实际。计划通常由专业计划人员负责制订，基层人员具体操作和执行。专业计划人员可能更多考虑的是总体方向和原则，疏于关注过程和实施细节，使得计划较为笼统和形式化；计划人员可能了解现实中的具体问题不够，营销计划偏离实际；计划人员和基层操作人员交流情况不足，后者不能很好理解需要执行的计划，遇到困难……最终导致计划人员和基层人员对立，互不信任。所以，制订计划不能只靠专业计划人员，也可由他们联系基层人员一起讨论、制订。基层人员或比计划人员了解实际情况，将他们纳入计划管理过程，有助于营销计划的制订和实施。（2）长期目标和短期目标的矛盾。计划常常涉及长期目标，企业对具体执行计划的人员又可能是依据短期的绩效，如销量、市场份额或利润等评估和奖励，他们常常不得不选择目光短浅的行为。要注意解决这一矛盾，设法求得两者之间的平衡。（3）因循守旧的情性。一般来说，新战略、新计划如果不符合传统和思维习惯，就容易遭到抵制。新旧战略和计划之间差异越大，实施中阻力也越大。要推动与原来思路截然不同的计划，常常需要打破传统组织结构和流程，“不换脑袋就换人”，甚至重建管理体制。（4）缺乏具体、明确的行动方案。有些计划之所以失败，是因为没有切实可行的具体方案，缺乏促使各部门、各环节协调一致、共同出力的依据。全面质量管理营销管理者应当将改进产品和服务质量视为头等大事。许多在全球获得成功的公司都是因其产品达到了预期的质量指标。大多数顾客已不再接受或容忍质量平平的产品。企业要想在竞争中立于不败之地，除了接受全面质量管理（TQM），别无选择。通用电气公司董事长杰克，韦尔奇说：“质量是我们维护顾客忠诚最好的保证，是我们对付外国竞争最有力的武器，是我们保持增长和盈利的唯一途径。”更高的产品和服务质量会带来更高的顾客满意、顾客忠诚，同时也能支撑较高的价格并因销量增加带来更低的成本。所以，质量改进方案（QIP）通常会提高企业盈利水平。美国质量管理协会认为，质量是一项产品或服务有能力满足明确的或隐含的需求的各种属性和特征的总和。这是一个顾客导向的质量定义。顾客有一系列的需要和欲望，当所售的产品或服务符合或超越了顾客的欲望时，销售者就提供了质量。一个能在大多数场合满足大多数顾客需要与欲望的公司就是优质公司。区分适用性质量和适合性质量是很重要的。适用性质量是指产品达到某特定功能的质量。适合性质量是指达到没有缺陷且有稳定一致的性能。重要的是“市场驱动质量”，而不是“工程驱动质量”。全面质量管理要求一个组织对所有生产过程、产品和服务进行一种广泛有组织的管理，以便不断地改进质量工作。全面质量管理是创造顾客价值、顾客满意和保留顾客的关键，要求企业全员全程参与，正如营销是每个人的工作一样。在一个以质量为导向的企业，营销经理有两项责任：第一，正确识别顾客需要和欲望，将顾客的要求正确地传达给产品设计者，参与制定旨在通过全面质量获胜的战略和政策。第二，在向目标顾客传递高质量产品和服务的同时传递高的营销质量，努力使每项营销活动—订单处理、推销员培训、广告、售后服务等—都达到更高的标准和水平。越来越多的公司已经任命一位“质量副总经理”专门负责全面质量管理。全面质量管理要求确认下面有关质量改进的诸条件。（1）质量必须为顾客所认知。质量工作必须以顾客的需要为起始点，以顾客的知觉为终点。（2）质量必须在公司每一项活动中体现出来。不能只考虑产品的质量，还应考虑广告、服务、产品介绍文献、送货、售后服务等方面的质量。（3）质量要求全体员工的承诺。唯有当公司全体员工都承诺保证质量，以质量为动力，并得到良好培训时，质量才有保证。（4）质量要求高质量的合作伙伴。一个公司所提供的质量，只有当它的价值链上的伙伴都对质量作出承诺时，才有保证。（5）质量必须不断改进。最佳公司坚信“每个人应持续不断地改善每项工作”。改善质量的最好方法就是以“最佳等级”竞争者作为基准，努力赶上或者超越他们。（6）质量改进有时需要总体突破。尽管质量应持续不断地加以改进，但有时确定一个总体改进目标是必要的。小的改进通过努力工作就可以实现，而大的改进则要求新的思路和更高明的工作。（7）质量未必要求更高成本。质量实际上是通过学习掌握“第一次就把事情做好”的方式得以改善的。质量不是检查出来的，质量必须是设计进去的。当事情在第一次就做得很完美时，诸如抢救、修理等许多成本，以及顾客不满意的损失都可以免除。（8）质量是必要的，但不是充分的。由于买方的要求越来越高，改进一