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CS工程师入职考试题CS工程师入职考试题CS工程师入职考试题同健电子（惠阳）有限公司CS工程师入职考试卷姓名：成绩：一：填空题（每空1分，总40分，多样内容的只要填对一个即为满分）1、抽样计划中汽车产品依照C=0计划表进行抽样。按0收1退接收。2、OZ中文读为盎司单位，1OZ约=35um=0.035mm常用于压合工序的铜箔厚度使用单位。3、1英寸=mm=1000mil。4、mil;1mil=1000u”中文读为微英寸；u”常用于电化镍金/锡/银工序的金、镍锡、银、的厚度使用单位5、成品板出货前，一般需要做哪些可靠性实验：可焊性/3M胶测试、切片试验；其中切片检测项目包含剥落/浮离、面铜厚、介质层、孔粗、厚等.

、热冲击、粘结力孔铜厚/孔铜断裂/孔铜油厚/线角油厚/线面油6、IPC600二级查收村准：孔边及板边爆白不高出mm或与近来导体间距的50%，俩者取最小值.7、翘曲度计算方式为，翘曲度=翘曲/对角线长度*100%弓曲=弓曲高度/板子长度*100%8、在IPC600二级查收标准中线宽公差为±20%。在PCS行业阻抗线宽公差一般为10%.阻抗值公差为±10%.七大手法是：查检表层别法直方图柏拉图管制图鱼骨图散布图二：多项选择题（每题4分，总合40分）1.钻孔成品孔径公差NPTH/PTH要求分别为：A+/-A±、±B±、±C±±D±±2.以下为TS16949五大工具之一：A/B/C/D/E

3.周期的表示方式为

B/C

4.工程测量中，需要用到的工拥有

A/BA.二次元外形菲林

B.

千分尺成型图

C.以下哪些表面办理，吻合ROHS管理，A/C/DA、OSPB、有铅喷锡C、化金D、无铅喷锡

残厚一般为板厚的

A

。A、1/3

B、1/4

C、2/3

D、1/2

三级标准，成品孔铜厚度为

C

。A、最少

18UM

B、最少

20UM

C、最少

25UM

D、至少

30微米

生产过程中平时有以下俩个主要工序：

A、BA、SMT

B、DIP

C、锡膏印刷

D、点红胶9.线宽测量的地址为

A

；PAD

测量的地址为

D

；A、线底

B、线顶

C、PAD

底部

D、PAD

顶部10.造成吹孔的可能原因有：

A、B

；A、水汽

B、孔壁粗糙度过大

C、孔铜偏薄

D、内圈阴影三、简答题（20分）参照附图，此板为几层板，有什么特别工艺流程？（10分）答：此板为四层盲孔板，需有钻/塞盲孔工艺流程请写出（表面办理OSP，酸蚀流程）双面板与通孔四层板的生产流程，并说明双面板与四层板的不同样之处。（10分）双面板流程：开料文字电铣

测试

钻孔FQC1

电镀外层线路OSPFQC2FQA

/蚀刻

AOI包装

阻焊成品出货通孔四层板流程：开料外层线路/蚀刻AOI

阻焊

内层线路/蚀刻文字

电铣

内层

AOI测试

压合FQC1

钻

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