教学第二章金属电沉积课件

第二章金属电沉积一、金属配离子阴极还原的可能性二、金属配离子的阴极还原三、传质步骤和电子转移步骤四、金属的电结晶五、电沉积的形态和结构六、金属在阴极的共沉积七、金属阳极与阳极过程第二章金属电沉积一、金属配离子阴极还原的可能性H+Ni2+OH-++_电源阳极阴极阳极NiH2O2O2第一节金属配离子阴极还原的可能性H+Ni2+OH-++_电源阳极阴极阳极NiH2O2O2第一在水溶液中，金属离子析出的顺序是怎样的？

金属在电极上发生还原或电沉积的条件：

氢离子的标准电极电位为0V。氢离子析出的过电位大。

金属离子的还原电位比溶剂的还原电位要正。在水溶液中，金属离子析出的顺序是怎样的？金属在电极金属电流密度/(A·m-2)へ0.51001000低过电位铂0.0050.0350.055中过电位金0.020.560.77铁0.080.560.82银0.150.760.90镍0.210.650.89铜0.230.580.82高过电位铅0.641.091.20锌0.700.751.06汞0.781.101.18在各种金属上氢的过电位金属电流密度/(A·m-2)へ0.51001000低过电位铂电镀适用的范围一般来说，若金属元素在周期表中的位置越靠左边，它们在电极上还原及电沉积的可能性越小。电镀适用的范围一般来说，若金属元素在周期表中的位置越靠第二节金属配离子的阴极还原向电镀液中加入配合剂，如氰化物、酒石酸、柠檬酸、EDTA后，金属离子将与配位体作用，生成一系列具有不同配位数的配合离子。第二节金属配离子的阴极还原向电镀液中加入配合剂，如氰化

络离子存在的形式：[Cu(CN)4]3－、[Cu(CN)2]-和[Cu(CN)3]2－，通常电解液中的[Cu(CN)4]3－和[Cu(CN)2]-含量很低，而[Cu(CN)3]2－的含量较高，即电解液中铜氰络离子的主要存在形式是[Cu(CN)3]2－，但最稳定的形式是[Cu(CN)4]3－。络离子存在的形式：第二节金属配离子的阴极还原放电的离子由简单金属离子变成络离子，其本性发生了变化，平衡电位必然也会相应地变化，这部分能量变化表现为标准电极电位的变化。标准电极电位向负的方向移动了1.099V。第二节金属配离子的阴极还原放电的离子由简单金属离子变成

大多数情况下，直接在阴极上放电的既不是“简单金属离子”，也不是配位数最高的络离子，而是具有较低配位数的络离子。氰化镀铜时的阴极过程主要是：

[Cu(CN)3]2-＋e→Cu＋3CN－同时还有析氢反应：2H2O＋2e→H2↑＋2OH－

金属配离子的放电机理？大多数情况下，直接在阴极上放电的既不是“简单金属离子”，1、电沉积步骤一、金属电沉积步骤和稳态过程第三节传质步骤和电子转移步骤1)传质步骤2)表面转化步骤3)电化学步骤4)新相生成步骤：反应产物生成新相，如电结晶体、气体等。1、电沉积步骤一、金属电沉积步骤和稳态过程第三节传质步骤和以上四个步骤的反应速度不一致，但因串联进行，因此整体反应速度就由四个步骤中最慢的决定，称该过程中各个步骤的反应速度趋于相等时的状态为稳态过程，而决定整个反应过程的速度最后的一步称为“控制步骤”。以上四个步骤的反应速度不一致，但因串联进行，因此整体反应速度一般来说，稳态过程有以下两个特征：1)反应快的步骤被迫趋于同反应慢的控制步骤速度相等；2)将反应快的步骤看成是平衡态来处理。一般来说，稳态过程有以下两个特征：1)反应快的步骤被迫趋于1）电迁移：溶液中的荷电粒子（离子）在外电场作用下，向电极迁移的一种传质方式。在电镀中，由于大量导电盐的加入或其它不参加电极反应的荷电粒子的存在，一般沉积金属离子的电迁移可忽略不计。二、传质控制步骤1）电迁移：溶液中的荷电粒子（离子）在外电场作用下，向电极迁二、传质控制步骤2）对流：溶液中的反应粒子（或组分）随液体流动同时进行传递的过程称为对流。此时液体与物质粒子之间不存在相对运动，电解液流动的主要原因为：①密度差异；②温度不同；③搅拌。3）扩散：溶液中某一组分自高浓度向低浓度传递的过程称为扩散，动力是浓度梯度引起。二、传质控制步骤2）对流：溶液中的反应粒子（或组分）随液体流D-扩散系数，dx-距离菲克第一定律：扩散过程中，单位时间内通过垂直于扩散方向的单位截面积的扩散物质量与该截面积处的物质浓度梯度成正比，即：D-扩散系数，dx-距离菲克第一定律：扩散过程中，单位时间内-扩散层的有效厚度当达到稳定后：ik-电流密度-扩散层的有效厚度当达到稳定后：ik-电流密度法拉第定律：如果氧化还原反应中表示得失电子的计量系数为n，即为nmol电子从负极通过外电路转移到正极，则产生的电量Q为nF。F-法拉第常数，其值为96485C·mol-1。法拉第定律：如果氧化还原反应中表示得失电子的计量系数为n，即M-反应物摩尔数根据法拉第定律：故M-反应物摩尔数根据法拉第定律：故①当Ci0，ik，表明较高的反应离子浓度，可使用较高的ik；

②Cis→0时，则电流密度达到极限值，称为极流电流密度（iL），iL=nFDCi0/δ，这表示以扩散传质为控制步骤的电沉积时，ik不能太大，否则很易达到iL而使镀层质量下降。说明：①当Ci0，ik，表明较高的反应离子浓度，可使用较高的增加电流密度极限值的方法：增大扩散系数（提高温度）；增加放电离子的浓度。减少扩散层的厚度（加强搅拌）；增加电流密度极限值的方法：增大扩散系数（提高温度）；增加放电当施于强烈搅拌时，此时扩散层厚度为：式中：D—反应离子扩散系数；v—溶液动力学粘度系数；x—距冲击点的距离；m0—溶液沿电极平行方向的流速（搅拌强度）。此时：搅拌越强，扩散层厚度越小。当施于强烈搅拌时，此时扩散层厚度为：式中：D—反应离子扩散

说明：

(1)由于搅拌，ik受扩散系数影响程度下降。

(2)由于搅拌，ik可得到提高，是增加扩散电流的行之有效的方法。说明：

(1)由于搅拌，ik受扩散何为极化？

极化：电极上没有电流通过时，电极处于平衡状态；而有电流通过电极时，电极电位偏离了平衡值，这种现象称为电极的极化。阳极极化：电流在阳极上通过时，电极电势向移动，称为阳极极化。阴极极化：电流在阴极上通过时，电极电势向负方向移动，称为阴极极化。正向何为极化？极化：电极上没有电流通过时，电极处于平衡状态；而E阴,平E阳,平EE可逆U外阴

阳

iE阴,平E阳,平EE可逆U外阴阳i何为浓差极化和电化学极化？

浓差极化：离子与电子结合的反应进行得很快，而离子的扩散速率又较慢，结果离子的供应不足，使电极表面的离子贫化。Zn2++2eZn

何为浓差极化和电化学极化？浓差极化：离子与电子结合的反应进电化学极化：如果供给电子的速率无限小，而离子与电子的结合速率又相当快，则可在维持平衡电势不变的条件下进行还原。实际上，外电流不是无限小，Zn2+的还原速度也不是无限大。在外电源把电子供给电极以后，离子来不及将其全部消耗掉，这样，电极表面就积累了过剩电子，使电势偏离了平衡值，向负方向移动。何为浓差极化和电化学极化？

Zn2++2eZn

电化学极化：如果供给电子的速率无限小，而离子与电子的结合速率浓差极化方程式因为浓差极化方程式因为扩散过电位：当其他条件不变时，ik越大，ηc也越；iL越大，ηc越。因为iL=nFDCi0/δ，可采取以下措施减小浓差极化：大小增大扩散系数（提高温度）；减少扩散层的厚度（加强搅拌）；增加放电离子的浓度等措施可减少浓差极化。扩散过电位：当其他条件不变时，ik越大，ηc也越（1）当ik‹‹iL时，说明阴极电位的负值稍有增加，即可引起反应速度迅速增大；（2）当ik→iL时，说明ik的微小变化，会使阴极电位迅速变负，此时已达到完全浓差极化，即使再增加ik，阴极的电沉积量已达到了以iL为代表的恒定值。若阴极电位变负达到使其它离子析出所需电位，将出现虚线表示的阴极反应，同时还将大大影响沉积金属的质量。iLi（1）当ik‹‹iL时，说明阴极电位的负值稍有增加，即可引起若电极反应为浓差极化控制，说明阴极附近缺乏阳离子，导致阴极上大量析氢，所得到的常是疏松、海绵状或粗糙的镀层。纯粹的浓差极化控制的电沉积是得不到质量好的镀层。若电极反应为浓差极化控制，说明阴极附近缺乏阳离子，导致阴极上电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butler—Volmer公式：式中：io—交换电流密度，是当电极反应处平衡时（）的电流密度；α、β为阴阳极反应的传递系数且满足α+β=1。

电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butl(2)当电化学极化很大时（ηk>0.12V），即i0十分小，，且ik>>i0，(1)当电化学极化较小时，ηk<10mV，此时电化学不可能成为控制步骤。或(2)当电化学极化很大时（ηk>0.12V），即i0十分金属电沉积过程受电化学步骤控制的极化曲线ik金属电沉积过程受电化学步骤控制的极化曲线ik①在ik较小时，便出现阴极的较大极化度（△/△i），所得镀层分散能力较好。

②电化学极化时，即可得到较大的阴极极化，所以为取得细晶的电镀层，只能依靠电极的电化学极化，而不能依靠提高电极的纯浓差极化来获得。①在ik较小时，便出现阴极的较大极化度（△/△i），所得镀电结晶：金属离子放电以后进入晶格形成晶体的过程。

一、电结晶的基本概念第四节金属的电结晶晶体表面并不是十分完整，存在台阶和拐角。通常把拐角这类位置称为晶体的生长点。

电结晶：金属离子放电以后进入晶格形成晶体的过程。一、电结晶在电极电位偏离平衡电位不远处，电流密度很小，晶粒长大比较一、电结晶的基本概念第四节金属的电结晶当电极电位变得更负时，吸附原子来不及规则地排列在晶格上，获得的晶粒细小。粗大。在电极电位偏离平衡电位不远处，电流密度很小，晶粒长大比较一、晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶1.台阶生长机理直接转移机理表面扩散机理形成晶体时分为同时进行的两个过程：晶核的形成和成长过程。晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶1.台阶生长机理直接转1、直接放电机理1931年由Volmer首先提出：认为放电过程只能在晶体生长点上发生。第四节金属的电结晶Ⅰ吸附原子CABⅡⅢⅣ1、直接放电机理1931年由Volmer首先提出：认为放电2、表面扩散机理：1929年由Brandes首先提出。金属表面上总存在一定浓度的吸附原子；金属离子放电形成吸附原子，并扩散结合进入晶格这两个过程不是同时发生，且一般不在同一地点。第四节金属的电结晶Ⅰ吸附原子CABⅡⅢⅣ2、表面扩散机理：1929年由Brandes首先提出。金属表表面扩散机理更容易被人们所接受，从下面得到证实：动力学参数研究-交换电流法。第四节金属的电结晶表面扩散机理更容易被人们所接受，从下面得到证实：动力学参数研晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶2.晶核生长机理晶体形成的过程从形成三维晶核开始，然后晶核继续长大成为晶体。晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶2.晶核生长机理晶体形3、位错生长机理该机理1949年由Frank等提出，当过电位比较小（y<10mV），电流密度比较小时，晶核难以形成，吸附原子吸能通过扩散到位错的阶梯边缘，沿位错线生长，随着位错线不断向前推移，晶体将沿着螺旋式成长。第四节金属的电结晶3、位错生长机理该机理1949年由Frank等提出，当过电位二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶二维成核理论：金属结晶包括晶核的形成和长大。该理论是1931年由Kossellvolmer提出，直至1949年螺旋位错生长机理发表以前，一直在电结晶理论上统治地位。二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶二维成核理论：金属结二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶体系自由能变化ΔG是晶核尺寸r的函数根据，求得临界半径：过电位越大，晶粒越细。二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶体系自由能变化ΔG是二维晶核形成速度W与过电位ηc的关系第四节金属的电结晶过电位越大，成核速度越大。二维晶核形成速度W与过电位ηc的关系第四节金属的电结晶过电第五节电沉积层的形态与结构一、电结晶的主要形态晶体生长的形态：层状、棱锥状、块状、屋脊状、立方层状、螺旋状，等。第五节电沉积层的形态与结构一、电结晶的主要形态晶体生长的形一、电结晶的主要形态可见叠加层的形貌，层与层之间紧密连接、叠加厚度均匀，每层的厚度保持在30-80nm左右。一、电结晶的主要形态可见叠加层的形貌，层与层之间紧密连接、二、结晶形态与过电位的关系过电位是决定结晶形态的首要因素。实际使用的电流密度超过极限电流密度时，扩散过电位急剧增大，会导致阴极上大量析氢和常常形成形状如树枝的枝状沉积层，或形状如海绵的疏松沉积层。iLi二、结晶形态与过电位的关系过电位是决定结晶形态的首要因素。实慢生长晶面快生长晶面晶体的初始晶面最终的晶面三、不同晶面上金属的沉积速度晶体生长是各向异速的，晶体的生长形态变化正是起源于各个晶面的相对生长速度的变化。慢生长晶面快生长晶面晶体的初始晶面最终的晶面三、不同晶面上金晶面i/A·cm-2电沉积过电位、mV(i=100A·cm-2)(110)2ⅹ10385(100)1ⅹ10-3125(111)4ⅹ10-4185铜在Cu(hkl)单晶面上电沉积的交换电流密度第五节电沉积层的形态与结构晶面i/A·cm-2电沉积过电位、mV(i=100A·cm-1、主盐浓度的影响随着主盐浓度的增大，生成晶核的速度降低，晶粒增粗。四、影响沉积层结构的主要因素采用过稀的电解液，极限电流密度将且易导致海绵状沉积层。降低，1、主盐浓度的影响随着主盐浓度的增大，生成晶核的速度降低，晶2、有机添加剂对镀层结构的影响四、影响沉积层结构的主要因素

有机添加剂易于在电极表面发生吸附。物理吸附只改变双电层的结构，减少了电极的有效面积，妨碍金属离子接近电极表面进行还原的作用，使过电位有所增加。化学吸附，添加剂与金属配位离子在电极表面形成配合物，使配位离子还原的速度明显下降。2、有机添加剂对镀层结构的影响四、影响沉积层结构的主要因素3、电流密度的影响电流密度低于允许电流密度的下限时，镀层的结晶比较粗大。升高允许电流密度上限的方法：在允许的电流密度范围内，镀层结晶比较细。超过允许的电流密度上限时，出现结瘤和枝状结晶，甚至形成海绵状沉积物。主盐浓度增加；温度升高；搅拌强度增加；pH值降低。3、电流密度的影响电流密度低于允许电流密度的下限时，镀层的结4、温度的影响升高温度会阴极极化，促使形成粗晶的镀层。升温的目的：增加盐类的溶解度；

防止阳极钝化；

增加电导改善电解液的分散能力。降低4、温度的影响升高温度会阴极极化，促使形成5、搅拌的影响提高允许的电流密度的上限，强化生产过程；

降低极化作用；

使得镀层中电位较正的金属含量增加。搅拌给电极表面补充了较正的离子（因为电位较正的金属离子总是优先在阴极表面上放电，所以在电极附近最易缺乏这种离子）。5、搅拌的影响提高允许的电流密度的上限，强化生产过程；

降低共沉积：在电解过程中，阴极上有两种或两种以上的金属同时沉积的过程，称为金属的共沉积。如黄铜（Cu-Zn），白铜（），Zn-Sn，Pb-Sn,Zn-Cd,Ni-Co,Ni-Sn,Cu-Sn-Zn合金等。

合金电镀已有一百多年的发展历史。早在18世纪40年代，便出现了铜锌合金（黄铜）、各种贵金属合金。第六节金属在阴极的共沉积Cu-Ni共沉积：在电解过程中，阴极上有两种或两种以上的金属同时沉积的1）研究范围广泛。周期表中能从水溶液中沉积的单元素33种，实际应用仅14种，合金镀层可不同组合达230多种，实际应用仅30多种。另外，单元素从溶液中（为Ti、Mo、W等）不能沉积的金属，可与其它元素共沉积出来，称为诱导共沉积。研究金属共沉积的意义1）研究范围广泛。周期表中能从水溶液中沉积的单元素33种，实研究金属共沉积的意义2）可改变镀层性能。如进一步提高耐蚀性（Ni-Fe、Zn-Ni、Cd-Ti），提高耐磨性（如Ag-Pb、Au-Cu、Pb-Sn），得到一些平衡相图中没有的合金，得到非晶态合金（Ni-P等），磁性记忆合金（Ni-Fe、Fe-Co等）。

3)节约资源、改善环境，如Ni-Fe代镍，Zn-Ni、Sn-Zn代镉镀层等。研究金属共沉积的意义2）可改变镀层性能。如进一步提高耐蚀性（合金电镀的特点

与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点：<1>能获得单一金属所没有的特殊物理性能，如导磁性、减磨性（自润滑性）、钎焊性。<2>合金镀层结晶更细致，镀层更平整，光亮。<3>可以获得非晶结构镀层。合金电镀的特点与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点：合金电镀的特点

<4>合金镀层可具备比组成他们的单金属层更耐磨、耐蚀，更耐高温，并有更高硬度和强度，但延展性和韧性通常有所降低。<5>不能从水溶液中单独电镀的W,Mo,Ti,V等金属可与铁族元素（Fe，Co，Ni）共沉积形成合金。<6>能获得单一金属得不到的外观。通过成分设计和工艺控制，可得到不同色调的合金镀层（如Ag合金等）具有更好的装饰效果。合金电镀的特点

必要条件：

基本条件：金属共沉积的条件

共沉积中的金属离子至少有一种能单独从水溶液中电解析出。被沉积的两种金属的析出电位应接近。必要条件：基本条件：金第二个条件是两种金属的沉积电位必须接近。这里指的是沉积电位，不是标准电极电位，也不是平衡电位。有资料认为，凡是两种金属标准电极电位比较接近的，只要它们同时又符合沉积合金的第一个条件，那么，它们就可以从简单盐的溶液中共沉积组成合金镀层。例如，镍与钴的标准电极电位只相差0.027V（），所以能在简单盐的溶液中沉积出Ni-Co合金。金属共沉积的条件

第二个条件是两种金属的沉积电位必须接近。这里指的是沉积电位，电镀防护性合金电镀合金的分类电镀装饰性合金电镀功能性合金电镀贵金属合金合金电镀的特点

电镀防护性合金电镀合金的分类电镀装饰性合金电镀功能性合金电镀①较贵金属：两种金属共沉积中，析出电位较正的一种；

②较活泼金属：指电极电位较负的金属；

③优先沉积：合金镀层(M/N)≥(CM/CN)，则M金属是优先沉积；

④合金命名：以>50%的元素命名，如黄铜(Cu-Zn)铜基合金。几点说明

①较贵金属：两种金属共沉积中，析出电位较正的一种；

②较活泼要使两种金属析出电位接近，以实现金属共沉积，一般可采用如下方法：<1>改变镀液中金属离子的浓度：增大较活泼金属的浓度使它的电位正移，或者降低较贵金属离子的浓度使它的电位负移，从而使它们的电位接近。实现共沉积的方法要使两种金属析出电位接近，以实现金属共沉积，一般可采用如<2>采用适当的络合剂：采用络合剂是使电位相差较大的金属离子实现共沉积最有效的方法，金属络离子能降低离子的有效浓度，但对两种金属沉积时的极化作用有不同的影响，对析出电位较负不易镀出的金属，影响较小，而对电位较正，容易镀出的金属影响较大，使它在沉积时的电位变得更负，变得不易镀出，从而使两种金属在沉积时的电位接近。实现共沉积的方法<2>采用适当的络合剂：采用络合剂是使电位相差较大的金属离子例如，电极反应为：上述电极反应的平衡电位可以下式表示：

放电的离子由简单金属离子变成络离子，其本性发生了变化，平衡电位必然也会相应地变化，这部分能量变化表现为标准电极电位的变化。例如，标准电极电位向负的方向移动了1.099V。[Ag(CN2)]-+e→Ag+2CN-实现共沉积的方法例如，电极反应为：[Ag(CN2)]-+e→Ag+2CN<3>采用适合的添加剂：添加剂在镀液中的含量比较少，一般不影响金属的平衡电位，有些添加剂能显著地增大或降低阴极极化，明显地改变金属的析出电位，从而对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。例如添加明胶可使铜、铝离子实现共沉积。实现共沉积的方法实现共沉积的方法正常共沉积非正常共沉积合金电镀平衡共沉积非正则共沉积正则共沉积异常共沉积诱导共沉积合金共沉积的类型正常共沉积非正常共沉积合金电镀平衡共沉积非正则共沉积正则共沉平衡共沉积：在低电流密度下，合金沉积层中各组分金属的含量比等于电解液中各金属离子的浓度比，如Pb-Sn，Cu-Bi(酸性)。非正则共沉积：受阴极电位控制，即阴极电位决定沉积合金的组成，电镀工艺条件对合金沉积层组成的影响远比正则共沉积小，如Ag-Cd，Cu-Zn等。

正则共沉积：共沉积过程受扩散控制，合金镀层中电位较正金属的含量随阴极扩散层中金属离子总含量的提高而提高。如Co-Ni，Cu-Bi，Pb-Sn等单盐中。

合金共沉积的类型平衡共沉积：在低电流密度下，合金沉积层中各组分金属的含量比等异常共沉积：活泼金属优先析出，如Zn-Fe，Zn-Ni等。

诱导共沉积：从含有Ti、Mo、W等金属盐的水溶液中是不能电沉积出纯金属镀层的，但当与铁族金属一起电沉积时，可实现共沉积。合金共沉积的类型异常共沉积：活泼金属优先析出，如Zn-Fe，Zn-Ni等。H+Zn2+OH-++_电源阳极阴极阳极ZnH2O2O2第七节金属阳极与阳极过程H+Zn2+OH-++_电源阳极阴极阳极ZnH2O2O2第七第七节金属阳极与阳极过程

电镀中，阳极是一个相当重要的因素，其性能及选择的合理性在维护槽液稳定，保证阴极电流效率，提高分散能力等起重要作用。

阳极的作用

理想的电镀过程，其阳极过程与阴极过程是匹配的，阴极电沉积消耗和增加的物质，都能由阳极过程补充和消耗。

第七节金属阳极与阳极过程电镀中，阳极是一个相当重要的因第七节金属阳极与阳极过程一、阳极溶解

金属阳极的活性溶解过程符合电化学步骤控制的动力学规律：

式中ia为阳极溶解速度，β为电荷传递系数，ηa为阳极过电位。第七节金属阳极与阳极过程一、阳极溶解金属阳极电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butler—Volmer公式：式中：io—交换电流密度，是当电极反应处平衡时（）的电流密度；α、β为阴阳极反应的传递系数且满足α+β=1。

电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butl第七节金属阳极与阳极过程

大多数金属阳极在活性溶解时的交换电流密度是比较大的，故阳极极化一般阳极电流密度越大，阳极溶解速度越快。一、阳极溶解

不大。第七节金属阳极与阳极过程大多数金属阳极在活性溶解时的交阳极过程

简单地说是一个氧化过程，但实际上是一个复杂的过程。随着电解条件的不同，它可以是：

①溶解，②钝化，③电化学抛光，④阳极转化膜的生成。

阳极过程简单地说是一个氧化过程，但实际上是一个复杂的过第七节金属阳极与阳极过程影响阳极正常溶解的因素

1、电解液的组成和浓度

1）单盐电解液：阴离子（特别是卤素）对阳极极化的影响很明显，2）配合剂的存在可促进阳极溶解。游离氰化物在氰化镀铜中对阳极有很好的活化作用。第七节金属阳极与阳极过程影响阳极正常溶解的因素1、电解液第七节金属阳极与阳极过程影响阳极正常溶解的因素

2、pH值T↑，促使阳极正常溶解，不易钝化。

酸性较强的镀液中，阳极不易生成难溶的反应产物。3、温度第七节金属阳极与阳极过程影响阳极正常溶解的因素2、pH值第七节金属阳极与阳极过程

在许多电解质溶液中大多数以单质形式存在的金属是不稳定的。即使不通过电流，也存在金属腐蚀或自溶解。发生共轭反应：O通常为H+或H2O。第七节金属阳极与阳极过程在许多电解质溶液中大多数以单质阴极：2H++2e-=H2

↑阳极：Fe-2e-=Fe2+电池反应：

Fe+2H+=Fe2++H2↑当钢铁处于酸性气氛中时，易发生析氢腐蚀；第七节金属阳极与阳极过程阴极：2H++2e-=H2↑阳极：Fe-2e阳极：Fe-2e-=Fe2+阴极：O2+2H2O+4e-=

4OH-电池反应：

2Fe+

O2+2H2O

=2Fe(OH)2当钢铁处于中性或酸性很弱或碱性条件下，易发生吸氧腐蚀：第七节金属阳极与阳极过程阳极：Fe-2e-=Fe2+阴极：O2+2H第七节金属阳极与阳极过程i1

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阴极极化电流密度ic=[+-(+)]；→

i2

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阳极极化电流密度ia=[+-(+)]。i1

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第七节金属阳极与阳极过程i1←→i1→第七节金属阳极与阳极过程若共轭反应的速度是由金属溶解过程和氢析出过程联合控制，则和很小，得到：→

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i1

ic=（-)；ia=（-)；第七节金属阳极与阳极过程若共轭反应的速度是由金属溶解过第七节金属阳极与阳极过程

正差异效应：当有电流通过电极时，则电极电位向正方向偏移，金属溶解的速度提高，而氢析出的速度降低。

负差异效应：在阳极极化时，氢析出的速度并不降低，而是显著地提高，同时金属溶解速度也显著地大于所预期的速度。

第七节金属阳极与阳极过程正差异效应：当有电流通过电极时第七节金属阳极与阳极过程lgilgis

lgic

lgia

lgi1

→lgi2

←第七节金属阳极与阳极过程lgilgis二、阳极钝化

过大的阳极极化使阳极溶解速度明显下降甚至几乎不溶解，并可能发生溶液中其他组分的氧化或氧气的析出。1、成相膜理论：在表面上生成了一层与基体结合牢固的、紧密的、完整的并具有一定厚度的固态产物膜。

2、吸附理论：在金属表面或部分表现上仅仅生成了氧或含氧的吸附层。

第七节金属阳极与阳极过程二、阳极钝化过大的阳极极化使阳极溶解速度明显第七节金属阳极与阳极过程碱性镀镍溶液内锡阳极的行为过钝化区钝化区活性溶解区活化－钝化过度区电流密度电位蓝灰膜层区深褐膜层区黄色膜层区Sn→SnⅣSn→SnⅡ第七节金属阳极与阳极过程碱性镀镍溶液内锡阳极的行为过钝化区阳极的分类

第七节金属阳极与阳极过程可溶-不溶阳极联合作用

不溶性阳极可溶性阳极电镀常用的阳极阳极的分类第七节金属阳极与阳极过程可溶-不溶阳极联合作用对可溶性阳极的要求：

1）溶解性能好，极限电流密度较高；3）阳极溶解均匀，应尽量避免产生阳极泥；4）阳极要有足够的纯度，以免可溶性杂质污染镀液，恶化镀液镀层性能。第七节金属阳极与阳极过程2）阳极和阴极电流效率尽量相等；对可溶性阳极的要求：1）溶解性能好，极限电流密度较高；3）可溶性阳极的作用①构通电解回路起“桥”的作用；②氧化反应的地点；③提供镀液所需沉积金属离子。

第七节金属阳极与阳极过程可溶性阳极的作用①构通电解回路起“桥”的作用；第七节金属阳不溶性阳极

第七节金属阳极与阳极过程①可溶性阳极的电流效率大大超过阴极，接近100%；当无法加工成可溶性阳极或阴极电流效率明显低于阳极电流效率时，采用不溶性阳极。如铬酸盐镀铬液就不能使用可溶性阳极。

②可溶性阳极优先以三价铬形式溶解，而电镀是六价铬在阴极还原为金属铬；③金属铬脆性大，难进行机械加工。不溶性阳极第七节金属阳极与阳极过程①可溶性阳极的不溶性阳极

第七节金属阳极与阳极过程作为不溶性阳极的材料有：

满足的要求：

良好的导电性能、较高的化学和电化学稳定性。

石墨、碳棒、铅或铅合金、钛合金、不锈钢等。

不溶性阳极第七节金属阳极与阳极过程作为不溶性阳极第七节金属阳极与阳极过程①构成电解回路；②氧化反应的地点，产生析氧反应或低价离子氧化成高价离子（如Cr3+→Cr6+）。不溶性阳极的作用第七节金属阳极与阳极过程①构成电解回路；不溶性阳极的作用可溶-不溶阳极联合作用

第七节金属阳极与阳极过程

(1)当阴极电流效率低于阳极电流效率，电解过程的进行使镀液中沉积金属离子浓度不断升高，镀液维护困难，镀层粗糙而不合格，此时可加些不溶性阳极代替可溶性阳极联合使用，降低可溶性阳极的溶解速度，使镀液稳定。

(2)有些阳极保持一定程度的钝性，或保持一层表面膜。

可溶-不溶阳极联合作用第七节金属阳极与阳极过程可溶性阳极的优点①镀液中的镀层金属离子浓度易于控制；第七节金属阳极与阳极过程②镀液的成分比较稳定；③镀液的酸碱度比较稳定；④镀液维护费用低。可溶性阳极的优点①镀液中的镀层金属离子浓度易于控制；第七节第二章金属电沉积一、金属配离子阴极还原的可能性二、金属配离子的阴极还原三、传质步骤和电子转移步骤四、金属的电结晶五、电沉积的形态和结构六、金属在阴极的共沉积七、金属阳极与阳极过程第二章金属电沉积一、金属配离子阴极还原的可能性H+Ni2+OH-++_电源阳极阴极阳极NiH2O2O2第一节金属配离子阴极还原的可能性H+Ni2+OH-++_电源阳极阴极阳极NiH2O2O2第一在水溶液中，金属离子析出的顺序是怎样的？

金属在电极上发生还原或电沉积的条件：

氢离子的标准电极电位为0V。氢离子析出的过电位大。

金属离子的还原电位比溶剂的还原电位要正。在水溶液中，金属离子析出的顺序是怎样的？金属在电极金属电流密度/(A·m-2)へ0.51001000低过电位铂0.0050.0350.055中过电位金0.020.560.77铁0.080.560.82银0.150.760.90镍0.210.650.89铜0.230.580.82高过电位铅0.641.091.20锌0.700.751.06汞0.781.101.18在各种金属上氢的过电位金属电流密度/(A·m-2)へ0.51001000低过电位铂电镀适用的范围一般来说，若金属元素在周期表中的位置越靠左边，它们在电极上还原及电沉积的可能性越小。电镀适用的范围一般来说，若金属元素在周期表中的位置越靠第二节金属配离子的阴极还原向电镀液中加入配合剂，如氰化物、酒石酸、柠檬酸、EDTA后，金属离子将与配位体作用，生成一系列具有不同配位数的配合离子。第二节金属配离子的阴极还原向电镀液中加入配合剂，如氰化

络离子存在的形式：[Cu(CN)4]3－、[Cu(CN)2]-和[Cu(CN)3]2－，通常电解液中的[Cu(CN)4]3－和[Cu(CN)2]-含量很低，而[Cu(CN)3]2－的含量较高，即电解液中铜氰络离子的主要存在形式是[Cu(CN)3]2－，但最稳定的形式是[Cu(CN)4]3－。络离子存在的形式：第二节金属配离子的阴极还原放电的离子由简单金属离子变成络离子，其本性发生了变化，平衡电位必然也会相应地变化，这部分能量变化表现为标准电极电位的变化。标准电极电位向负的方向移动了1.099V。第二节金属配离子的阴极还原放电的离子由简单金属离子变成

大多数情况下，直接在阴极上放电的既不是“简单金属离子”，也不是配位数最高的络离子，而是具有较低配位数的络离子。氰化镀铜时的阴极过程主要是：

[Cu(CN)3]2-＋e→Cu＋3CN－同时还有析氢反应：2H2O＋2e→H2↑＋2OH－

金属配离子的放电机理？大多数情况下，直接在阴极上放电的既不是“简单金属离子”，1、电沉积步骤一、金属电沉积步骤和稳态过程第三节传质步骤和电子转移步骤1)传质步骤2)表面转化步骤3)电化学步骤4)新相生成步骤：反应产物生成新相，如电结晶体、气体等。1、电沉积步骤一、金属电沉积步骤和稳态过程第三节传质步骤和以上四个步骤的反应速度不一致，但因串联进行，因此整体反应速度就由四个步骤中最慢的决定，称该过程中各个步骤的反应速度趋于相等时的状态为稳态过程，而决定整个反应过程的速度最后的一步称为“控制步骤”。以上四个步骤的反应速度不一致，但因串联进行，因此整体反应速度一般来说，稳态过程有以下两个特征：1)反应快的步骤被迫趋于同反应慢的控制步骤速度相等；2)将反应快的步骤看成是平衡态来处理。一般来说，稳态过程有以下两个特征：1)反应快的步骤被迫趋于1）电迁移：溶液中的荷电粒子（离子）在外电场作用下，向电极迁移的一种传质方式。在电镀中，由于大量导电盐的加入或其它不参加电极反应的荷电粒子的存在，一般沉积金属离子的电迁移可忽略不计。二、传质控制步骤1）电迁移：溶液中的荷电粒子（离子）在外电场作用下，向电极迁二、传质控制步骤2）对流：溶液中的反应粒子（或组分）随液体流动同时进行传递的过程称为对流。此时液体与物质粒子之间不存在相对运动，电解液流动的主要原因为：①密度差异；②温度不同；③搅拌。3）扩散：溶液中某一组分自高浓度向低浓度传递的过程称为扩散，动力是浓度梯度引起。二、传质控制步骤2）对流：溶液中的反应粒子（或组分）随液体流D-扩散系数，dx-距离菲克第一定律：扩散过程中，单位时间内通过垂直于扩散方向的单位截面积的扩散物质量与该截面积处的物质浓度梯度成正比，即：D-扩散系数，dx-距离菲克第一定律：扩散过程中，单位时间内-扩散层的有效厚度当达到稳定后：ik-电流密度-扩散层的有效厚度当达到稳定后：ik-电流密度法拉第定律：如果氧化还原反应中表示得失电子的计量系数为n，即为nmol电子从负极通过外电路转移到正极，则产生的电量Q为nF。F-法拉第常数，其值为96485C·mol-1。法拉第定律：如果氧化还原反应中表示得失电子的计量系数为n，即M-反应物摩尔数根据法拉第定律：故M-反应物摩尔数根据法拉第定律：故①当Ci0，ik，表明较高的反应离子浓度，可使用较高的ik；

②Cis→0时，则电流密度达到极限值，称为极流电流密度（iL），iL=nFDCi0/δ，这表示以扩散传质为控制步骤的电沉积时，ik不能太大，否则很易达到iL而使镀层质量下降。说明：①当Ci0，ik，表明较高的反应离子浓度，可使用较高的增加电流密度极限值的方法：增大扩散系数（提高温度）；增加放电离子的浓度。减少扩散层的厚度（加强搅拌）；增加电流密度极限值的方法：增大扩散系数（提高温度）；增加放电当施于强烈搅拌时，此时扩散层厚度为：式中：D—反应离子扩散系数；v—溶液动力学粘度系数；x—距冲击点的距离；m0—溶液沿电极平行方向的流速（搅拌强度）。此时：搅拌越强，扩散层厚度越小。当施于强烈搅拌时，此时扩散层厚度为：式中：D—反应离子扩散

说明：

(1)由于搅拌，ik受扩散系数影响程度下降。

(2)由于搅拌，ik可得到提高，是增加扩散电流的行之有效的方法。说明：

(1)由于搅拌，ik受扩散何为极化？

极化：电极上没有电流通过时，电极处于平衡状态；而有电流通过电极时，电极电位偏离了平衡值，这种现象称为电极的极化。阳极极化：电流在阳极上通过时，电极电势向移动，称为阳极极化。阴极极化：电流在阴极上通过时，电极电势向负方向移动，称为阴极极化。正向何为极化？极化：电极上没有电流通过时，电极处于平衡状态；而E阴,平E阳,平EE可逆U外阴

阳

iE阴,平E阳,平EE可逆U外阴阳i何为浓差极化和电化学极化？

浓差极化：离子与电子结合的反应进行得很快，而离子的扩散速率又较慢，结果离子的供应不足，使电极表面的离子贫化。Zn2++2eZn

何为浓差极化和电化学极化？浓差极化：离子与电子结合的反应进电化学极化：如果供给电子的速率无限小，而离子与电子的结合速率又相当快，则可在维持平衡电势不变的条件下进行还原。实际上，外电流不是无限小，Zn2+的还原速度也不是无限大。在外电源把电子供给电极以后，离子来不及将其全部消耗掉，这样，电极表面就积累了过剩电子，使电势偏离了平衡值，向负方向移动。何为浓差极化和电化学极化？

Zn2++2eZn

电化学极化：如果供给电子的速率无限小，而离子与电子的结合速率浓差极化方程式因为浓差极化方程式因为扩散过电位：当其他条件不变时，ik越大，ηc也越；iL越大，ηc越。因为iL=nFDCi0/δ，可采取以下措施减小浓差极化：大小增大扩散系数（提高温度）；减少扩散层的厚度（加强搅拌）；增加放电离子的浓度等措施可减少浓差极化。扩散过电位：当其他条件不变时，ik越大，ηc也越（1）当ik‹‹iL时，说明阴极电位的负值稍有增加，即可引起反应速度迅速增大；（2）当ik→iL时，说明ik的微小变化，会使阴极电位迅速变负，此时已达到完全浓差极化，即使再增加ik，阴极的电沉积量已达到了以iL为代表的恒定值。若阴极电位变负达到使其它离子析出所需电位，将出现虚线表示的阴极反应，同时还将大大影响沉积金属的质量。iLi（1）当ik‹‹iL时，说明阴极电位的负值稍有增加，即可引起若电极反应为浓差极化控制，说明阴极附近缺乏阳离子，导致阴极上大量析氢，所得到的常是疏松、海绵状或粗糙的镀层。纯粹的浓差极化控制的电沉积是得不到质量好的镀层。若电极反应为浓差极化控制，说明阴极附近缺乏阳离子，导致阴极上电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butler—Volmer公式：式中：io—交换电流密度，是当电极反应处平衡时（）的电流密度；α、β为阴阳极反应的传递系数且满足α+β=1。

电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butl(2)当电化学极化很大时（ηk>0.12V），即i0十分小，，且ik>>i0，(1)当电化学极化较小时，ηk<10mV，此时电化学不可能成为控制步骤。或(2)当电化学极化很大时（ηk>0.12V），即i0十分金属电沉积过程受电化学步骤控制的极化曲线ik金属电沉积过程受电化学步骤控制的极化曲线ik①在ik较小时，便出现阴极的较大极化度（△/△i），所得镀层分散能力较好。

②电化学极化时，即可得到较大的阴极极化，所以为取得细晶的电镀层，只能依靠电极的电化学极化，而不能依靠提高电极的纯浓差极化来获得。①在ik较小时，便出现阴极的较大极化度（△/△i），所得镀电结晶：金属离子放电以后进入晶格形成晶体的过程。

一、电结晶的基本概念第四节金属的电结晶晶体表面并不是十分完整，存在台阶和拐角。通常把拐角这类位置称为晶体的生长点。

电结晶：金属离子放电以后进入晶格形成晶体的过程。一、电结晶在电极电位偏离平衡电位不远处，电流密度很小，晶粒长大比较一、电结晶的基本概念第四节金属的电结晶当电极电位变得更负时，吸附原子来不及规则地排列在晶格上，获得的晶粒细小。粗大。在电极电位偏离平衡电位不远处，电流密度很小，晶粒长大比较一、晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶1.台阶生长机理直接转移机理表面扩散机理形成晶体时分为同时进行的两个过程：晶核的形成和成长过程。晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶1.台阶生长机理直接转1、直接放电机理1931年由Volmer首先提出：认为放电过程只能在晶体生长点上发生。第四节金属的电结晶Ⅰ吸附原子CABⅡⅢⅣ1、直接放电机理1931年由Volmer首先提出：认为放电2、表面扩散机理：1929年由Brandes首先提出。金属表面上总存在一定浓度的吸附原子；金属离子放电形成吸附原子，并扩散结合进入晶格这两个过程不是同时发生，且一般不在同一地点。第四节金属的电结晶Ⅰ吸附原子CABⅡⅢⅣ2、表面扩散机理：1929年由Brandes首先提出。金属表表面扩散机理更容易被人们所接受，从下面得到证实：动力学参数研究-交换电流法。第四节金属的电结晶表面扩散机理更容易被人们所接受，从下面得到证实：动力学参数研晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶2.晶核生长机理晶体形成的过程从形成三维晶核开始，然后晶核继续长大成为晶体。晶面生长的基本模型第四节金属的电结晶2.晶核生长机理晶体形3、位错生长机理该机理1949年由Frank等提出，当过电位比较小（y<10mV），电流密度比较小时，晶核难以形成，吸附原子吸能通过扩散到位错的阶梯边缘，沿位错线生长，随着位错线不断向前推移，晶体将沿着螺旋式成长。第四节金属的电结晶3、位错生长机理该机理1949年由Frank等提出，当过电位二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶二维成核理论：金属结晶包括晶核的形成和长大。该理论是1931年由Kossellvolmer提出，直至1949年螺旋位错生长机理发表以前，一直在电结晶理论上统治地位。二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶二维成核理论：金属结二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶体系自由能变化ΔG是晶核尺寸r的函数根据，求得临界半径：过电位越大，晶粒越细。二、晶核的形成与长大第四节金属的电结晶体系自由能变化ΔG是二维晶核形成速度W与过电位ηc的关系第四节金属的电结晶过电位越大，成核速度越大。二维晶核形成速度W与过电位ηc的关系第四节金属的电结晶过电第五节电沉积层的形态与结构一、电结晶的主要形态晶体生长的形态：层状、棱锥状、块状、屋脊状、立方层状、螺旋状，等。第五节电沉积层的形态与结构一、电结晶的主要形态晶体生长的形一、电结晶的主要形态可见叠加层的形貌，层与层之间紧密连接、叠加厚度均匀，每层的厚度保持在30-80nm左右。一、电结晶的主要形态可见叠加层的形貌，层与层之间紧密连接、二、结晶形态与过电位的关系过电位是决定结晶形态的首要因素。实际使用的电流密度超过极限电流密度时，扩散过电位急剧增大，会导致阴极上大量析氢和常常形成形状如树枝的枝状沉积层，或形状如海绵的疏松沉积层。iLi二、结晶形态与过电位的关系过电位是决定结晶形态的首要因素。实慢生长晶面快生长晶面晶体的初始晶面最终的晶面三、不同晶面上金属的沉积速度晶体生长是各向异速的，晶体的生长形态变化正是起源于各个晶面的相对生长速度的变化。慢生长晶面快生长晶面晶体的初始晶面最终的晶面三、不同晶面上金晶面i/A·cm-2电沉积过电位、mV(i=100A·cm-2)(110)2ⅹ10385(100)1ⅹ10-3125(111)4ⅹ10-4185铜在Cu(hkl)单晶面上电沉积的交换电流密度第五节电沉积层的形态与结构晶面i/A·cm-2电沉积过电位、mV(i=100A·cm-1、主盐浓度的影响随着主盐浓度的增大，生成晶核的速度降低，晶粒增粗。四、影响沉积层结构的主要因素采用过稀的电解液，极限电流密度将且易导致海绵状沉积层。降低，1、主盐浓度的影响随着主盐浓度的增大，生成晶核的速度降低，晶2、有机添加剂对镀层结构的影响四、影响沉积层结构的主要因素

有机添加剂易于在电极表面发生吸附。物理吸附只改变双电层的结构，减少了电极的有效面积，妨碍金属离子接近电极表面进行还原的作用，使过电位有所增加。化学吸附，添加剂与金属配位离子在电极表面形成配合物，使配位离子还原的速度明显下降。2、有机添加剂对镀层结构的影响四、影响沉积层结构的主要因素3、电流密度的影响电流密度低于允许电流密度的下限时，镀层的结晶比较粗大。升高允许电流密度上限的方法：在允许的电流密度范围内，镀层结晶比较细。超过允许的电流密度上限时，出现结瘤和枝状结晶，甚至形成海绵状沉积物。主盐浓度增加；温度升高；搅拌强度增加；pH值降低。3、电流密度的影响电流密度低于允许电流密度的下限时，镀层的结4、温度的影响升高温度会阴极极化，促使形成粗晶的镀层。升温的目的：增加盐类的溶解度；

防止阳极钝化；

增加电导改善电解液的分散能力。降低4、温度的影响升高温度会阴极极化，促使形成5、搅拌的影响提高允许的电流密度的上限，强化生产过程；

降低极化作用；

使得镀层中电位较正的金属含量增加。搅拌给电极表面补充了较正的离子（因为电位较正的金属离子总是优先在阴极表面上放电，所以在电极附近最易缺乏这种离子）。5、搅拌的影响提高允许的电流密度的上限，强化生产过程；

降低共沉积：在电解过程中，阴极上有两种或两种以上的金属同时沉积的过程，称为金属的共沉积。如黄铜（Cu-Zn），白铜（），Zn-Sn，Pb-Sn,Zn-Cd,Ni-Co,Ni-Sn,Cu-Sn-Zn合金等。

合金电镀已有一百多年的发展历史。早在18世纪40年代，便出现了铜锌合金（黄铜）、各种贵金属合金。第六节金属在阴极的共沉积Cu-Ni共沉积：在电解过程中，阴极上有两种或两种以上的金属同时沉积的1）研究范围广泛。周期表中能从水溶液中沉积的单元素33种，实际应用仅14种，合金镀层可不同组合达230多种，实际应用仅30多种。另外，单元素从溶液中（为Ti、Mo、W等）不能沉积的金属，可与其它元素共沉积出来，称为诱导共沉积。研究金属共沉积的意义1）研究范围广泛。周期表中能从水溶液中沉积的单元素33种，实研究金属共沉积的意义2）可改变镀层性能。如进一步提高耐蚀性（Ni-Fe、Zn-Ni、Cd-Ti），提高耐磨性（如Ag-Pb、Au-Cu、Pb-Sn），得到一些平衡相图中没有的合金，得到非晶态合金（Ni-P等），磁性记忆合金（Ni-Fe、Fe-Co等）。

3)节约资源、改善环境，如Ni-Fe代镍，Zn-Ni、Sn-Zn代镉镀层等。研究金属共沉积的意义2）可改变镀层性能。如进一步提高耐蚀性（合金电镀的特点

与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点：<1>能获得单一金属所没有的特殊物理性能，如导磁性、减磨性（自润滑性）、钎焊性。<2>合金镀层结晶更细致，镀层更平整，光亮。<3>可以获得非晶结构镀层。合金电镀的特点与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点：合金电镀的特点

<4>合金镀层可具备比组成他们的单金属层更耐磨、耐蚀，更耐高温，并有更高硬度和强度，但延展性和韧性通常有所降低。<5>不能从水溶液中单独电镀的W,Mo,Ti,V等金属可与铁族元素（Fe，Co，Ni）共沉积形成合金。<6>能获得单一金属得不到的外观。通过成分设计和工艺控制，可得到不同色调的合金镀层（如Ag合金等）具有更好的装饰效果。合金电镀的特点

必要条件：

基本条件：金属共沉积的条件

共沉积中的金属离子至少有一种能单独从水溶液中电解析出。被沉积的两种金属的析出电位应接近。必要条件：基本条件：金第二个条件是两种金属的沉积电位必须接近。这里指的是沉积电位，不是标准电极电位，也不是平衡电位。有资料认为，凡是两种金属标准电极电位比较接近的，只要它们同时又符合沉积合金的第一个条件，那么，它们就可以从简单盐的溶液中共沉积组成合金镀层。例如，镍与钴的标准电极电位只相差0.027V（），所以能在简单盐的溶液中沉积出Ni-Co合金。金属共沉积的条件

第二个条件是两种金属的沉积电位必须接近。这里指的是沉积电位，电镀防护性合金电镀合金的分类电镀装饰性合金电镀功能性合金电镀贵金属合金合金电镀的特点

电镀防护性合金电镀合金的分类电镀装饰性合金电镀功能性合金电镀①较贵金属：两种金属共沉积中，析出电位较正的一种；

②较活泼金属：指电极电位较负的金属；

③优先沉积：合金镀层(M/N)≥(CM/CN)，则M金属是优先沉积；

④合金命名：以>50%的元素命名，如黄铜(Cu-Zn)铜基合金。几点说明

①较贵金属：两种金属共沉积中，析出电位较正的一种；

②较活泼要使两种金属析出电位接近，以实现金属共沉积，一般可采用如下方法：<1>改变镀液中金属离子的浓度：增大较活泼金属的浓度使它的电位正移，或者降低较贵金属离子的浓度使它的电位负移，从而使它们的电位接近。实现共沉积的方法要使两种金属析出电位接近，以实现金属共沉积，一般可采用如<2>采用适当的络合剂：采用络合剂是使电位相差较大的金属离子实现共沉积最有效的方法，金属络离子能降低离子的有效浓度，但对两种金属沉积时的极化作用有不同的影响，对析出电位较负不易镀出的金属，影响较小，而对电位较正，容易镀出的金属影响较大，使它在沉积时的电位变得更负，变得不易镀出，从而使两种金属在沉积时的电位接近。实现共沉积的方法<2>采用适当的络合剂：采用络合剂是使电位相差较大的金属离子例如，电极反应为：上述电极反应的平衡电位可以下式表示：

放电的离子由简单金属离子变成络离子，其本性发生了变化，平衡电位必然也会相应地变化，这部分能量变化表现为标准电极电位的变化。例如，标准电极电位向负的方向移动了1.099V。[Ag(CN2)]-+e→Ag+2CN-实现共沉积的方法例如，电极反应为：[Ag(CN2)]-+e→Ag+2CN<3>采用适合的添加剂：添加剂在镀液中的含量比较少，一般不影响金属的平衡电位，有些添加剂能显著地增大或降低阴极极化，明显地改变金属的析出电位，从而对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。例如添加明胶可使铜、铝离子实现共沉积。实现共沉积的方法实现共沉积的方法正常共沉积非正常共沉积合金电镀平衡共沉积非正则共沉积正则共沉积异常共沉积诱导共沉积合金共沉积的类型正常共沉积非正常共沉积合金电镀平衡共沉积非正则共沉积正则共沉平衡共沉积：在低电流密度下，合金沉积层中各组分金属的含量比等于电解液中各金属离子的浓度比，如Pb-Sn，Cu-Bi(酸性)。非正则共沉积：受阴极电位控制，即阴极电位决定沉积合金的组成，电镀工艺条件对合金沉积层组成的影响远比正则共沉积小，如Ag-Cd，Cu-Zn等。

正则共沉积：共沉积过程受扩散控制，合金镀层中电位较正金属的含量随阴极扩散层中金属离子总含量的提高而提高。如Co-Ni，Cu-Bi，Pb-Sn等单盐中。

合金共沉积的类型平衡共沉积：在低电流密度下，合金沉积层中各组分金属的含量比等异常共沉积：活泼金属优先析出，如Zn-Fe，Zn-Ni等。

诱导共沉积：从含有Ti、Mo、W等金属盐的水溶液中是不能电沉积出纯金属镀层的，但当与铁族金属一起电沉积时，可实现共沉积。合金共沉积的类型异常共沉积：活泼金属优先析出，如Zn-Fe，Zn-Ni等。H+Zn2+OH-++_电源阳极阴极阳极ZnH2O2O2第七节金属阳极与阳极过程H+Zn2+OH-++_电源阳极阴极阳极ZnH2O2O2第七第七节金属阳极与阳极过程

电镀中，阳极是一个相当重要的因素，其性能及选择的合理性在维护槽液稳定，保证阴极电流效率，提高分散能力等起重要作用。

阳极的作用

理想的电镀过程，其阳极过程与阴极过程是匹配的，阴极电沉积消耗和增加的物质，都能由阳极过程补充和消耗。

第七节金属阳极与阳极过程电镀中，阳极是一个相当重要的因第七节金属阳极与阳极过程一、阳极溶解

金属阳极的活性溶解过程符合电化学步骤控制的动力学规律：

式中ia为阳极溶解速度，β为电荷传递系数，ηa为阳极过电位。第七节金属阳极与阳极过程一、阳极溶解金属阳极电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butler—Volmer公式：式中：io—交换电流密度，是当电极反应处平衡时（）的电流密度；α、β为阴阳极反应的传递系数且满足α+β=1。

电化学反应控制步骤阴极电位的改变对阴极反应速度的影响Butl第七节金属阳极与阳极过程

大多数金属阳极在活性溶解时的交换电流密度是比较大的，故阳极极化一般阳极电流密度越大，阳极溶解速度越快。一、阳极溶解

不大。第七节金属阳极与阳极过程大多数金属阳极在活性溶解时的交阳极过程

简单地说是一个氧化过程，但实际上是一个复杂的过程。随着电解条件的不同，它可以是：

①溶解，②钝化，③电化学抛光，④阳极转化膜的生成。

阳极过程简单地说是一个氧化过程，但实际上是一个复杂的过第七节金属阳极与阳极过程影响阳极正常溶解的因素

1、电解液的组成和浓度

1）单盐电解液：阴离子（特别是卤素）对阳极极化的影响很明显，2）配合剂的存在可促进阳极溶解。游离氰化物在氰化镀铜中对阳极有很好的活化作用。第七节金属阳极与阳极过程影响阳极正常溶解的因素1、电解液第七节金属阳极与阳极过程影响阳极正常溶解的因素

2、pH值T↑，促使阳极正常溶解，不易钝化。

酸性较强的镀液中，阳极不易生成难溶的反应产物。3、温度第七节金属阳极与阳极过程