半导体产业介绍

半导体整个生态链主要分为:前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试（package）,最后投向花费市场.不一样的厂商负责不一样的阶段，环环相扣，最后将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM(IntegratedDesignandManufacture）,包含设计、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung这种公司；此外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测拜托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科)等。前端设计是整个芯片流程的“魂"，从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST(软件测试UT：unittesting单元测试IT：integrationtesting集成测试ST：systemtesting系统测试)，提交网表（netlist或称连线表,是指用基础的逻辑门来描绘数字电路连结状况的描绘方式）做Floorplan,最后输出GDS(GraphicsDispalySystem）交给Foundry做加工。因为不一样的工艺Foundry供给的工艺lib库不一样，负责前端设计的工程师要提早差不多数年，开始熟习工艺库，试试不一样的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS.后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS此后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最后加工厂芯片裸Die.封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die,外面没有任何包装。从晶圆图片，就能够看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上边横七竖八的划了好多线,切出了好多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不可以集成得手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连结起来，这样芯片才能真实的工作.台积电是当前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片向来与台积电合作，如麒麟950就是16nmFF+工艺第一波量产的SoC芯片。半导体行业的公司具主要分为四类：集成器件制造商IDM(IntegratedDesignandManufacture）:指不单设计和销售微芯片，也营运自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG（三星），东芝，ST（意法半导体）,Infineon（英飞凌)和NXP（恩智浦半导体).无晶圆厂供给商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件,但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。比如：Altera（FPL），爱特(FPL），博通（网路器件），CirrusLogicCrystal（音频,视频芯片)，莱迪思(FPL），英伟达(FPL），PMC—Sierra(网路器件），高通（CDMA无线通讯）,铁电（不挥发性储存器）,Sun公司(UltraSPARC办理器），赛灵思(FPL)，华为海思、展讯、MTK（台湾联发科）晶圆代工厂Foundry：有自己的晶圆生产线，为其余公司供给制造服务的公司。比如：TSMC（台积电），联华电子虚构元件供给商：只开发综合包并把它们受权给其余公司集成到IC里.例如:ARM,Sci—worx和新思科技.半导体市场布局恩智浦收买飞思卡此后，以瑞萨、意法（ST）与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来跟着车联网技术的普及,高通、英特尔与英伟达等挪动芯片厂商也将踊跃布局这一市场。当前可穿着设施芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而跟着英特尔、联发科等厂商发力,可穿着设施市场格局也将发生改变。２０１６排名前十半导体公司1、德州仪器（TI)美总部：美国德克萨斯州达拉斯简介:美国德州仪器公司（英语:TexasInstruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术零件制造商，全世界当先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术有名于世，主要从事创新式数字信号办理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还供给包含传感与控制、教育产品和数字光源办理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构.2、英飞凌（Infineon）德总部:德国慕尼黑简介：英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全世界当先的半导体公司之一.其前身是西门子公司的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。此中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。3、英特尔（INTEL)美总部：美国加州圣克拉拉简介:英特尔公司，是美国一家主要以研制CPU办理器的公司，是全世界最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年，拥有46年产品创新和市场领导的历史.1971年，英特尔推出了全世界第一个微办理器.微办理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。在2015年世界五百强中排在第182位。4、意法半导体（ST)意总部：意大利简介：意法半导体（ST）公司于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司归并而成。1998年5月，SGS—THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年整年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。5、亚德诺（ADI）美总部：美国马萨诸塞州诺伍德市简介：AnalogDevices,Inc。（简称ADI）。中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术（上海）有限公司。美国纳斯达克上市公司。将创新、业绩和优秀作为公司的文化支柱，并基此成长为该技术领域最长久高速增加的公司之一。ADI公司是业界认同的数据变换和信号办理技术全世界当先的供给商，拥有遍及世界各地的60，000客户，涵盖了所有种类的电子设施制造商。作为当先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商,ADI的产品用于模拟信号和数字信号办理领域。6、日亚（nichia）日总部:日本简介:公司以“EverResearchingforaBrighterWorld"为主旨,迄今致力于制造及销售以萤光粉(无机萤光粉）为中心的精细化学品.在研制发光物质的过程中，于1993年发布了震撼世界的蓝色LED以来，接踵实现了紫外~黄色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度扩大了LED的应用领域。别的,公司正鼎力开发关于信息媒介的发展不行缺的紫蓝色激光半导体，希望未来氮化物半导体能成为半导体家产中重要领域的一部分。7、恩智浦（NXP）荷总部:荷兰埃因霍温简介：恩智浦半导体是全世界前十大部分导体公司,创办于2006年,先前由飞利浦于多年前所创办。并购飞思卡此后恩智浦在半导体界份额不停扩充，特别汽车电子，占有绝对领导地位。8、美光（Mircon）美总部：美国简介:全世界最大的先进半导体解决方案供给商之一——美国美光科技公司在中国投资2。5亿美元成立的第一个制造工厂，2007年3月21日在西安高新区落成，该厂是外商独资公司，是当前陕西省最大的外商投资公司之一。9、赛灵思（Xilinx）美总部:加利福尼亚圣何塞市简介：Xilinx是全世界当先的可编程逻辑完好解决方案的供给商