《SMT制程与设备维护》考核标准

GZJY/JSHAXX-0105PAGEIIPAGE6GZJY/JSHAXX-0106《SMT制程与设备维护》考核标准一、课程考核评价原则1.院、行、企三方合作共同制定课程考核标准。2.嵌入表面组装（高级工）职业资格认证标准。3.考核内容覆盖实践技能、理论知识、职业道德三个方面。4.考核方式，技能考评与表面组装（高级工）职业资格认证成绩对接。整个课程以过程考核为主，实行学生与团队评价、指导教师评价合一的方式。二、考核对象：电类主修《SMT制程与设备维护》课程相关专业学生。三、考核方式课程考评可以选择以学习过程为主、综合性考核为辅的课程考评，又可以选择以职业资格认证代替课程考评的方式表1考评内容与考核指标考核环节考核内容与考核指标比例（%）权重系数项目过程情境过程全部过程教学过程考核（K1）学习情境一刚性电路板组装(Q1)项目一刚性电路板表面贴装与设备操作团队合作、职业素质50.500.40.6作业规范20组装岗位工艺品质20技能考核30作业表单记录完整性5现场答辩20项目二刚性混装电路板组装与设备日常维护团队合作、职业素质50.50作业规范15组装岗位工艺品质25技能考核25作业表单记录完整性5现场答辩25学习情境二柔性电路板(FPC)组装(Q2)项目三柔性电路板(FPC)组装制程与设备点检维护团队合作、职业素质50.3作业规范10组装岗位工艺品质20技能考核30作业表单记录完整性5自主完成工作任务的综合能力（现场答辩）30情境三模组芯片电路板组装考评指标(Q3)项目四陶瓷电路板组装与设备故障诊断维护团队合作、职业素质100.3作业规范5组装岗位工艺品质20技能考核30作业表单记录完整性5自主完成工作任务的综合能力（现场答辩）30综合考核(K2)终结性考评综合知识400.4技能602、职业资格认证替代的考评方式职业资格技能鉴定，参照电子装接（表面贴装）标准，参加技能鉴定的学生独立完成刚性单面PCB板真实产品的组装全过程，轮流承担制程设计、焊膏印刷、贴片、焊接、检测返修等不同的岗位角色，完成产品组装的所有工作，包括工作计划制定、材料准备、设备操作编程、生产运行、质量控制、设备维护、环境维护、工作记录等。四、考核成绩（K）计算K=0.6K1+0.4K2=(0.4Q1+0.3Q2+0.4Q3)*0.6+0.4K2五、命题依据1、《SMT制程与设备维护》课程标准2、《SMT制程》、《SMT设备维护》教材六、知识与技能考核点表2知识与技能考核点职业功能工作内容技能点知识点1.物料稽核PCB刚性PCB、柔板PCB(FPC)检查chip、IC元器件检查PCB知识元器件知识1.焊膏印刷与滴涂焊膏准备能正确选用、保管和使用焊膏、红胶能正确选用、使用印刷模板能正确选用、使用刮刀能正确选择、设计与使用FPC\陶瓷基板载板治具焊膏特性知识红胶特性知识印刷模板知识印刷编程能对印刷机进行编程和调正印刷机编程知识印刷与滴涂能对印刷模板、印刷设备进行正确定位和校准能按照作业指导书要求，正确完成焊膏（红胶）印刷操作正确调正，控制焊膏（红胶）印刷，滴涂时的工艺参数对印刷故障和质量不合格进行分析、判断，并进行改善5．能按照作业指导书要求，正确操作焊膏分配器，正确完成滴涂工作6.对滴涂操作中出现的故障和质量问题进行分析判断，并采取改善措施焊膏印刷工艺红胶印刷工艺焊膏印刷质量控制知识焊膏滴涂工艺知识焊膏分配器知识印刷机维护对印刷机进行清洁、润滑保养对印刷机进行点检维护对印刷机运行故障诊断印刷机结构知识2.元器件贴装贴装准备DIP元件引脚成型元器件防静电措施和烘干处理元器件知识防静电知识贴装编程能对贴装机进行编程和调正贴片机编程知识贴装作业能按工艺文件要求，正确的操作贴片机，将元器件贴装到正确位置，特别能将0.5毫米间距器件正确贴装对DIP元器件正确插装能判断各种元器件的贴装质量分析贴装质量故障，并采取改善措施元器件贴装工艺知识元器件贴装质量知识贴片机维护对贴片机进行清洁、润滑保养对贴片机进行点检维护对贴片机运行故障诊断贴片机结构知识3.组装焊接焊前准备按工艺文件要求，对再流焊机、波峰焊机各项参数的设定和调正能正确选用焊料，助焊剂再流焊接、波峰焊接知识焊料，焊剂知识焊接操作能正确熟练的操作波峰焊机，再流焊机能按照工艺文件要求，调正波峰焊或再流焊工艺的温度曲线能按照工艺文件要求，针对不同印制板组装件调正工艺参数能判断焊接质量合格与否，对焊接故障进行分析，并采取改善措施对细间距组件进行正确焊接和质量控制再流焊接工艺知识波峰焊接工艺知识印制板组装件知识IPC-001D再流焊炉维护对再流焊炉进行清洁、润滑保养对再流焊炉进行点检维护对再流焊炉运行故障诊断再流焊炉结构知识4.组装品检、补装与返修准备对热敏、湿敏等需补装的元器件与导线进行正确预加工正确使用有关检测仪器进行质量判断目视判断焊点质量正确判断组装件或元器件的故障选用合适的器材与返修工具制定合适的返工，修理方案热敏元件知识IPC-A-610D焊点检测仪器知识操作要求能按照工艺要求，对元器件特别是对细间距器件能进行正确补装焊接，对热敏，静敏，湿敏元器件补装焊接能借助放大装置，目视检查焊点质量，进行判断和评价借助检测仪器对印制板组装质量检查，特别是对BGA，CSP等细间距器件质量的检查能熟练操作返修设备或工具，拆卸不良焊点元器件，并重新组装元器件对BGA，CSP等细间距器件的质量故障进行分析，判别印制板组装件装焊知识、焊点评定标准知识、IPC-A-610D、返修设备知识、静敏，热敏，湿敏器件的知识、检查工艺和方法七、过程考核评价表表3过程考核评价表作业员（姓名）岗位学号团队成员学习情境项目名称工作学习场所评价观察点评价内容标准分值评价实得分值学生及团队自评主讲教师作业准备材料准备15环境条件参数静电防护规范性制程设计正确性计划决策行动方案制定合理性、可行性20作业指导书正确性作业步骤正确性作业过程管控重点、难点是否明确团队分工职责