电装培训资料

电装培训资料一、一般要求1、环境要求（1）电气产品安装的厂房必须整洁干净、文明（2）厂房内温度应保持15℃—30℃，相对湿度不应超过75%，相对温度低于30%时，应采取措施，防止静电敏感器件性能劣化损坏。（3）厂房内噪音和有害或挥发性气体应得到有效控制。（4）厂房内具有良好的照明条件。（5）厂房内具有良好的接地系统。二、特殊要求1、操作人员进行静电敏感器件安装调试，应穿防静电工作服与工作鞋，戴棉质白色细沙手套及工作帽，并保持整洁。2、产品的电气安装，应符合本技术要求及产品技术条件和图纸，凡属本要求以外的特殊要求应在设计图纸或相应的技术条件中加以说明。3、为了保证产品电气安装的质量和形式一致，对设计图纸或技术条件中理解不一的部分，应制作样件，样件的项目和选定由有关的设计、工艺、检验、订购方和生产部共同确定。4、提供装配的元器件，、导线、电缆及材料的型号、品种、规格、技术条件等均符合设计文件的规定，并有合格证。三、电装装配要求1、锡焊连接的电子元器件引线、导线、各种接点、印制电路板焊盘的可焊性符合要求。2、装配前少量可焊性达不到要求的元器件引线、导线各类接点，允许进行搪锡处理，搪锡后外观应无损伤，标志应清晰完整，不得降低元器件性能，搪锡层应洁净、均匀、光滑、牢固、无锡瘤、拉尖、毛刺。3、为了避免短路和击穿，接点间、根线间接点与裸线间及其与机壳间，均应保持一定距离，一般不少于2mm。当可能导致短路或击穿时，应采用绝缘套管等方法使其相互绝缘。4、电气安装时所必须进行的机械加工（如钻孔、攻丝等），应防止金属屑油污染产品，并且不能降低电气性能。5、接往可动部位或可拆卸元器件的导线、线束、电缆，应留有足够的移动余量。6、有相对运动的接点间的跨接线，应采用软导线，并留有一定的活动余量。7、所有电气元件接点间的连接导线应平直，不许拉紧、扭折，以适应温度变化和振动条件的要求。8、需拆卸产品的连接导线，应采用插头、端套焊片等可拆卸的连接形式，以保证维修使用方便。防水防潮产品的外部引线和电缆，应通过密封接头或其它密封装置。9、导线的规格，应根据电流大小，电压高低，频率范围及使用条件等合理选用。10、电气装配应满足设计、工艺要求，所有连接点应保证电气接触可靠。11、为了提高产品的防潮、防霉、防盐雾性能，产品内部可涂三防漆。喷涂部位应在设计图纸中或相应的技术文件明确规定及工艺规定。12、整机装配原则一般为：先绑后装，先低后高，先轻后重，先里后外，上道工序不应影响下道工序的装配。13、装配完成后，设备内应进行清理，不允许有焊料、焊剂残渣、线头及多余物。14、装配合格的产品应按技术要求进行防潮、防霉、和防盐雾处理，处理后不应降低产品性能。四、详细要求及准备1、导线要求及准备（1）导线下料时，应仔细检查外观，绝缘层不得损伤、变质，屏蔽线的屏蔽层不得有断裂的绣痕，其导线的内部芯线不得锈蚀发霉，导线、电缆的各种参数，应符合相应的技术条件外绝缘应清洁、无气泡、裂痕、凸瘤、芯线不应锈蚀，不允许有中间断线和街头存在。（2）修剥导线及电缆绝缘层时，不得损伤芯线。（3）屏蔽导线的屏蔽层端头与裸线的芯线间应留有一定长度的绝缘层，其所留的绝缘层长度按下列范围选择：工作电压在500v以下的电路留20mm—30mm工作电压在500v以上的电路留30mm—50mm（4）多股芯线的端头，应在去除绝缘层后应扭紧，扭紧时不允许扭伤导线、扭断芯线，并要易于弯曲。（5）去除绝缘层后的导线应将芯线扭紧后浸锡，浸锡时，不允许烫伤导线的绝缘层，裸铜线应镀锡或镀银。（6）屏蔽线电缆外屏蔽层的金属丝应1m长度内允许有一处断丝且不能多于两根（7）导线电缆下料长度偏差应符合设计或工艺文件要求。（8）导线电缆在剥去端头绝缘层时，不应损伤芯线和绝缘被覆层。（9）多股导线端头绝缘层剥去后，芯线应及时绞和搪锡，锡层应与绝缘端保持1mm—2mm距离，绝缘层不允许烫伤、开裂。（10）需要拆卸的连接导线，其端头应采用端套片。2、电缆的制作（1）电缆屏蔽套或绝缘套管的内径应与电缆的外径相适应，以保证易套和套上后大小适度。（2）自制多芯电缆的屏蔽套，应予以很好保护，不使其疏密不匀，出现孔洞，当不能与两端插头紧固时，两端应用镀锡铜线将屏蔽套缠绕8mm—10mm长，并锡焊，或将屏蔽套端部梳理开沿插头内金属环四周均匀分布，并压紧与插头壳体形成良好的屏蔽体。（3）电缆装配好后，插头座应加上热缩套管或其它保护措施。3、线束制作（1）两根以上的并行导线，长度大于150mm时，均应扎成线束。应互相干扰而不允许扎在一起的导线应在图纸上说明，导线在线束内的敷设应平直、整齐，经常活动的导线敷设长度，应满足操作运动的需要。（2）线束与电缆的敷设不应扭绞。（3）线束应用尼龙线，绝缘材料困扎，以扎紧为宜，但不能勒伤导线绝缘层，以可以用其它工艺方法，如尼龙扣，用粘结剂等制作。（4）线束扎结应是两个自动拉紧结扣组成，线束的扎结缝应尽量放在线束的下面，以保证线束上面整齐。4、导线、线束及电缆的安装（1）导线、线束安装应走向合理，使电感或电容效应最小，便于装配、检查、调整、维修、紧固时，固定夹和线束电缆之间应加套纸张套管或垫上绝缘衬垫，固定后导线、电缆轴向不应有窜动。在不影响电气性能与结构要求的前提下，走线尽可能走最近距离。（2）线束的安装，不得与元件、零件及部件的锐边棱角直接接触，必须接触时，在相应的部位经绝缘仓缠后进行安装。（3）导线，线束及电缆穿过金属底板、外壳、屏蔽罩孔时，应安装绝缘穿孔套，或在导线、线束及电缆的相应部位加绝缘防护措施，免使导线、线束受损。（4）对临近线路会产生干扰的交流线，应加屏蔽套或绞和起来敷设。（5）每一个螺钉最多只能上三个焊片。（6）不允许将没有焊片的导线直接紧固在螺钉之间。5、连接导线、元器件引线在接点上的连接，可根据点的形式导取缠绕、勾接与插接。多股线缠绕时应平直、导线芯线的收头应向内收紧，不允许有散股。接点间的接线导线不许拉紧，活动接点之间不能使用硬导线跨接，活动部件或拆卸元件、导线、线束应留有足够的长度。6、地线（1）接地导线应按图纸规定地点接地，没有说明接地点的应就近点接地，屏蔽线应按设计图纸接地。（2）接地线头较多时，应考虑接地焊片，接地焊片要与接地处的金属接触，以保证接触良好。7、焊接（1）除在工艺规程中予以说明者外，焊接应在部件或整件的机械装配合格后进行。（2）焊接时采用锡铅焊料，S—Sn95pbA、S—Sn63pb等，可以GB/T3131—2001选择，有特殊要求的按设计或工艺文件规定。焊剂(如松香，松香酒精溶液等)。特殊情况下，由工艺规定采用其它焊剂时，应采取有效的防腐措施。（3）导线或元器件引线应先进行机械固定，然后焊接，固定方法由工艺规定。（4）任何接线端子一般不能超过三个以上的连接物，超小型继电器、连接器等接点上，最多只能焊接两根导线，印制电路板上每个焊盘孔只允许焊接一根导线。（5）接点较密的元件（如插头、插座、继电器等）在焊接时，其接点上应套绝缘套管，其长度应高出接点3mm—5mm。接点间距小于2mm时，允许间隔套绝缘套管。(6)接时不允许焊料、焊剂流入产品内部。不允许滴溅在元器件或其它器件上。不允许烫伤元器件和导线绝缘层。（7）应有较控制焊接温度，焊接时间，不允许出现被焊表面损伤，内部引线与引线端子脱离，绝缘体开裂起泡，支架变形等现象，焊接后应降低焊接件的电器性能和机械性能。（8）集成电路焊接时，应选用低电压的电烙铁，功率要合适，要注意电烙铁的静电感应与漏电流，以防损集成电路。其焊接时按其相应的说明书，或由工艺明确规定。（9）焊点要一次焊成，时间长了会损伤电路板及元器件，时间不超过3S。必要时采取散热措施，保证元器件及印制板不受伤寒。需要重焊时，应冷却后再焊。（10）所有的焊点应润湿良好，焊锡要适量，焊点应略显露引线的轮廓，不允许有虚焊、漏焊。焊点应整洁、平滑、均匀、无气泡。(11)印制板焊接不允许有铜箔翘起、剥落、桥接、溅锡。（12）焊接后，焊点必须清洁，焊接后元器件及导线走线位置应进行整形，使其美观、整齐。（13）对集成电路及特殊器件浸锡时，应防止静电感应，锡锅应接地良好。8、元器件的安装（1）元器件的引线不允许续接使用。（2）安装元器件时，应使其型号、标称值一致，便于观看。（3）凡用紧固定元器件时，应保证可靠地固定，不得松动。（4）元器件安装于印制板上，一般为卧式安装，垂直安装，应在设计图纸中加以说明。（5）色环电阻安装时应保持标记方向一致。手工焊接技术在制作教具的过程中，常常将一些元件连接成电路或把一些小的金属配件结合在一起，这就必须用电烙铁来进行手工焊接。电烙铁是加热的工具，焊锡是焊料。电烙铁是手工锡焊的必备工具。对电烙铁的要求是：热量充足，温度稳定，耗电少，效率高。安全耐用，漏电流小，感应微弱，对元件无磁性影响。常用的电烙铁：常用的电烙铁分为外热式和内热式两大类。其原理都是让电流通过烙铁内部的电阻丝发热，再供热给烙铁头，使烙铁头温度升高。（一）外热式电烙铁：因发热电阻在电烙铁的外面而得名。它既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。一般要预热6～7分钟才能焊接。其体积较大，焊小型器件时显得不方便。但它有烙铁头使用的时间较长，功率较大的优点，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多种规格。（二）内热式电烙铁：其烙铁头套在发热体的外部，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W，50W等几种规格。常用的焊料是盘丝状，空心焊锡丝，其中焊锡51％，铅31％，镉18％，熔点为140℃。芯内装有松香焊剂。用它焊接铜、铁等或带有锡层的金属材料比较好。铝材用一般方法不能焊接，要用特殊的方法才能焊接，最好用螺丝钉连接。焊接原理：加热熔化成液态的锡铅焊料借助焊剂的作用，熔于被焊接金属材料的缝隙，焊锡中的锡和铅的任何一种原子便会进入被焊接金属材料的晶格，在焊接面间形成金属合金，并使其连接在一起，得到牢固可靠的焊接点。可想而知，如果在被焊接的金属面上有氧化层或其它的杂质，它将会阻碍焊锡原子进入被焊接金属而不能形成金属合金，从而不可能焊牢，所以要焊接好金属，必须具备以下几个条件：1、可焊性被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下，焊锡原子容易与被焊接的金属原子结合。例如：焊锡与铜、铁等具有良好的可焊性。2、清洁的焊接表面表面不够清洁时要用砂纸擦或用刀刮干净，否则容易形成虚焊或假焊。铝材之所以用一般的方法不能焊接，就是因为铝一旦与空气接触很快就形成了氧化层而阻碍锡原子进入铝的晶格中。3、适当的助焊剂助焊剂在熔化时能熔解被焊金属表面的氧化膜和污垢，并能增强焊锡的流动性。4、浸润焊锡应在被焊金属表面产生浸润现象，使焊锡与被焊接金属原子之间因内聚力作用而融为一体。5、有足够的温度足够的温度才能使焊锡熔解，同时使被焊金属的温度升高，焊锡向被焊金属缝隙渗透和表面层扩散。电烙铁的使用焊接一般按以下的步骤进行：1、检查焊接面是否清洁若有氧化层则要打磨或刮除，有污物则要擦干净2、将要焊接表面搪锡让烙铁头搪上锡后再带一些锡接触焊接面加热被焊件，稍后将焊锡丝插到烙铁头与焊件接触处，使其带上焊锡，用烙铁头将熔化的锡搪均匀，后趁热拿开烙铁头。3、将已搪锡的两个焊接面搭叠好，固定不动，用带少许锡的烙铁头接触焊接面，稍后将焊锡丝插入使搭接处充满焊锡即可。几种不利情况及对策：1、烙铁头不上锡原因是烙铁头太脏，如烙铁头氧化或生锈，可找一小块油石（磨刀用的磨石），在上面放少许松香和焊锡，待烙铁加热到能熔化焊锡时，将烙铁头在有松香的磨石上一边磨一边搪锡，反复几次就可以了。有的是因为烙铁头烫过塑料而粘上了一层塑料，那就先将塑料刮去或锉去，再用上述方法搪锡。2、焊件不上锡（1）焊接面未处理干净，刮干净再焊；（2）烙铁功率太小，接触焊件后，温度下降快，要换上功率大的烙铁；（3）烙铁头与焊件的接触面太小，不能将焊件迅速加热至焊锡熔化的温度，改变烙铁头与焊面的角度，增大接触面积。3、焊不牢（1）可能是烙铁功率稍小，保持焊锡熔化的时间不够，换用功率大的烙铁；（2）焊面不够干净，重新处理干净；（3）助焊剂太多，反而阻碍焊锡浸润，减少助焊剂；（4）烙铁接触焊件的时间太短，焊锡未扩散到焊件，要稍许停顿一下才提起烙铁。

——烙铁头的清洁块，你使用了吗？在新买的电烙铁支架底盘里都有一小块类似海绵的东西，那就是专门用来给烙铁头“擦身”的烙铁头清洁块。为什么要用清洁块？怎样使用清洁块？下面就简单谈谈。1．使用清洁块的必要性：烙铁头在每次施焊前都要加热，在焊接间隔也要“空热”，这样一来烙铁头上保留的焊锡表面就出现氧化层。另外残留的助焊剂（如松香或凡士林等）也会变成积炭和污物附着在烙铁头的表面。若不加以清除，它们就会在焊接过程中混入焊锡中，致使焊接的机械强度，电接触性能以及光洁度都降低，直接影响焊接质量。为了确保焊接质量，就得使用清洁块擦去这些污物，然后再去熔化焊锡。2．使用清洁块的方法：首先让清洁块吸足水，用手挤去一些，保留约百分之七十的水分。手拿烙铁柄将已加热的烙铁头在清洁块上擦两下，上面的锡层就光亮如新，烙铁头也就干净了，紧接下来就是实施焊接。如果没有现成的清洁块，可以用中高密度的海绵代替，甚至用餐巾纸叠成小块也可以。记住使用前同样要用水浸湿。清洁块虽小，却对焊接质量起着重要的作用。锡焊技术要点锡焊技术要点

作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。

一．锡焊基本条件

1．焊件可焊性

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一

般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

2．焊料合格

铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。

3．焊剂合适

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。

4．焊点设计合理

合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。

二．手工锡焊要点

以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。

1．掌握好加热时间

锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为

（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。

（3）元器件受热后性能变化甚至失效。

（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。

结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

2．保持合适的温度

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间

在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

3．用烙铁头对焊点施力是有害的

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。

三．锡焊操作要领

1．焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。

2．预焊

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。

预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。

3．不要用过量的焊剂

适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量