TFT制造原理和流程课件

TFT显示面板制造工程简介TFT显示面板制造工程简介目录一、液晶显示器(LCD)的基础

1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义

1.2液晶显示器的基础及原理二、TFT-LCD制造基本流程及设备

2.1制造流程概要2.2ARRAY工艺流程及设备2.3CELL工艺流程及设备2.4Module工艺流程及设备2目录一、液晶显示器(LCD)的基础2一、液晶显示器(LCD)的基础1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义液晶的发现1888年，奥地利植物学家F.Reinitzer在测量某些有机物熔点时发现：1889年，德国物理学家O.Lehmann发现：这类不透明的物体外观上属液体，但具有晶体特有的双折射性质，于是将其命名为“液态晶体”固态不透明浑浊状态透明液态加热冷却加热冷却3一、液晶显示器(LCD)的基础1.1液晶材料及液晶显示器的基一、液晶显示器(LCD)的基础液晶:

一种液体状结晶性物质，介于固体(结晶)以及液体(非结晶)之间的第四状态(中间状态)，具有流动性以及各向异性(光学各向异性，如双折射效应).液晶显示器:

利用外加电压以及液晶材料本身光学各向异性(如双折射效应以及旋光特性)，进而显示所需要的数字、文字、图形以及影像等功能的一种人机界面的信息、通讯、网络的系统。1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义4一、液晶显示器(LCD)的基础液晶:一种液体状结晶性物质一、液晶显示器(LCD)的基础扩散・光学薄膜导光板荧光管接续电路基板驱动用LSITCPCF基板偏光板液晶盒Array基板液晶显示器的构造模式断面图1.2液晶显示器的基础及原理5一、液晶显示器(LCD)的基础扩散・光学薄膜导光板荧光管接续一、液晶显示器(LCD)的基础封框胶信号配线端子Gate配线端子ＴＦＴ基板CF基板Ag电极配向膜液晶面板的构造平面图(TFT型)1.2液晶显示器的基础及原理6一、液晶显示器(LCD)的基础封框胶信号配线端子Gate一、液晶显示器(LCD)的基础偏光板CF基板盒垫料转移电极(Ag)封框胶封框胶垫料取向膜TFT基板偏光板液晶BGRITOBM液晶面板的构造断面图(TN型)1.2液晶显示器的基础及原理7一、液晶显示器(LCD)的基础偏光板CF基板盒垫料转移电极(一、液晶显示器(LCD)的基础彩膜空间混色法实现TFT－LCD彩色化TFT基板彩膜的结构

偏光板TFT背光源偏光板液晶黑色矩阵提高对比度降低Ioff1.2液晶显示器的基础及原理8一、液晶显示器(LCD)的基础彩膜空间混色法实现TFT－LC二、TFT-LCD制造基本流程及设备２．CELL工程３．MODULE工程ＴＦＴ基板玻璃基板1100×1300成膜→光刻（反复）ＴＦＴ基板贴合彩膜取向→液晶滴下→贴合→切断(15型16片)面板端子接续电路基板安装背光源面板外框组装液晶面板完成2.1制造流程概要9二、TFT-LCD制造基本流程及设备２．CELL工程３．M二、TFT-LCD制造基本流程及设备2.2ARRAY工艺流程及设备Ｇ工程Active

&S/Ｄ工程Ｃ工程ＰＩ工程检查(TN-1)检查(TN-2)ＴＮ：４MaskProcessCell工程Ｇate工程Active工程钝化层工程ITO工程检查(SFT-2)ＴＮ：５MaskProcess检查(SFT-1)Cell工程S/Ｄ工程Repair(TN-1)Repair(TN-2)Repair(SFT-1)Repair(SFT-2)Glass购入,洗净后使用Glass购入,洗净后使用10二、TFT-LCD制造基本流程及设备2.2ARRAY工艺ARRAY制造流程图11ARRAY制造流程图11TFTArray组成材料12TFTArray组成材料12TFT–GATE电极形成13TFT–GATE电极形成13TFT–Active(岛状半导体形成)14TFT–Active(岛状半导体形成)14TFT–S/D源漏电极形成15TFT–S/D源漏电极形成15TFT–钝化层及接触孔形成16TFT–钝化层及接触孔形成16TFT–ITO像素电极形成17TFT–ITO像素电极形成172.2ARRAY工艺流程及设备装料周转盒机械手传送装置UV药液喷淋刷洗高压喷射MS气刀传送装置机械手卸料洗浄182.2ARRAY工艺流程及设备装料周转盒机械手传送装置UV2.2ARRAY工艺流程及设备洗浄ＵＶ药液刷子高圧ＭＳＡ／ＫＰＤＡ排水Ｐ排水Ｐ纯水ＤＡ洗净

功能洗净对象作用ＵＶ药液刷洗高压

喷射ＭＳ氧化分解溶解机械剥离机械剥离机械剥离

有机物(浸润性改善)有机物

微粒子

(大径)微粒子(中径)

微粒子

(小径)ＵＶ/Ｏ３溶解接触压水压加速度cavitation192.2ARRAY工艺流程及设备洗浄ＵＶ药液刷子高圧ＭＳＡPVD（溅射）：物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition)2.2ARRAY工艺流程及设备工艺室Ａ工艺室Ｂ搬送室工艺室Ｃ加热室进料室卸料室自动移栽装置20PVD（溅射）：物理气相沉积2.2ARRAY工艺流程及设备PVD：物理气相沉积PVD(PhysicalVaporDeposition)阴极靶材阳极腔体泵基板2.2ARRAY工艺流程及设备21PVD：物理气相沉积PVD(PhysicalVaporD2.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相沉积PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition222.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相2.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相沉积PlasmaEnhancedChemicalVaporDepositionプロセスヒートトランスファーＬＬ／ＵＬローダー加热腔工艺腔装载台纳入(大气到真空)/送出腔(真空到大气)机械手232.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相2.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相沉积PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition除害装置（scrubber）ＭＦＣＭＦＣＭＦＣ汽缸cabinet气体BOX气体吹出电极（阴极）ヒーター等离子体Ｍ．ＢＯＸＰ控制ＲＦ电源下部电极（阳极）压力计节流阀干泵气体供给流量控制ＲＦpower压力控制真空排气特气对应工艺腔体（电极部）242.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相2.2ARRAY工艺流程及设备INCVEUVNCVETCHZONEDIRINSEUNITA/Kdry2dry1液刀风帘干燥风刀置换液刀OutCVWET简介--湿刻设备构成252.2ARRAY工艺流程及设备INCVEUVNCVET2.2ARRAY工艺流程及设备设备主要工艺单元：EUVunit:祛除玻璃表面有机残留物。Etchzone:刻蚀区域Rinseunit:水洗单元Dryunit：干燥单元液刀：主要起预湿（置换），冲刷的效果。风帘：主要是吹掉玻璃上残余的药液风刀：干燥的玻璃的效果。WET简介--各工艺单元功能262.2ARRAY工艺流程及设备设备主要工艺单元：WET简介2.2ARRAY工艺流程及设备WET简介--工程概念图272.2ARRAY工艺流程及设备WET简介--工程概念图272.2ARRAY工艺流程及设备光阻剥膜DEY简介—干刻282.2ARRAY工艺流程及设备光阻剥膜DEY简介—干刻282.2ARRAY工艺流程及设备DEY简介—设备原理292.2ARRAY工艺流程及设备DEY简介—设备原理292.2ARRAY工艺流程及设备压力控制气体供给控制台除害装置（scrubber）汽缸cabinetGasbox上部电极气体吹出ＲＦ电源（ＰＥ场合）下部电极APC阀泵流量控制RFpower压力检出真空排气特气对应ＭＦＣＭＦＣＭＦＣAPC控制C/M控制C/M等离子体工艺腔体M.BoxDEY简介—工程示意图302.2ARRAY工艺流程及设备压力控制气体供给控制台除害装2.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-曝光显影蚀刻基本概念312.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-曝光显影蚀刻基本2.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-显影322.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-显影32PHOTO-显影2.2ARRAY工艺流程及设备33PHOTO-显影2.2ARRAY工艺流程及设备332.2ARRAY工艺流程及设备TEST–AOI(ADI&AEI)–Autoopticalinspectionconfiguration自动光学检查342.2ARRAY工艺流程及设备TEST–AOI(ADI2.2ARRAY工艺流程及设备←2160mm→←2400mm→

3GB×44unit=132GBG８SizeTheCCDsensordetectthesubstrate,Imagebytheprocessunit.DefectcanbereviewedpreciselyCCD探测产品表面,生成的图象通过处理单元,缺陷会精确的反映出来.AOI–Autoopticalinspectionconfiguration自动光学检查设备-图形处理单元352.2ARRAY工艺流程及设备←2160mm→←22.2ARRAY工艺流程及设备O/StestdesignPanelstructureforO/STestEverydatalineextandsoutoftheactiveareaconnectwithO/SpadOntheothersidealldatalineconnectedtogetherbyShortingbar362.2ARRAY工艺流程及设备O/Stestdesig2.2ARRAY工艺流程及设备ArrayTester•Teststation•Electricalcabinet•Operatorconsole•EnvironmentalEnclosure372.2ARRAY工艺流程及设备ArrayTester•2.2ARRAY工艺流程及设备Arraytester

ArraytesterUsinginstructionsintheselectedprocessingrecipe,thepatterngeneratorsendstestsignalstotheprobeframe.Theilluminatoristurnedon,abiasvoltageappliedtothemodulatorandanimagecapturedbytheCCDcamera.Theimageissenttotheimageprocessingcomputer(IPPC)andpanelflawsareidentifiedandstoredinthedefectfilebytheSunhostcomputer.ArraytesteropticalpartLightfromtheilluminatorisreflectedbythemodulatorandtheimagecapturedontheCCDcamera.Theimageisthenprocessedandanalyzedfordefects.382.2ARRAY工艺流程及设备ArraytesterATEST-TEGTESTER39TEST-TEGTESTER39TEST-TEGMeasurementStructureMeasurementStructure40TEST-TEGMeasurementStructureTEST-Arraylaserrepair41TEST-Arraylaserrepair41TEST-Arraylaserconfiguration

LASEROSCILLATOR:DIODE-PUMPEDQ-SWITCHEDLASERMATERIAL:Nd:YAGWAVELENGTH:1064nm/532nm/355nmPULSEREPETITIONRATE:1ppsTO100PPSOUTPUTSTABILITY:LESSTHAN±3%42TEST-ArraylaserconfiguratioTEST--CDC43TEST--CDC43TEST--CDCCDMeasurementTotalPitchMeasurementOverlayMeasurement44TEST--CDCCDMeasurement442.3CELL工艺流程及设备真空贴合UV照射封框胶热固化外观检查/包装切割/切条/切粒Visual

test偏光片贴附2次V/T基板洗净/干燥配向膜印刷配向膜固化摩擦取向摩擦洗净/干燥垫料散布Ag涂布液晶滴下封框胶涂布垫料固着基板洗净/干燥配向膜印刷配向摸固化摩擦取向摩擦洗净/干燥PI&摩擦ODF（cell后工程）cell-制盒流程示意图TFT侧CF侧ARRAY基板CF基板消泡激光切线452.3CELL工艺流程及设备真U封外切Visual偏2基配2.3CELL工艺流程及设备DoctorRollPI液喷头UV洗净单元AniloxRoll流片方向移载机械手预干燥单元走行/升降式印刷台印刷版（版胴）CELL前工程（配向膜印刷）462.3CELL工艺流程及设备DoctorRollPI液喷2.3CELL工艺流程及设备印刷台面PI

dispenserDoctor滚轮金属板滚轮印刷版版胴预干燥部印刷部加热盘基板非接触式(Pin)加热干燥方式PinＰＩ

dispenserAnilox滚轮印刷版版胴印刷台面Doctor滚轮印刷原理CELL前工程（配向膜印刷）472.3CELL工艺流程及设备印刷台面PIdispense2.3CELL工艺流程及设备摩擦滚轮空气洗净单元摩擦头(升降式)流向摩擦平台（走行式）＋移载机械手＋空气洗净单元CELL前工程（摩擦取向）482.3CELL工艺流程及设备摩擦滚轮空气洗净单元摩擦头流向2.3CELL工艺流程及设备配向材分子（无规方向）摩擦滚轮玻璃基板摩擦滚轮布摩擦平台摩擦方式CELL前工程（摩擦取向）492.3CELL工艺流程及设备配向材分子（无规方向）摩擦滚轮2.3CELL工艺流程及设备真空槽上基板液晶Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ液晶下基板Ｓｅａｌ/Au

ＤｉｓｐｅｎｓｅｒUV硬化贴合本硬化滴下ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＳｐａｃｅｒ散布Ｓｐａｃｅｒ固着下基板ODFLine502.3CELL工艺流程及设备真空槽上基板液晶Ｄｉｓｐｅｎｓ2.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(垫料散布)設備外観イメージ図０５０排气垫料

输送部散布腔体清洁和检查组合上流下流喷嘴基板真空洗净检查摄像头监视器平台ＳＵＳ配管(使垫料带负电)512.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(垫料散布)設備2.3CELL工艺流程及设备炉子构造和加热方式无尘恒温箱过滤网ＨＥＡＴＥＲ风扇ＣｅｎｔｅｒＢｌｏｗＳｉｄｅＢｌｏｗ基板冷却方式冷却搬送单元搬运机械手搬运单元Spacer固着装置图CELL中工程(Spacer固着)522.3CELL工艺流程及设备炉子构造和加热方式无尘恒温箱过2.3CELL工艺流程及设备ＡｌｉｇｎｍｅｎｔＣａｍｅｒａSealDispenser放大图BaseFrameTransferRobotStageSeal印刷装置图0.0010.001涂布Table散布单元高度传感器单元对位摄像头基板高度传感器喷嘴Seal材CELL中工程(Seal印刷)532.3CELL工艺流程及设备ＡｌｉｇｎｍｅｎｔＣａｍｅｒ2.3CELL工艺流程及设备ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＣｏｎｔｏｌｌｏｒ固定压力方式

基板驱动方式：４轴X、Y、ΘStage＋NozzleＺ轴金属Ｓｙｒｉｎｇｅ追从传感器CELL中工程(Ag胶涂布单元)542.3CELL工艺流程及设备ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＣｏｎｔｏ2.3CELL工艺流程及设备

CELL中工程(液晶滴下)AlignmentCamera液晶Dispenser

TransferRobotStage滴下量计量Unit552.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(液晶滴下)2.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(真空贴合)下Chamber对位摄像头UVSpotLamp上ChamberBaseFrameTransferRobot真空泵上定盘ESC下定盘ESC562.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(真空贴合)2.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(Seal硬化)加热Base树脂三次元架桥572.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(Seal硬2.3CELL工艺流程及设备MetalHalide辅助反射镜照射平台冷却水＜ＵＶ照射ユニット＞＜ＵＶ照射ユニット＞Lamp冷却Filterｰ冷却＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞NEC鹿儿岛K2生产线装置构成Mask遮盖红外线和深层紫MetalHalideLamp辅助反射镜冷却水＜ＵＶ照射ユニット＞ｰ＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞NECK2生产线装置Mask遮盖＜ＵＶ照射单元＞ｰ＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞NEC生产线装置MaskMask遮盖红外线和深层紫外线隔断生产线装置示意图冷却水Lamp冷却Filter冷却＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞CELL中工程(UV硬化)注：Seal本硬化装置和Spacer固着装置基本相同582.3CELL工艺流程及设备MetalHalide辅助2.3CELL工艺流程及设备cell后段制程示意图CELL切断①CELL端面・研磨2次V/T偏光板贴附cell检查装置〔ＣＦ面贴附〕〔ＴＦＴ面贴附〕贴附滚轮偏光板高浸透刀头Scribeline大型基板砥石屏研磨水喷嘴Spindlecell检查装置Visualtest激光切线外观检查包装592.3CELL工艺流程及设备cell后段制程示意图CELL2.3CELL工艺流程及设备CELL切断设备构成示意图

②第一切断部④第二切断部③旋回部⑤除材部①给材部⑥Process

Check部LDCELL后工程(Cell切断)602.3CELL工艺流程及设备CELL切断设备构成示意图②2.3CELL工艺流程及设备CELL后工程(端面研磨)给材部除材部面取部角面取部控制盘上游设备（切断装置）下游设备（洗净装置）屏流方向屏磨石研削水喷嘴磨石屏研削水喷嘴612.3CELL工艺流程及设备CELL后工程(端面研磨)给2.3CELL工艺流程及设备CELL后工程(偏光片贴附)偏光板供给偏光板洗净偏光板准位面板的位置决定屏反转贴合屏送出屏受入贴合622.3CELL工艺流程及设备CELL后工程(偏光片贴附)2.3CELL工艺流程及设备屏屏chucktable贴附滚轮贴附移动方向滚轮旋转贴附角度贴附压力偏光板chucktable升降动作■动作流程①偏光板台面下降③面板台面移动②偏光板台子吸着ＯＦＦ屏和偏光板接触贴附动作

主要部分构成和动作概要

CELL后工程(偏光片贴附)632.3CELL工艺流程及设备屏屏chucktable贴附2.3CELL工艺流程及设备屏检装置CellProbe信号源信号源Visualtest显示检查642.3CELL工艺流程及设备屏检装置CellProbe信号2.4Module工艺流程及设备【COG】【FOG】背光源１２液晶屏TCPPWBACF贴附IC位置吻合・本压接液晶屏压接头ACF压接头液晶屏IC压接头液晶屏PWB组

装COG/FOG・点/线缺陷・不均/污点官能检查【老练】在驱动状态放置一定时间高温室电性检查老化LCD模块・点/线缺陷・不均/污点官能检查电性检查652.4Module工艺流程及设备【COG】【FOG】背光源2.4Module工艺流程及设备COGFOG/FOB封胶/点胶FOG后电测LCD

panel/IC/ACF最终电测外观老化组装硅胶/UV胶/树脂ACF酒精ACF贴附PCB/FPC拭布缓冲材包装・出厂包装材工程部材副部材喷码设备COG机台信号源/电测机/夹具老化装置UV胶固化ACF贴附机台FOG/FOB机台自动/半自动/手动机台UV炉信号源/电测机/夹具组装夹具油墨喷码机背光/胶带/铁框油墨662.4Module工艺流程及设备COGFOG/FOB封胶/2.4Module工艺流程及设备COG自动绑定设备功能:主要完成IC与panel的连接.IC摆放在IC专用tray盘中IC的在电子显微镜下局部放大的图象672.4Module工艺流程及设备COG自动绑定设备IC摆放2.4Module工艺流程及设备ACF贴附设备功能:主要完成ACF与panel/PCB/FPC的连接.ACF682.4Module工艺流程及设备ACF贴附设备功能:主要完2.4Module工艺流程及设备热压设备功能:主要完成panel与PCB/FPC的连接.692.4Module工艺流程及设备热压设备功能:主要完成pa2.4Module工艺流程及设备金相显微镜功能:主要用来检查COG/FOG/FOB的产品质量;缺陷分析702.4Module工艺流程及设备金相显微镜功能:主要用来检2.4Module工艺流程及设备Aging老化炉功能:动态/静态下的产品老化712.4Module工艺流程及设备Aging老化炉功能:动态2.4Module工艺流程及设备

Thankyou!!!

722.4Module工艺流程及设备Thankyou演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！73TFT显示面板制造工程简介TFT显示面板制造工程简介目录一、液晶显示器(LCD)的基础

1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义

1.2液晶显示器的基础及原理二、TFT-LCD制造基本流程及设备

2.1制造流程概要2.2ARRAY工艺流程及设备2.3CELL工艺流程及设备2.4Module工艺流程及设备75目录一、液晶显示器(LCD)的基础2一、液晶显示器(LCD)的基础1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义液晶的发现1888年，奥地利植物学家F.Reinitzer在测量某些有机物熔点时发现：1889年，德国物理学家O.Lehmann发现：这类不透明的物体外观上属液体，但具有晶体特有的双折射性质，于是将其命名为“液态晶体”固态不透明浑浊状态透明液态加热冷却加热冷却76一、液晶显示器(LCD)的基础1.1液晶材料及液晶显示器的基一、液晶显示器(LCD)的基础液晶:

一种液体状结晶性物质，介于固体(结晶)以及液体(非结晶)之间的第四状态(中间状态)，具有流动性以及各向异性(光学各向异性，如双折射效应).液晶显示器:

利用外加电压以及液晶材料本身光学各向异性(如双折射效应以及旋光特性)，进而显示所需要的数字、文字、图形以及影像等功能的一种人机界面的信息、通讯、网络的系统。1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义77一、液晶显示器(LCD)的基础液晶:一种液体状结晶性物质一、液晶显示器(LCD)的基础扩散・光学薄膜导光板荧光管接续电路基板驱动用LSITCPCF基板偏光板液晶盒Array基板液晶显示器的构造模式断面图1.2液晶显示器的基础及原理78一、液晶显示器(LCD)的基础扩散・光学薄膜导光板荧光管接续一、液晶显示器(LCD)的基础封框胶信号配线端子Gate配线端子ＴＦＴ基板CF基板Ag电极配向膜液晶面板的构造平面图(TFT型)1.2液晶显示器的基础及原理79一、液晶显示器(LCD)的基础封框胶信号配线端子Gate一、液晶显示器(LCD)的基础偏光板CF基板盒垫料转移电极(Ag)封框胶封框胶垫料取向膜TFT基板偏光板液晶BGRITOBM液晶面板的构造断面图(TN型)1.2液晶显示器的基础及原理80一、液晶显示器(LCD)的基础偏光板CF基板盒垫料转移电极(一、液晶显示器(LCD)的基础彩膜空间混色法实现TFT－LCD彩色化TFT基板彩膜的结构

偏光板TFT背光源偏光板液晶黑色矩阵提高对比度降低Ioff1.2液晶显示器的基础及原理81一、液晶显示器(LCD)的基础彩膜空间混色法实现TFT－LC二、TFT-LCD制造基本流程及设备２．CELL工程３．MODULE工程ＴＦＴ基板玻璃基板1100×1300成膜→光刻（反复）ＴＦＴ基板贴合彩膜取向→液晶滴下→贴合→切断(15型16片)面板端子接续电路基板安装背光源面板外框组装液晶面板完成2.1制造流程概要82二、TFT-LCD制造基本流程及设备２．CELL工程３．M二、TFT-LCD制造基本流程及设备2.2ARRAY工艺流程及设备Ｇ工程Active

&S/Ｄ工程Ｃ工程ＰＩ工程检查(TN-1)检查(TN-2)ＴＮ：４MaskProcessCell工程Ｇate工程Active工程钝化层工程ITO工程检查(SFT-2)ＴＮ：５MaskProcess检查(SFT-1)Cell工程S/Ｄ工程Repair(TN-1)Repair(TN-2)Repair(SFT-1)Repair(SFT-2)Glass购入,洗净后使用Glass购入,洗净后使用83二、TFT-LCD制造基本流程及设备2.2ARRAY工艺ARRAY制造流程图84ARRAY制造流程图11TFTArray组成材料85TFTArray组成材料12TFT–GATE电极形成86TFT–GATE电极形成13TFT–Active(岛状半导体形成)87TFT–Active(岛状半导体形成)14TFT–S/D源漏电极形成88TFT–S/D源漏电极形成15TFT–钝化层及接触孔形成89TFT–钝化层及接触孔形成16TFT–ITO像素电极形成90TFT–ITO像素电极形成172.2ARRAY工艺流程及设备装料周转盒机械手传送装置UV药液喷淋刷洗高压喷射MS气刀传送装置机械手卸料洗浄912.2ARRAY工艺流程及设备装料周转盒机械手传送装置UV2.2ARRAY工艺流程及设备洗浄ＵＶ药液刷子高圧ＭＳＡ／ＫＰＤＡ排水Ｐ排水Ｐ纯水ＤＡ洗净

功能洗净对象作用ＵＶ药液刷洗高压

喷射ＭＳ氧化分解溶解机械剥离机械剥离机械剥离

有机物(浸润性改善)有机物

微粒子

(大径)微粒子(中径)

微粒子

(小径)ＵＶ/Ｏ３溶解接触压水压加速度cavitation922.2ARRAY工艺流程及设备洗浄ＵＶ药液刷子高圧ＭＳＡPVD（溅射）：物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition)2.2ARRAY工艺流程及设备工艺室Ａ工艺室Ｂ搬送室工艺室Ｃ加热室进料室卸料室自动移栽装置93PVD（溅射）：物理气相沉积2.2ARRAY工艺流程及设备PVD：物理气相沉积PVD(PhysicalVaporDeposition)阴极靶材阳极腔体泵基板2.2ARRAY工艺流程及设备94PVD：物理气相沉积PVD(PhysicalVaporD2.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相沉积PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition952.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相2.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相沉积PlasmaEnhancedChemicalVaporDepositionプロセスヒートトランスファーＬＬ／ＵＬローダー加热腔工艺腔装载台纳入(大气到真空)/送出腔(真空到大气)机械手962.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相2.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相沉积PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition除害装置（scrubber）ＭＦＣＭＦＣＭＦＣ汽缸cabinet气体BOX气体吹出电极（阴极）ヒーター等离子体Ｍ．ＢＯＸＰ控制ＲＦ电源下部电极（阳极）压力计节流阀干泵气体供给流量控制ＲＦpower压力控制真空排气特气对应工艺腔体（电极部）972.2ARRAY工艺流程及设备PECVD：电浆辅助化学气相2.2ARRAY工艺流程及设备INCVEUVNCVETCHZONEDIRINSEUNITA/Kdry2dry1液刀风帘干燥风刀置换液刀OutCVWET简介--湿刻设备构成982.2ARRAY工艺流程及设备INCVEUVNCVET2.2ARRAY工艺流程及设备设备主要工艺单元：EUVunit:祛除玻璃表面有机残留物。Etchzone:刻蚀区域Rinseunit:水洗单元Dryunit：干燥单元液刀：主要起预湿（置换），冲刷的效果。风帘：主要是吹掉玻璃上残余的药液风刀：干燥的玻璃的效果。WET简介--各工艺单元功能992.2ARRAY工艺流程及设备设备主要工艺单元：WET简介2.2ARRAY工艺流程及设备WET简介--工程概念图1002.2ARRAY工艺流程及设备WET简介--工程概念图272.2ARRAY工艺流程及设备光阻剥膜DEY简介—干刻1012.2ARRAY工艺流程及设备光阻剥膜DEY简介—干刻282.2ARRAY工艺流程及设备DEY简介—设备原理1022.2ARRAY工艺流程及设备DEY简介—设备原理292.2ARRAY工艺流程及设备压力控制气体供给控制台除害装置（scrubber）汽缸cabinetGasbox上部电极气体吹出ＲＦ电源（ＰＥ场合）下部电极APC阀泵流量控制RFpower压力检出真空排气特气对应ＭＦＣＭＦＣＭＦＣAPC控制C/M控制C/M等离子体工艺腔体M.BoxDEY简介—工程示意图1032.2ARRAY工艺流程及设备压力控制气体供给控制台除害装2.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-曝光显影蚀刻基本概念1042.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-曝光显影蚀刻基本2.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-显影1052.2ARRAY工艺流程及设备PHOTO-显影32PHOTO-显影2.2ARRAY工艺流程及设备106PHOTO-显影2.2ARRAY工艺流程及设备332.2ARRAY工艺流程及设备TEST–AOI(ADI&AEI)–Autoopticalinspectionconfiguration自动光学检查1072.2ARRAY工艺流程及设备TEST–AOI(ADI2.2ARRAY工艺流程及设备←2160mm→←2400mm→

3GB×44unit=132GBG８SizeTheCCDsensordetectthesubstrate,Imagebytheprocessunit.DefectcanbereviewedpreciselyCCD探测产品表面,生成的图象通过处理单元,缺陷会精确的反映出来.AOI–Autoopticalinspectionconfiguration自动光学检查设备-图形处理单元1082.2ARRAY工艺流程及设备←2160mm→←22.2ARRAY工艺流程及设备O/StestdesignPanelstructureforO/STestEverydatalineextandsoutoftheactiveareaconnectwithO/SpadOntheothersidealldatalineconnectedtogetherbyShortingbar1092.2ARRAY工艺流程及设备O/Stestdesig2.2ARRAY工艺流程及设备ArrayTester•Teststation•Electricalcabinet•Operatorconsole•EnvironmentalEnclosure1102.2ARRAY工艺流程及设备ArrayTester•2.2ARRAY工艺流程及设备Arraytester

ArraytesterUsinginstructionsintheselectedprocessingrecipe,thepatterngeneratorsendstestsignalstotheprobeframe.Theilluminatoristurnedon,abiasvoltageappliedtothemodulatorandanimagecapturedbytheCCDcamera.Theimageissenttotheimageprocessingcomputer(IPPC)andpanelflawsareidentifiedandstoredinthedefectfilebytheSunhostcomputer.ArraytesteropticalpartLightfromtheilluminatorisreflectedbythemodulatorandtheimagecapturedontheCCDcamera.Theimageisthenprocessedandanalyzedfordefects.1112.2ARRAY工艺流程及设备ArraytesterATEST-TEGTESTER112TEST-TEGTESTER39TEST-TEGMeasurementStructureMeasurementStructure113TEST-TEGMeasurementStructureTEST-Arraylaserrepair114TEST-Arraylaserrepair41TEST-Arraylaserconfiguration

LASEROSCILLATOR:DIODE-PUMPEDQ-SWITCHEDLASERMATERIAL:Nd:YAGWAVELENGTH:1064nm/532nm/355nmPULSEREPETITIONRATE:1ppsTO100PPSOUTPUTSTABILITY:LESSTHAN±3%115TEST-ArraylaserconfiguratioTEST--CDC116TEST--CDC43TEST--CDCCDMeasurementTotalPitchMeasurementOverlayMeasurement117TEST--CDCCDMeasurement442.3CELL工艺流程及设备真空贴合UV照射封框胶热固化外观检查/包装切割/切条/切粒Visual

test偏光片贴附2次V/T基板洗净/干燥配向膜印刷配向膜固化摩擦取向摩擦洗净/干燥垫料散布Ag涂布液晶滴下封框胶涂布垫料固着基板洗净/干燥配向膜印刷配向摸固化摩擦取向摩擦洗净/干燥PI&摩擦ODF（cell后工程）cell-制盒流程示意图TFT侧CF侧ARRAY基板CF基板消泡激光切线1182.3CELL工艺流程及设备真U封外切Visual偏2基配2.3CELL工艺流程及设备DoctorRollPI液喷头UV洗净单元AniloxRoll流片方向移载机械手预干燥单元走行/升降式印刷台印刷版（版胴）CELL前工程（配向膜印刷）1192.3CELL工艺流程及设备DoctorRollPI液喷2.3CELL工艺流程及设备印刷台面PI

dispenserDoctor滚轮金属板滚轮印刷版版胴预干燥部印刷部加热盘基板非接触式(Pin)加热干燥方式PinＰＩ

dispenserAnilox滚轮印刷版版胴印刷台面Doctor滚轮印刷原理CELL前工程（配向膜印刷）1202.3CELL工艺流程及设备印刷台面PIdispense2.3CELL工艺流程及设备摩擦滚轮空气洗净单元摩擦头(升降式)流向摩擦平台（走行式）＋移载机械手＋空气洗净单元CELL前工程（摩擦取向）1212.3CELL工艺流程及设备摩擦滚轮空气洗净单元摩擦头流向2.3CELL工艺流程及设备配向材分子（无规方向）摩擦滚轮玻璃基板摩擦滚轮布摩擦平台摩擦方式CELL前工程（摩擦取向）1222.3CELL工艺流程及设备配向材分子（无规方向）摩擦滚轮2.3CELL工艺流程及设备真空槽上基板液晶Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ液晶下基板Ｓｅａｌ/Au

ＤｉｓｐｅｎｓｅｒUV硬化贴合本硬化滴下ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＳｐａｃｅｒ散布Ｓｐａｃｅｒ固着下基板ODFLine1232.3CELL工艺流程及设备真空槽上基板液晶Ｄｉｓｐｅｎｓ2.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(垫料散布)設備外観イメージ図０５０排气垫料

输送部散布腔体清洁和检查组合上流下流喷嘴基板真空洗净检查摄像头监视器平台ＳＵＳ配管(使垫料带负电)1242.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(垫料散布)設備2.3CELL工艺流程及设备炉子构造和加热方式无尘恒温箱过滤网ＨＥＡＴＥＲ风扇ＣｅｎｔｅｒＢｌｏｗＳｉｄｅＢｌｏｗ基板冷却方式冷却搬送单元搬运机械手搬运单元Spacer固着装置图CELL中工程(Spacer固着)1252.3CELL工艺流程及设备炉子构造和加热方式无尘恒温箱过2.3CELL工艺流程及设备ＡｌｉｇｎｍｅｎｔＣａｍｅｒａSealDispenser放大图BaseFrameTransferRobotStageSeal印刷装置图0.0010.001涂布Table散布单元高度传感器单元对位摄像头基板高度传感器喷嘴Seal材CELL中工程(Seal印刷)1262.3CELL工艺流程及设备ＡｌｉｇｎｍｅｎｔＣａｍｅｒ2.3CELL工艺流程及设备ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＣｏｎｔｏｌｌｏｒ固定压力方式

基板驱动方式：４轴X、Y、ΘStage＋NozzleＺ轴金属Ｓｙｒｉｎｇｅ追从传感器CELL中工程(Ag胶涂布单元)1272.3CELL工艺流程及设备ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＣｏｎｔｏ2.3CELL工艺流程及设备

CELL中工程(液晶滴下)AlignmentCamera液晶Dispenser

TransferRobotStage滴下量计量Unit1282.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(液晶滴下)2.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(真空贴合)下Chamber对位摄像头UVSpotLamp上ChamberBaseFrameTransferRobot真空泵上定盘ESC下定盘ESC1292.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(真空贴合)2.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(Seal硬化)加热Base树脂三次元架桥1302.3CELL工艺流程及设备CELL中工程(Seal硬2.3CELL工艺流程及设备MetalHalide辅助反射镜照射平台冷却水＜ＵＶ照射ユニット＞＜ＵＶ照射ユニット＞Lamp冷却Filterｰ冷却＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞NEC鹿儿岛K2生产线装置构成Mask遮盖红外线和深层紫MetalHalideLamp辅助反射镜冷却水＜ＵＶ照射ユニット＞ｰ＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞NECK2生产线装置Mask遮盖＜ＵＶ照射单元＞ｰ＜ＬＤ・ＵＬＤ部＞NEC生产线装置MaskMask遮盖红外线和深层紫外线隔断生产线装置示意图冷却水Lam