等离子体表面处理技术常识课件

等离子体表面处理技术讲座-------1、什么是等离子体及怎样建立等离子体；等离子体

(中文)=PLASMA(英文)=电浆(台湾)等离子体的发现:1879、英国物理学家、WilliamCrookes----物质第四状态1929、美国化学物理学家、Langmuir----等离子体等离子体定义：部分或是全部电离的气体；主要包括：电子、离子、中性基团、分子、光子固体

液体

气体等离子体

能量

能量

能量等离子体的形成物质的四种状态低温等离子体的建立系统(PCB行业);水平式和垂直式等离子体工业生产模型产生低温等离子体系统

等离子体主要作用：清洁、蚀刻和改性清洁：去除表面有机物污染和氧化物蚀刻：化学反应性蚀刻、物理蚀刻改性：粗化、交联2、等离子体在现代工业中的主要用途等离子体的主要用途：半导体IC行业蚀刻小孔，精细线路的加工IC芯片表面清洗绑定打线沉积薄膜纺织行业纺织纤维表面改性；生物和医疗行业半透膜表面亲水的改性；医疗器械的清洁；镀膜物理气相沉积（PVD）镀膜；化学气相沉积（CVD）镀膜；磁控溅射镀膜；PCB制作清洗作用:改善可焊性;蚀刻作用:去钻污、去除电镀夹膜;表面改性:增加亲水性,增强结合力;等离子体技术在PCB行业的应用；清洗作用（有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2）BGA焊盘的清洗；化镍浸金前处理；蚀刻作用（有机物CF4+O2）高多层背板去钻污；多层软板；刚挠板去钻污处理；去除夹膜;表面改性作用（CF4+O2

N2+H2)PTFE板材沉铜前处理、阻焊前处理；层压前处理粗化；PTFE难以被水润湿的原因CCFFFFn1.表面能低（31∽34达因/厘米），接触角大；2.结晶度大，化学稳定性好;3.PTFE分子结构高度对称，属非极性分子；3.1实验条件和实验检测手段实验用高频板材：TaconicRF-35(蚀刻表面铜,刷板两次)实验所用气体：H2、N2实验设备：OKSUN-PM12A(功率5Kw、频率：40KHz)实验条件实验检测手段SEM(扫描电子显微镜)XPS(X射线光电子能谱)剥离强度测试仪(a)2Kw(c)4Kw不同功率的等离子体处理对PTFE板材表面粗糙度的影响(b)3Kw结论：1、等离子体处理时间越长，表面的突起物会增多，比表面积会增大。2、而随着功率的增大，表面突起物增加和比表面积增大。原因：其一：带电离子溅射侵蚀。其二：化学活性基团化学侵蚀。3.2.2XPS表面分析项目CFON-C-NN-C=O-NH-NO改性前34.3865.070.550.230000改性后39.4754.065.411.063.6620.950.21等离子体处理前后PTFE基材表面元素及化学键组成At.%等离子体处理前后PTFE基材的XPS光谱结论：1、等离子体处理后材料表面突起物增多，比表面积增大；（SEM）2、等离子处理后材料表面含有含氮含氧等亲水基团；(XPS)1、表面粗糙、增大接触面积；2、表面含亲水基团增大亲水性表面改性PTFE分子结构改性亲水基团改性CCFnFFNH23.2.3具体几组表面改性实验处理前的水滴处理后的水滴1、亲水性改善实验

(a)改性前基材表面的沉铜情况（b)30min改性后基材表面的沉铜情况3、等离子体改性前后PTFE基材表面沉铜情况改性前基材表面的阻焊情况30min改性后基材表面的阻焊情况4、等离子体改性前后基材表面丝印阻焊情况4、等离子处理用到那些气体

氮气(N2)氧气(O2)氢气(H2)氩气(Ar2)四氟化碳(CF4)

5、等离子体技术目前在印制板上的作用

钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁钻污去出激光钻盲孔