创维打印信息解析与故障诊断课件

创维打印信息解析与故障诊断2022/12/21创维打印信息解析与故障诊断创维打印信息解析与故障诊断2022/12/17创维打印信息解1主板结构原理1系统启动流程2打印信息分析3打印工具安装4CONTENTS目录创维打印信息解析与故障诊断主板结构原理1系统启动流程2打印信息分析3打印工具安装4CO2LVDS/VBYONE输出至屏主板结构原理1主芯片外挂存储信号输入供电控制输入音频输出至功放创维打印信息解析与故障诊断LVDS/VBYONE输出至屏主板结构原理1主芯片外挂存储信3系统启动流程2加载引导程序加载linux内核启动主程序创维打印信息解析与故障诊断系统启动流程2加载引导程序加载linux内核启动主程序创维打4自检顺序创维打印信息解析与故障诊断自检顺序创维打印信息解析与故障诊断51、开机时MCU首先会检测DDR存储器的版本以及DDR存储器与主芯片之间的通讯是否畅通

2、接着会对引导程序（即U_BOOT）的版本及运行情况进行检测

3、检测主程序（即NANDFLASH）的版本和运行情况

4、最后对USB、音效处理、高频调谐器等总线控制的器件进行检测。

只有通过了上述检测，MCU才会发出开机指令。在上述检测中，若在某一步检测到异常，则电脑会有相应的字符显示，一般也不会再进行下一步检测。

自然MCU也不会发出开机指令，则电视机表现为二次不开机故障

创维打印信息解析与故障诊断1、开机时MCU首先会检测DDR存储器的版本以及DD6打印信息分析31、打印信息来源2、Bootloader工作原理3、Mstar方案Log分析4、MTK方案Log分析5、Amlogic方案Log分析6、Realtek方案Log分析7、海思方案Log分析创维打印信息解析与故障诊断打印信息分析31、打印信息来源2、Bootloader工作原7BootLoader引导程序应用程序框架Linux内核核心库+运行库1-打印信息来源3应用程序创维打印信息解析与故障诊断BootLoader引导程序应用程序框架Linux内核核心库8BootLoader检测DDR信息并校验通讯是否正常初始化相关硬件，如NAND或EMMC将Flash中的Kernel及根文件系统镜像加载到DDR中为内核设置启动参数，调用内核理解以上原理后，能够通过Bootloader打印信息判断关键器件的硬件故障！2-bootloader3CPUDDRFlash创维打印信息解析与故障诊断BootLoader检测DDR信息并校验通讯是否正常理解以上9复位异步收发器的波特率DDR1时钟校验正常DDR2时钟校验正常DDR1数据校验正常DDR2数据校验正常以上为系统启动的最初阶段，芯片主要会对DDR进行检测，若此阶段校验失败则Bootloader不再继续，系统停止运行。

PS：对于现在带操作系统的电视来说，程序的运行都是在DDR中，若DDR工作异常，则系统无法运行。第一阶段2-bootloader3创维打印信息解析与故障诊断复位异步收发器的波特率以上为系统启动的最初阶段，芯片主要会对10HelloU-Boot加载U-Boot代码U-Boot1.1.6(Jun182011-10:24:15)BOOT版本信息Board:MSTARJANUS2(CPUSpeed600MHz)芯片信息及速率DRAM:128MBytesDDR容量为128MBU-BootisrunningatDRAM0x87600000BOOT在DDR中的运行地址第二阶段会显示Boot版本，CPU及DDR信息。此阶断主要将Bootloader的stage2加载到DDR中，为下一步初始化硬件，加载Kernel做准备。第二阶段2-bootloader3创维打印信息解析与故障诊断HelloU-Boot11LOGO、ENV=SERIAL环境变量Flashisdetected(0x0906,0x1c,0x31,0x15)检测到FlashMDrv_SERFLASH_GetInfo()Flash类型-品牌u32AccessWidth=1存取位数u32TotalSize=2097152Flash容量//u32BlkNum=32块数量/u32BlkSize=65536块大小>>>nand:AUTOCE/WPnand：自动片选写保护第三阶段主要检测Flash信息，如果验证通过则将从Flash中读取Kernel到DDR。第三阶段2-bootloader3创维打印信息解析与故障诊断LOGO、ENV=SERIAL12Serial-COM5040917BISTOKBISTOKALLBISTOK!![3456789A][456789A][456789AB][56789ABC]6778[0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF][456789A][456789AB]7777U-Boot2011.06(Aug312012-13:35:16)......Startingkernel...UncompressingLinux...done,bootingthekernel.DDR检测通过Bootloader启动完成系统内核开始启动8M/S系列正常Log3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断Serial-COM5040917DDR检测通过Bootlo13打印信息显示：两组DDR的时钟校验正常,但紧接着第四行检测它们与主芯片数据校验错误。无返回信息8M/S系列DDR异常13-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断打印信息显示：两组DDR的时钟校验正常,但紧接着第四行检测它14[123456789A][]-55[0123456789A][0123456789A]-5

8M/S系列DDR异常1每一行中第一个中括号内部显示的主芯片输入到DDR的信息，第二个中括号显示的是DDR输出返回到主芯片中的信息，两者之间误差不超过3个数。很明显可发现第一颗DDR返回是不正常的，那么基本可以判断为第一颗DDR出现损坏或虚焊（修复后证实故障点为U12虚焊）3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断[123456789A][]-558M/S系列DDR异常115DDR0时钟校验失败，在第4行的通讯检测中，发现主芯片到该DDR的输入信息都没有，那么很可能是主芯片虚焊或损坏，当然也不完全排除DDR虚焊的情况,经维修后故障为主芯片虚焊。8M/S系列DDR异常23-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断DDR0时钟校验失败，在第4行的通讯检测中，发现主芯片到该D16第二、三行显示两颗DDR均检测失败，第四五行显示两颗DDR均没有收到来自主芯片的信息，测量DDR供电正常，故障范围可以判断主芯片不良或是虚焊，修复后证实主芯片损坏。（DDR供电短路也会引起上述打印信息）8M/S系列DDR异常33-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断第二、三行显示两颗DDR均检测失败，第四五行显示两颗DDR均17第一颗DDR自检失败，所以分析第一颗DDR损坏或者CPU和第一颗DDR之间的排阻虚焊导致，多数为CPU损坏。判断是否为CPU损坏的方法，测量CPU内核供电LDO输出端对地阻值，正常一般为60欧，有的为0欧，可用手指感受下CPU温度，刚开机如果CPU很快发热的话，就很有主芯片损坏。8M/S系列DDR异常43-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断第一颗DDR自检失败，所以分析第一颗DDR损坏或者CPU和第18打印信息显示：机器已经顺利检过DDR、U-BOOT，当开始跑到NAND的时候却发现无法识别FLASH,无法读取FLASH数据。这种情况一般升级主程序即可。如果无法升级则要检查NAND是否正常。8M/S系列FLASH异常13-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断打印信息显示：机器已经顺利检过DDR、U-BOOT，当开始跑19坏块8M/S系列FLASH异常2右边显示BADBLOCK，即NAND有坏块的意思。这种情况需要更换NAND。3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断坏块8M/S系列FLASH异常2右边显示BADBLOCK，208M/S系列FLASH异常3无法挂载root,flash有不识别的区。这种一般为NAND或EMMC自身损坏所致，须更换。3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断8M/S系列FLASH异常3无法挂载root,flash有218M/S系列主程序异常LogBoot正常，但主程序丢失，重新升级主程序即可。3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断8M/S系列主程序异常LogBoot正常，但主程序丢失，重新22对于8M/S机芯无打印信息输出，首先可以用ISP_Tool这个工具对其烧写Boot,如果能连接则硬件无问题。芯片和DDR通讯故障较多，可根据打印的内容来判断BIST检测OK的一般没有硬件故障，大多是排阻或芯片虚焊；BIST0对应为程序运行DDR,BIST1对应为图像处理DDR。从打印信息中无法判断故障时，可以尝试重刷Boot和升级主程序，很多问题能迎刃而解。8M/S系列维修总结3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断对于8M/S机芯无打印信息输出，首先可以用ISP_Tool这238K系列正常Log4-MTK方案Log3DDR检测BOOT信息创维打印信息解析与故障诊断8K系列正常Log4-MTK方案Log3DDR检测BOOT信24DRAMChannelACalibration.HWByte0:CalibrationDQS(95~30),Error!HWByte1:DQS(18~27),Size10,Set22.HWByte2:DQS(23~28),Size9,Set25.HWByte3:DQS(16~27),Size12,Set21.DRAMInputDQSCalibrationfail!异常8K系列DDR异常Log上图中DDR检测失败，造成的原因一般为DDR和CPU虚焊或自身损坏，DDR供电异常。4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断DRAMChannelACalibration.异常825K机芯DDR测试中，HWByte0和HWByte1代表DDR1HWByte2和HWByte3代表DDR2，故上图Log中通讯出错的是DDR2。8K系列DDR异常Log4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断K机芯DDR测试中，HWByte0和HWByte1代表D26EEP读取失败，通常为I2C总线出现异常所致。8K系列I2C异常LogEEPROM出错时首先应检测SCL和SDA电压是否正常，EEP本身损坏的机率还是不大，一般多为I2C总线上挂的高频头，功放甚至是板材本身漏电所引起。4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断EEP读取失败，通常为I2C总线出现异常所致。8K系列I2C278K机芯无单独存放Boot的SPI-Flash，Boot存放于NAND或是EMMC当中，所以当出现没有打印信息时，可以尝试用工具烧写Boot。烧写过程中可以根据工具中返回的Log判断故障位置，如果串口完全连不上，则要检查芯片供电，复位和芯片自身是否正常。DDR测试失败时，很多都是主芯片本身虚焊，可通过用力按压芯片来判断。采用MT5501芯片的机芯很多只打印个Boot的问题，这种故障NAND/主芯片/DDR都有遇到，由易到难代换。8K系列维修总结4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断8K机芯无单独存放Boot的SPI-Flash，Boot存放288A机芯正常Log分析5-Amlogic方案3DDR数据时钟检测DDR地址线检测创维打印信息解析与故障诊断8A机芯正常Log分析5-Amlogic方案3DDR数据时钟29问题主板打印信息只有两行，说明Boot并没有运行。这类问题首先应考虑存放Boot的Flash工作是否正常，如果没问题可重新烧写Boot。8A机芯Boot异常Log分析5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断问题主板打印信息只有两行，说明Boot并没有运行。这类问题首30打印信息第三到六行出现lane0xFail，Lane出错可以表明和DDR通讯时发生了故障，但并不能具体到某颗DDR，尝试更换DDR即可（一般为第一个DDR），有时主芯片损坏也会引起。8A机芯DDR异常Log分析5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断打印信息第三到六行出现lane0xFail，Lane出错可318A机芯DDR异常Log分析问题主板显示DDR地址线检测失败，一般为DDR损坏，但难以判断具体哪颗DDR引起，维修时注意。5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断8A机芯DDR异常Log分析问题主板显示DDR地址线检测失败328A机芯维修总结8A机芯软件故障率较高，大多表现为开机后在Logo处停下，进不了主页。此类故障直接升级主程序均基本可解决。8A机芯无专门烧写Boot的工具软件，Boot可以用编程器，通用串口工具输入命令或是专门的引导SD卡来烧写。8A机芯串口默认为关闭状态，所以打印信息只会打印到startkernel….，需要手动打开串口后，才会显示加载内核后的信息。5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断8A机芯维修总结8A机芯软件故障率较高，大多表现为开机后在L338R系列上电时首先也会检测DDR通讯，只是不打印出来。在8R6X机芯上第一颗DDR出问题是不会有任何信息出来的，8R9X上则会打印一个H。上图为8R6X的Log中，前面是有打印的，问题出在第二颗DDR上，CPU和它的通讯有问题。8R系列异常Log分析停在此处6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断8R系列上电时首先也会检测DDR通讯，只是不打印出来。8R系34上图故障板中测量各个关键点电压正常，尝试给主板烧写引导程序，可以写入成功。尝试烧写主程序，升级后故障依旧，怀疑第二颗DDR损坏，更换后，开机正常。8R系列异常Log分析6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断上图故障板中测量各个关键点电压正常，尝试给主板烧写35上面显示程序在运行过程中丢失，一般对其重新升级主程序。之前8M系列也会有同样的打印信息，对比起来记忆会更加深刻。8R系列异常Log分析6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断上面显示程序在运行过程中丢失，一般对其重新升级主程序。之前8368R系列异常Log分析上面显示读取NAND中的镜像失败，这种一般重新升级主程序即可，升级过程注意NAND坏块数量，过多必须要更换。6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断8R系列异常Log分析上面显示读取NAND中的镜像失败，这种378R机芯无打印信息时可以首先用工具软件升级Boot：能连接的情况下表明CPU和Flash没有问题。不能连接则检查CPU和Flash自身工作条件。工具能连接但是无法写入Boot，这类问题需要检查CPU和DDR1（位号U2)之间的通讯是否正常-排阻或板材。Boot写入正常但是仍无打引信息，这类问题需要检查CPU和DDR2(位号U3)之间的通讯-排阻或板材。8R6X由于板材问题占多数，所以在更换DDR或芯片前一定要测试排阻对地阻抗是否正常。8R系列维修总结6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断8R机芯无打印信息时可以首先用工具软件升级Boot：能连接的388H系列异常Log分析7-Hisi方案3[2182ERROR-HI_PDM]:DRV_PDM_GetPanelIndex[922]:Mediumpanelindex[19]isoutofrange[18]!

[2201ERROR-HI_PDM]:DRV_PDM_GetPanelIndex[922]:Mediumpanelindex[19]isoutofrange[18]!

[2209ERROR-HI_PDM]:DRV_PDM_ReadPanelBody[998]:ERR:HI_DB_GetKeyByNameFailure!

[2216ERROR-HI_PDM]:DRV_PDM_GetPanelParam[1021]:CallPDM_ReadPanelBodyFailure!

[2223ERROR-Invalid]:PANEL_DRV_CheckPanelRect[64]:[Func]:PANEL_DRV_CheckPanelRect[Line]:64[Info]:[2231ERROR-Invalid]:PANEL_DRV_CheckPanelRect[64]:Panelwidthinvalid!

[2238ERROR-Invalid]:HI_DRV_PANEL_Init[1407]:[Func]:HI_DRV_PANEL_Init[Line]:1407[Info]:[2245ERROR-Invalid]:HI_DRV_PANEL_Init[1407]:GetPanelInfofromPDMfailedorPanelInfoIllegal!!

根据打印信息显示，当前EEPROM中的屏参为19，而软件支持屏参范围只到18，因此会出现黑屏问题。可能是由于升级了8200-8H80的软件导致。尝试进入recovery模式重新升级，但是无法进入到recovery（有可能是已经进入，但是屏幕无法显示），因此，使用Hitool工具重新烧写boot程序，然后进入recovery模式，重新升级65G8210主程序后，故障排除。创维打印信息解析与故障诊断8H系列异常Log分析7-Hisi方案3[2182ERRO39打印信息显示：无法读取eMMC,经分析，这种情况大部分可能是eMMC损坏，或者主芯片损坏，若依旧无法修复，则需考虑板材问题。8H系列异常Log分析7-Hisi方案3创维打印信息解析与故障诊断打印信息显示：无法读取eMMC,经分析，这种情况大部分可能是408H系列维修总结创维打印信息解析与故障诊断8H系列维修总结创维打印信息解析与故障诊断41打印工具4创维打印信息解析与故障诊断打印工具4创维打印信息解析与故障诊断42升级小板介绍4-1

升级小板实际上是一块USB转串口的转接板。通过它对主板的Flash进行烧写程序，就是利用它来建立电脑USB口和主板主芯片串口之间地通讯。当前我们采用的方案为CH341A升级小板和FT2232刷机盒子。创维打印信息解析与故障诊断升级小板介绍4-1升级小板实际上是一块USB转串口的转接434-1左上角有个开关，查看打印信息时候开关要打在UART一边，即左边部分8M系列的主板需要把RXD-SDA，TXD-SCL相连(如右图)才能显示出打印信息，通过将开关拨动到IIC即可。升级小板介绍创维打印信息解析与故障诊断4-1左上角有个开关，查看打印信息时候开关要打在UAR44打印工具安装与调试4-2

我们常用的超级终端工具软件secureCRT，图标为右图，这是一款很强大的软件

作用：这款工具对我们的用处是亮化机器内部的工作状态，把内部运行状态，通过串口输出，显示出来，方便我们确定故障点。创维打印信息解析与故障诊断打印工具安装与调试4-2 我们常用的超级终端工具软件454-2串口工具设置:首先要保证电脑上安装了USB串口驱动程序CH341SER.EXE方法为：1.先把串口升级小板插入USB口中双击SETUP图标（图一），会出现对话框（图二）点击INSTALL，驱动会自动安装，大约2s后会弹出对话框，显示为驱动安装成功，如图三安装成功后，找到电脑的任务管理器，其中有端口一项，USB-SERIALCH341A(COM3)，其中COM3就是端口号，它会在以后的打印工具软件的设置中用到

打印工具安装与调试创维打印信息解析与故障诊断4-2串口工具设置:首先要保证电脑上安装了USB串口驱动464-2串口驱动程序安装成功后,找到电脑的设备管理器---端口---USB-SERIALCH341A(COM3)打印工具安装与调试创维打印信息解析与故障诊断4-2串口驱动程序安装成功后,找到电脑的打印工具安装与调试创474-2串口升级小板驱动程序安装完成之后，就可以配置打印工具，方法为：1、双击仿真程序快捷方式，会出现的“快速连接”如右图2、在协议中选择Serial，然后选择相应的端口（端口要和在任务管理器里的端口要一致，本机的端口为COM3），波特率为115200，然后流控全不选。3、最后点“连接”按钮打印工具安装与调试创维打印信息解析与故障诊断4-2串口升级小板驱动程序安装完成之后，就可以配置打印48打印工具设置完成后，只要不换端口，会话选项只需第一次配置即可，以后每次都会沿用上次配置。配置好以后会看到光标闪烁注意:如果每次使用同一个USB口，那么端口号就不会变，如果插在了不同的USB口上，端口号需要重新配置打印工具安装与调试创维打印信息解析与故障诊断打印工具设置完成后，只要不换端口，会话选项只需第一次配49按上述配置完成后，可看到主板运行的打印信息。打印工具安装与调试创维打印信息解析与故障诊断按上述配置完成后，可看到主板运行的打印信息。打印工具安装50演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain2022/12/21创维打印信息解析与故障诊断演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain202251创维打印信息解析与故障诊断2022/12/21创维打印信息解析与故障诊断创维打印信息解析与故障诊断2022/12/17创维打印信息解52主板结构原理1系统启动流程2打印信息分析3打印工具安装4CONTENTS目录创维打印信息解析与故障诊断主板结构原理1系统启动流程2打印信息分析3打印工具安装4CO53LVDS/VBYONE输出至屏主板结构原理1主芯片外挂存储信号输入供电控制输入音频输出至功放创维打印信息解析与故障诊断LVDS/VBYONE输出至屏主板结构原理1主芯片外挂存储信54系统启动流程2加载引导程序加载linux内核启动主程序创维打印信息解析与故障诊断系统启动流程2加载引导程序加载linux内核启动主程序创维打55自检顺序创维打印信息解析与故障诊断自检顺序创维打印信息解析与故障诊断561、开机时MCU首先会检测DDR存储器的版本以及DDR存储器与主芯片之间的通讯是否畅通

2、接着会对引导程序（即U_BOOT）的版本及运行情况进行检测

3、检测主程序（即NANDFLASH）的版本和运行情况

4、最后对USB、音效处理、高频调谐器等总线控制的器件进行检测。

只有通过了上述检测，MCU才会发出开机指令。在上述检测中，若在某一步检测到异常，则电脑会有相应的字符显示，一般也不会再进行下一步检测。

自然MCU也不会发出开机指令，则电视机表现为二次不开机故障

创维打印信息解析与故障诊断1、开机时MCU首先会检测DDR存储器的版本以及DD57打印信息分析31、打印信息来源2、Bootloader工作原理3、Mstar方案Log分析4、MTK方案Log分析5、Amlogic方案Log分析6、Realtek方案Log分析7、海思方案Log分析创维打印信息解析与故障诊断打印信息分析31、打印信息来源2、Bootloader工作原58BootLoader引导程序应用程序框架Linux内核核心库+运行库1-打印信息来源3应用程序创维打印信息解析与故障诊断BootLoader引导程序应用程序框架Linux内核核心库59BootLoader检测DDR信息并校验通讯是否正常初始化相关硬件，如NAND或EMMC将Flash中的Kernel及根文件系统镜像加载到DDR中为内核设置启动参数，调用内核理解以上原理后，能够通过Bootloader打印信息判断关键器件的硬件故障！2-bootloader3CPUDDRFlash创维打印信息解析与故障诊断BootLoader检测DDR信息并校验通讯是否正常理解以上60复位异步收发器的波特率DDR1时钟校验正常DDR2时钟校验正常DDR1数据校验正常DDR2数据校验正常以上为系统启动的最初阶段，芯片主要会对DDR进行检测，若此阶段校验失败则Bootloader不再继续，系统停止运行。

PS：对于现在带操作系统的电视来说，程序的运行都是在DDR中，若DDR工作异常，则系统无法运行。第一阶段2-bootloader3创维打印信息解析与故障诊断复位异步收发器的波特率以上为系统启动的最初阶段，芯片主要会对61HelloU-Boot加载U-Boot代码U-Boot1.1.6(Jun182011-10:24:15)BOOT版本信息Board:MSTARJANUS2(CPUSpeed600MHz)芯片信息及速率DRAM:128MBytesDDR容量为128MBU-BootisrunningatDRAM0x87600000BOOT在DDR中的运行地址第二阶段会显示Boot版本，CPU及DDR信息。此阶断主要将Bootloader的stage2加载到DDR中，为下一步初始化硬件，加载Kernel做准备。第二阶段2-bootloader3创维打印信息解析与故障诊断HelloU-Boot62LOGO、ENV=SERIAL环境变量Flashisdetected(0x0906,0x1c,0x31,0x15)检测到FlashMDrv_SERFLASH_GetInfo()Flash类型-品牌u32AccessWidth=1存取位数u32TotalSize=2097152Flash容量//u32BlkNum=32块数量/u32BlkSize=65536块大小>>>nand:AUTOCE/WPnand：自动片选写保护第三阶段主要检测Flash信息，如果验证通过则将从Flash中读取Kernel到DDR。第三阶段2-bootloader3创维打印信息解析与故障诊断LOGO、ENV=SERIAL63Serial-COM5040917BISTOKBISTOKALLBISTOK!![3456789A][456789A][456789AB][56789ABC]6778[0123456789ABCDEF][0123456789ABCDEF][456789A][456789AB]7777U-Boot2011.06(Aug312012-13:35:16)......Startingkernel...UncompressingLinux...done,bootingthekernel.DDR检测通过Bootloader启动完成系统内核开始启动8M/S系列正常Log3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断Serial-COM5040917DDR检测通过Bootlo64打印信息显示：两组DDR的时钟校验正常,但紧接着第四行检测它们与主芯片数据校验错误。无返回信息8M/S系列DDR异常13-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断打印信息显示：两组DDR的时钟校验正常,但紧接着第四行检测它65[123456789A][]-55[0123456789A][0123456789A]-5

8M/S系列DDR异常1每一行中第一个中括号内部显示的主芯片输入到DDR的信息，第二个中括号显示的是DDR输出返回到主芯片中的信息，两者之间误差不超过3个数。很明显可发现第一颗DDR返回是不正常的，那么基本可以判断为第一颗DDR出现损坏或虚焊（修复后证实故障点为U12虚焊）3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断[123456789A][]-558M/S系列DDR异常166DDR0时钟校验失败，在第4行的通讯检测中，发现主芯片到该DDR的输入信息都没有，那么很可能是主芯片虚焊或损坏，当然也不完全排除DDR虚焊的情况,经维修后故障为主芯片虚焊。8M/S系列DDR异常23-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断DDR0时钟校验失败，在第4行的通讯检测中，发现主芯片到该D67第二、三行显示两颗DDR均检测失败，第四五行显示两颗DDR均没有收到来自主芯片的信息，测量DDR供电正常，故障范围可以判断主芯片不良或是虚焊，修复后证实主芯片损坏。（DDR供电短路也会引起上述打印信息）8M/S系列DDR异常33-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断第二、三行显示两颗DDR均检测失败，第四五行显示两颗DDR均68第一颗DDR自检失败，所以分析第一颗DDR损坏或者CPU和第一颗DDR之间的排阻虚焊导致，多数为CPU损坏。判断是否为CPU损坏的方法，测量CPU内核供电LDO输出端对地阻值，正常一般为60欧，有的为0欧，可用手指感受下CPU温度，刚开机如果CPU很快发热的话，就很有主芯片损坏。8M/S系列DDR异常43-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断第一颗DDR自检失败，所以分析第一颗DDR损坏或者CPU和第69打印信息显示：机器已经顺利检过DDR、U-BOOT，当开始跑到NAND的时候却发现无法识别FLASH,无法读取FLASH数据。这种情况一般升级主程序即可。如果无法升级则要检查NAND是否正常。8M/S系列FLASH异常13-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断打印信息显示：机器已经顺利检过DDR、U-BOOT，当开始跑70坏块8M/S系列FLASH异常2右边显示BADBLOCK，即NAND有坏块的意思。这种情况需要更换NAND。3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断坏块8M/S系列FLASH异常2右边显示BADBLOCK，718M/S系列FLASH异常3无法挂载root,flash有不识别的区。这种一般为NAND或EMMC自身损坏所致，须更换。3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断8M/S系列FLASH异常3无法挂载root,flash有728M/S系列主程序异常LogBoot正常，但主程序丢失，重新升级主程序即可。3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断8M/S系列主程序异常LogBoot正常，但主程序丢失，重新73对于8M/S机芯无打印信息输出，首先可以用ISP_Tool这个工具对其烧写Boot,如果能连接则硬件无问题。芯片和DDR通讯故障较多，可根据打印的内容来判断BIST检测OK的一般没有硬件故障，大多是排阻或芯片虚焊；BIST0对应为程序运行DDR,BIST1对应为图像处理DDR。从打印信息中无法判断故障时，可以尝试重刷Boot和升级主程序，很多问题能迎刃而解。8M/S系列维修总结3-Mstar方案Log3创维打印信息解析与故障诊断对于8M/S机芯无打印信息输出，首先可以用ISP_Tool这748K系列正常Log4-MTK方案Log3DDR检测BOOT信息创维打印信息解析与故障诊断8K系列正常Log4-MTK方案Log3DDR检测BOOT信75DRAMChannelACalibration.HWByte0:CalibrationDQS(95~30),Error!HWByte1:DQS(18~27),Size10,Set22.HWByte2:DQS(23~28),Size9,Set25.HWByte3:DQS(16~27),Size12,Set21.DRAMInputDQSCalibrationfail!异常8K系列DDR异常Log上图中DDR检测失败，造成的原因一般为DDR和CPU虚焊或自身损坏，DDR供电异常。4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断DRAMChannelACalibration.异常876K机芯DDR测试中，HWByte0和HWByte1代表DDR1HWByte2和HWByte3代表DDR2，故上图Log中通讯出错的是DDR2。8K系列DDR异常Log4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断K机芯DDR测试中，HWByte0和HWByte1代表D77EEP读取失败，通常为I2C总线出现异常所致。8K系列I2C异常LogEEPROM出错时首先应检测SCL和SDA电压是否正常，EEP本身损坏的机率还是不大，一般多为I2C总线上挂的高频头，功放甚至是板材本身漏电所引起。4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断EEP读取失败，通常为I2C总线出现异常所致。8K系列I2C788K机芯无单独存放Boot的SPI-Flash，Boot存放于NAND或是EMMC当中，所以当出现没有打印信息时，可以尝试用工具烧写Boot。烧写过程中可以根据工具中返回的Log判断故障位置，如果串口完全连不上，则要检查芯片供电，复位和芯片自身是否正常。DDR测试失败时，很多都是主芯片本身虚焊，可通过用力按压芯片来判断。采用MT5501芯片的机芯很多只打印个Boot的问题，这种故障NAND/主芯片/DDR都有遇到，由易到难代换。8K系列维修总结4-MTK方案Log3创维打印信息解析与故障诊断8K机芯无单独存放Boot的SPI-Flash，Boot存放798A机芯正常Log分析5-Amlogic方案3DDR数据时钟检测DDR地址线检测创维打印信息解析与故障诊断8A机芯正常Log分析5-Amlogic方案3DDR数据时钟80问题主板打印信息只有两行，说明Boot并没有运行。这类问题首先应考虑存放Boot的Flash工作是否正常，如果没问题可重新烧写Boot。8A机芯Boot异常Log分析5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断问题主板打印信息只有两行，说明Boot并没有运行。这类问题首81打印信息第三到六行出现lane0xFail，Lane出错可以表明和DDR通讯时发生了故障，但并不能具体到某颗DDR，尝试更换DDR即可（一般为第一个DDR），有时主芯片损坏也会引起。8A机芯DDR异常Log分析5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断打印信息第三到六行出现lane0xFail，Lane出错可828A机芯DDR异常Log分析问题主板显示DDR地址线检测失败，一般为DDR损坏，但难以判断具体哪颗DDR引起，维修时注意。5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断8A机芯DDR异常Log分析问题主板显示DDR地址线检测失败838A机芯维修总结8A机芯软件故障率较高，大多表现为开机后在Logo处停下，进不了主页。此类故障直接升级主程序均基本可解决。8A机芯无专门烧写Boot的工具软件，Boot可以用编程器，通用串口工具输入命令或是专门的引导SD卡来烧写。8A机芯串口默认为关闭状态，所以打印信息只会打印到startkernel….，需要手动打开串口后，才会显示加载内核后的信息。5-Amlogic方案3创维打印信息解析与故障诊断8A机芯维修总结8A机芯软件故障率较高，大多表现为开机后在L848R系列上电时首先也会检测DDR通讯，只是不打印出来。在8R6X机芯上第一颗DDR出问题是不会有任何信息出来的，8R9X上则会打印一个H。上图为8R6X的Log中，前面是有打印的，问题出在第二颗DDR上，CPU和它的通讯有问题。8R系列异常Log分析停在此处6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断8R系列上电时首先也会检测DDR通讯，只是不打印出来。8R系85上图故障板中测量各个关键点电压正常，尝试给主板烧写引导程序，可以写入成功。尝试烧写主程序，升级后故障依旧，怀疑第二颗DDR损坏，更换后，开机正常。8R系列异常Log分析6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断上图故障板中测量各个关键点电压正常，尝试给主板烧写86上面显示程序在运行过程中丢失，一般对其重新升级主程序。之前8M系列也会有同样的打印信息，对比起来记忆会更加深刻。8R系列异常Log分析6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断上面显示程序在运行过程中丢失，一般对其重新升级主程序。之前8878R系列异常Log分析上面显示读取NAND中的镜像失败，这种一般重新升级主程序即可，升级过程注意NAND坏块数量，过多必须要更换。6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断8R系列异常Log分析上面显示读取NAND中的镜像失败，这种888R机芯无打印信息时可以首先用工具软件升级Boot：能连接的情况下表明CPU和Flash没有问题。不能连接则检查CPU和Flash自身工作条件。工具能连接但是无法写入Boot，这类问题需要检查CPU和DDR1（位号U2)之间的通讯是否正常-排阻或板材。Boot写入正常但是仍无打引信息，这类问题需要检查CPU和DDR2(位号U3)之间的通讯-排阻或板材。8R6X由于板材问题占多数，所以在更换DDR或芯片前一定要测试排阻对地阻抗是否正常。8R系列维修总结6-Realtek方案3创维打印信息解析与故障诊断8R机芯无打印信息时可以首先用工具软件升级Boot：能连接的898H系列异常Log分析7-Hisi方案3[2182ERROR-HI_PDM]:DRV_PDM_GetPanelIndex[922]:Mediumpanelindex[19]isoutofrange[18]!

[2201ERROR-HI_PDM]:DRV_PDM_GetPanelIndex[922]:Mediumpanelindex[19]isoutofrange[18]!

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