天准科技：视觉装备平台型企业软件赋能设备助力多领域拓展

天准科技：视觉装备平台型企业，软件赋能设备助力多领域拓展一、视觉装备平台型企业，多领域拓展渐成燎原之势1.1、深耕机器视觉行业，打造视觉装备平台型企业天准科技是视觉装备平台型企业。2005年12月，公司在北京中关村注册成立。2007年，公司推出首台自动影像仪样机，正式进入机器视觉测量领域。2009年，公司搬迁至苏州高新区科技城，踏入发展快车道。2018年，苏州天准科技园二期约5.5万平米奠基投产。2019年，公司在科创板成功上市（股票代码688003）。2021年，公司收购德国半导体检测公司MueTec，正式步入半导体量测、检测领域。2022年6月，公司与领先的智能驾驶芯片公司地平线达成战略合作，成为地平线征程5硬件IDH合作伙伴。截至目前，公司已确立“打造强平台，多领域拓展”的发展战略，致力于打造视觉装备平台型企业。公司通过构建具备机器视觉底层算法、工业数据平台、先进视觉传感器、精密驱动控制器四大核心能力的机器视觉平台，面向半导体及泛半导体、新能源汽车、消费电子三大领域，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品。同时，面向智能网联领域，公司提供智能驾驶、车路协同、通用AI计算单元等智能化解决方案。以视觉为基础，公司面向多个领域提供视觉装备。公司主要产品为工业视觉装备，具体包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案等，被广泛应用于半导体及泛半导体、新能源汽车、消费电子等领域。视觉测量装备，实现对工业零部件进行高精度尺寸测量，可被广泛应用于消费电子、PCB、半导体等行业。视觉检测装备能够代替人眼对工业零部件进行缺陷检测，可被广泛应用于消费电子零部件、光伏硅片、半导体、PCB等的缺陷检测。视觉制程设备，将识别、定位、测量、检测等功能集成到组装设备，主要产品包括点胶检测一体设备、LDI激光直接成像设备、智能检测组装专机等，广泛应用于消费电子、PCB、新能源、汽车等领域。智能网联方案领域，公司已布局智能驾驶域控制器、车路协同方案、AI边缘计算平台等产品线。消费电子贡献主要业绩，光伏、半导体与汽车业务迅速扩张。2019-2021年，消费电子业务占公司营收之比分别为77.4%/88.1%/50.2%，毛利占比分别为85.9%/96.7%/61.4%。受消费电子行业周期波动及公司在光伏、半导体、汽车领域的拓展，消费电子对公司业绩贡献权重逐渐下降。2021年，光伏产品（包括光伏与半导体）、汽车营收贡献分别为23.2%/17.35%，同比分别提升17.3pct/13.0pct。公司在光伏、半导体和汽车领域拓展顺利。此外，在PCB和汽车电子领域，公司也持续推出新产品，未来两块业务对公司业绩贡献权重或将逐步提升。1.2、公司股权集中，深度绑定核心管理层公司股权集中，深度绑定核心管理层利益。公司董事长兼总经理徐一华通过青一投资和天准合智间接持有公司35.47%股份，为公司实际控制人。青一投资第二大股东徐伟系徐一华之兄。公司核心管理层公司杨聪（董事兼董秘&财务总监）、蔡雄飞（董事）、温廷培（董事兼副总经理）分别通过天准合智平台间接持股3.54%/2.36%/1.90%，核心管理层利益与公司深度绑定。此外，前十大股东中天准科技一期员工持股计划持有公司1.81%股份，该期员工持股计划覆盖公司核心骨干18人。公司核心管理层均有深厚的技术背景，董事长徐一华获北京理工大学计算机博士学位，曾就职于微软亚洲研究院，为人工智能、机器视觉领域专家，享受国务院特殊津贴。董事杨聪获北京理工大学计算机硕士学位，拥有高级工程师职称，全面参与了天准影像测量仪产品等多项研发工作。蔡雄飞获上海交通大学电气与系统硕士学位，拥有高级工程师职称，组织开发了多款智能检测装备产品。子公司分工明确，符合公司发展战略。公司旗下共有6家全资子公司、2家全资孙公司、1家参股公司。天准软件、龙山软件、龙园软件三家全资子公司均从事算法、软件研发，供公司主要产品使用。全资子公司腾超机电主要研发、生产装备所需零部件和组件。全资子公司香港天准主要负责海外市场开拓，香港天准旗下全资子公司加州天准专门负责开拓北美业务。全资子公司SLSSEurope是公司2021年收购德国MueTec的投资主体。全资孙公司MueTec主要从事前道晶圆量测和检测设备研发、生产、销售，通过收购MueTec，公司顺利切入半导体检测量测领域。参股公司矽行半导体为公司与关联方徐一华、蔡雄飞、杨聪、温廷培在2021年共同出资设立，公司持股比例17.1%。矽行半导体作为对MueTec产品线的补充，主要从事半导体及泛半导体领域高端装备的研发。长期员工持股计划和股权激励实施，保障公司持续发展。2020年，公司进行了一期股权激励和一期员工持股计划。两项激励设定的解锁方式及考核指标相同，均分5期解锁，以2019年为基准，分别考核2020-2024年营收和净利润情况。以2024年考核指标来看，要求2019-2024年营收和净利润CAGR均不低于18.1%。2021年，公司又进行了二期股权激励和二期员工持股计划，两项激励设定的解锁方式及考核指标相同，均分5期解锁，以2020年为基准，分别考核2021-2025年营收和净利润情况。以2025年指标来看，要求2020-2025年营收和净利润CAGR均不低于20.1%。2022年9月，公司又计划开启三期股权激励和三期员工持股计划，两项激励设定的解锁方式及考核指标相同，均分5期解锁，以2022年为基准，分别考核2023-2027年营收和净利润情况。以2027年指标来看，要求2022-2027年营收和净利润CAGR均不低于20.1%。三期股权激励计划和三期员工持股计划解锁业绩目标设置乐观，彰显公司管理层对未来发展充满信心。1.3、营收稳健增长，盈利能力有望持续提升营收稳定增长，盈利能力有待改善。2017-2021年，公司营业收入由3.19亿元增长至12.65亿元，CAGR达41.11%；公司归母净利润由0.52亿元增长至1.34亿元，CAGR达26.69%。归母净利增速低于营收增速主要系产品结构改变导致，高毛利率的消费电子业务占比有所下滑。2019年，受苹果资本开支意愿下滑影响，公司消费电子营收负增长，拖累整体营收增速。此外，公司持续开拓光伏、PCB等新业务领域，销售、研发支出强度较大，导致利润端负增长。2020年，苹果加大资本开支，公司消费电子营收同比增长113.8%；同时前期培育的光伏和智能网联也实现大幅增长，带动公司重回高增长通道。2021年，公司营业收入同比增长31%，光伏半导体、汽车、PCB和智能网联等行业收入均大幅增长。自2018年以来，公司综合毛利率和净利率均处于下降通道，主要系公司多项新业务正处于开拓期，盈利水平有待提升。此外，公司新开拓业务大多毛利率低于公司原有的消费电子业务。消费电子构成公司主要营收，非消费电子业务快速放量。2021年，公司消费电子、光伏产品

（包括光伏和半导体）、汽车、PCB、汽车电子分别实现收入6.35/2.94/2.20/0.67/0.50亿元，毛利率分别为

51.87%/40.84%/31.98%/21.81%/5.62%。2021年，公司消费电子收入同比下降25.56%，主要系大客户采购设备的大小年周期性影响；光伏半导体、汽车、PCB和汽车电子领域收入均大幅增长，使得非消费电子业务占比提升至49.78%，降低了对消费电子行业的依赖。PCB和汽车电子均为公司新业务，毛利率偏低，两块业务收入占比提升带动毛利率有所下滑。未来伴随两块业务规模扩张，毛利率有望改善。2021年，光伏产品毛利率大幅提升，主要系：①当年收购MueTec后，将半导体业务并入光伏产品口径，带动毛利率提升；②光伏产品放量后，规模效应带动毛利率提升。期间费用率相对稳定，保持高研发投入。2017-2021年，公司期间费用率始终维持在30%以上。2021年，公司期间费用率34.15%，其中销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为12.23%/5.37%/17.15%/-0.6%。公司研发费用率和销售费用率维持较高水平，主要系公司持续开拓多个细分领域，对应需要投入较多的销售和研发人员。未来伴随各个新开拓领域收入体量提升，公司整体费用率有望下降。公司经营现金流情况尚待改善。2021年，公司经营活动现金流净额为-1.64亿，较上年同期减少2.15亿元，同比减少417.73%，主要系公司为应对供应链风险，对部分原材料进行策略性备货，增加了购买原材料支付的现金；同时公司职工薪酬费用有较大的增长。公司应收账款占营收比例保持稳定，截至2021年，公司1年期应收账款占比达95.21%，应收账款质量较好。多领域开拓导致有息负债率有所提升。2021年，公司资产负债率/有息负债率分别达到40.6%/10.9%。依托消费电子领域，公司持续开拓半导体、PCB、光伏、汽车、智能网联等多个新领域，仍处于快速发展期，对营运资金需求较大。二、机器视觉市场空间广阔，行业呈现技术与工艺密集2.1、机器代人不断深化，机器视觉为机器装上“眼睛”和“大脑”2.1.1、机器视觉：为机器装上“眼睛”和“大脑”机器视觉，为机器装上“眼睛”和“大脑”。机器视觉本质上是为机器植入“眼睛”和“大脑”，其中“眼睛”指图像采集硬件（相机、镜头、光源等），“大脑”指图像处理算法和软件。机器视觉系统通过图像采集硬件将环境中的光信号转化成图像信号，然后图像处理软件对图像信号进行特征提取，给出判断结果，进而给机械手等自动化系统输出动作指令。一个典型的机器视觉系统包括光源及光源控制器、镜头、相机、视觉控制系统等部件，其中光源及光源控制器、镜头、相机等硬件部分负责成像，视觉控制系统负责对成像结果进行处理分析和输出。机器视觉在效率、速度、可靠性等指标上较人眼优势显著。与人眼相比，机器视觉在处理高速、高精度、高重复度工作上具备天然优势。在处理单一重复任务时，人易受主观情绪影响，影响任务处理的精确度。在工作时间上，机器可以24小时不间断工作，更适合工业化产线。此外，随着人力成本的提升及工人对生产环境要求的提升，机器视觉相对人的优势也不断凸显。识别、测量、定位和检测是机器视觉的四大基本功能。机器视觉四大基本功能是识别、测量、定位和检测，四项功能的技术实现难度依次上升。识别是基于目标物的特征进行甄别，准确度和速度是主要衡量指标。测量是将获取的图像像素信息标定成常用的度量衡单位，然后计算出目标物的几何尺寸，高精度以及复杂形态的测量是机器视觉的优势领域。定位是获得目标物体的位置信息，精度和速度是主要衡量指标。检测，一般是指外观检测，如产品装配后的完整性检测、外观缺陷检测等。2.1.2、宏观政策+微观成本驱动下，机器代人进程将持续深化机器视觉上游为软硬件供应商，中游为系统和装备集成商，下游应用领域广泛。1）机器视觉上游：包括光源、工业镜头、工业相机等硬件及底层算法软件等。光源主流供应商为Keyence（基恩士）、CCS、AI、奥普特等。高端工业镜头被海外Keyence、Moritex等主导，国内东正光学、慕藤光、普密斯等主要聚焦在中低端工业镜头。高端工业相机主要被德国Basler和加拿大DALSA占据，国内海康机器人、华睿科技在中低端工业相机领域已有较高市占率。软件算法主流供应商包括Cognex（康耐视）、MvTec、凌云光、奥普特等。2）机器视觉中游：主要由视觉系统和装备集成商构成。视觉系统由图像采集部分（光源等硬件）+软件算法组成，主流供应商包括keyence、Cognex、凌云光、奥普特。视觉装备是在视觉系统基础上添加自动化装备构成，主流供应商包括天准科技、凌云光、矩子科技、赛腾股份等。3）机器视觉下游：机器视觉应用领域众多，主要包括电子及半导体（以消费电子为主）、汽车、制药、印刷、新能源等行业。零部件和软件合计占机器视觉系统成本的80%。机器视觉系统主要由零部件（光源、工业相机、工业镜头等）和软件算法构成，其中零部件占机器视觉系统成本的35%、软件开发占据机器视觉系统成本的45%。中国机器视觉市场增速远快于全球。2010-2020年，全球机器视觉器件市场规模由31.7亿美元增至107亿美元，CAGR为12.9%；预计至2025年将达到147亿美元，2020-2025年CAGR为6.6%。中国在全球的机器视觉产业链中占据重要地位。据甲子光年智库数据，2016-2021年，中国机器视觉市场规模由47亿元增至178亿元，CAGR为30.5%；预计至2026年将达到543亿元，2021-2026年CAGR为25.0%，增速远快于全球。驱动机器视觉发展的两大因素：宏观政策推动和微观用工成本提升。机器视觉凭借效率与成本优势取代人工。近年来，我国老龄人口占比持续提升，至2021年65岁以上人口达到2亿，占人口总数的14.2%。与此同时，劳动力平均工资也在持续提升，2015-2021年就业人员平均工资同比增长普遍保持在7%以上，2021年就业人员平均工资达到8.8万元/年。人口老龄化+劳动力成本的上升凸显了机器视觉在工业产线上的优势。宏观层面来看，2017年以来，国家部委和各省市均出台了一系列政策鼓励制造业高端转型，而高端转型的进程中则少不了机器视觉对人工的取代。与德美相比，中国机器视觉渗透率仍有持续提升空间。定义机器视觉密度=机器视觉市场规模/当年制造业增加值。2019年，德国、美国、全球、中国机器视觉密度分别为0.16%、0.12%、0.07%、0.03%，中国机器视觉密度远低于德美。在中国制造业高端转型进程中，中国机器视觉渗透率有望持续提升。2.2、机器视觉应用广泛，涵盖消费电子、PCB、半导体、汽车等行业机器视觉应用聚焦电子半导体，持续拓展其他领域。相较人眼，机器视觉在效率、精度等指标上，具有显著的优势。随着机器视觉相关技术的持续进步，机器视觉的下游应用领域也不断拓展。根据中国机器视觉产业联盟数据，机器视觉主要应用下游包括电子电气、半导体、汽车、印刷包装、食品加工等领域，几大应用分别占比

52.9%/10.3%/8.8%/5.5%/4.9%，其中电子电气和半导体占据主要应用份额。2.2.1、消费电子：产品快速迭代催生机器视觉新需求机器视觉在消费电子行业中应用广泛。在消费电子领域，机器视觉可被广泛用于3C表面检测、触摸屏制造、AOI光学检测、电子封装等。以手机制造为例，机器视觉具体应用场景有触摸屏Mark定位、手机屏幕划伤检测、手机MIC贴合定位、液晶屏AA区定位、耳机孔定位、按键字符位置检测、手机壳尺寸检测、手机芯片缺陷检测、PCB焊锡检测、IC元件PIN针及字符检测等。消费电子产品市场存量大，需求持续增长。根据Statista数据、2017年，我国消费电子市场规模为16120亿元，2021年增至18113亿元，市场规模庞大。随着我国新冠肺炎疫情形势好转以及市场需求的恢复，预计2022年我国消费电子市场规模将达18649亿元，同比增长3%。消费电子产品快速迭代特性催生机器视觉新设备新需求。消费电子行业具有技术革新迅速、产品迭代快、利润较高等特性。消费电子产品庞大的存量及消费者对高质量产品的偏好，推动消费电子产品必须通过高效精细的机器视觉技术提升产能和质量。同时频繁的型号和设计变更也会导致制造企业需要频繁采购、更新其生产线设备，对其上游的机器视觉行业产生较大需求。服务于消费电子领域的主要公司天准科技针对消费电子行业有以下产品：平板显示检测设备、玻璃瑕疵检测设备、点胶检测一体设备、摄像模组设备。2.2.2、PCB：消费电子原料，机器视觉应用成熟PCB机器视觉设备应用成熟，竞争厂商众多。由于消费电子的元器件尺寸较小，普通肉眼难以对局部细微的地方进行识别、测量、定位、检测，机器视觉通过高精度的工业级相机和独特的光源技术结合机器视觉算法拥有微米级探测能力和256灰度级的视力，实现了PCB产业精细度的跃升。机器视觉在PCB的SMT段、FT段、预组装段都有非常广泛的应用。目前，凌云光、矩子科技、博众精工、康代智能等厂商在PCB领域均有布局。以

苹果公司为代表的知名消费电子公司不断强化对机器视觉的技术在各产业链的应用，形成了一个促进行业发展的正向循环。信息化加速背景下，全球PCB市场规模稳健增长。2015-2020年，全球PCB产值由553亿美元增至652亿美元，CAGR为3.3%。据Prismark预测，预计至2026年全球PCB产值将达到1016亿美元，2021-2026年CAGR为4.8%，在较高基数下保持平稳增长。全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。受益于中国在劳动力成本、生产制造环境、产业政策等方面的显著优势以及更加完整的产业链，全球PCB产能持续向中国大陆转移。根据Prismark统计，2021年除美洲地区外，全球其他区域的PCB产值增长率均在20%以上。2021年，中国大陆PCB市场规模继续扩展，行业产值达到436亿美元，同比增长24.6%。据Prismark预计，2021至2026年中国大陆PCB产值将以4.6%的年均复合增长率增长，到2026年将达到546亿美元，继续保持全球PCB产值第一的地位。亚洲（除中国大陆、日本）地区将成为全球PCB产值增速最快的区域，2021-2026年均复合增长率将达5.4%。PCB高端升级将提升机器视觉检测设备用量。2020年中国大陆单双面板、多层板等低端PCB产值占比64%，日本仅占15%，我国高端PCB渗透空间巨大。在国内PCB制造迈向高端的过程中，机器视觉设备的不可替代性也会越来越大。根据WECC数据，单产线机器视觉设备配置数量有望由1台提升至3台。激光直接成像（LDI）技术为PCB领域主流发展技术。PCB直接成像设备已成功应用在PCB各细分产品中，覆盖了PCB各种制程工艺，如内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊制程等。PCB制造业产值的提升及对产品技术要求的进步，将有效拉动对上游专用设备的市场需求，从而为激光直接成像（LDI）设备带来良好的市场发展机遇。根据QYResearch数据，2021年全球LDI市场规模为8.1亿美元，预计到2028年将达到11亿美元。2.2.3、半导体：机器视觉最早大规模应用领域机器视觉在半导体前、中、后道生产中均有广泛应用。半导体具有高集成度和高精度的特点，是机器视觉最早大规模应用的领域。在半导体前道晶圆制造工序、中后道封装测试环节中，机器视觉主要用于量测和缺陷检测，涉及到的设备包括量测设备和缺陷检测设备。半导体设备出货维持高增速，利好机器视觉企业。受贸易摩擦及闪存半导体缺货影响，2019年全球和国内半导体设备销量就能有所下滑，但2020年后随着各行各业的信息化建设如火如荼进行，国内外半导体设备销量深V反弹。根据SEMI预测，到2025年，全球半导体设备销售额将达到1410亿美元，2021-2025年CAGR为8.26%；而中国的半导体设备销量将达到708亿美元，2021-2025年CAGR为24.34%，远高于全球增速。国内半导体设备销量的高增速将显著利好国内机器视觉类企业。半导体前道制程工艺中，缺陷检测占比57%。根据SEMI数据，在半导体设备中，前道设备占比高达80%，其中检测类设备占比约10%。前道检测类设备主要包括膜厚量测设备、CD-SEM、套刻误差测量、宏观缺陷检测、有图形晶圆检测、无图形晶圆检测、电子束检测等，内部占比分别为12%/12%/9%/6%/34%/5%/12%，其中宏观缺陷检测、有图形晶圆检测、无图形晶圆检测、电子束检测等缺陷检测占比57%。2.2.4、光伏：行业高速发展，光伏硅片检测设备势头良好光伏装机量边际上升，未来市场空间巨大。根据CPIA统计，2021年，全球光伏新增装机量创新高，达175GW。预计在光伏发电成本持续下降和新兴市场拉动等有利因素的推动下，全球光伏市场仍将保持增长，预计2025年全球光伏新增装机量将达270GW，乐观情形下达到330GW。2021年我国光伏新增装机量大幅提升，达55GW，预计在2025年，我国光伏新增装机量将达到90GW，乐观情形下达到110GW。大尺寸硅片为未来趋势，机器视觉检测设备价值凸现。光伏组件的核心是电池片，在电池片生产过程中，会产生如碎片、隐裂、表面污染、电极不良、划伤等缺陷，通过采用机器视觉技术对上述缺陷进行检测可以大幅提升光伏产品的良率。另外伴随硅片制造工艺的升级，硅片变的越来越薄，尺寸也不断扩大，这导致硅片也更容易产生破损类缺陷。硅片尺寸变化也会促使厂商更换光伏硅片分选设备，该设备能够对光伏硅片进行自动化尺寸及缺陷检测，并根据检测结果进行自动分级分选的智能装备。在光伏产业高速发展背景下，提高光伏生产良率与降本增效成为新趋势。作为硅片质量控制的关键设备，光伏硅片检测分选设备也将继续保持良好的发展势头。2.2.5、汽车：新能源汽车浪潮带动机器视觉设备放量汽车制造成为工业机器视觉应用重要增长点。汽车制造过程复杂且程序繁多，在汽车生产过程中使用机器视觉技术来代替人工进行检测，不仅能够提高工作效率及准确率，还可以降低生产成本，因此机器视觉技术被广泛应用于汽车制造业，主要应用包括汽车零配件检测、汽车装配校验检测、汽车零配件二维码及字符识别、涂胶检测等。此外，目前国内积极推动网联汽车发展，汽车电子化趋势将进一步加强。过去汽车以机械结构为主，在新能源和智能汽车中，电子零部件的成本占比将会达到整车的一半以上，大量的雷达（激光、厘米波、毫米波、超声波）、传感器、通信（GPS、DSRC、4G/5G）、摄像头、监控、检测、娱乐系统将会被装载在汽车之上，汽车行业对采用机器视觉技术检测设备以及智能制造装备的需求量将不断提高。新能源汽车快速渗透带动锂电扩产，机器视觉在锂电生产中被广泛应用。新能源汽车安全性要求不断提升，对锂电池要求愈发提高。电池缺陷检测的传统方法是人工测量和判断，容易受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响，使检测结果出现偏差疏漏。因此在锂电池生产制造的过程中，机器视觉检测重要性凸显、应用增多。以方形卷绕电芯为例，在电芯前段工序中，视觉检测主要应用于涂布的涂覆纠偏、尺寸测量，极片的表面瑕疵检测、尺寸测量，卷绕对齐度等。在电芯后工序中，视觉检测主要应用于裸电芯极耳翻折检测、极耳裁切碎屑检测、极耳焊接质量检测、尺寸测量、贴胶定位，以及入壳顶盖焊接质量检测、密封钉焊接质量检测、电芯外观检测等。在模组和PACK段，以视觉检测装备为主，主要应用于底部蓝胶检测、BUSBAR焊缝检测、侧焊缝检测、模组全尺寸检测、PACK检测等。2.3、机器视觉行业两大特征：技术密集和工艺密集2.3.1、机器视觉国产化率稳步提升机器视觉国产化率稳步提升，高端领域仍有较大差距。根据赛迪顾问数据，2016-2021年，国产品牌在国内机器视觉市场渗透率由39.0%提升至58%，整体看国产化水平已然不低。不过国产品牌当前仅在中低端市场具备竞争力，工业镜头、工业相机、底层软件系统等技术壁垒高、利润率高的高端市场目前仍被国外品牌（康耐视和基恩士等）主导。机器视觉行业集中度较低，分散程度在加剧。根据机器视觉产业联盟数据，2020年，我国机器视觉行业CR5、CR10分别为30.1%、40.3%，较2019年分别下降2.9%、4.3%。我国机器视觉行业目前集中度较低且分散程度仍在加剧。行业格局分散主要系下游应用场景差异化水平高导致。机器视觉应用包括识别、定位、测量、检测，被广泛应用于消费电子、半导体、汽车、印刷、食品加工等领域，不同行业及应用对于机器视觉应用的要求均有较大差异。即使占比高达52.9%的消费电子领域，由于产品（手机、手表、电池）及工序（显示行业中的Array、Cell、Module制程）的不同导致应用差异也很大。2.3.2、机器视觉行业两大特点：技术密集和工艺密集基恩士和康耐视两大巨头占据视觉系统领先地位，国产厂商逐步发力。机器视觉中游视觉系统目前主要被基恩士和康耐视两家主导。国内奥普特、大恒图像、凌云光以代理业务起家，通过自主研发目前在视觉系统已有所突破。奥普特推出了SciVision视觉系统、凌云光推出了VisionWARE、维视图像推出了Visionbank。在智能视觉装备领域，由于下游应用广泛且各应用之间差异化较大，国内各家厂商在各自擅长的细分市场均占有一定的市场份额。行业巨头盈利水平长期维持高位，彰显行业高壁垒特性。2012-2021年，基恩士毛利率、息税前净利率、净利率平均值分别为80.5%、53.7%、36.6%；康耐视毛利率、息税前净利率、净利率平均值分别为75.5%、28.4%、26.47%。作为全球机器视觉领域巨头，基恩士和康耐视盈利水平长期维持高位也从侧面彰显出行业壁垒很高。机器视觉行业高壁垒主要体现在两大方面：技术研发和工艺积累，分别对应“技术密集”和“工艺密集”。技术密集：零部件技术含量高和应用差异化程度高。机器视觉替代人眼的优势在于精度和稳定性，这对上游部件光源、相机、镜头、软件算法提出了高性能要求。另外机器视觉下游应用领域众多，各领域之间差异化较大，应对不同领域需要提出不同的解决方案。对零部件的高性能要求及不同领域差异化的解决方案导致企业需要持续的投入研发。2021年，机器视觉中游主要企业ISRAVISION、精测电子、华兴源创、天准科技、奥普特、康耐视、凌云光研发投入占营收之比分别为

19.7%/18.9%/17.5%/17.1%/15.7%/13.0%/11.5%，均处于较高水平。2021年，基恩士研发投入占营收之比仅2.98%，一方面因为其收入体量大，另一方面则是基恩士在部件通用化方面业内领先。2021年，基恩士研发投入绝对值为12.92亿元，同期奥普特研发投入绝对值仅为1.37亿元。此外，研发人员占比极高也佐证了机器视觉行业属于技术密集型行业。2021年，精测电子、天准科技、奥普特、华兴源创、凌云光、康耐视研发人员占比分别为

48.2%/41.6%/39.2%/39.0%/36.3%/25.2%。工艺密集：反复试验，积累经验，强调对行业的Know-how。工厂产线中，机器视觉代替人工的方式是通过提取工序生产的关键特征，基于此建模，沉淀出特定工序的算法，这需要光学成像和应用算法两部分相互配合。光学成像部分，不同应用场景对图像采集的信息和质量要求不同，确定一个合适的光学成像方案需要综合考虑光源、镜头、相机等参数，这需要反复试验摸索。应用算法方面，不同场景需要识别不同的目标并实现不同的功能，这需要对算子参数进行调整、不同算子组合、算子并行效率优化，以及开发专用的逻辑判断与决策算法才能最终满足应用需求。整体来看，高效、稳定的机器视觉系统除了对机器视觉技术本身有较高要求外，还需要深刻理解行业的工艺特点、行业标准、设备成本、运维、安全等工程约束。丰富的Know-how知识库将构成机器视觉企业的核心竞争力。不同应用场景对机器视觉的应用虽有较大差异，但机器视觉的底层技术具有共通性。光学成像方面均要求相机、光源、镜头、采集卡等硬件具备通用的高质量性能。图像处理算法方面，无论应用场景如何，为实现图像的分析和处理，均需要完备的图像处理算子库作为基础以支持复杂的识别、检测等应用算法设计。通过大量专属行业需求的积累，企业可以提取出其中共通的部分，化繁为简，构建底层通用的视觉系统平台。基于通用型平台进行专用场景的开发有助于降低开发难度、优化项目质量以及缩短开发周期。三、强研发打造工业AI平台，加大非消费电子拓展力度3.1、保持高研发投入，技术实力居于行业领先水平公司重视研发投入，研发人员储备充分。2021年，公司研发费用达2.17亿元，同比增长40.38%；研发费用率为17.15%，研发投入与增速始终维持在较高水平。2021年，公司研发人员达794人，占公司总人数比例达到41.64%。未来，公司依旧会保持较高的研发投入用于PCB、半导体、汽车电子等领域的开拓。积极布局上游环节，助力公司降本增效。绝大部分机器视觉系统集成商通常直接采购视觉软件、传感器、驱控系统等核心零部件，通过简单的二次开发和组装完成设备生产，不具备算法、软件以及视觉传感器和精密驱控等核心技术。公司掌握机器视觉算法、工业数据平台、先进视觉传感器以及精密驱控技术，能够独立设计、生产工业视觉装备产品，使用自主研发的软件平台，与系统集成商存在显著差异。在核心算法这块，公司掌握了2D视觉算法、基于深度学习的缺陷检测、3D视觉算法等机器视觉算法，并自主开发了工业视觉软件平台ViSpec。ViSpec可广泛用于公司各主要产品，服务于消费电子、汽车制造、光伏半导体等各个下游行业客户。在此基础上，公司在客户场景归纳的基础上，自主开发形成工业数据平台，帮助客户持续进行设备优化和制程优化。公司在视觉测量、视觉检测、3D感知、精密驱控控制等方面均处行业领先水平。公司核心技术包括机器视觉算法、工业软件平台、先进视觉传感器及精密驱控技术，公司在视觉测量、视觉检测、3D感知、精密驱控控制等方向已达到行业领先。1）视觉测量装备：公司依托国家专项开发的精密测量仪器，精度达到0.3微米，与国际先进产品达到同一水平。在消费电子行业，公司的视觉测量装备成功实现对美国DWFritz的替代。2）视觉检测装备：公司视觉检测装备在光伏和消费电子行业均实现了对海外产品的替代。在光伏行业，公司的光伏硅片自动检测分选装备在缺陷检测准确率与瑞士梅耶博格同类最先进产品达到同一水平，检测速度快于梅耶博格，得到隆基集团、协鑫集团等客户认可，实现对梅耶博格的国产替代。在消费电子行业，公司的手机盖板玻璃视觉检测装备在检测准确率、检测速度等方面均超过国际先进同行德国申克博士水平，成功实现进口替代。3）智能3D视觉传感器：公司研发的智能3D视觉传感器在检测范围、检测精度和扫描频率等部分指标上已达到或超过基恩士、康耐视同类产品。公司自主研发的智能3D视觉传感器已在公司的视觉检测装备产品上实现批量应用，实现关键零部件的进口替代。4）精密驱动控制器：公司自主研发的精密测量专用控制器是国内首款影像测量仪专用控制器，可以实现对传感器和机械运动的综合控制和光源的精细控制。光源控制细分度达256级、区域控制细分度达6环8区，达到业内最高细分度。公司的高性能多轴运动控制技术通过多轴高速精密插补，使轨迹控制精度达到0.5微米，同时结合精密机械结构、高精度传感器及先进的机器视觉算法最终在复合式高精度坐标测量仪器实现0.3微米的系统检测精度，达到国际先进水平。围绕机器视觉、精密光机电等领域，深入展开知识产权布局。2021年公司新增专利申请161项，其中发明专利申请116项，获得专利授权69项，其中发明专利授权37项，获得软件著作权16项。截至2021年末，累计获得专利授权174项，其中78项发明专利，累计取得109项软件著作权。公司深耕机器视觉领域多年，在3C、锂电等领域已积累深厚的客户资源。公司累计服务近3000家客户，积累了大量的行业经验，确保了前沿技术与工业实际场景的深度融合。公司主要客户群体覆盖消费电子行业、汽车制造业、光伏半导体行业、仓储物流行业等各领域，包括苹果公司、三星集团、富士康、欣旺达、德赛集团、博世集团、法雷奥集团、协鑫集团、菜鸟物流等国际知名企业。3.2、基于AI平台，平台化发展，拓品类能力强打造工业AI能力平台，切入非消费电子业务。自2017年开始，公司致力于组织的平台化与战略平台化。公司成立初期，主要集中在消费电子领域，依托工业AI能力平台，公司业务已从消费电子拓展到半导体及泛半导体、新能源汽车领域。1）消费电子：以视觉测量设备为主，拓展视觉缺陷检测、制程类设备。2）半导体及泛半导体：包括半导体、PCB和光伏三大领域，其中半导体主要集中在前道检测和量测设备，PCB领域主要提供激光直接成像（LDI）设备，光伏领域主要提供光伏硅片检测分选设备。3）新能源汽车：

包括新能源汽车制造检测设备和智能网联两大块。智能网联主要包括车路协同和域控制器两大类。公司各产品业务共用一套工业视觉的技术平台，其中的机器视觉算法、工业数据平台和精密光机电体系都是共通的，公司原先能力的积累保证了在进入新领域的时候，技术高度依然可以得到保障。消费电子：视觉测量类设备居于领先水平，拓展视觉检测、制程类设备。在消费电子领域，公司主要为手机、平板等电子产品提供视觉测量、检测、制程类产品，服务于苹果、三星、富士康等客户。公司视觉测量类产品处于国内领先水平，2021年开始全面推进视觉装备研发及已研发的视觉制程装备推向市场。2021年，公司消费电子营业收入为6.35亿元，同比下降25.29%，主要受消费电子大客户采购设备的大小年周期影响。未来，伴随消费电子类产品对精度要求持续提升，高端检测和量测装备需求有望持续增长。PCB：推出LDI激光成像设备，在研缺陷检测等产品。2020年底，公司正式推出LDI激光直接成像设备。2021年，LDI激光成像设备实现营收6683万元。LDI激光成像设备用于PCB工艺中的曝光工序，用激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，省去传统曝光过程中的底片工序，节省了时间和成本，减少了因底片涨缩引发的偏差，图像更精细。伴随设备成本的下降，LDI设备在中高端PCB产品制造中渗透率不断提升。未来，随着全球PCB产品结构不断升级，国产LDI设备有望加速实现对行业内传统曝光设备以及对进口LDI设备的替代，市场规模有望快速增长。公司LDI产品有望受益于市场规模增长。公司未来会继续提升LDI产品技术指标、完善功能、扩宽应用场景，同时面向PCB缺陷检测的AVI设备开始进入客户小批量试用阶段，另外还有更多的新产品在研发中。光伏：光伏硅片检测分选设备快速放量。2018年，公司光伏硅片检测分选设备研发成功并实现销售。光伏硅片检测分选设备主要用于对硅片中瑕疵特征进行高效、高识别率识别与提取，提升硅片良率。2018-2021年，公司光伏硅片检测分选设备营收由441.03万元增至2.54亿元（已剔除MueTec并表收入），营收复合增速为286.23%，实现高速增长。公司光伏硅片检测分选设备已获得协鑫、隆基等头部客户的认可，国内主要竞争对手为奥特维。公司目前正在研发新一代光伏硅片检测分选设备，提升检测速度、稳定性及可靠性，夯实该产品竞争力。根据CPIA数据显示，2021年全国光伏组件产量达182GW，同比增长46.1%。作为硅片质量控制的关键设备，光伏硅片检测分选设备未来将继续保持良好的发展势头。半导体：收购MueTec布局前道晶圆量测&检测设备，参股矽行半导体瞄准半导体高端装备。2021年5月，公司完成对德国MueTec公司100%股权的收购。MueTec主要面向半导体前道晶圆环节，具备成熟的产品提下，可实现晶圆的OCD（关键尺寸测量）、Overlay

（套刻）等尺寸测量，以及晶圆的宏观和微观缺陷检测。公司收购MueTec后将加强中国市场推广，积极推进MueTec产品线技术升级，以覆盖55nm、28nm等工艺节点，加快半导体前道晶圆领域量测&检测设备的国产替代。作为对MueTec产品线的补充，2021年10月