Si基外延GaN中位错的光助湿法化学显示_第1页
Si基外延GaN中位错的光助湿法化学显示_第2页
Si基外延GaN中位错的光助湿法化学显示_第3页
Si基外延GaN中位错的光助湿法化学显示_第4页
Si基外延GaN中位错的光助湿法化学显示_第5页
已阅读5页,还剩5页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

第!"卷!第#期!$$#年#月半!导!体!学!报%&’()*)+,-.(/0,1*)2’%,(3-%4,.*5678!"!(68#!+9:;!$$#>%基外延3"P中位错的光助湿法化学显示"OPPPP赵丽伟P!刘彩池P!!滕晓云!郝秋艳!朱军山!孙世龙王海云P!徐岳生P!冯玉春!!郭宝平!"$P河北工业大学材料学院信息功能材料研究所!天津!M$$PM$"$!深圳大学光电子学研究所!深圳!NPT$#$摘要!采用P对U以显示晶体位错8采用扫描电$$$S卤钨灯作为光源!G(外延膜在h,&溶液中进行化学腐蚀!子显微镜%原子力显微镜观察位错密度及表面形貌!得到了清晰的腐蚀图形8提出了腐蚀机理!光照激发位错处产生电子空穴对!加速位错处的腐蚀速率8位错露头$优化了h,&溶液的腐蚀WUG(表面出现了大量的六角腐蚀坑"8条件8关键词!UG(&湿法化学腐蚀&六角腐蚀坑&#=+CC##P"$/TNN&"!T$0中图分类号!12"#M$VY$NN!!!文献标识码!3!!!文章编号!$!NM4VP""!$$#$#4P$V#4$N的优化腐蚀工艺+J!引言很难制备出体单562熔点和饱和蒸汽压高!晶!因此它都是在其他衬底上通过异质外延而获得的+常用的衬底有蓝宝石!由于789!78和563:等+硅片工艺成熟%成本低!且易于获得大直径高质量晶体!因此7然8上外延生长562有极好的应用前景+而5与62与78之间存在着很大的晶格失配"P";$!使得外延层产生大量的位热膨胀系数失配"N#;$TP$错!且密度高达P高密度的位错影响$$<=d!+%P’!(如何准确显示这些位562制作的器件的性能P!!错成为鉴别外延质量的关键+562材料的一个重要特点是在强腐蚀环境下M(稳定性高+工业上干法腐蚀’缺陷费用较高!对材料产生损伤!影响随后制作器件的性能+近几年来!研它通过激光或汞灯照射样究了一种光电化学腐蚀!’(品表面!加速腐蚀V%#速率+该法要求制备电极并与"(样品表面形成良好的欧姆接触’!但制作欧姆接触恰恰是5本文采用卤钨灯照射!研62器件的难题+究了一种湿法腐蚀!可以解决上述不足+它的设备和操作简单!对样品制备无特殊要求!且不对样品产生损伤+湿法化学腐蚀能清晰地在晶体表面位错露头处形成腐蚀坑!腐蚀的重复性%稳定性好!能准确显示出晶体中的位错密度+本文对>?@腐蚀液浓度与温度对562腐蚀位错形貌的影响与卤钨灯加快腐蚀机理进行了研究!提出了清晰显示562中位错K!实验样品是用金属有机化学气相沉积"方A?9BC$"$衬底上生长的5缓冲层为法在78PPP62外延片!高温3和低温5双缓冲层!D2"P$#$E$62"N!NE$然后在P三甲基镓"$#$E生长562外延层+1A4$%三甲基铝"$%氨气"分别为5561A3D2@M$6源%样品3和F外延膜的生3D源和2源!@!为载气!长时间分别为T$$:和P$$$:+为了观察光照对样品的影响!样品3在黑暗中腐蚀V观察形貌变化&在自然光中腐蚀$=8G至#H!观察表面形貌变化&V$=8G并延长腐蚀时间至MH!分别在N$$I和P$$$I卤钨灯照射下腐蚀V$=8G!比较不同腐蚀条件下得到的腐蚀形貌+由于腐蚀时放出热量并且卤钨灯照射会升高溶液的温度!测得溶液温度由室温P$$$I卤钨灯照射V$=8G后!升至N为研究溶液温度对腐蚀形貌的影响!分$E!与光照腐蚀后的缺陷别在恒温M$!V$和N$E腐蚀!形貌比较!确认温度对腐蚀的影响+然后研究了溶液浓度与腐蚀时间对腐蚀形貌的影响!寻找优化腐蚀工艺+腐蚀后的样品用扫描电子显微镜"和原70A$子力显微镜"观察表面形貌!并对腐蚀坑密度3JA$进行比较!用透射电子显微镜"观察510A$62中的位错+批准号#$资助项目)!$$N$$$$V!"教育部新世纪优秀人才支持计划和河北省自然科学基金"#O通信作者8)KGH77H9?GH?FH698?6K!;E$$NWP$WP#收到!!$$#W$PW!V定稿!!$$#中国电子学会"!第#期赵丽伟等!8基外延562中位错的光助湿法化学显示!7$!&)2!结果样品3分别在黑暗和自然光"N$$I和P$$$I卤钨灯照射下腐蚀#图P为腐蚀形貌图+样品在黑暗中腐蚀V样品表面未观察到腐蚀坑$在$=8G至#H#自然光照射下腐蚀V腐蚀时间延$=8G没有腐蚀坑#长至M表面出现少量腐蚀坑#但腐蚀坑较小较浅$H#样品表面出现的N$$I卤钨灯照射腐蚀V$=8G后#腐蚀坑增多增大$表面出现大量清晰的P$$$I时#腐蚀坑#形状为倒置的六角棱锥+光照腐蚀过程中#光照促进了位错处的各向异性腐蚀#位错处出现由&小面围绕的六角腐蚀坑%如图!所示&六个%PP$P+T根据图P%&计算六角腐蚀坑的密度约P与K$<=d!#如图M所10A观察得到的位错密度数量级相同#可见光辅助湿法化学腐蚀可显示5示#62中所有的位错+样品3在恒温M无光照&$#V$#N$E腐蚀%如V$=8G后#70A观察表面腐蚀坑大小密度相同#图V所示#与图P%&相比#其腐蚀坑小且密度低#因K此温度对腐蚀形貌的改善贡献很小+对样品F进行验证了所得结论+图N为样品F光了相同的实验#照腐蚀V比较3#$=8G后的形貌图#F的腐蚀形貌%图P%&与图N&发现#样品3表面腐蚀坑密度高于K样品F+图P!样品3不同条件下腐蚀后样品表面的7&暗室$%自然光照射$%&0A图!腐蚀液>?@与@!?重量比为PfP!%6L&<%&N$$I卤钨灯照射$KP$$$I卤钨灯照射J8+P!70A8=6.:NO:6=D.3.Q<H.K8GK8OO.R.GQ<NGK8Q8NG:!1H.>?@:NDSQ8NG8:>?@f@!?ZPfPMMP%&&%&$%&$%&T.8HQR6Q8N6C6RURNN=$L0VN:.K8GG6QSR.D8HQ<N$$IQSG:Q.GH6D8K.D6=KP$$$IQSG4!%MPMMPM:Q.GH6D8K.D6=P图!!5&腐蚀图$%&剖面图62表面腐蚀坑的3JA图!%6L&$%&J8+!!W=6.:NOH.V6NG6D.Q<HP8Q8G562.8Q6V86DD6.RNL:.RY.KLJA!%6ZD6G4Y8.T8=6.L9RN::4MMMPXX3M:.<Q8NG8=6.M$!&*半!导!体!学!报第!"卷(bb!"%UG(b"FUG$b(%8%式中!Fb表示空穴8可见UG(的阳极腐蚀需要消耗少数载流子空穴8但是UG(中少数载流子密度很必须借助光照等手段来产生高密度的少数载流低%子%促进阳极反应的进行8在表面形成许多UG(在h,&溶液中腐蚀时%微电池%UG(外延层由于微电池作用而受到腐蚀8图M!562中位错的10A图J8M+M!W=6M.NOK8:DN<6Q8NG:NL:.RY.KLX1A图V!样品3恒温N$E腐蚀后的70A图!腐蚀液>?@与@!?重量比为PfP+J8M+V!70A8=6M.NO:6=PD.36QN$E!1H.>?@:NDSQ8NG8:>?@f@!?ZPfP!T.8MHQR6Q8N"+图N!样品F光照腐蚀后的70A图!腐蚀液>?@与@!?重量比为PfP+J8M+N!70A8=6M.NO:6=PD.F.VPN:.K8GQSGM:Q.GH6D8K.D6=P!1H.>?@:NDSQ8NG8:>?@f@!?ZPfP!T.8MHQR6Q8N"+!讨论0J!DV?电化学腐蚀UG(在h,&溶液中的腐蚀为电化学腐蚀8Q69@A;E等人#"$在研究UG(的光辅助湿法腐蚀时%提出了UG(的阳极腐蚀反应式&UG(外延层中位错密度非常高%位错处化学稳定性差%原子间结合力弱%化学腐蚀时%微电池在这些地方作用比较强烈%优先受到腐蚀%形成有规则形状的腐蚀坑%为择优腐蚀8从电化学角度来看%择优腐蚀是因各区域各方向微电池作用强弱不同%引起腐蚀速度不同8有位错的地方%原子排列混乱%内能高%微电池作用强烈%腐蚀速率比完整处快8但由于UG(稳定性高%腐蚀难以进行8卤钨灯照射解决了这一难题%光子激发位错处产生电子W空穴对%促进阳极正向反应的进行%从而加速位错处的腐蚀’而晶格完整处腐蚀速率不受影响%因而在位错处形成清晰的腐蚀坑8UG(的!PP$P"面是原子密排面%腐蚀慢%容易裸露在晶体外面%所以在位错处因择优腐蚀显示出由!PP$P"面组成的六角腐蚀坑8本文即利用此机理显示UG(中的位错88K!光照对腐蚀的影响在黑暗的情况下%没有光照射到样品表面%腐蚀F后仍观察不到腐蚀现象8自然光强度低%在自然光照射下腐蚀%很少的光子到达样品表面%因而腐蚀F后只观察到很小很少的腐蚀坑8样品在N$$S卤钨灯下腐蚀V$KH:后%样品表面出现了较大腐蚀坑%但与P$$$S卤钨灯照射相比%腐蚀坑仍较小(较浅8没有光照%腐蚀不能进行%而光照的强度又决定了腐蚀坑的大小与密度%入射光强度越大%达到样品表面光子数目就越多%在位错处激发出更多的电子W空穴对%电化学反应加速进行%位错处腐蚀速率增加8因而P$$$S卤钨灯照射腐蚀%得到了清晰的腐蚀形貌8样品/在卤钨灯照射下腐蚀V$KH:后%溶液温度升高到N$l8与恒温M$%V$和N$l的恒温腐蚀样品相比%光照下腐蚀的样品其腐蚀坑多而且大8说明光照不是通过升高腐蚀液的温度加速腐蚀%腐蚀机理与光电化学腐蚀机理相似8光电化学腐蚀利用能量大于半导体禁带宽度的光束照射样品%激发产生光生电子W空穴对%加速UG(的腐蚀%利于器件制作8然而要清晰地显示位错%应用能量低于禁带宽度的光照射腐蚀液中的样品8在UG(晶格完整处光子能量不足以激发出电子W空穴对%不会加速此处的腐蚀8位错处禁带宽度减小%在光照下激发出更多的电子和空穴对%使载流子浓度增加8这些电子和空穴正4#M44第#期赵丽伟等!8基外延562中位错的光助湿法化学显示!7$!&#是电极反应所需要的8选用波长在V$$%"$$:K之间的卤钨灯"其光子能量溶液中h,&与&蚀V$KH:"fP8!,的重量比为P表P!样品/的腐蚀条件#$,$$;5%%($无法G(禁带宽度MYM[;5"!!光子能量稍低于U在晶格完整处激发出电子空穴对"但可以在位错处W激发出电子空穴对"加速位错处腐蚀"形成六角腐W得到清晰的腐蚀形貌8蚀坑"AN’1"’482!光辅助湿法腐蚀的可靠性4GD7;P!)@?FH:6:CH@H6:6LAGK7;/I?B编号/WP/W!/WM/WVh,&f&!,重量比PfPPfPPfPPfP溶液温度’lN$M$V$室温腐蚀时间’KH:V$V$V$V$光照无无无无生长初期"受衬底和外延UG(间的晶格失配和热膨胀系数失配的影响"UG(外延层中位错密度非常高8生长中受热应力的影响"内部位错发生滑移"纯螺位错可以绕过障碍进行交滑移"使得不同滑移面上的异号螺位错相互抵消"导致晶体内部位错密度下降8因而生长时间较长的样品a表层位错密度低%T&8光辅助湿法化学腐蚀发现"样品a表面腐蚀坑密度比样品/低"与生长过程中位错的分布是一致的"说明光辅助湿法化学腐蚀能精确地反映晶体内部的位错"是一种可靠的腐蚀工艺884!优化腐蚀条件光照腐蚀过程中"溶液浓度对腐蚀形貌也有一定影响"腐蚀液浓度越高"腐蚀形貌越清晰8但,&与&!,重量比超过PfP时"h,&不能完全被稀释"可能附着在样品表面阻碍反应进行"使UG(表面腐蚀坑较小且密度较低8比较不同的腐蚀时间"发现当腐蚀时间为V$KH:时"腐蚀形貌最为清晰8腐蚀时间超过V$KH:时"出现大量的小腐蚀坑"被认为是新的位错露头"因此腐蚀V$KH:是显示UG(表层中位错的适宜条件8在不同的条件下腐蚀样品/#见表P$"优化的腐蚀条件为室温下光照腐蚀V$KH:"溶液中h,&与&!,的重量比为fP8!结论本文首次采用卤钨灯"用光照辅助在h,&溶液中腐蚀UG(薄膜的位错"得到清晰的腐蚀形貌8腐蚀时卤钨灯激发位错处电子W空穴对"加速位错的显示8优化腐蚀工艺为室温下P$$$S卤钨灯光照腐/WNPfP室温V$有/W#P8NfP室温V$有/W"Pf!室温V$有/WTPfN室温V$有/W[PfP室温N$有/WP$PfP室温M$有参考文献%P&!*GXGH/"*9:GXG\G&"-A9H/84=G:AKHAAH6:;7;?@=6:KH?=6AW?6BE6LC;L;?@AH:UG(LH7KAL6=K;CDE;BH@G‘HG77G@;=G76WJ;=I=6\@F8/BB7<FEA0;@@"P[[T""M#V$!VTP%!&!&9G:IQ"%F;:_3"19:I*";@G78)‘B;=HK;:@G7A@9CEG:CK6C;7H:I6L@F;H:L79;:?;6LA?=;\CHA76?G@H6:A6:@F;B;=WL6=KG:?;6L/9’:WUG(*?F6@@XECH6C;A8+/BB7<FEA"!$$M"[V#[$!N""P%M&!0;;+2"%FG:Ih2"hHK*S";@G783=E;@?FCGKGI;H::W@EB;UG(G:CH@A=;?6J;=EDE@=;G@K;:@\H@FG:(!B7GAKG8+/BB7<FEA"!$$$"T"#PP$!"##"%V&!S;EF;=+0"4H?F;7GG=13"RG:CD;=I;:&S";@G78*;7;?@HJ;BF6@6;@?FH:IG:C@=G:AKHAAH6:;7;?@=6:KH?=6A?6BEA@9CH;A6LC;L;?@AH:F;@;=6;BH@G‘HG7UG(8+/BB7<FEA"!$$P"[$#P!$!#P$N%N&!RFG:Ia;H"&9G:IjHE9"RF693GE6:I";@G780HIF@WGAAHA@;C\;@;@?FH:I6LA;KH?6:C9?@6=:H@=HC;UG(8%FH:;A;+69=:G76L*;KH?6:C9?@6=A"P[[T"P[#[$!M[T#H:%FH:;A;$%章蓓"黄其煜"周大勇"等8氮化物半导体UG(的光辅助湿法腐蚀8半导体学报"P[[T"P[#[$!M[T&%#&!5HA?6:@H<"+6:;Ah2".;AF?FHX6J2/";@G783HA76?G@H6:C;:AH@EH:UG(C;@;=KH:;CDEBF6@6;7;?@=6?F;KH?G7G:CF6@W\;@;@?FH:I8/BB7<FEA0;@@"!$$$"""#!!$!MNM!%"&!Q69@A;E%"/C;AHCG’"a97KG:U8&HIF7EG:HA6@=6BH?BF6W@6;:FG:?;C\;@;@?FH:I6L:W@EB;UG(8/BB7<FEA0;@@"P[["""P#PN$!!PNP%T&!QG:IS;H"2?BF;=A6:*/"2G6RFHIG:I";@G78*H:I7;W?=EA@G7UG(BE=GKHCAI=6\:6:#PPP$*HA9DA@=G@;ADEA;7;?@HJ;7G@W;=G76J;=I=6\@F8+%=EA@U=6\@F"P[[["!$V!!"$4hP1$!’!半!导!体!学!报第!"卷"H%@’A+--%-’7<T7’G’&@%)*;%-,(&"’%()-%)3"P3$(F)()>%,%&()::(PPOPPPP!0!4!&!R!*RFG60H\;HH9%GH?FH;:HG69:G6jH9G:F9+9:AFG:9:*FH76:I_EEI!PP!!!_!GSG:GH9:9Q9;AF;:;:9?F9::CU96aG6H:I&EI!1IQBI!"P2)#*/*1*"+$*"%/$5-&/")&"$)0A)/)""%/)"<"/L)/?"%#/*"&’)+5+/$)/)!M$$PM$!(’/)$#,>33!I6+,436!49"!2)#*/*1*"+*+"5"&*%+)/&#!-’")^’")L)/?"%#/*’")^’")!NPT$#$!(’/)$#,X=6!-$/:!+#-’$"&’;\K;@F6CL6=@F;7HF@WGAAHA@;C\;@;@?FH:LUG(HA

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论