G631高级版维修手册V10-20140710

G631高级版维修手册V1.0拟制：R&D日期：2014-7-10审核：维修支持日期：批准：服务代表日期：华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.，Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved G631维修手册V1.0内部公开DATE\@"YYYY\-MM\-DD"2014-07-10华为机密，未经许可不得扩散第2页，共NUMPAGES\*Arabic70页修订记录日期修订版本修订原因修改章节修改描述作者2014-7-10V1.0初稿发行R&DDATE\@"YYYY\-MM\-DD"2014-07-10华为机密，未经许可不得扩散第14页，共NUMPAGES\*Arabic70页目录第1章主板工作原理 4第2章主板器件位置图与物料BOM信息 7第3章维修流程指导 103.1主机维修流程 103.2多路端口下载工具加载指导（半擦FLASH） 113.3单机版写号工具指导 133.4写定制信息指导（G631-T00项目暂无定制） 13第4章高级维修环境工具清单 14第5章手机原理及故障分析 155.1不开机故障 155.1.1无电流（直流电源供电） 155.1.2小电流（直流电源供电） 175.1.3大电流（直流电源供电） 215.2重启定屏 255.3自动关机死机 275.3.1自动关机 275.3.2死机 285.4手机发烫，待机时间短 305.5无铃声 325.5.1喇叭本体坏 325.5.2喇叭通路 325.6无受话 345.7无送话，送话声音小 345.8无信号，信号弱 365.9不识别卡 395.9.1SIM卡不识 395.9.2T卡不识别 435.10不摄像 435.11触摸屏失灵 465.12不充电故障 485.13耳机问题 515.14FM 555.15GPSWIFIBT 585.16马达G-SENSOR侧键 595.16.1马达 595.16.2G-SENSOR 605.16.3侧键 61第6章PCB板和BGA芯片焊点指示图 63主板工作原理手机原理框图及介绍MT6582为基带信号处理芯片，主要负责IMAGE,VIDEO,AUDIO,RFINTERFACES,CONECTIVITY信号输入,输出处理.基带接口部分提供侧键、LCD、SD卡、蓝牙、CAMERA、TP等接口。MT6323提供包括音频PA,VBAT输入转换，输出DC-DC,LDO，SIM卡，LCD背光等；MT6166为射频信号收发芯片.完成上下行射频信号变换。按照逻辑功能，单板可以被划分为基带、射频、电源和用户接口四个子系统。每个子系统包含的模块和单元以及所实现的功能如下表所示。子系统模块单元功能基带子系统MT6582Modem子系统ARMCortexA7作为MODEM处理器，1.2GHZ,完成TD-SCDMA，GPS，GSM调制解调功能，子系统包括ARM处理器，modemDSP，modemAHB总线，中断控制器，以及休眠控制器等。Application子系统NEON多媒体处理引擎，支持SD卡，UART/USIM，I2C，GPIO，时钟等功能模块，子系统包括ARM处理器，applicationDSP，专用的datamover等等。用户接口处理单元Camera接口、宽带CODEC、Vocoder、RF接口、LCD接口、SD接口、USB接口、UART接口、USIM卡接口、GPIO、键盘接口等。多媒体和游戏引擎多媒体和游戏引擎运行Mpeg/jpeg硬件引擎、MP3/MMS/MIDI功能；电源管理（MT6323）电源电压监测外部电源输入、电池、VDD，重要的LDO等温度监测电池温度EMMCEMMC特性，功耗，文件系统支持存储程序以及一些NV项，8GBDDR2RAM内存程序运行的RAM空间，8Gb射频子系统TDSCDMA及GSM/DCS发射接收AFC电路，APC电路，AGC电路，各器件完成TDSCDMA接收和发射的射频部分功能。主要包含MT6166射频芯片以及外围附加电路。GPSGPS接收GPS信号的接收和处理，主要包括MT6627N及其外围附加电路BT接口BT模块完成Bluetooth以及WLAN的基带功能和射频信号的发送和接收。主要包括BT+WIFI模块以及外围附加电路。WIFI接口Wifi芯片采用MT6627N芯片完成晶振及频综采用晶体振荡器，而不是以前的温补振荡器。产生高精度的26MHz本地参考时钟的TCXOC；天线外部天线，内部接口器件，天线防护手机提供内置的天线，以完成通信，支持TDSCDMA频段。手机天线包括：主天线、wifi/BT天线、GPS天线、FM天线（耳机）。耦合器功率耦合器件对TDSCDMA功放的输出功率耦合一部分到MT6166中进行功率检测。主板器件位置图与物料BOM信息X101晶振,26MHz

损坏引起的故障：

不开机;

；U103射频收发器

损坏引起的故障：

2G/3G频段发射

故障；U101射频放大器

损坏引起的故障：

2G/3G频段发射

故障；U704正负偏压芯片

损坏引起的故障：

LCD显示异常；U702背光芯片

损坏引起的故障：

LCD背光显示异常；U501电源管理芯片

损坏引起的故障：

不充电，不开机；J902耳机接口

损坏引起的故障：

耳机功能故障；U106基带芯片

TDSCDMA

X101晶振,26MHz

损坏引起的故障：

不开机;

；U103射频收发器

损坏引起的故障：

2G/3G频段发射

故障；U101射频放大器

损坏引起的故障：

2G/3G频段发射

故障；U704正负偏压芯片

损坏引起的故障：

LCD显示异常；U702背光芯片

损坏引起的故障：

LCD背光显示异常；U501电源管理芯片

损坏引起的故障：

不充电，不开机；J902耳机接口

损坏引起的故障：

耳机功能故障；U106基带芯片

TDSCDMA

损坏引起的故障：

不开机，死机，射频故障等； U401Flash芯片

损坏引起的故障：

不开机，软件故障；X801晶振,26MHz

损坏引起的故障：

WIFI-BT-FM-GPS功能异常;

；U802-WIFI-BT-FM-GPS四合一芯片

损坏引起的故障：

WIFI-BT-FM-GPS功能异常异常故障；U602MIC

损坏引起的故障：

通话对方无音，

无法录音；J704前摄卡座

损坏引起的故障：

摄像头损坏；U901三轴加速度

传感器

损坏引起的故障：

屏幕不能旋转；J501板卡座类连接器

电池连接器

损坏引起的故障：

不开机；U502充电三极管

损坏引起的故障：

不充电；J601J602SPK弹片

损坏引起的故障：

喇叭无音；J901IO连接器-Mini

USBB型插座

损坏引起的故障：

不充电，数据通信故障；U703闪光灯驱动芯片U703闪光灯驱动芯片

损坏引起的故障：

闪光灯异常；U603MIC

损坏引起的故障：

通话对方无音，

无法录音；D702闪光灯D702闪光灯

损坏引起的故障：

闪光灯异常；J903光和距离传感器以及三色灯J903光和距离传感器以及三色灯接口

损坏引起的故障：

LCD自动调整亮度故障；三色灯指示失效；

通话关掉屏幕故障；U902三轴U902三轴地磁传感器

损坏引起的故障：

指南针失效；J7J703CTP接口

损坏引起的故障：

触摸屏功能故障；J702后摄卡座

损坏引起的故障：

不识后摄像头；J1002J1002MicroSD板卡座类连接器

损坏引起的故障：

不识T卡；J1003板卡座类连接器GSM1

损坏引起的故障：

不识SIM1卡；J100J1004板卡座类连接器GSM2

损坏引起的故障：

不识SIM2卡；J701板卡座类连接器

-LCD连接器J701板卡座类连接器

-LCD连接器

损坏引起的故障：

LCD显示异常、无显示；U10U107射频放大器

损坏引起的故障：

W900/W2100频段发射

故障；UU202射频放大器

损坏引起的故障：

W1900频段发射

故障；J101射频连接器J101射频连接器

损坏引起的故障：

无信号，信号弱，

不注册；下面清单BOM信息仅供参考，变更不另行通知，如需申请，请从华勤公司T项目管理系统查询BOM最新信息。主板芯片信息位号物料描述BOM编码U602，U603贴片麦克风_Φ4.0*1.3mm(R)SOB-413S42-EMH/FJ101射频测试座ECT818000001J1002存储卡座_长11.15宽7.0高1.5TFS25-9K60000J1003,J1004SIM卡座_H1.5mm_板上_无侦测SIM31-8K13001-HQJ902耳机插座_高度4.2mm(局部3.6mm)_沉板(2.45mm)_斜口AJK16-5K60020J501电池连接器华为编码：14240582J703FPC连接器_6PIN_双面接式_1.1H_0.5pitchFH34SRJ-6S-0.5SH(50)J701，J704FPC连接器_25pin_下接式_1mm_0.3mmBL125-25RL-TAGFJ702板板连接器_30pin_双排_插座_1.15H_0.4pitchWP7A-S030VA1J903FPC连接器_15pin_下接_前锁_1.1mm_0.6mmpitchBL125-15RL-TAGFJ901IO连接器_MicroUSB_板上_5pin无翻边MCB03-5K1200DU502PNP三极管_3W_PDFN3*2-8LWPT2N41-8/TRU803声表面滤波器_GPS_1575MHzSFDG75BQ102U102电磁干扰差分转换器_GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900)DLU-2012-12GS1-B3X101晶体_26M_10ppm_7.2pF_3225X3S026000B71HZ-HPRX801晶振_26M_0.5ppm_2.8V_25207L26002009U901加速度感应集成电路芯片_3轴KXTJ2-1009U902地磁感应集成电路芯片_3轴AK09911CU101射频功率放大器_850/900/1800/1900SKY77594U804射频LNA_1575BGU7005U704正负偏压驱动芯片TPS65132A0YFFRU702背光驱动芯片_串联_10LEDsET5120AU401(客供)MCP-4GB(x8)eMMC-52MHz-1024KB-3.3V/1.8V-FBGA162-8Gb(x32)LPDDR2-终端专用SD7DP28C-4G-1209VU802(客供)WIFI-BT-FM-GPS四合一芯片+MT6627N+联发科技MT6627NU106(客供)基带芯片_TDSCDMA+MT6582+联发科技MT6582V/TAU103射频收发器_GGE/WCDMA/TD-SCDMAMT6166AU501(客供)电源管理芯片+MT6323A+联发科技MT6323A维修流程指导主机维修流程步骤说明：FLASHTOOL半擦FLASH：FLASHTOOL半擦FLASH时，FLASH中原有的射频校准信息不会丢失，不需要做校准。具体加载方法参考下面FLASHTOOL加载指导。FLASHTOOL擦除FLASH：擦除FLASH后FLASH里面所有信息将被擦除清空。具体擦除方法参考下面FLASHTOOL加载指导。MMI测试：MMI测试是手机系统自带的功能自检软件，通过MMI测试可以简单快速的判断手机功能是否良好。具体测试方法请参考初级版维修手册。整机MT测试：整机MT测试是整机天线部分信号测试。通过MT测试可以判断手机信号是否正常。具体操作方法请参考射频测试指导。改写物理号：改写IMEI、SN、BT、MAC地址信息。此部分需求请参考当地服务策略决定是否需要改写原有的IMEI，若不要求更改IMEI，则使用原来的IMEI，此步骤可以跳过。具体操作步骤请参考下面写号工具指导。写定制信息：写入锁网、国家和运行商信息。此部分需求请参考机器的原有信息操作，若原有版本无锁网及其他定制信息，此步骤可以跳过。具体的操作方法请参考下面写定制信息指导。射频校准综测：射频校准和射频功能测试，通过射频校准可以使得手机的射频性能达到最佳状态；射频功能测试可以检测射频各项指标是否符合标准要求。具体测试方法请参考综测指导，另由文件提供。主板维修流程说明：主板维修流程请参考主机维修流程进行，区别在于主板维修在确认故障修复后不需要做整机MT测试。多路端口下载工具加载指导（半擦FLASH）打开hq_mtk_customerdownload_v2.2_131028，选择SmartPhone按照下面进行属性配置点击Selectfile选择框按钮，选择G631-T00的软件中的SCATTER.TEX文件载入点击StartAll,按音量上键插入手机USB进入FLASH半擦升级，升级完成后如图此工具为半擦升级工具可以保留SN，校准综测，IMEI,MAC地址等信息。若需要全擦升级则使用hq_mtk_factorydownload_v2.2_131028进行下载，具体操作步骤同上。单机版写号工具指导此步骤主要是给手机写入单板条码和WIFI,BT地址，IMEI号码等信息。操作如下：安装framework：HQ_Framework_v2.4_130708.rar安装写号工具：HQ_WriteStation_V2.1_130701.rar点击运行点击Help，查看使用说明书，按照使用说明书进行配置；AP,DBfile文件是和软件一起打包给到使用者如需变更IMEI、WIFI等号码，需要重新写入IMEI号码等信息，如无需变更，则把此项关闭即可具体操作参考Writestation使用说明.HTM写定制信息指导（G631-T00项目暂无定制）高级维修环境工具清单名称：GPIB线缆用途：用于射频校准。名称：程控电源用途：射频校准时给主板供电名称：CMU200用途：射频校准名称：万用表用途：测量电压电流DATE\@"YYYY\-MM\-DD"2014-07-10华为机密，未经许可不得扩散第70页，共NUMPAGES\*Arabic70页手机原理及故障分析在按照下面指导的操作维修前，确保手机不是环境因素和功能设置因素。建议先备份客户信息，然后恢复出厂设置进行故障确认。不开机故障故障分析处理流程：对于不开机的故障机，请先检测I/O接口（电池接口）是否有明显损坏。如果I/O接口（电池接口）OK，则用直流稳压电源给手机供电，检测故障机的电流。不开机故障可分为开机无电流、小电流、大电流。在维修时请按照下面具体方法进行操作。无电流（直流电源供电）无电流一般有三种可能原因：1.电池接口虚焊；2.开机键损坏；3.开机键相关电路或电源管理芯片损坏。维修流程：U501电源管理芯片U501电源管理芯片小电流（直流电源供电）按下开机键后出现小电流（15—80MA）一般是以下原因：软件故障：一般强制升级PM芯片损坏导致部分电压无输出CPU或FLASH损坏。开机上电时序图：维修流程：PM电压输出表：信号名称输出参考值测试点VPROC_PMU0.7~1.4VL501VSYS_PMU2.2VL502VRF18_PMU1.8VC118大电流（直流电源供电）大电流（电流大于500MA）分2种情况：1）按开机键后出现大电流；此类情况大多是由于PM损坏或PM输出的电压短路造成。2）上电大电流（关机状态下电流大于500MA）。主要是VBAT对地短路引起。重启定屏开机出现启动到LCD点亮但是无法启动，HOLD在华为LOGO上，或者在LOGO上停留一定时间后重新启动，再次HOLD在LOGO上。首先可以考虑软件的BUG，重新下载（不全擦）后开机，如果不行，需要全部擦除下载再次实验开机。排除软件问题后仍然定屏或者重启，就要考虑是否LCD装配问题，或者LCD的本体损坏。最后并行考虑主要电源输出是否正常和CPU/FLASH，要是电源输出OK，就要考虑CPU/FLASH虚焊或者损坏。主要电源电压见5.1.2所示图片，LCD部分见以下图片标示：自动关机死机自动关机对于自动关机现象，首先判断是否开机键处有问题：开机FPC的金手指处是否轻微短路等；开机FPC装配的PCB上弹片是否轻微连锡短路等；判断电池电压是否高于3.6V；判断电池中间PIN和地之间阻抗在常温下是否是10K；以上都OK，可以查看关键电源是否有短路现象，从而判断是否PMIC和BB等芯片和附属阻容感器件导致。死机死机现象是针对手机停留在开机某个画面或者停留在用户使用的某个画面，此时手机无法使用，触摸屏也不能触滑，有的需要拔掉电池重新开机才可以解决，有的不能。主要有以下几个分析原因：CTP是否已经失效，导致用户误以为手机系统死掉，其实是CTP本体坏，无法触摸大多数情况下是因为FLASH挂掉，FLASH焊接原因或者FLASH本体坏，需要：重新刷软件试试，要刷软件不行，得重新换FLASH，鉴于本机器在FLASH上点胶了，所以焊接比较困难。其次考虑CPU芯片问题，CPU本体坏或者焊接原因导致与FLASH通信的数据以及指令位错误，就可能发生死机现象。手机发烫，待机时间短对于手机发烫，内部电路一般都会有短路现象，主要查看各路电源是否对地短路，鉴于发烫的位置，可以用手快速触摸PCB板，看在哪里热，就可以快速定位。主电源三个和VBAT短路是比较常见的现象。可以用外接电源连接到VBAT上看电流，刚接触上要快速断开，以防发生危险。对于VBAT短路参考5.1.3.对于其他几个主电源短路现象，请参考5.1.2分析流程，判断这几个电源是否有对地短路，处理方法是去掉几个电感L501，L502后测试电感的两个PAD对地阻抗，如果靠近PMIC的PAD对地短路，表示PMIC内部坏，反之，表示此电感后面的电路短路。总之，对于L501电感，如果靠近PMIC端的PAD对地短路，就判断PMIC本体坏，如果另一个PAD短路，就可以从网络上看连接到了CPU上，CPU本体坏，此现象居多；对于L502电感，如果靠近PMIC端的PAD对地短路，就判断PMIC本体坏。对于C118电容，如果靠近PMIC端的PAD对地短路，就判断PMIC本体坏，如果另一个PAD短路，就可以从网络上看连接到了U103坏；其他的电源也采用此类似方式，找到短路电源盒发烫处，相应的网络找到后就可以找到那里短路。无铃声喇叭本体坏换一个喇叭即可验证。喇叭通路从以上原理部分可以清晰看见喇叭通路是从U501，经过B601，B602到达喇叭，所以需要确认磁珠是否OK：以上都OK了，需要CHECKC618，C619，D608，D607是否有对地短路现象：最后，以上都OK，就可以判定音频功放U501芯片坏。无受话受话电路如图所示，AU_HSP、AU_HSN为基带芯片输出的下行receiver信号，输出给RECEIVER听筒。检修流程：检查RECEIVER是否装配良好；检查听筒周围器件(B603，B604，C601，C602，C603，D603，D604)是否有损坏或者短路、虚焊，如上述都正常情况下听筒无声，可判断为PMIC芯片U501焊接问题；无送话，送话声音小电路原理图：电路原理分析：受话器部分电路如图，MIC音频输出信号为差分信号，接电源管理芯片的MIC输入通路，VMICBIAS0为MIC工作的偏置电压故障分析处理流程：故障：通话对方听不到声音；检修流程：检查MIC焊接是否良好，可更换MIC实验；拨通电话，测量主板MIC电路中磁珠电感电容是否焊接良好。MICBIAS0是否有2.0v偏压；检查MIC电路是否有漏贴、错贴问题；加焊电源管理芯片U501；无信号，信号弱无信号/信号弱一般都是由于射频通路不通，或者天线接触不好所致，有以下三个原因：先检查天线弹片接触脚是否有弯折或者断裂现象，如果有请更换。后检查C123、J101器件是否有漏贴或者虚焊现象。检查U101、U102、U103是否有虚焊。不识别卡SIM卡不识SIM卡电路分析流程：T卡不识别T卡电路：分析流程如下：不摄像前后摄原理图：摄像头：包括电源、时钟、数据线和控制线，其中电源线包括前后摄共用VCAMA_PMU（2.8）、后摄VCAMD_PMU（1.2）、前摄VCAMD_PMU_FRONT（1.8）、前后摄共用VCAMD_IO_PMU（1.8）。时钟线包括CMMCLK，查分MIPI、RST，SDA，SCL。检测流程：一般手机摄像头无图像或者花屏有四种可能：首先排除显示屏故障，1、摄像头不良；2、摄像头与插座接触不良；3、连接器虚焊。4、CPU芯片U106。所以先判断电源线是否有供电，若电源线异常，请先判断是否短路，若短路请拿掉相应通路的电容，若不短路则加焊PMU电路；再看时钟信号是否有输出，若无输出，则可先加焊CPU芯片；看信号线是否有信号，若没有，则说明CPU异常，可加焊CPU再测。若外围信号都有，则可以断定连接器不良，可加焊再测。触摸屏失灵原理图：故障分析流程：CTP故障一般为触摸无反应，反应迟钝，触摸点乱跳等，请先更换新的CTP，查看是否可以解决故障，若仍不能解决，可按以下步骤：1、输入电源是否正常，若输入电压异常，请先判断是否短路，移除线路上的电容后，量测短路现象，也有可能是芯片U501和连接器J703造成短路，可以重新焊接再测。2、复位信号是否拉起，若工作时候为低，则CPU异常，可加焊再测。3、控制信号是否有输出，使用示波器测量SDA0和SCL0是否有信号输出，若异常，U106本体坏。不充电故障故障分析：手机不能充电的故障通常有两种情况：一是充电器连接到手机后，手机毫无反应；另一种是手机虽然有充电显示，但无法对电池进行充电。对于不充电的故障机，请先检测I/O接口，看是否有明显的损坏。维修流程：耳机问题耳机原理图：故障分析处理流程：故障1：插入耳机时，无提示，无法侦测到耳机插入；检修流程：首先先更换一个新耳机看是否恢复，排除耳机单体问题，如果确认不是耳机单体问题后，再将耳机插入，测量EINT4_HP信号是否有被拉低，未被拉低再依次检测R907是否虚焊、B904磁珠电感是否虚焊、耳机插槽是否虚焊、耳机是否接触不良；故障2：一直显示耳机插入，无法侦测到耳机的拔出；检修流程：首先排除耳机单体问题，如果不是耳机自身故障，那么先插入耳机再拔出后，测量EINT4_HP信号是否一直为低电平，若一直为低电平则分别检测VCR903是否短路（可去掉VCR903看耳机拔