拉组长培训生产工艺流程

生产工艺流程

刘进军2007-11-9SMT生产工艺要点及流程单板生产工艺及流程组装测试工艺及流程简介课程纲要SMT简介:

SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT将是未来电子装联技术的主流,

SMT的特点:

从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT工艺流程:SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型,使用元器件种类和工艺设备条件.根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择合适的组装方式,是高效,低成本生产的基础:

单面混合组装(2)双面混合组装:(3)全表面组装

SMT工艺流程:合理的工艺流程是组装质量和效率的保障,表面组装方式确定之后,就可以根据需要确定合理的工艺流程:(1)单面混合组装工艺流程:B面涂粘接剂(红胶)入料/目检贴装SMD粘接剂固化A面插THC波峰焊接清洗检测

SMT工艺流程:(2)双面混合组装工艺流程PCBA面涂敷焊膏入料/目检贴装SMD回流焊接A面插THC波峰焊接清洗检测无红胶面组件有红胶面组件翻板B面涂敷粘接剂(红胶)贴装SMD粘接剂固化A面插THC波峰焊接清洗检测

SMT工艺流程:(3)单面全THC组装工艺流程:插THC入料/目检波峰焊接清洗检测

SMT生产作业流程图:各工序的工艺艺要求与特点点：1.生产前准准备清楚产品的型型号、PCB的版本号、、生产数量与与工单。清楚元器件的的数量、规格格、代用料。。清楚贴片、印印刷程式的名名称。有清晰的上料料卡。有生产作业指指导书、及清清楚指导书内内容。BOM单及位位号图了解产品之前前生产中出现现过的异常.2.锡膏印刷刷:在SMT装联联工艺技术中中，印刷工序序一环节，是是极其重要的的一个环节。。印刷质量的的好坏会直接接影响到SMT焊接直通通率的高低，，在实际生产产过程中，我我们发现60%—70%的焊接缺陷陷与印刷质量量有关。在锡膏丝印中中有三个关键键的要素，我我们叫做三三个S：Solderpaste(锡膏)，Stencils(模板)，，和Squeegees(丝印刮板板)。三个要要素的正确结结合是持续的的丝印品质的的关键所在。。输入印刷输出锡膏锡膏是一种均均匀、稳定的的锡合金粉、、助焊剂、以以及溶剂的混混合物。其中中助焊剂与溶溶剂占重量比比的10％，，锡粉占重量量比的90％％，它们的体体积比各占50％。它的的作用是在焊焊接时实现组组件和PCB板之间的电电气/机械连连接。我司有铅工艺艺现主要采用用免洗、常温温型Sn63/Pb37锡膏，无铅铅工艺主要采采用SAC305（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%））锡银铜合金金锡膏。锡膏膏应储存在冰冰箱冷藏内，，冷藏箱温度度应根据焊膏膏的规格要求求控制在2～～10℃内。。焊膏的使用用应遵循“先先进先出”的的原则。焊膏膏在室温和密密闭状态下回回温4小时以以上，回温完完成后，将焊焊膏瓶放入搅搅拌机中，自自动搅拌2～～5分钟方可可上线使用。。钢网钢网的作用主主要是将锡膏膏印到PCB上，在影响响印刷工艺的的各个方面中中，钢网的设设计起着举足足轻重的作用用。其主要包括:1.网框：2.绷网3.基准点4.开口要求求5.网板厚度度6.钢网的制制作工艺：化化学腐蚀、激激光切割刮刀常见有两种刮刮刀类型：橡橡胶或聚氨酯酯(polyurethane)刮刮板和金属刮刮刀随着更密密间距组件的的使用，金属属刮刀的用量量在增加。它它们由不锈钢钢或黄铜制成成，具有平的的刀片形状，，使用的印刷刷角度为30~45°。。一些刮刀涂涂有润滑材料料。因为使用用较低的压力力，它们不会会从开孔中挖挖出锡膏，还还因为是金属属的，它们不不象橡胶刮板板那样容易磨磨损，因此不不需要锋利。。但可能引起起模板磨损。。刮刀的磨损损、压力和和硬度决定定印刷质量量，应该仔仔细监测。。对可接受受的印刷品品质，刮刀刀边缘应该该锋利和直直线。刮刀刀压力低造造成遗漏和和粗糙的边边缘，而刮刮刀压力高高或很软的的刮刀将引引起斑点状状的(smeared)印刷，甚至可可能损坏刮刮刀和模板板或丝网。。过高的压压力也倾向向于从宽的的开孔中挖挖出锡膏，，引起焊锡锡圆角不够够。锡膏印刷作作业要点:1.锡膏上上线前的解解冻,搅拌拌2.PCB板的定位位(顶针位位置);3.锡膏量量的控制;4.钢网的的清洁5.控制待待机板的数数量6.作业后后的自检,不良的判判定7.印刷不不良板的处处理顶部平整顶部部分平平整没没有平顶方形OKOKNOK(0603,0402)hhh锡膏印刷品品质标准:有平顶没有平顶高高度不够OKOKNOKBGAhh<h锡膏印刷品品质标准:顶部平整高度足够高高度不够长方形OKOKNOK(ICs)hh<h目视检查:锡浆位位置位置正确处处理轻轻微偏偏移较较大偏移移<50m>50mOKOKNOK锡膏印刷品品质标准:完美的印刷刷效果小部分锡浆浆偏离焊盘盘不必清洁锡浆部分短短路:清洁钢网,检查后后续产品出现于个别别产品或位位置视作OK很多位置锡锡浆短路:清洁钢网,检查工工艺;产品不可接接受.清清洗PCB锡膏印刷品品质标准:标准的印刷刷及放置,(pitch0.5mm)锡膏印刷品品质标准:没有待机待机1小时待机3小时3.元件贴贴装:贴装装前前应应进进行行下下列列项项目目的的检检查查：：1.元元器器件件的的可可焊焊性性、、引引线线共共面面性性、、包包装装形形式式2.PCB尺尺寸寸、、外外观观、、翘翘曲曲、、可可焊焊性性、、阻阻焊焊膜膜（（绿绿油油））3.料料站站的的元元件件规规格格核核对对4.是是否否有有手手补补件件或或临临时时不不贴贴件件、、加加贴贴件件5.Feeder与与元元件件包包装装规规格格是是否否一一致致。。贴装装时时应应检检查查项项目目：：检查查所所贴贴装装元元件件是是否否有有偏偏移移等等缺缺陷陷，，对对偏偏移移元元件件进进行行调调校校。。检查查贴贴装装率率，，并并对对元元件件与与贴贴片片头头进进行行临临控控。。4.回回流流焊焊:又称称““再再流流焊焊””（（ReflowOven））,它它是是通通过过提提供供一一种种加加热热环环境境，，使使锡锡膏膏受受热热融融化化从从而而让让表表面面贴贴装装元元器器件件和和PCB焊焊盘盘通通过过焊焊锡锡膏膏合合金金可可靠靠地地结结合合在在一一起起的的设设备备。。回回流流焊焊设设备备根根据据加加热热方方式式大大体体分分为为四四类类:气气相相回回流流焊焊、、红红外外回回流流焊焊、、强强制制热热风风回回流流焊焊、、激激光光回回流流焊焊等等，，现现我我司司采采用用较较多多的的7-10温温区区强强制制热热风风回回流流焊焊.回流流曲曲线线的的设设置置130。C160。C205-220。C183。CMaxslope+<=3。C/s时间间回流流区区冷却却区区均温温区区预热热区区熔化化阶阶段段Maxslope-<=4。C/s预热热区区的功功能能:将PCB的的温温度度从从室室温温提提升升到到所所需需的的活活性性温温度度注意意事事项项:太快快，，会会引引起起热热敏敏元元件件的的破破裂裂;太慢慢，，影影响响生生产产效效率率以以及及助助焊焊剂剂的的挥挥发发均温温区区的功功能能:使PCB板板、、元元件件与与Pad均均匀匀吸吸热热，，减减少少它它们们之之间间的的温温差差焊膏膏活活性性剂剂开开始始工工作作，，去去除除管管脚脚与与Pads上上面面的的氧氧化化物物保护护管管脚脚与与Pads在在高高温温的的环环境境下下不不再再被被氧氧化化注意意事事项项:一定定要要平平稳稳的的升升温温Soak区区太太长长或或该该区区温温度度太太高高，，活活性性剂剂会会提提前前完完成成任任务务,容容易易导导致致虚虚焊焊、、焊焊点点发发暗暗且且伴伴有有粒粒状状物物或或锡锡珠珠回流流区区的的功功能能:将PCB的的温温度度从从活活性性温温度度提提高高到到所所推推荐荐的的峰峰值值温温度度，，进进行行焊焊接接注意意事事项项时间间太太短短，，焊焊点点不不饱饱满满时间间太太长长，，会会产产生生氧氧化化物物和和金金属属化化合合物物，，导导致致焊焊点点不不持持久久温度度太太高高，，残残留留物物会会被被烧烧焦焦冷却却区区的功功能能形成成良良好好且且牢牢固固的的焊焊点点注意意事事项项:最好好和和回回流流区区曲曲线线成成镜镜像像关关系系冷却却太太快快，，焊焊点点会会变变得得脆脆化化，，不不牢牢固固贴片片胶胶（（红红胶胶））固固化化工工艺艺:PCB装装配配中中使使用用的的大大多多数数表表面面贴贴片片胶胶(SMA)都都是是环环氧氧树树脂脂(epoxies)，，环环氧氧树树脂脂一一般般对对广广泛泛的的电电路路板板提提供供良良好好的的附附着着力力，，并并具具有有非非常常好好的的电电气气性性能能。。典典型型地地，，环环氧氧树树脂脂的的加加热热固固化化是是在在线线(in-line)发发生生的的.开始固化的最最低温度是100°C，，但事实上固固化温度范围围在110~160°C。160°°C以上的温温度会加快固固化过程，但但容易造成胶胶点脆弱。推推荐的固化温温度和固化时时间及固化曲曲线如下所示示：单板生产工艺艺流程:波峰焊工艺:在大多数不需需要小型化的的产品上仍然然在使用穿孔孔(TH)或或混和技术线线路板仍然都都在用穿孔组组件，因此需需要用到波峰峰焊.波峰面：波波的表面均被被一层氧化皮皮覆盖﹐它在在沿焊料波的的整个长度方方向上几乎都都保持静态﹐﹐在波峰焊接接过程中﹐PCB接触到到锡波的前沿沿表面﹐氧化化皮破裂﹐PCB前面的的锡波无皲褶褶地被推向前前进﹐这说明明整个氧化皮皮与PCB以以同样的速度度移动.焊点成型：当当PCB进进入波峰面前前端时﹐基板板与引脚被加加热﹐并在未未离开波峰面面之前﹐整个个PCB浸在在焊料中﹐即即被焊料所桥桥联﹐但在离离开波峰尾端端的瞬间﹐少少量的焊料由由于润湿力的的作用﹐粘附附在焊盘上﹐﹐并由于表面面张力的原因因﹐会出现以以引线为中心心收缩至最小小状态﹐此时时焊料与焊盘盘之间的润湿湿力大于两焊焊盘之间的焊焊料的内聚力力。因此会形形成饱满﹐圆圆整的焊点﹐﹐离开波峰尾尾部的多余焊焊料﹐由于重重力的原因﹐﹐回落到锡锅锅中。波峰焊工艺参参数:1.波峰高度度:波峰高高度是指波峰峰焊接中的PCB吃锡高高度。其数值值通常控制在在PCB板厚厚度的1/2~2/3.2.传送倾角角:通过倾角角的调节﹐可可以调控PCB与波峰面面的焊接时间间﹐适当的倾倾角﹐会有助助于焊料液与与PCB更快快的剥离3.润湿时间间:指焊点与与焊料相接触触后润湿开始始的时间4.停留时间间:

PCB上某一个焊焊点从接触波波峰面到离开开波峰面的时时间5.预热温度度:

预热热温度是指PCB与波峰峰面接触前达达到的温度6.焊接温度度:

焊接温温度是非常重重要的焊接参参数﹐通常高高于焊料熔点点（183°°C）50°C~60°C大多多数情况是指指焊锡炉的温温度实际运行行时﹐所焊接接的PCB焊焊点温度要低低于炉温﹐这这是因为PCB吸热的结结果.执锡(返修):电烙铁的握法法：焊接步骤：焊接过程中，，工具要放整整齐，电烙铁铁要拿稳对准准。一般接点点的焊接，最最好使用带松松香的管形焊焊锡丝。要一一手拿电烙铁铁，一手拿焊焊锡丝。清洁烙铁头加加温焊接点熔熔化焊料移移动动烙铁头拿拿开开电烙铁焊焊点自检检及清洁焊接注意事项项：1.烙铁头的的温度要适当当:一般烙铁铁头实际温度度300±50℃范围内内2.焊接时间间要适当:一般从加热热焊点到焊料料熔化并流满满焊接点应控控制在4S左左右.3.焊料与焊焊剂使用要适适量4.防止焊接接点上的焊锡锡任意流动.5.焊接过程程中不要触动动焊接点6.不应烫伤周围围的元器件及及导线7.及时做好焊接接后的清除工工作.焊接后的处理理：当焊接后，需需要检查：是否有漏焊。。焊点的光泽好好不好焊点的焊料足足不足焊点的周围是是否有残留的的焊剂有无连焊焊盘有无脱落落焊点有无裂纹纹焊点是不是凹凹凸不平焊点是否有拉拉尖现象是否有锡渣残残留板上固定电源板、主板

安装面壳锁后板螺钉、装底座前板装电源开关、电源线老化前电压﹑外观检查老化老化后功能﹑外观检查主要技术参数测试取放底座包装入库固定串口线、安装脚垫装上盖组装段的注意事项及主要参数测试：1.需增加防震的脚垫，注意脚垫的粘贴位置；电批扭力（7±1Kgfcm）；串口测试、晶振测试参数；排线电压测试参数标准；测试段的注意事项及主要参数测试：1.22K测试、14v/18v垂直、水平电压测试、DiSEqC测试0/12v测试（DiSEqC常用于控制多入一出的中频切换器的控制；0/12v,0/22k,14v/18v这三种开关都是继电器式二路切换）2.SCART接口测试；3.S/PDIF测试（光输出）；4.耐压测试仪设置：时间5S、电压AC3000V、漏电流AC5mA.5.调制器环路及调制器输出测试；6.AV图像、声音测试；7..恢复出厂参数；包装段的注意事项：1.贴纸的位置；2.客户的包装要求；3.客户对序列号的要求；高压测试整机生产工艺艺流程:谢谢大家！9、静夜四四无邻，，荒居旧旧业贫。。。12月-2212月-22Thursday,December29,202210、雨中中黄叶叶树，，灯下下白头头人。。。13:45:1013:45:1013:4512/29/20221:45:10PM11、以我独沈沈久，愧君君相见频。。。12月-2213:45:1013:45Dec-2229-Dec-2212、故人江海别别，几度隔山山川。。13:45:1013:45:1013:45Thursday,December29,202213、乍乍见见翻翻疑疑梦梦，，相相悲悲各各问问年年。。。。12月月-2212月月-2213:45:1013:45:10December29,202214、他乡生白发发，旧国见青青山。。29十二月月20221:45:10下午13:45:1012月-2215、比不了得就就不比，得不不到的就不要要。。。十二月221:45下下午12月-2213:45December29,202216、行行动动出出成成果果，，工工作作出出财财富富。。。。2022/12/2913:45:1013:45:1029December202217、做前，能能够环视四四周；做时时，你只能能或者最好好沿着以脚脚为起点的的射线向前前。。1:45:10下下午1:45下下午13:45:1012月-229、没有有失败败，只只有暂暂时停停止成成功！！。12月月-2212月月-22Thursday,December29,202210、很多事情情努力了未未必有结果果，但是不不努力却什什么改变也也没有。。。13:45:1013:45:1013:4512/29/20221:45:10PM11、成功就是是日复一日日那一点点点小小努力力的积累。。。12月-2213:45:1013:45Dec-2229-Dec-2212、世间成事，，不求其绝对对圆满，留一一份不足，可可得无限完美美。。13:45:1013:45:1013:45Thursday,December29,202213、不不知知香香积积寺寺，，数数里里入入云云峰峰。。。。12月月-2212月月-2213:45:1013:45:10December29,202214、意意志志坚坚强强的的人人能能把把世世界界放放在在手手中中像像泥泥块块一一样样任任意意揉揉捏捏。。29十十二二月月20221:45:10下下午午13:45:1012月月-2215、楚塞塞三湘湘接，，荆门门九派派通。。。。十二月月221:45下下午午12月月-2213:45December29,202216、少年年十五五二十十时，，步行行夺得得胡马马骑。。。2022/12/2913:45:111