半导体器件 第19-1部分智能传感器 智能传感器的控制方案 编制说明

PAGE1编制说明一、任务来源19-1202141（TC78），18二、立项目的和意义（用于控制智能传感器并进行无线通信（为智能传感器和终端模块提供电源工率，缩短生产周期，预防性设备维护，提高产品质量。智能传感单元中各部件的开发效率不高的现状。本标准旨在解决这个问题。三、主要工作过程立项阶段员会（TC78）2021122021目，计划项目代号：20214738-T-339。起草阶段20223标准资料等工作。2022年3月-4月，标准编制组首先对IEC60747-19-1:2019进行了翻译和研究，并202259《半导体器件第19-1部分：智能传感器智能传感器的控制方案》征求意见稿。征求意见阶段20229位召开标准征求意见会。标准主要起草单位及人员所做的工作之江实验室作为本标准的承办单位，本标准其他起草单位包括：中国电子科技集团深圳市恒天伟焱科技股份有限公司。四、标准编制原则及确定标准主要内容的依据编制原则IEC60747-19-1:2019GB/T1.1—20201GB/T2ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定。标准主要内容的确定依据IEC60747-19-1:2019说明如下：范围：规定了利用数字处理单元和传感器与外部终端模块之间双向通信手段实现传感功能、数据处理功能和数据输出功能的传感器器件或模块的控制方案。GB/T1.1留该章编号和标题的设置。术语和定义：给出了智能传感器、智能传感单元、终端模块等术语定义，本文件中术语主要参考IEC标准原文翻译，尽量和IEC原文保持一致。智能传感器控制方案的构建：智能传感器的控制方案利用了嵌入在智能传感器的物理连接、可选配置和可选功能。A为资料性附录：介绍了智能传感器控制方案的实例。B为资料性附录：介绍了具有多个传感器的智能传感器的实例。试验情况参编单位中多家智能传感器生产制造单位的产品中采用的智能传感器控制方案与公司、浙江豪微科技有限公司、河南驰诚电气有限公司等。五、标准水平分析本标准等同采用IEC60747-19-1:2019《Semiconductordevice-Part19-1:Smartsensors-Controlschemeofsmartsensors》。本标准适用于智能传感单元生产厂商。六、与现行法律、法规、强制性国家标准及相关标准协调配套情况本标准与现行的法律、法规及国家标准、国家军用标准、行业标准没有冲突，不涉及知识产权纠纷。建议同其他已发布标准一起使用，这些标准包括：GB/T33905.1-2017智能传感器第1部分：总则GB/T33905.2-2017智能传感器第2部分：物联网应用行规GB/T33905.3-2017智能传感器第3部分：术语GB/T33905.4-2017智能传感器第4部分：性能评定方法GB/T33905.5-2017智能传感器第5部分：检查和例行试验方法七、重大分歧意见的处理经过和依据编制组根据起草前确定的编制原则进行了标准起草，标准起草小组前期进行了充分的准备和调研，并做了大量调查论证、信息分析和试验工作，标准在主要技术内容上，行业内取得了较为一致的意见，标准起草过程中未发生重大分歧意见。八、标准作为强制性标准或推荐性标准的建议建议本标准将作为推荐性国家标准实施。九、废止现