中国LED面板行业发展现状及未来发展趋势分析

中国LED面板行业发展现状及未来发展趋势分析

近年来,在国家政策对LED、面板产业的大力扶持下,大陆地区LED、面板产业链各环节均得到快速发展,实现规模化国产.目前中国在LED、面板产业中已形成了完整的产业链,部分国内企业已达到世界领先水平.

2008年起,在长三角、珠三角和环渤海地区,均出现了LED产业投资热潮.2011年,中国LED行业在经历多年超快速增长后,出现了短期调整,整体产值增长率较2010年下降近30个百分点,达22%.2012年开始,照明的快速渗透支撑行业产值增速回升.2015年起,行业总体进入平稳增长阶段.从2006年到2016年期间,包括芯片、封装及应用在内的LED整体产值从356亿元增长至5216亿元,年复合增长率高达28.75%.过去十年,中国LED整体产值飞速增长

截至2016年,LED芯片行业市场规模达139亿元,同比增长9%.从供给端看,大陆企业2016年YOY为13%,台湾为-2%,侧面表明国产率快速提升.2014年LED芯片国产化率为66%,2015年为73%,2016年为76%,国产率已达较高水平.2017年,主流厂商依然在扩大产能,判断未来LED芯片国产率还将进一步提升.2016年LED芯片国产化率已达76%

LED封装国产化率较芯片略低一些,2015年为66%,2016年为67%.2016年,大陆厂商增长率8%、台湾企业增长1%、国际企业增长4%,判断未来大陆厂商技术差距不断缩小,本土厂商成长最快.此外,在2013年以前,全球LED封装厂商排名中不见大陆封装企业身影,但截至2016年,木林森、鸿利光电等大陆企业纷纷进入榜单,并且保持飞速增长.大陆企业在全球榜单中占据前列地位排名公司2015营收2016营收YOY1日亚化学2685.72423.1-9.8%2亿光948.6963.51.6%3首尔半导体892.3841.8-5.7%4木林森562.7800.242.2%5Osram827.8787.6-4.9%6LGInnotek692.9613.2-11.5%7Cree578.2584.81.1%8隆达468.4453.9-3.1%9Lumens375.6355.5-5.4%10鸿利智汇230.832440.4%11国星光电230.8314.536.3%

2010年以来,在国家产业扶持政策引导下,以京东方、华星光电、天马为代表的中国面板企业积极导入国内材料和设备,带动上游液晶材料、玻璃基板、掩模版、钼靶等配套企业的发展,使上游原材料、装备的国产化配套比例不断增加.

近年来LCD面板行业近年新增的投资中有70%以上发生在中国大陆.截至2016年,TFT-LCD面板按面积计算,大陆出货量达到全球第二,全球市占率超过20%,产业总体规模超过3000亿元,基本扭转了电视面板依赖进口的不利局面.在京东方、华星光电以及中电熊猫等面板大厂的大力布局下,预计在2019-2020年左右,中国大陆LCD产能规模将有望赶超韩国,成为全球第一.

2017年5月11日,随着第一片柔性AMOLED高分辨率触控显示屏的点亮,国内首条6代柔性AMOLED生产线——京东方A成都第6代柔性AMOLED生产线正式投入生产.目前在AMOLED显示面板领域,韩国公司几乎垄断了全球市场.三星拥有一条月产能8000片基板的5.5代线和一条月产能1.5万片基板的6代线,其市场占有率高达90%以上.此外LG中小尺寸的AMOLED面板主要由其4.5代线贡献,月产能1.4万片,占据市场份额的8%左右.随着BOE（京东方）成都第6代柔性AMOLED生产线的正式投产,这一垄断局面将被打破.BOE6代柔性AMOLED生产线投产,打破韩国垄断

2017-2019年,包括OLED产线在内的大陆面板总投资在4000亿以上,其中设备投资占比约60%,对应2400亿设备投资.其中阵列（前段）、成盒（中段）、模组（后端）制程占比分别为65%、25%、10%.当前前段和中段的生产技术主要由外国生产厂商所垄断,国内设备厂商的主要商机在于后段模组设备上；但检测制程设备有望向前中段延伸.国内优势厂商正持续实现进口替代.

纵观半导体行业发展史,政策支持和资金帮扶是推动行业整体进步不可或缺的两个方面.对标海外,80年代工业PC时代,日本半导体在日本政府和产业界联合推动下,吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系,实现IC产品超高可靠性,顺利实现赶超美国.90年代消费电子大潮,韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下,积极开拓高性价比IC产品,带动亚洲电子产业链崛起,实现了长达20多年的持续崛起.而对于中国大陆来说,当前在泛半导体领域,大陆对台湾还没形成超越的只剩下半导体板块,因此半导体成了政府下一步的重点扶持对象.政策支持和资金帮扶是推动行业进步不可或缺的两个方面

“十二五”期间,中国政府开始大力支持集成电路产业发展,政策力度不断加强,先后出台了进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策(2011年国务院4号文)、国家集成电路产业发展推进纲要(2014年发布)和“国家重大科技专项”等一系列产业优惠政策和研发项目等扶持政策,使产业规模、技术创新、产业结构、企业发展等方面呈现一定发展.其中,以2014年发布的纲要最为详细,被视为国家为集成电路产

业度身定制的一份纲要,明确显示了政策扶持半导体产业的决心.2014年9月,国家集成电路产业基金正式成立.工信部表示,基金将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,以直接入股方式,对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂.2015-2020年,IC产业产值CAGR达20%以上

截止到2017年4月底,国家大基金总共投资37家企业,累计有效决策46个项目,承诺投资850亿元,实际出资628亿元,分别占大基金一期募资规模的61.2%和45.5%,投资期尚未过半,投资规模已超过60%.已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局.国家集成电路产业投资基金近年来密集投资

从具体投资项目来看,国家大基金资金主要投向集成电路制造环节,占全部承诺投资额的67%,目前已经支持了中芯国际、长江存储、华宏等企业.在设计领域,大基金主要在CPU、FPGA等高端芯片领域展开投资,加强与子基金、社会资本协同投资,推动实现重点领域芯片产品及市场布局,占大基金承诺投资额的17%.在封装测试产业方面,大基金则重点支持长电科技、通富微电等项目,占承诺投资额的8%,推动相关企业实现了规模扩展和竞争力提升以及区别化发展,提升了先进封测产能比重.相比之下,大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多,但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口,扩大应用领域.国家大基金资金主要投向集成电路制造环节

集成电路产业属于资本开支较重的产业,投资特点属于“大投入,大收益；中投入,没收益,小投入,大亏损”.全球看,每年半导体资本开支接近600亿美元,而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100亿美元左右,只凭大基金的支持仍然投入有限.因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆,引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业,