回流焊接技座

SMT回流焊接技術講座陳林第一講焊接原理和要求焊接原理和要求焊接的3中過程反應melting溶解dissolution溶蝕diffusion擴散metalSnPbAgBiInSbZnAuCuPdNiCdMeltingpoint2323289612715156663054191064108315541452321SINKNiSnNiSnpipeMelting+DiffusionDissolution+Diffusion形成CuSn的IMC形成SnNi的IMC良好的焊接一定要形成適當的IMCSnCuIMC层良好的焊接需要什麼基本條件適當足夠的熱能焊接面足夠的潤濕溶錫的正常流動適當的錫量焊端靜止焊接6要素熱量和時間焊接面必須在足夠時間下有足夠的熱,以獲得足夠的潤濕和形成IMC焊接的材料或者器件不能在以上條件下受到傷害和破壞焊接面的潤濕焊接的倆面都必須有良好的潤濕.潤濕程度顯示金屬面合成的結果主要因素:

焊接面材料焊接面清潔度助焊劑種類性能加熱溫度和時間焊接面的形狀潤濕潤濕不充分熔錫的流動熔錫必須流動和填充焊接的雙面熔錫的流動方向應該得到很好的控制主要因素:

焊接方法(波峰,回流等)

熱(溫度)差距焊接面形狀材料潤濕特性適當的錫量焊接必須能夠留住足夠的錫量主要因素:

焊接方法(波峰,回流等)

熱(溫度)差距焊接面形狀材料潤濕特性焊端靜止焊接過程中的移動可能造成開焊,虛焊或者冷焊故障在回流焊接中,溶解過程中的熔錫表面張力可能使器件出現不良的移動在波峰焊接中,熔錫的衝擊或者推力及潤濕后的拉力也可能產生掉件IMC的適當形成焊端的不同金屬必須形成IMCIMC未形成虛焊/冷焊IMC形成正常厚度良好焊接太薄附着力弱太厚脆弱完整的焊接必須經過三個階段熔化擴散焊接面基材的溶解金屬互化物IMC的形成

(通過溶解合成或者滲透)焊接過程合金层(IMC)的作用

1,提供良好的電性接觸

2,提供堅強的焊接面鍵合3,防止收錫現象冷焊,收錫是合金层沒有形成的現象焊接面的形成鍍层厚度決定:焊接溫度和時間(熔蝕和潤濕考慮)庫存條件和時間(IMC的增長)焊接面合金結構指定和監控材料鍍层焊接端层材料厚度良好的可焊性決定於:

焊端的熱需求材料的潤濕性器件/焊端的結構焊端熔蝕的抗力庫存條件和時間焊面的清潔程度以上必須適合所採用的焊接技術可焊性基本因素第二講回流焊接溫度曲線两大焊接工藝的要求助焊劑涂布控制預熱溫度和時間波峰和焊點的接觸情況溫度和時間關係波峰焊接回流焊接焊接溫度曲線的作用良好的溫度曲線的作用……

在溫和的環境下完整揮發錫膏內所有不起焊接的作用的成分在焊接端有足夠高的溫度,提供潤濕的必要條件提供助焊劑所需要的活性熱能溶化焊接材料(錫膏….)協助控制溶錫的流向

使焊接面形成適當的IMC層適當的冷卻速度確保焊點結構的可靠理想的溫度曲線實際的溫度曲線現公司內PROFILE曲線比較實際溫度曲線上有一個寬帶決定溫度曲線的因素設置溫度曲線時必須考慮…..

基板和器件的材料(包括基材,焊端,表面處理)

熱容量以及分布情況錫膏配方關鍵器件回焊爐的性能回流焊接的五個階段升溫區揮發區助焊區焊接區冷卻區確保升溫快速增加產量避免造成熱衝擊避免造成濺錫揮發完整