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文档简介
晶砖边长尺寸持续改善报告晶砖边长尺寸持续改善项目背景及目标
项目背景
在“效率为王”的市场背景下,硅片厂家均在硅锭的铸锭方面努力稳定及提升硅片效率,而效率的波动
除了会受铸锭的影响外,硅片的边长尺寸也会与转化效率成正比,统计扬州荣德9月份晶砖磨后边长尺
寸的分布如下,其均值仅为156.23mm,可改善空间较大。
目标设定
依据历史各机台的磨床数据,将改善目标设定为156.30mm。目标提升0.05mm技术品管部设备设施部生产部项目小组成员部门:技术品管部职务:经理姓名:冯琰部门:技术品管部-质量职务:主管姓名:宦爱飞部门:技术品管部-技术职务:工程师姓名:惠昌军部门:技术品管部-质量职务:工程师姓名:刘愧兰部门:设备设施部职务:经理姓名:曹国庆部门:设备设施部-设备职务:工程师姓名:张磊部门:生产部职务:领班姓名:梅大祥晶砖边长尺寸持续改善项目进度及计划1.现状调查7.22-7.232.原因分析7.23-7.243.要因确认7.25-8.184.制定对策7.26-8.265.对策实施7.26-9.256.效果检查8.03-10.117.标准化8.20-10.08晶砖边长尺寸持续改善现状调查
磨床机台磨后尺寸
由各机台磨后尺寸分布可以看出:①各机台磨后尺寸整体偏低;②磨后尺寸异常锭较多拉低整体平均值;
③SJ-02整体水平低于其他机台。晶砖边长尺寸持续改善原因分析晶砖尺寸偏小开方原因开方后尺寸不稳定晶砖表面线痕太深磨床原因磨床机台不稳定磨后尺寸设定不合理晶砖边长尺寸持续改善要因确认
开方后尺寸不稳定
开方后边长尺寸的CPK值仅为0.75,表现为开方优质率的波动较大,且9月份开方合格率仅为98.49%,
由此证明开方尺寸的不稳定性是导致磨后尺寸偏小的原因之一。晶砖边长尺寸持续改善原因分析
晶砖表面线痕过深
开方后晶砖表面线痕过深磨床作业时会有线痕磨不出的现象,需二次返工,而线痕未磨出不良占整个返
工晶砖的15.4%,所以开方后晶砖表面线痕过深是导致磨后尺寸偏小的原因之一。晶砖边长尺寸持续改善亮斑刀纹未磨出+未精磨原因分析
磨床机台不稳定
9月份磨床一次合格率仅为82.78%,晶砖返工率较高,主要表现为未磨出、未精磨、亮斑、刀纹等,所
以磨床机台的不稳定是导致磨后尺寸偏小的原因之一。晶砖边长尺寸持续改善原因分析
磨后尺寸设置不合理
4台BSS磨床工艺设定的磨后尺寸固定为156.25mm,导致磨后尺寸高于156.30mm的概率较少,所
以磨后尺寸设置的不合理是导致磨后尺寸偏小的原因之一。晶砖边长尺寸持续改善磨后尺寸的设定改善措施发生原因改善措施责任人完成日期开方后尺寸不稳定a.针对导轮片晃动和松动将导轮片固定螺栓加长并增加螺母;b.下机后测量大碇四角晶砖尺寸是否合格决定下刀是否开;c.开机过程检查钢线抖动、导轮片晃动、导轮螺丝的紧固;d.IPQC由开方巡检开机过程变更为全检;黄朝新刘魁兰
梅大祥\刘魁兰刘魁兰晶砖表面线痕太深a.升级开方切割工艺减少深线痕;b.将砂浆切换频率由20刀变更为10刀;c.喷砂嘴改造,保证砂浆的均匀性增加切割能力;惠昌军惠昌军张磊磨床机台不稳定a.针对SJ-02设备重点排查,调整晶砖Z轴的平行度;b.增加磨床的修刀频次,由1班/次变更为3次/班;c.针对连续异常机台质量进行停机并报设备维修;张磊梅大祥刘魁兰磨后尺寸设置不合理BBS磨后尺寸设定由开方尺寸进行分档;梅大祥晶砖边长尺寸持续改善对策实施
开方后尺寸不稳定
通过对导论的一系列措施后,开方优质率有明显的提升,且开方的过程能力指数由改善前的0.75提升至
改善后的1.18,由此可证明该措施是实施有效的。晶砖边长尺寸持续改善改善前98.49%改善中99.45%改善后99.60%
晶砖表面线痕太深
中心的。对策实施晶砖边长尺寸持续改善
磨床机台不稳定
通过对设备维修保养以及工艺的变更,磨床一次合格率有改善前的82.78%提升至改善后的93.48%,尤
其SJ-02磨后尺寸由改善前的156.16mm提升至改善后的156.30mm,由此可证明该措施是实施有效的。对策实施晶砖边长尺寸持续改善改善前156.155改善中156.125改善后156.30改善前82.78%改善中89.29%改善后93.48%
磨后尺寸设置不合理
BBS磨床依据每个晶砖开方后的尺寸分区,设定不同的磨后尺寸,非常有效的做到晶砖的固定碾磨量,
开方与磨床的晶砖尺寸差也由0.85mm降至0.77mm,由此可证明该措施是实施有效的。对策实施晶砖边长尺寸持续改善效果验证
通过以上改善,磨后边长尺寸由改善前的156.23mm提升至改善后的156.31mm,且CPK
也提升至1以上,证明措施有效稳定。晶砖边长尺寸持续改善改善前156.23改善中156.28改善后156.31改善前0.84改善中0.90改善后1.10目标达成标准化NO.项目措施附件1开方后尺寸不稳定a.将新增检查项目纳入开方开机检查卡2晶砖表面线痕太深a.升级开方切割工艺;b.变更砂浆切换频率由20刀变更为10刀;3磨床机台不稳定a.增加磨床的修刀频次,由1班/次变更为3次/班;4磨床机台不稳定a.升级磨床工艺标准,按开方尺寸分区设定磨后尺寸;b.磨床人员将磨后尺寸纳入月度绩效考核晶砖边长尺寸持续改善总结晶砖边长尺寸持续改善
电池转化效率的提升
按改善前的边长对应的效率为17.7%来计算,改善后边长增大了0.08mm,效率可提升0
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