qcpcb制作、检验及包装送货

Technology文件编等：文件类：作业有效：3页：30版：树参与讨论 王海评审审批

编制编制日期：2014-3-开始执行日：编制日期：2014-3-开始执行日：2014-3- 在《华勤PCB制作标准》之《4制作 容： (一)华勤对于表面处理的特殊要 一(二)华勤对于拼板连接筋的特殊设 内容更 在《华勤PCB制作标准》之《4制 华勤对于有害物管 内容更 在《华勤PCB来料检验标准》之 濮赞 濮赞 在《华勤PCB制作标准》之《4制

树

（一）添加了华勤对供应商板材的 （二）修改了BGAPAD的 （四）更新了华勤对于有害物管控的8（一修改了BGAPAD树（二求（三PCB（四（五（六（七9（一新加板材树（一（二树（三PCB目内

目

第一部 华勤PCB制作标用于规范和统一PCB制作标准，供PCB供应商参考，并作为PCB成品检验的一个依基于华勤的客户要求行业标准和相关以及华勤和PCB供应商SMT工厂的交流结果本标准适用于所有华勤PCB的制⑴板层叠构 61.0mm建议叠构（orMMMMlinewidth12132/23233360.9mm建议叠构（orSignalorSignalMMMMline12132/23233360.8mm建议叠构（6L0.8mm1+4+1orMMMMGND8L1.0mm建议叠构（orSignalM.MMMMM 12132/23233/344448L0.9mm建议叠构（orSignalM.MMMMM 12132/2323334448L0.8mm建议叠构（orSignalorSignalMMMMMMGNDline/10LHDI，4LHDI，二阶HDI，普通通孔板等，由板厂根据华勤提供⑵板材选择①华勤对PCB供应商板材的基本华勤对板材的基12UL94-3或以PN4 56TgIPC-4101C/99TgIPC-4101C/1267Pitch:0.70mm,0.25mmPTH，8间：30～509参考IPC-4101CTable3-7ThicknessandTolerancesforLaminates中ClassB要求要求：PeelStrength≥1.05N/mm(或IPC-TM-650要求：拉力值≥2Kgf或35Kfg/cm2，试（角度90±5°）50mm/minPCB测试方法：抽50个Panel，按照华勤炉温曲线进试，50个Panel在装附：板材的特性必须要满足以下SMT炉温曲②当前符合华勤要求的板材型号列123TU747456TU8621IT-2IT-3IT-4IT-1EM-2EM-3EM-4EM-5EM-12S1000-1KB-11GA-150-⑶完成公差①板厚板厚公差H≤T＝±0.1mm，尽量往上公差控制0.5mm<H≤②板形公差b.以单元内PTH做定位③孔径公差钻出 Slot：长度方向±0.1mm，宽度方向铣出PTH 孔位公差a. 定位孔到图形：±0.1mmd.⑤拼板上任意两个光学定位点中心距公如无特别注明，板边铜箔需向内削 0.2mm，以保证不露（线距）线宽（线距）≥6mil：±20%±1.5mil，线宽（线距）<一般SMDPINPITCH＝0.4mm，PAD宽度＝0.2mm的排PIN，要求+/-10%控制，长度方面按±20%控制，见下图所示： ，一般BGAPAD，直径分别为0.4mm、0.35mm、直径0.27mm的BGAPAD：成形尺寸≥0.25mmPAD+15%/-10%控直径0.25mm的BGAPAD：成形尺寸≥0.23mmPAD+15%/-10%控直径小于0.25mm的BGAPAD公差按照±10%控⑩阻抗公差：±10％（±5ohm（阻抗值⑷绿油塞孔塞塞孔通孔类槽孔、定位孔等直径≥0.5mm的通不需要普通过孔，正均无绿油开需要塞孔，塞到不普通过孔，有一面位于大铜面的绿油开窗或PAD普通过孔，正均位于大铜面绿油开窗层不需要（PASTE得在有锡膏层（PASTEMASK）的开窗(5①智能平台或是0.4mmpitch项目，要求为：线面和大铜面油厚（含线角 5-30um，材位绿油厚度不高过焊盘25um②普通通孔板项目，要求为：基材位绿油厚度不高过焊盘30um⑸华勤对于PCB通过绿油工艺管控将类似于下图中的元件 的成形尺寸尽量做到和原始设计的一样大小见下①PAD间距大于或等于6.5mil时，必须制作出绿油②PAD间距在5.5mil～6.5mil之间时，SMD公差按照+0/-3mil控制，保证绿油③当PAD间距小于5.5mil时，允许整体开窗（7）华勤对于PinPitch为0.4mm的BGA绿油开窗的①绿油开采用采用NoneSolderDefinePad 如果出现丝印和阻焊开窗间距不足的现象，允许刮除部分丝印，如果刮除过多，造成丝印和字符不可辨识，需征询华勤意见，不可擅自将整个丝印或字符删除。③添加PCB要求增加单板序数在PCB制造商的LOGO处，字体大小不小于LOGO字体大小，并与其LOGO字体保持一定的间距，以便于识别。按01、02、03…..数字顺序添加，不同的拼板方式，添加④华勤对于供应LOGO、UL标记、阻燃等级、DATECODE等丝印放置位置的要求1mm①主板采用OSP为主化金为辅的表面处理方式，华勤会在GERBER文件中额外增加ENIG-TOP.pho以及ENIG-BOTTOM.pho两层作为化金层光OSPOSPPAD，OSPPAD。④所有元件插脚孔以及金属槽孔的正PAD均需化金处理 RF测试PAD需要做化金处⑥类似的AQFN封装需采用化金处理，会在具体项目中的具置，如下图该白色高亮的PAD需要做化间的大PAD。①对于0.9mm及以上的板厚的拼板，取消所有拼板加强筋上的绿油和铜箔，会在板图上做特殊的标示，如下图：②对于0.9mm以下板厚的拼板，取消部分拼板加强筋上的绿油和铜箔，会在拼板图①对于HDI板，设计为钻孔直径0.25mm、PAD直径0.5mm的VIA，实际制作时钻头的选择直0.275mm；0.25mm。③在钻孔时上述钻头的研磨次数不得高于3④华勤对于孔壁粗糙度的要求：灯芯长度不得超过⑾华勤对于侧键SWITCH槽孔制作的特殊 该侧键槽孔的设计及公差管控为：0.45+/-0.075mm(宽 0.85+/-0.075mm(长)，定位到主板边缘0.92+/-0.125mm， ②要求PCB厂在制作该槽孔时统一选用直径0.5mm的钻刀③要求PCB厂对于该槽孔的尺寸公差按照CPK>1来进行工艺管控⑿华勤PCB①翘曲度要求：按标准测试方式，PCB光板高度和拼板对角线长度比不高于②整翘压烤要求：华勤的产品须100%整翘，要求温度145℃~155℃，实际压烤时 小时（不包含升温和冷却的时间定⒀华勤对工艺边打散设计的要为提高拼板的抗翘曲能力及压合时的流胶性，现对拼板工艺边进行打散要求 PCS间的加强筋上也需要增加打散口，打散规则如上所述。见下图：③相邻层间需要错开，错开距离5mm。见下 ⒁华勤对于PCB2按照IPC-TM-650方法2.3.25;污染物水平不应超过相当于1.56µｇ/cm氯化⒂华勤对于PCBNa2S测试时间48小时。~按ECHA的REACHSVHC(SubstancesofveryHighConcern)List中公布的高关注关的材料。的REACHSVHCList以ECHA公布的数据为准，详见以下其它标准和要求需参照：IPC-6012BCLASS2IPC-A-600GCLASS2目

第二部 华勤PCB来料检验标PCBPRINTEDCIRCUITBOARD:（C：Critical）执行严重缺陷 Major）执行轻微缺陷 标检测设备（方法备〈标检测设备（方法备路间隔(A)的20%以内，长度(L)宽2倍以的仅针对仅针对贴片机目检测设备（方法频备IPC-试IPC-IPC-