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文档简介

AllegroPcblayout设计流程PCB的概述PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。目录特性设计软件PCB的历史PCB设计的发展趋势PCB设计流程PCB板的概述常见的PCB工具软件介绍PCB板设计流程PCB板设计趋势特性21世纪人类进入了信息化社会,电子产业得到了飞速发展,人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB,也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。设计软件现在的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。以下是业内常用到的软件:CadenceAllegroMentorGraphicsPADSMentorGraphicsWG,ENAltiumdesignerZukenCRPCB的历史1925年,美国的CharlesDucas在绝缘基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。

1947年,环氧树脂开始用作制造基板。

1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。

1960年,V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中,造出软性印制电路板。

1961年,美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。

1995年,松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。

1996年,东芝开发了B2it的增层印制电路板。

二十世纪末,Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现,PCB不仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件,在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。PCB设计的发展趋势电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化,PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接,更要考虑高速、高密带来的各种挑战。

PCB设计不再是硬件开发的附属,而成为产品硬件开发中“前端IC,后端PCB,SE集成”的重要一环。IC公司不仅完成芯片的开发,同时给出典型设计参考。系统工程师根据产品功能需要,完成IC选型,功能定义,按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发;传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少,电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。

PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案,在结构工程师的配合下,在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下,根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。PCB设计流程常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤,但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中,同时为了实现品质控制,要在各节点增加评审环节,实际的PCB设计流程要复杂得多。图中为PCB设计的较典型的PCB设计流程,能更好地解决高速设计带来的问题。pcb行业前前景展展望世界目目前已已进入入信息息时代代,信信息成成爆炸炸性增增长趋趋势,,以从从所未未有的的速度度带给给我们们最深深的冲冲击,,迅速速的改改变着着我们们的生生活。。而所所有的的这些些都离离不开开基础础设备备/设施的的支持持。为为了达达到更更快、、更新新的效效果,,各种种信息息的纪纪录、、传递递、整整合、、更新新都在在由电电子信信息产产品逐逐步取取代传传统媒媒介。。目前,,电子子产品品迅速速生活活化、、民用用化的的趋势势使各各种电电子产产品覆覆盖到到社会会的几几乎每每一个个角落落,电电子行行业已已成为为目前前发展展最快快且最最具发发展潜潜力的的行业业之一一。电子信信息行行业在在中国国的发发展前前景是是乐观观的,3G,LED都高科科产品品的推推出,将促进进PCB行业的的跨越越式的的发展展。3、后来来者很很难在在短期期内超超越::很多行行业的的技术术发展展使得得后来来者能能快速速学到到更新新更强强的技技术,,有后后发优优势,,能快快速超超越前前人,,这就就使得得先进进入行行业者者不一一定能能保持持一个个先发发优势势,工工作当当中会会感觉觉非常常辛苦苦,每每天都都要学学习新新知识识,不不能稍稍有松松懈,,不能能选择择了错错误的的发展展方向向。而本行行业属属于熟熟练技技能型型技术术,需需要大大量的的练习习及工工作经经验才才能胜胜任,,后来来者要要想提提高技技能,,也必必须经经历同同样的的较长长时间间的锻锻炼,,要想想快速速超越越前人人几乎乎是不不可能能。这就使使得本本行业业技术术人员员相对对其他他行业业会更更悠闲闲轻松松稳定定。PCB的分分类单面板板双面板板多层板板根据软软硬进进行分分类分为普通电电路板板和柔性电电路板板。PCB板有以以下三三种主主要的的划分分类型型:单面板板(Single-SidedBoards))在在最基基本的的PCB上上,零零件集集中在在其中中一面面,导导线则则集中中在另另一面面上。。因为为导线线只出出现在在其中中一面面,所所以这这种PCB叫作作单面面板((Single-sided)。。因为为单面面板在在设计计线路路上有有许多多严格格的限限制((因为为只有有一面面,布布线间间不能能交叉叉而必必须绕绕独自自的路路径)),所所以只只有早早期的的电路路才使使用这这类的的板子子。单面板板图1图2双面板板(Double-SidedBoards))这这种电电路板板的两两面都都有布布线,,不过过要用用上两两面的的导线线,必必须要要在两两面间间有适适当的的电路路连接接才行行。这这种电电路间间的““桥梁梁”叫叫做导导孔((via))。导导孔是是在PCB上,,充满满或涂涂上金金属的的小洞洞,它它可以以与两两面的的导线线相连连接。。因为为双面面板的的面积积比单单面板板大了了一倍倍,而而且因因为布布线可可以互互相交交错((可以以绕到到另一一面)),它它更适适合用用在比比单面面板更更复杂杂的电电路上上。双面板板图1图2多层板板多层板板(Multi-LayerBoards)为了增增加可可以布布线的的面积积,多多层板板用上上了更更多单单或双双面的的布线线板。。用一一块双双面作作内层层、二二块单单面作作外层层或二二块双双面作作内层层、二二块单单面作作外层层的印印刷线线路板板,通通过定定位系系统及及绝缘缘粘结结材料料交替替在一一起且且导电电图形形按设设计要要求进进行互互连的的印刷刷线路路板就就成为为四层层、六六层印印刷电电路板板了,,也称称为多多层印印刷线线路板板。板板子的的层数数就代代表了了有几几层独独立的的布线线层,,通常常层数数都是是偶数数,并并且包包含最最外侧侧的两两层。。大部部分的的主机机板都都是4到8层的的结构构,不不过技技术上上理论论可以以做到到近100层的的PCB板板。因因为PCB中的的各层层都紧紧密的的结合合,一一般不不太容容易看看出实实际数数目,,不过过如果果仔细细观察察主机机板,,还是是可以以看出出来。。图1图2立体图PCB设计计不管是单面面板、双面面板、多层层板的设计计,之前都都是用protel设计出来的的,现在有有用PADS、、Allegro等设计。印制电路板板的设计是是以电路原原理图为根根据,实现现电路设计计者所需要要的功能。。印刷电路路板的设计计主要指版版图设计,,需要考虑虑外部连接接的布局、、内部电子子元件的优优化布局、、金属连线线和通孔的的优化布局局、电磁保保护、热耗耗散等各种种因素。Allegro软件件AllegroPCB软件件是美国Cadence公司的的EDA软件产产品,并且且大家熟悉悉的ORCAD也是是该公司的的产品。AllegroPCB是全球在High-EndPCBLayout系统统市场中的的领导者。。Allegro提提供了良好好且交互的的工作接口口和强大完完善的功能能,和它前前端产品Capture的结结合,为当当前高速、、高密度、、多层的复复杂PCB设计布线线提供了最最完美解决决方案。PCB孔的的定义PCB孔包包括导通孔孔、盲孔、、埋孔、过过孔和元件件孔,简称称‘买芒果果’。导通孔(VIA)::一种用于于内层连接接的金属化化孔,其中中并不用于于插入元件件引线或其其它增强材材料。盲孔(BINDVIA)::从印制板板内延展到到一个表层层的导通孔孔。埋孔(BURIEDVIA):未延延伸到印制制板表面的的一种导通通孔。过孔(THROUGHVIA)::从印制板板的一个表表层延展到到另一个表表层的导通通孔。元件孔(COMPONENTHOLE)::用于元件件疯子固定定于印制板板及导电图图形成电气气连接的孔孔。1、过孔过孔是多层层PCB设设计中的的一个重要要因素,一一个过孔主主要由三部部分组成,,一是孔;;二是孔周周围的焊盘盘区;三是是POWER层隔隔离区。过过孔的工艺艺过程是在在过孔的孔孔壁圆柱面面上用化学学沉积的方方法镀上一一层金属,,用以连通通中间各层层需要连通通的铜箔,,而过孔的的上下两面面做成普通通的焊盘形形状,可直直接与上下下两面的线线路相通,,也可不连连。过孔可可以起到电电气连接,,固定或定定位器件的的作用。过过孔示意图图如图1所所示。过孔一般又又分为三类类:盲孔、、埋孔和通通孔。盲孔,指位于印印刷线路板板的顶层和和底层表面面,具有一一定深度,,用于表层层线路和下下面的内层层线路的连连接,孔的的深度与孔孔径通常不不超过一定定的比率。。埋孔,指位于印印刷线路板板内层的连连接孔,它它不会延伸伸到线路板板的表面。。盲孔与埋孔两类孔都位位于线路板板的内层,,层压前利利用通孔成成型工艺完完成,在过过孔形成过过程中可能能还会重叠叠做好几个个内层。通孔,这种孔穿穿过整个线线路板,可可用于实现现内部互连连或作为元元件的安装装定位孔。。由于通孔孔在工艺上上更易于实实现,成本本较低,所所以一般印印制电路板板均使用通通孔。过孔孔的分类如如图2所所示。Allegro的安安装和使用用第一章Allegro的的基本操作作打开Allegro软件,新新建一个文件名.brdDrawingName:test1DrawingType:Board点击OK,,进入。打开现有的的文件名.brd第一章Allegro的的基本操作作元件的介绍绍及注释贴片电阻插件电阻贴片电容插件电容插座预拉线插件焊盘((有钻孔))背面的贴片片焊盘(没没钻孔)正面的贴片片焊盘正面元件编编号正面元件边边框丝印正面导线转转换到背面面过孔背面导线正面导线第一章Allegro的的基本操作作控制栏的介介绍及注释释ETCH导导线VIA转转换层过孔孔PIN元元件焊接点点DRC规规则报错鼠标操作指指令在Allegro系系统中,,其鼠标标三个按按键之功功能如下下:1.鼠鼠标左键键–选选取功功能(1)用用来在在菜单内内选择命命令,并并执行之之。(2)用用来选选取欲动动作的对对象。2.鼠标中键键–画画面控控制功能能(1)按按住鼠鼠标中键键不放开开,并同同时移动动鼠标,,可以平平移目前前的可视视画面位位置。(2)按按一下下鼠标中中键,可可以控制制屏幕的的大小,,至于是是做放大大或缩小小的功能能,则需需视上一一次是做做放大或或缩小的的功能而而定,即即与上一一次做相相同的功功能。3.鼠鼠标右键键–弹弹出式式选单当当有使用用命令时时,可在在DesignWindow中下下按一下下鼠标右右键,会会拉出目前命令令的弹出出式菜单单,而每每一个命命令的弹弹出式选单,可可能会有有不一样样的选项项,以下下介绍各各个选项:例如如:点MOVE命令,,再点鼠鼠标右键键其下拉拉菜单的子子项分析析如下::鼠标动作作指令打开Tools,进入入StrokeEditor设置置。显示鼠标标动作指指令操作作图:(1)Done:执执行本命命令后,,才结束束本命令令。(2)Oops::复原上上一次的的动作(Undo功能能)。。(3)Cancel:取消消本命令令的执行行。(4)TempGroup::开始进进行““自由多多点选取取”的的动作(5)Complete::结束““自由由多点选选取”的的动作作。(6)Cut:选两两点以截截切出一一个线段段。(7)Reject:在相相同位置置选取另另一个合合乎Find的的对象象。(8)AltSymbol:选取取另一个个可用的的零件包包装(FootPrint)。(9)MirrorGeometry:将选选取的对对象进行行换Mirror的的动作。。(10)Align::将对象象的角度度调成一一致。(11)Rotate::将对象象进行旋旋转的动动作。同时按下下键盘的的CTRL键及鼠标标右键,,然后移移动鼠标标,可在在画面上上直接写写出Stroke的样式,,若符合合Stroke所定义的的样式,,系统则则立即执执行Stroke功能,以以下为系系统内定定的Stroke样式及所所代表的的命令::Stroke样式命令令WWorldViewZZoomInMMoveCCopy^DeleteUOops快捷定义义鼠标动动作操作作控制面板板1.选选项项目目(Options)用来来显示正正在使用用中命令令的细部部选项,,以使用用move命命令为例例。(1)首首先确确认右边边的控制制面板目目前是否否停留在在Options项项目,若若不是请请以鼠标标左键按按一下上上方的OptionsTab,,如左下下图所示示。(2)执执行““Edit/Move”命命令,,此时右右边控制制面板的的Options项项目变成成move命命令的细细部选项项,可以以用来设设定move的的参数数,如右右下图所所示。(3)将鼠标移移到DesignWindow的区域,,按下鼠鼠标右键键,出现现弹出式式选单,,点选Done选项,完完成Move的动作。。2.选选取项目目(Find)用来来选择可可以被作作用的对对象,首首先确认认右边的的控制面面板目前前是停留留在Find项项目,,若不是是请以鼠鼠标左键键按一下下上方的的FindTab,,如下下图所示示,其中中可分为为上半部部的DesignObjectFindFilter及及下半半部的FindByName两两个部部份。(1)接接下来来先介绍绍DesignObjectFindFilter各各个选项项的功能能:a.Groups:Group是是将1个个或1个个以上上的对象象设定为为同一群群组。b.Comps:Component是带带有零件件序号(RefDes)的Allegro零零件。c.Symbols:Symbol是指指所有板板中的Allegro零零件,不不管其是是否带有有零件序序号(RefDes)。d.Functions:Function是是指Component中的的Gate,,例如::排阻中中的一个个电阻。。e.Nets:Net是指1条讯号线线,如下下图所示示,整个个(从PinA至ViaC至PinB)都是属于于1条讯号线线。f.Pins:Pin是指零件件脚,如如下图所所示,此此条讯号号线共有有PinA及PinB两个零件件脚。g.Vias::Via是是指贯贯孔、贯贯穿孔或或称导通通孔,如如下图所所示,此此条讯号号线有1个ViaC。。h.Clines:Cline是指带有有电气特特性的走走线(其范围是是PinToPin、PinToVia、ViaToVia之间的1条走线),如下图图所示,,此条讯讯号线线共有2个Clines(PinA至ViaC、ViaC至PinB)。i.Lines:Line是指没有有电气特特性的一一般线段段,例如如:板外外框、零零件外框框。j.Shapes:Shape是指指任任意意多多边边形形的的Shape、空空心心的的长长方方形形及及实实心心的的长长方方形形,,如如下下图图所所示示。。k.Voids:Void是指指任任意意多多边边形形Shape中的的挖挖空空部部份份,,如如下下图图所所示示,,此此Shape中共共有有2个Voids。l.ClineSegs:ClineSegment是指指Cline中1条没没有有转转折折的的线线段段,,如如下下图图所所示示,,此此条条讯讯号号线线中中共共有有3个ClineSegments(PinA至ViaC有2个ClineSegments,ViaC至PinB有1个ClineSegment)。m.OtherSegs:LineSegment是指指Line中1条没没有有转转折折的的线线段段。。n.Figures:Figure是指指图图形形符符号号,,例例如如::钻钻孔孔符符号号,,如如下下图图所所示示,,共共有有3个Figures。o.DRCErrors:DRCError是指指出出违违反反设设计计规规范范的的位位置置及及其其相相关关信信息息,,如如下下图图所所示示。。p.Text:Text是指指文文字字。。q.Ratsnests:Ratsnest是指指鼠鼠线线(即讯讯号号线线未未完完成成的的联联机机关关系系),如如下下图图所所示示,,此此条条讯讯号号线线中中共共有有3条鼠鼠线线。。r.RatTs:RatsnestT-point是指指T点,,为为呈呈T型的的Ratsnest,如如下下图图所所示示,,此此条条讯讯号号线线中中共共有有1个T点。。(2)接下下来来先先介介绍绍FindByName各个个选选项项的的功功能能,,如如下下图图所所示示。。类别别下下拉拉式式选选单单::位位于于左左上上角角的的类类别别下下拉拉式式选选单单,,使使用用者者可可依依据据下下列列的的分分类类,,必必须须先先选选取取适适当当的的种种类类,,其其分分类类如如下下::a.Net:例例::AGPCLK、HD23、A4。b.Func:例例::FunctionGate,目目前前较较少少使使用用。。c.Symbol(orPin):例例::R2、C140、L60.1、U17.B3。d.Devtype::例例::74ALS08、、82578。。e.Symtype::例例::SOIC20、、C0402。。f.Property::例例::FIXED、、MIN_LINE_WIDTH。。g.Group::例例::GroupName,,CPU、、CLK、、MEMORY。。h.Drawing::例例::指指目目前前的的电电路路板板档档案案。。型式式下下拉拉式式选选单单::位位于于右右上上角角的的型型式式下下拉拉式式选选单单,,共共有有下下列列两两种种型型式式::a.Name:直直接接在在左左下下角角的的““空空白白输输入入字字段段””输输入入对对象象的的名名称称,,例例如如::AGPCLK、、HD23、、A4。。b.List:直直接接在在左左下下角角的的““空空白白输输入入字字段段””输输入入包包含含对对象象名名称称的的文文本本文文件件,,系系统统会会读读入入此此含含有有对对象象名名称称的的档档案案(预预设设附附档档名名为为.lst),,例例如如::agp.lst、、hd.lst、、a.lst。。More……按按钮钮::点点选选位位于于右右下下角角的的More……按按钮钮,,出出现现FindByName/Property的的对对话话框框,,如如下下图图所所示示。。A.ObjectType:选选择择对对象象的的类类别别,,与与刚刚才才介介绍绍的的类类别别下下拉拉式式选选单单完完全全相相同同。。B.AvailableObjects:先先透透过过ObjectType的的选选择择,,会会在在此此处处列列出出所所选选类类别别的的全全部部名名称称。。C.NameFilter:对对象象的的““名名称称””筛筛检检字字段段,,可可使使用用*或或?。。D.ValueFilter:对对象象的的““值值””筛筛检检字字段段,,可可使使用用*或或?。。E.All->::将将AvailableObjects内内全全部部的的对对象象移移至至SelectedObjects内内。。F.All<-::将SelectedObjects内内全全部的的对象象移至至AvailableObjects内内。G.SelectedObjects:在AvailableObjects内内所选选取的的对象象,会会送至至SelectedObjects内内。H.Use‘‘SelectedObjects’fordeselectionoperation:将SelectedObjects内的对对象变变为非非作用用的对对象,,这个个选项项较少少使用用。3.层层面面开关关项目目(Visibility)可可以快快速、、直接接地打打开或或关掉掉与走走线相相关层层面的的颜色色。首首先确确认右右边的的控制制面板板目前前是停停留在在Visibility项项目,,若不不是请请以鼠鼠标左左键按按一下下上方方的VisibilityTab,,如如下图图所示示。直接勾勾选选选项,,画面面会立立即响响应Views:使用用者可可以透透过““View/ColorViewSave””命命令,,将目目前的的层面面颜色色开关关储存存成ViewFile(附附档档名为为.color),,然后后就可可在此此Views下下拉拉式列列表中中直接接选取取该ViewFile,系系统会会立刻刻调整整其层层面颜颜色。。如如果使使用者者已有有设定定底片片定义义,其其底片片定义义的名名称,,亦会会出现现在此此Views下下拉拉式列列表中中,方方便使使用者者直接接调整整其层层面颜颜色。。(2)Conductors:针对对所有有的走走线层层一起起做层层面的的开或或关,,本范范例中中为TOP及及BOTTOM。。(3)Planes:针对对所有有的电电源/接地地层一一起做做层面面的开开或关关,本本范例例中为为VCC及及GND。(4)Layers:针对对单一一的层层面做做开或或关,,本范范例中中为TOP、、VCC、、GND及及BOTTOM。。1.横向2.纵纵向向(1)Etch:走线线。(2)Pin:零件件脚。。(3)Via:贯穿穿孔。。(4)Drc:错误误标示示。(5)All:即走走线、、零件件脚、、贯穿穿孔及及错误误标示示。例:鼠标移移动到到VisibilityTab,如下下图所所示,,在Views下拉式式列表表中直直接选选取File:place,画面面立即即显示示Placement的层面面颜色色。3.7设设定键键盘1、设定命命令于于键盘盘的功功能键键上(1)aliasF2move:功能能键F2设设定定为Move的的命命令。。(2)aliasSF2delete:Shift键键加加上功功能键键F2设设定为为Delete的的命令令。(3)aliasF3replayroute.scr:功能能键F3设设定定为Replayrouter.scr的的命令令。唯一不不能设设定的的功能能键是是F1,因因为F1功功能能键已已被Allegro保保留作作为On-LineHelp之之用,,所以以使用用者无无法重重新定定义F1功功能能键。。Allegro有关键键盘的的设置置,包包括下下列两两种方方式::2、、将较较长或或常用用的命命令字字符串串进行行简化化(1)aliasssave:以s键键表示示Save的的命令令。(2)aliasp““replayp.scr”:以p键键表示示Replayp.scr的的命令令。(3)aliaswi““zoomin”:以wi键键表表示ZoomIn的的命令令。OptionsTab功能介绍绍Edit/Move命命令RipupEtchMove:零件的的同时,,先将相相关之走走线清除除。StretchSymbol/ViaMove:零件的的同时,,相关之之走线会会随之移移动。Rotation部部份可以以搭配弹弹出式选选单中(在DesignWindow区区域按按下鼠标标右键)的Rotate功功能,可可设定之之参数如如下:Type-::定义旋旋转型态态,可分分为:(1)Absolute::以当初初建立此此零件的的角度为为基准。。(2)Incremental::每次次以递增增方式旋旋转。一一般是选选择IncrementalType。。Angle:可可输入0~360度度之旋转转角度,,可为任任意角度度,并可可有小数数点,默默认值为为0、45、90、135、、180、225、270、、315度。。Point:旋旋转时所所选用的的基准点点,可有有下列四四种:(1)SymOrigin:建建立零件件时之(0,0)原原点。(2)BodyCenter::零件之之中心点点。(3)UserPick:使用用者自行行选点。。(4)SymPin#:零件件脚。Edit/Copy命命令COPY共有两种种模式::Rectangular及Polar模式。Rectangular模模式:(1)X:输输入x轴copy之之个数((水平))。(2)Y:输输入y轴copy之之个数((垂直))。(3)Spacing::分别为为Right/Left与与Down/Up,,并可输输入间距距,即Spacing值。。(4)CopyOrigin::Copy时时的基准准点,共共有四种种:Symbol::建立零零件时之之(0,0)原点点。BodyCenter:零零件之中中心点。。UserPick::使用者者自行选选点。SymPin#::零件脚脚。Polar模模式:首首先必须须设定Direct方方向::(1)CCW:逆时时钟方向向。(2)CW::顺时钟钟方向。。设定完完方向后后,方可可进行下下列之设设定:(1)Copies:输入入Copy之之个数数。(2)Angle::输入相相对的旋旋转角度度,其值值可由0~360度度。标准为::0、45、90、135、、180、225、270、、315度。。(3)Copyorigin::Copy时时的基准准点,共共有四种种:Symbol::建立零零件之(0,0)原点点BodyCenter:零件件之中心心点UserPick::使用者者自行选选点SymPin#::零件脚脚Edit/Mirror命命令本命令可可以用来来翻转对对象,可可将位于于正面(TopLayer)的的对象翻翻转至背背面(BottomLayer),反反之亦然然。执行““Edit/Mirror”命令,请请以鼠标标左键按按一下右右边控制制面板的的FindTab,先按按AllOff按钮,清清除全部部的勾选选,再勾勾选Symbol选项,使使Symbol可以被翻翻转,如如下图所所示。Mirror命令的Options中仅有标标准的ActiveClassandSubclass选项。Edit/Spin命命令本命令可可以用来来旋转对对象,其其说明如如下:执执行““Edit/Spin”命命令,,请以鼠鼠标移动动到FindTab,点点击AllOff按钮钮,清除除全部的的勾选,,再勾选选Symbol选项项,使Symbol可可以被被旋转,,如上一图所示。然后选择择OptionsTabSpin命令的Options与Move命令完全全相同,,请参考考Move命令的Options说明。Edit/Change命命令本命令可可以用来来更改对对象,其其共有三三种功能能:1.ChangeLayer(更改层层)。2.ChangeLineWidth(更更改线的的宽度)。3.ChangeTextBlock(更改字字体大小小)。执行Edit/Change命令,先先选择FindTab,先先按AllOff按按钮,清清除全部部的勾选选,再勾勾选Clines选项项,使Clines可可以被更更改,如如下图1所示:选择OptionsTab,图2,如图:图1Class各个个选项作作用:NewSubclass:选择新新的Subclass,此项项NewSubclass前前的方格格按钮会会自动勾勾选;若若没有勾勾选,表表示无法法执行此此功能。。Activevia:若换层层的对象象是Etch,,可在此此栏可填填入换层层后所使使用的Via名名称。。Linewidth:只要输输入新的的线宽值值后,系系统会自自动将此此项的方方格按钮钮自动勾勾选,执执行行换线宽宽的功能能;请注注意,若若此方格格按钮没没有勾选选,是无无法执行行换线宽宽的功能能。Textblock:选择新新的字体体大小,,亦可用用直接输输入新值值,此时时该项前前面的方方格按钮钮会自动动勾选;;若此方方格按钮钮没有勾勾选,是是无法执执行换字字体大小小的功能能。字体体大小范范围可由由最小的的1号号字体换换到最大大的64号字字体。Textjust:选择字字体的对对齐位置置,共有有3种种选择::Left、Right及及Center,若若有选择择字体的的对齐位位置,此此时该项项前面的的方格按按钮会自自动勾选选;若此此方格按按钮没有有勾选,,是无法法执行换换字体的的对齐位位置的功功能。Edit/Delete命命令操作步骤骤跟上述述一样RipupEtch:删除零零件的同同时,会会将其相相关之走走线清除除。DeleteNetOptions:当FindForm的Nets选项有被被打开时时,下列列的选项项才有有作用::(1)SymbolEtch:针对建建立零件件时,拉拉出的走走线。(2)Clines:针对此此Net的全部走走线。(3)Filledrects:针对此此Net的全部实实心矩形形。(4)Shapes:针对此此Net的全部Shape。(5)Vias:针对此此Net的全部Via。当使用Delete时,请特特别小心心使用FindForm的Nets选项Route/Connect命令令按AllOn按钮,,勾选全全部的选选项,,移动鼠鼠标到OptionsTab,,再进行行命令的的修改::(2)以以鼠标标左键按按一下右右边控制制面板的的OptionsTab,,并请请设定下下列的值值:Act当当前前层调调成TOP层层面,,表示准准备拉TOP层层面的的线段。。Alt切切换换到的层层调调成BOTTOM层层面,表表示执行行换层动动作后,,会变成成Act的层层面。VIA过过空空选择NET空空网网络,当当布线开开始显示示当前布布线的网网络Linelock线线的的形状和和管脚LINE布线线为直线线Arc布布线线为弧线线Off无无拐拐角45拐拐角90度90拐拐角90度Miter拐拐角的的设置,若选择择1xwidth和和Min表示示斜边长长度至少少为一倍倍线宽Linewidth线宽宽Bubble自自动避避线的模模式,共共有三种种选项::Off不不自自动避线线。HugPreferred新新的布线线”拥抱抱”存在在的布线线,存在在的布线线改变.ShovePreferred存存在的的布线被被推挤Shovevias:推挤挤Via的模模式,共共有三种种选项::(1)Off不不推挤Via。。(2)Minimal最最小幅度度的推挤挤Via。(3)Full完完整的推推挤Via。。Gridless:允允许自动动避线于于非格点点上。Clipdanglingclines::当Bubble为为ShovePreferred时,,可以用用来删除除多余的的线段。。Smooth::自动修修整程度度,共有有三种选选项:(1)Off关闭闭自动修修整的。。(2)Minimal最最小幅度度的自动动修整功功能。(3)Full完完整的自自动修整整功能。。Snaptoconnectpoint选选项,,勾选表表示会从从Pin、Via的的中心原原点引出出线段。。Replace选项项,勾选选表示拉拉线的过过程中,,若遇到到重复的的线段,,会自动动将重复复的部份份删除。以上自自动避线线的选项项功能,,请使用用者自行行去尝试试,以取取得自己己最佳的的应用模模式。在AddConnect状状态下点点击鼠标标右键出出现下图图菜单Route/Slide命令令Route/Slide”命命令是是拉线过过程中最最常使用用的功能能,主要要用来调调整走线线的使用用空间以以及将线线段整修修平整,,以下为为其使用用的说明明:(1)ActiveEtchSubclass:显示目目前的拉拉线层面面。(2)Corners:设定转转角的角角度可为为Off(任任意角度度),45,90。(3)Max45Len:设定45度度的最大大斜线长长度。(4)Bubble:自动避避线模式式共有3种种选项项—Off、、HugPreferred、、ShovePreferred,请参参考““Route/Connect”命命令中中的说明明(5)Shovevias:推挤Via的模模式共有3种种选项—Off、、Minimal、Full,请请参考““Route/Connect”命命令中的的说明。(6)Clipdanglingclines:当Bubble为为ShovePreferred,可以用用来删除多多余的线段段(7)Smooth:修整程度度共有3种种选项—Off、、Minimal、Full,请请参考“Route/Connect”命令令中的说明明。(8)AllowDRCs:修线过程程中,准许许DRC之之产生。。(9)Gridless:修线过程程中,准许许放在非格格点上。(10)Addatmax:尽量将斜斜线长度放放至最大。。(11)Viaswithsegments:修线过程程中,准许许Via随随着线段段移动。Route/CustomSmooth命令1.CornerType:控制自动动修整后的的走线转角角角度,可可为90、、45、AnyAngle&Arc,建建议值为AnyAngle。2.RestrictSegEntryForPa

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