PCB组装工艺规范

本文件属公司财产，未经许可，任何人不得复印状态深圳市东辰科技有限公司PCB组装工艺规范版本/版次：A/0WI-RD-0**页码：46/46生效日期：年月日目录TOC\o"1-4"\f\h\z1.0使用说明 72.0目的 73.0适用范围 74.0定义、符号和缩略语* 74.1印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为：PCB) 74.2SMTSurfaceMountedTechnolegy 74.3THTThroughHoleTechnolegy 74.4SMDSurfaceMountedDevices 74.5THCThroughHoleComponents 74.6A面ASide 74.7B面BSide 74.8回流焊reflowsoldering 74.9波峰焊wavesoldering 75.0东辰科技PCB组装工艺流程* 85.1单面组装工艺流程* 85.1.1单面THC，波峰焊工艺流程 85.1.2A面THC、B面SMD（少量简单THC），波峰焊工艺流程 85.1.3单面SMD+THC混装，单面回流、波峰焊工艺流程 85.2双面组装工艺流程（双面SMD+THC） 85.2.1A面混装、B面SMD，单面回流、波峰焊工艺流程 86.0印刷工艺** 86.1工艺辅料 86.1.1工艺辅料的存贮及使用*** 96.2钢网制作工艺 96.2.3钢网规格 96.2.3钢网厚度 96.2.4钢网标识*** 96.3印刷工艺流程 96.3.1印刷前准备工作 106.3.2开机 106.3.3安装模板和刮刀 106.3.4PCB定位*** 116.3.4.1PCB边夹紧定位的操作步骤 116.3.4.2PCB针定位的操作步骤 116.3.5设置印刷参数*** 116.3.5.1设置前、后印刷极限 116.3.5.2设置印刷速度 116.3.5.3设置刮刀压力 116.3.5.4设置模板分离速度 116.3.5.5设置驻留高度 126.3.5.6清洗频率 126.3.6添加锡膏（红胶）*** 126.3.6.1首次施加锡膏（红胶） 126.3.6.2在印刷过程中补充锡膏时，必须在印刷周期结束时进行。 126.3.6.3施加锡膏完毕后，必须将刮勺，锡膏容器等工具从印刷机上拿走。 126.3.7首件试印刷并检验 126.3.8根据印刷结果调整参数或重新对准图形 126.3.9连续印刷生产 126.3.10检验 126.3.10.1有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时，必须全检。 126.3.10.2无窄间距时，可按以下取样规则抽检： 126.3.10.3检验方法 126.3.10.4检验标准 126.3.10.5不良品的判定和调整方法* 136.3.11结束 136.3.12转贴装 136.3.13关机 147.0贴装工艺** 147.1贴装工艺要求*** 147.1.1贴装元器件的工艺要求 147.1.2保证贴装质量的三要素 147.1.2.1元件正确 147.1.2.2位置准确 147.1.2.3压力（吸嘴高度）合适 147.2自动贴装机贴片工艺流程 157.2.1离线编程* 157.2.1.1PCB程序数据编辑 167.2.1.2自动编程优化并编辑 177.2.1.3将数据输入设备 177.2.1.4在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑 177.2.1.5校对检查并备份贴片程序 177.2.2贴装前准备 187.2.2.1准备相关产品工艺文件 187.2.2.2根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对 187.2.2.3对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理 187.2.2.4对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理 187.2.2.5按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件 187.2.2.6设备状态检查 187.2.3开机 187.2.3.1按照设备安全技术操作规程开机。 187.2.3.2检查贴装机的气压，是否达到设备要求，一般为5kgf/cm2左右，即0.49MPa左右。 187.2.3.3打开伺服。 187.2.3.4将贴装机所有轴回到源点位置。 187.2.4装PCB 187.2.4.1根据PCB的宽度，调整贴装机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 187.2.4.2设置并安装PCB定位装置 187.2.4.3根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针，。。。PCB支撑顶针应避开B面已经贴装好的元器件。 187.2.4.4设置完毕，装上PCB，进行在线编程或贴片操作。 187.2.5在线编程* 187.2.5.1编制拾片程序 197.2.5.2编制贴片程序 197.2.5.3人工优化原则 207.2.5.4在线编程注意事项 207.2.6安装供料器 207.2.7做基准标志（Mark）和元器件的视觉图像* 207.2.7.1做基准标志（Mark）图像 207.2.7.2将未在图像库中登记过的元器件制作视觉图像 217.2.8首件试贴并检验 227.2.8.1程序试运行 227.2.8.2首件试贴 227.2.8.3首件检验 227.2.9根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 227.2.9.1如检查出元器件的规格、方向、极性错误，应按照工艺文件进行修正程序 227.2.9.2若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下两种方法调整 227.2.9.3如首件试贴时，贴片故障比较多要根据具体情况进行处理 227.2.10连续贴装生产 237.2.10.1按照操作规程进行生产 237.2.10.2贴装过程中应注意的问题 237.2.11检验 237.2.12转回流焊工序 237.2.13关机 237.3贴装效率的提高方法* 237.3.1按照DFM要求进行PCB设计 237.3.1.1Mark点设置规范 237.3.1.2PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符合贴装机的要求 247.3.1.3小尺寸的PCB要加工拼板，以减少停机和传输时间 247.3.2优化贴片程序 247.3.2.1优化原则 247.3.3多品种小批量时采用离线编程 247.3.4换料和补充元件可采取的措施 247.3.4.1可更换的小车 247.3.4.2粘带粘接器 247.3.4.3提前装好备用的供料器 247.3.4.4托盘料架可多设置几层相同的元件 247.3.4.5用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充元件的时间，还可以增加同时拾片的机会 247.3.5元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式 247.3.6按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护保养 247.4常见贴片故障分析及排除方法* 248.0无铅回流焊工艺** 258.1回流焊工艺原理* 258.2无铅回流焊工艺要求*** 268.2.1设置合理的回流焊温度曲线 268.2.2按照PCB设计时的焊接方向进行焊接 268.2.3PCB防护要求 268.2.4仔细检查首块印制板的焊接效果 268.3无铅回流焊工艺流程 268.3.1焊接前准备 278.3.2开机 278.3.3编程或调程序 278.3.3.1编程操作 278.3.3.2设置回流焊温度和速度等工艺参数 288.3.4测实时温度曲线 288.3.4.1测温度曲线的仪器 288.3.4.2测试步骤 288.3.4.3实时温度曲线分析与调整 288.3.5首件焊接并检验 298.3.5.1首件焊接 298.3.5.2首件检验 298.3.5.3根据首件焊接质量检查结果调整参数 298.3.6连续焊接 298.3.6.1首件焊接后的表面组装板经检验合格后可进行连续焊接 298.3.6.2步骤 298.3.7检验 298.3.8关机 298.4工艺异常 308.4.1注意事项 308.4.2紧急情况处理* 308.4.2.1卡板 308.4.2.2报警 308.4.2.3突然停电 308.5回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策* 308.6红胶回流固化工艺 328.6.1红胶回流固化工艺参数设定 328.6.1.1各温区温度设定 338.6.1.2温度曲线设定 338.6.1.3其他 339.0波峰焊工艺** 339.1波峰焊工艺原理* 339.2无铅波峰焊工艺流程 349.2.1焊接前准备 359.2.2开机 359.2.3编程或调程序*** 359.2.3.1编程操作 359.2.3.2设置波峰焊温度和传送速度等工艺参数 359.2.4首件焊接并检验 369.2.4.1首件焊接 369.2.4.2首件检验 369.2.4.3根据首件PCB焊接质量检查结果调整参数 369.2.5连续焊接 369.2.5.1首件焊接后的PCB经检验合格后可进行连续焊接 369.2.5.2步骤 369.2.6检验 379.2.7关机 379.3常见焊接缺陷及解决措施* 3710.0手工烙铁焊接工艺** 3810.1手工烙铁焊接基础知识 3810.1.1常见烙铁(温控烙铁)的结构，如图10-1所示。* 3810.1.2焊接操作的正确姿势 3910.1.2.1烙铁的握法 3910.1.2.2焊锡丝的拿法 3910.1.2.3注意事项 3910.2烙铁焊接过程*** 3910.2.1准备焊接 3910.2.1.1清洗用海绵加水 3910.2.1.2焊接准备 4010.2.2加热焊件 4010.2.3送入锡丝 4010.2.4移开锡丝 4010.2.5移开烙铁 4010.3烙铁头的选择 4110.3.1烙铁头的选用原则 4110.3.2常见烙铁头的类型和适用范围 4110.3.2.1B型/LB型（圆锥形） 4110.3.2.2D型/LD型（扁平形） 4110.3.2.3C型/CF型（斜切直柱形） 4110.4焊接温度设置 4110.5部分元件的焊接要点 4110.5.1贴片元件的焊接 4110.5.2有机注塑元件的焊接 4210.5.3簧片类元件的焊接 4210.5.4MOSFET及集成电路的焊接 4210.5.5导线连接方式及焊接 4210.5.5.1绕焊 4210.5.5.2钩焊 4310.5.5.3搭焊 4310.6焊点要求** 4310.7手工烙铁焊接注意事项*** 441.0使用说明a、对“知识性、解释性”的条目，如“5.0东辰科技PCB组装工艺流程”，在条目后标注有“*”。这些条目的内容，是作为一个东辰员工必须了解的基本知识，它们有助于读者较深的了解有关条目规定的深层含意。b、对“原则性规定”的条目，如“6.3.5设置印刷参数”，基本上要作业者根据具体的PCB灵活掌握，要求作业者尽量做到，但不作为强制执行的条目。在此类条目后标注有“**”。c、对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“6.1.1工艺辅料的存贮及使用”，在条目后标注有“***”，这些条目规定的要求必须做到。d、如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与其上级目录条目的执行要求一样，规范中不在一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行；依次类推。2.0目的a、规范公司生产工艺制作，使工艺要求明确化、统一化，避免生产工艺的随意性，确保产品的顺利生产。b、用于指引公司产品的工艺制作和生产,最大限度的提高产品的工艺水准和质量。3.0适用范围a、本规范规定了产品生产应遵守的工艺要求。b、本规范适用于深圳市东辰科技有限公司的产品生产。4.0定义、符号和缩略语*4.1印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。4.2SMTSurfaceMountedTechnolegy表面组装技术，目前电子组装行业流行的一种技术和工艺4.3THTThroughHoleTechnolegy通孔插装技术，是一种先将元器件插装到印刷电路板上，然后再用焊锡将其焊牢的电子组装技术和工艺。4.4SMDSurfaceMountedDevices表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。4.5THCThroughHoleComponents通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。4.6A面ASide安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（PackagingandInterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（PrimarySide），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA软件的TOP面）。对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面。4.7B面BSide与A面相对的互联结构面。在IPC标准中称为辅面（SecondarySide），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。对插件板而言，就是焊接面。4.8回流焊reflowsoldering通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。4.9波峰焊wavesoldering将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。5.0东辰科技PCB组装工艺流程*5.1单面组装工艺流程*5.1.1单面THC，波峰焊工艺流程插件波峰焊接单面THC插件波峰焊接单面THC特点：简单、快捷。5.1.2A面THC、B面SMD（少量简单THC），波峰焊工艺流程红红胶印刷元件贴装回流固化翻板波峰焊接插件A面THC、B面SMD手工补焊（若B面有少量THC）特点：工艺较为灵活，器件受两次热冲击。5.1.3单面SMD+THC混装，单面回流、波峰焊工艺流程锡膏印刷元件贴装回流焊接锡膏印刷元件贴装回流焊接插件波峰焊接单面THC+SMD特点：工艺较为灵活，器件受两次热冲击。5.2双面组装工艺流程（双面SMD+THC）5.2.1A面混装、B面SMD，单面回流、波峰焊工艺流程锡膏锡膏印刷元件贴装回流焊接翻板回流固化元件贴装红胶印刷波峰焊接插件翻板A面混装、B面SMD特点：效率低，器件受三次热冲击。6.0印刷工艺**6.1工艺辅料红胶：富士NE3000S 锡膏：同方Sn96.5Ag3.0Cu0.56.1.1工艺辅料的存贮及使用***a、密封保存在3℃～10℃b、启封后，放置时间不得超过24小时。c、生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余红胶及锡膏放置时间不得超过1小时。d、停止印刷不再使用时，应将剩余红胶及锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余红胶及锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。e、回温：将原装红胶及锡膏瓶从冰箱取出后，在室温（20℃～25℃）下放置至少4小时以上，以使红胶及锡膏的温度自然回升至室温，并在红胶及锡膏瓶的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好红胶及f、搅拌：手工用扁铲按同一方向搅拌5～10分钟，锡膏以合金粉与焊剂搅拌均匀为准（一般为2～3分钟）。g、使用环境温湿度范围：温度20℃～25h、使用原则：优先使用回收红胶及锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。先进先用（使用第一次剩余的红胶及锡膏时必须与新红胶及锡膏混合，新旧红胶及锡膏混合比例至少1：1（新红胶及锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。i、注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在3℃～10℃6.2钢网制作工艺6.2.3钢网规格根据我司目前制程设备的特点,我司采用的钢网规格尺寸为370mm×470mm。6.2.3钢网厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它。根据我司贴片元件常用1206、0805、SOT-23、SOT-89、SOIC封装，选用304钢片,厚度规格为0.2mm。6.2.4钢网标识***为了便于区分与管理,要求钢网加工商必须在钢网上刻上以下标识:MODEL：东辰型号版本，如AD1005R01T：钢片厚度0.2mmMODEL：东辰型号版本，如AD1005R01T：钢片厚度0.2mmSIZE：规格370mm×470mmDATE：生产日期6.3印刷工艺流程开机开机安装钢网模板安装刮刀PCB定位印刷前准备工作设置印刷参数设置印刷参数添加锡膏（红胶）首件印刷并检验连续印刷检验调整参数或对准图形结束转贴片NOYES关机6.3.1印刷前准备工作a、熟悉产品工艺要求b、按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB，如发现领取的PCB受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。c、准备红胶或锡膏—按产品工艺文件规定选用红胶或锡膏。—使用要求按6.1.1有关条款执行。d、检查模板应完好无损,漏孔完整不堵塞。e、设备状态检查—印刷前设备所有的开关必须处于关闭状态。—接通空气压缩机的电源。开机前要求排放积水。确认气压满足印刷机要求（一般在6kgf/cm2左右，即0.59MPa左右）。—检查空气过滤器有无积水，有则放水。6.3.2开机a、打开供气管道阀门，检查空气压力应符合印刷机要求。b、打开印刷机电源开关。6.3.3安装模板和刮刀a、应先安装模板，后安装刮刀。b、安装模板时应将模板插入模板轨道上，并推到最后位置，一定要卡紧。c、安装刮刀时应选择比PCB印刷宽度长20mm的不锈钢刮刀一付。并调节导流板的高度，使导流板的底面略高于刮刀的底面。d、先装后刮刀，后装前刮刀。 注：印刷锡膏一般应选择不锈钢刮刀，特别是高密度印刷时，不锈钢刮刀有利于提高印刷精度。6.3.4PCB定位***PCB定位有边夹紧定位和针定位两种方法；目的是使PCB初步调整到与模板图形相对应的位置上。6.3.4.1PCB边夹紧定位的操作步骤a、首先松开工作台的锁定装置。b、将工作台上的X、Y、θ定位器设置为0，工作台被定位在中心位置。c、采用边夹紧定位时需要安装夹持PCB的导轨和定位装置。可通过用卷尺及目测，大致确定PCB在工作台上的位置，使前后导轨平行，然后拧紧导轨固定钮。d、把左右顶块固定在印刷工作台面适当位置上，将PCB定位在支撑导轨的中心。e、将磁性平顶柱或针状顶柱，均匀地排列在PCB底部以下支撑PCB。f、把PCB放在磁性支撑柱上，先将PCB的后边缘紧贴后支撑导轨，再调整前支撑导轨的位置，使PCB前、后导轨之间保留1mm～2mm的间隙，应使导轨两端刻度一致（使平行），拧紧导轨两端的固定钮。g、调整左、右顶块上的滑动块的位置，使PCB与左、右顶块之间保留1mm～2mm的间隙。h、松开导轨的锁定钮，调节两个支撑轨的高度，用高度尺测量，同时用手抚摸PCB与导轨接触处的顶面，使两个导轨顶面与PCB顶面高度一致，然后拧紧锁定钮。i、用同样的方法调整左右顶块的高度。注意：前、后导轨和左、右顶块的顶面绝对不能高于PCB顶面。以防印刷时损坏模板和刮刀。6.3.4.2PCB针定位的操作步骤a、根据印制板上定位孔的位置，将针定位调节装置固定在工作台的相应位置上。b、将真空支柱排放在PCB的底部左、右两端。（印刷时真空支柱起支撑并吸住PCB的作用）。c、将磁性平顶柱和针状顶柱均匀地排列在PCB底部，以支撑PCB。注意：双面贴装的PCB，当印刷第二面时，注意各种顶针要避开已经贴装好的元器件，不要顶在元器件上，以防损坏元器件。6.3.5设置印刷参数***设置印刷参数要根据根据印刷机的功能和配置进行，一般设置以下参数：6.3.5.1设置前、后印刷极限该步骤是根据印刷图形的长度和位置来确定印刷行程，前极限是指起始印刷的刮刀位置，前极限一般在模板图形前20mm处；后极限是指结束一块PCB印刷时的刮刀位置，后极限一般在模板图形后20mm处。以防止锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处锡膏图形粘连等印刷缺陷。6.3.5.2设置印刷速度一般锡膏设置为15mm/sec～60mm/sec，红胶设置为45mm/sec～80mm/sec,有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。6.3.5.3设置刮刀压力刮刀压力与其长度成正比：0.02205MPa/mm。250mm的刮刀的压力设定范围为0.28～0.59MPa,350mm刮刀的压力设定范围为0.49～0.78MPa,400mm刮刀的压力设定范围为0.58～0.98MPa,510mm刮刀的压力设定范围为0.68～0.98MPa,535mm刮刀的压力设定范围为0.78～1.12MPa。为提高钢网和刮刀的使用寿命，刮刀压力取下限值。通常只需将钢网上的锡膏（红胶）刮干净即可，在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受。前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。1MPa=10bar。6.3.5.4设置模板分离速度细间距元件的分离速度设定范围0.3~0.8mm/s，普通间距的分离速度设定范围为0.8~2mm/s。6.3.5.5设置驻留高度锡膏印刷时设置为20mm，红胶印刷时设置为40mm。6.3.5.6清洗频率连续印刷5~10块PCB后应用白布擦拭钢网的底部。6.3.6添加锡膏（红胶）***6.3.6.1首次施加锡膏（红胶）用小刮勺将红胶或锡膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面。注意不要将锡膏施加到模板的漏孔上。锡膏量不要加得太多，能使印刷时沿刮刀宽度方向形成Φ10mm左右的圆柱状即可，印刷过程中随时添加锡膏可减少锡膏长时间在空气中吸收水分或溶剂挥发而影响焊接质量。6.3.6.2在印刷过程中补充锡膏时，必须在印刷周期结束时进行。6.3.6.3施加锡膏完毕后，必须将刮勺，锡膏容器等工具从印刷机上拿走。6.3.7首件试印刷并检验a、按照印刷机的操作步骤进行首件试印刷b、印刷完毕按照检查标准检查首件印刷质量，c、不良品的判定和调整方法参照表6-2。6.3.8根据印刷结果调整参数或重新对准图形首件检验不符合要求时，必须重新调整印刷参数，严重时需重新定位PCB，然后再试印，符合质量标准后才能正式连续印刷。6.3.9连续印刷生产首件检验符合质量标准后便能进行连续批量印刷。6.3.10检验由于印刷锡膏（红胶）是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏（红胶）的质量。6.3.10.1有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时，必须全检。6.3.10.2无窄间距时，可按以下取样规则抽检：表6-1印刷锡膏（红胶）取样规则批次范围取样数量不合格品的允许数量1～500130501～32005013201～1000080210001～3500012536.3.10.3检验方法a、目视检验，有窄间距时用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。b、连续生产中不符合要求时必须重新调整印刷参数，严重时需重新定位PCB，然后再试印，符合质量标准后才能继续印刷。c、对印刷质量不合格品的处理方法—如果只有个别漏印，可用手动点胶机或用细针补锡膏（红胶）；—如果大面积不合格,必须用无水乙醇清洗或刷洗干净，将PCB板面和通孔中残留锡膏全部清洗掉。并晾干或用吹风机吹干后再印刷。6.3.10.4检验标准按照公司制定的检验标准执行。6.3.10.5不良品的判定和调整方法*表1-2不良品的判定和调整方法缺陷名称和含义判定标准产生原因和解决措施印刷不完全，部分位置没有印上锡膏（红胶）未印上部分小于焊盘面积的25％或胶量不足1.漏孔堵塞：擦模板底部,严重时用无纤维纸或软毛牙刷蘸无水乙醇擦。2.缺锡膏（红胶）或在刮刀宽度方向锡膏不均匀：加锡膏（红胶），使均匀。3.锡膏（红胶）粘度不合适，印刷性不好：换锡膏（红胶）。4.锡膏（红胶）滚动性不好：减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏（红胶）充分流到模板上。5.锡膏（红胶）粘在模板底部：减慢离板速度。锡膏（红胶）太薄，厚度达不能规定要求锡膏（红胶）在焊盘上的厚度同模板厚度，一般为0.15~0.2mm1.减慢印刷速度。2.增加印刷压力。3.增加印刷遍数。锡膏（红胶）成形差，有的地方薄，有的地方厚小于或大于模板厚度1.模板与PCB不平行：调PCB工作台的水平。2.锡膏（红胶）不均匀：印刷前搅拌均匀。图形坍塌，锡膏往四边塌陷超出焊盘面积的25％或锡膏图形粘连1.锡膏粘度小、触变性不好：应换锡膏。2.室温过高，造成锡膏黏度下降，应控制室温在23±3℃锡膏（红胶）图形粘连相邻图形连在一起1.模板底部不干净：清洁模板底部。2.印刷遍数多：修正参数。3.压力过大：修正参数。拉尖，锡膏（红胶）呈小丘状锡膏（红胶）上表面不平度大于0.2mm1.锡膏（红胶）粘度大：换锡膏（红胶）。2.离板速度快：调参数。PCB表面沾污PCB表面被锡膏（红胶）沾污1.模板底部被锡膏（红胶）污染，清洗模板底面。2.返工时PCB没有清洗干净。3.增加清洗模板的频率。PCB两端沾污刮刀的前后极限离模板开口太近，没有留出锡膏回流的足够位置：调整刮刀的前后极限。6.3.11结束a、当完成一个产品的生产或结束一天工作时，必须将模板、刮刀全部清洗干净。—打开印刷头盖—从印刷头上卸下刮刀，用专用擦拭纸蘸无水乙醇，将刮刀擦洗干净后安装在印刷头上或收到工具柜中。b、清洗模板—用专用擦拭纸蘸无水乙醇，将锡膏清除，若漏孔堵塞，可用软牙刷配合，切勿用坚硬针捅。—用压缩空气枪将模板漏孔中的残留物吹干净；—将模板装在贴装机上，否则收到工具柜中。注意：拆卸模板和刮刀的顺序应先拆刮刀，后拆模板。以防损坏刮刀。6.3.12转贴装将印刷好的PCB转入贴装工序。6.3.13关机关闭印刷机电源和空气压缩机。7.0贴装工艺**7.1贴装工艺要求***7.1.1贴装元器件的工艺要求a、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的PCB装配图和明细表要求。b、贴装好的元器件要完好无损。c、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入锡膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.1mm。d、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下：—矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触锡膏图形。—小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。—小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。—四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。7.1.2保证贴装质量的三要素7.1.2.1元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。7.1.2.2位置准确a、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触锡膏图形。b、元器件贴装位置要满足工艺要求。c、两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触锡膏图形，回流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触锡膏图形，回流焊时就会产生移位或吊桥。正确正确不正确图7-1Chip元件贴装位置要求示意图d、对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。e、手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在锡膏上拖动找正，以免锡膏图形粘连，造成桥接。7.1.2.3压力（吸嘴高度）合适贴片压力（吸嘴高度）要合适，贴装锡膏图形元件时，正常的吸嘴高度应等于贴片元件厚度+0.5~0.7倍的印刷钢网厚度；贴装红胶图形元件时，吸嘴高度应等于贴片元件的厚度。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于吸嘴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。7.2自动贴装机贴片工艺流程文件准备文件准备新产品贴装离线编程离线编程？？YES文件准备贴装前准备老产品贴装贴装前准备开机开机贴装前准备开机NO在线编程安装供料器做视觉核查程序首件试贴首件试贴调程序NONO贴装YES上PCB上PCB核查程序上PCB安装供料器检验关机转回流焊7.2.1离线编程*离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少贴装机的停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。7.2.1.1PCB程序数据编辑PCB程序数据编辑有三种方法：CAD转换；利用贴装机自学编程产生的坐标文件；利用扫描仪产生元件的坐标数据。其中CAD转换最简便、最准确。a、CAD数据转换1）CAD转换项目—每一步的元件名—说明—每一步的X、Y坐标和转角T—mm/inch转换—坐标方向转换—角度T的转换—比率—源点修正值2）CAD转换操作步骤—调出表面组装元器件坐标的文本文件—当文件的格式不符合要求时，需从EXCEL调出文本文件；在弹出的文本导入向导中选分隔符，单击下一步，选空格，单击下一步，选文本，单击完成后在EXCEL中显示该文件；通过删除、剪切、和粘贴工具，将文件调整到需要的格式。—打开CAD转换软件—选择CAD数据格式如果建立新文件,会弹出一个空白FormatEdit窗口；如果编辑现有文件，则弹出一个有数据的格式编辑窗口，然后可以对弹出的格式进行修改和编辑。—对照文本文件，输入需要转换的各项数据—存盘后即可执行转换b、利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行转换和编辑当没有表面组装元器件坐标的CAD文本文件时，可利用贴装机自学编程产生的贴片坐标，再通过软件进行转换和编辑（软件需要具备文本转换功能）1）转换和编辑条件—需要一块没有印刷锡膏的PCB—需要表面组装元器件明细表和装配图—一个可移动存贮器件2）操作步骤—利用贴装机自学编程输入元器件的名称、X、Y坐标和转角T，其余参数都可以在自动编程和优化时产生。（如果贴装机自身就装有优化软件，则可直接在贴装机上优化，否则按照以下步骤进行）—将贴装机自学编程产生的坐标程序备份到可移动存贮器件—将贴装机自学编程产生的坐标程序复制到CAD转换软件中—将贴装机自学编程产生的坐标程序转换成文本文件—对文本文件进行格式编辑—转换c、利用扫描仪产生元器件的坐标数据（必须具备坐标转换软件）1）把PCB放在扫描仪的适当位置上进行扫描；2）通过坐标转换软件产生PCB坐标文件；3）按照“CAD数据转换”的操作步骤，进行CAD转换。7.2.1.2自动编程优化并编辑a、操作步骤：1）打开程序文件按照自动编程优化软件的操作方法，打开已完成CAD数据转换的PCB坐标文件。2）输入PCB数据—输入PCB尺寸：长度X(沿贴装机的X方向)、宽度Y(沿贴装机的Y方向)、厚度T。—输入PCB源点坐标：一般X、Y的源点都为0。当PCB有工艺边或贴装机对源点有规定等情况时，应输入源点坐标。—输入拼板信息：分别输入X和Y方向的拼板数量、相邻拼板之间的距离；无拼板时，X和Y方向的拼板数量均为1，相邻拼板之间的距离为0。3）对凡是元件库中没有的新元件逐个建立元件库输入该元件的元件名称、包装类型、所需要的料架类型、供料器类型、元器件供料的角度、采用几号吸嘴等参数，并在元件库中保存。4）自动编程优化并编辑完成了以上工作后即可按照自动编程优化软件的操作方法进行自动编程优化，然后对程序中某些不合理处进行适当的编辑。7.2.1.3将数据输入设备a、将优化好的程序复制到可移动存贮器件。b、再将软盘上的程序输入到贴装机。7.2.1.4在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑a、调出优化好的程序。b、做PCBMark和局部Mark的Image图像。c、对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。d、对未登记过的元器件在元件库中进行登记。e、对排放不合理的多管式振动供料器根据器件本体的长度进行重新分配，尽量把器件本体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。f、把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式,这样可提高贴装精度。g、存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序。直至存盘后没有错误信息为止。7.2.1.5校对检查并备份贴片程序a、按工艺文件中元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。对不正确处按工艺文件进行修正。b、检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。c、在贴装机上用主摄像头校对每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中元件位置示意图检查转角T是否正确，对不正确处进行修正。（如果不执行本步骤，可在首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正）d、将完全正确的产品程序拷贝到备份到可移动存贮器件中保存。e、校对检查完全正确后才能进行生产。7.2.2贴装前准备7.2.2.1准备相关产品工艺文件7.2.2.2根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对7.2.2.3对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理7.2.2.4对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去