水稻机插秧同步侧深施肥技术

水稻机插秧同步侧深施肥技术水稻机插秧同步侧深施肥技术，是指具有施肥装置的水稻插秧机在插秧的同时一次性完成水稻机插秧和施肥作业的技术。该技术由自走式插秧机、侧深施肥装置和专用肥料三部分组成，在插秧机上外挂侧深施肥装置，将基肥和分蘖肥一次性施入或全生育期用肥一次性施入根系侧3cm、深5cm耕层中，改变传统施肥基肥全层分布、分蘖肥表施的施肥方式，节水、节肥和节少生产工序效应著。（一）专用机械的选用选用带有侧深施肥装置的施肥插秧一体机或者在已有插秧机上加挂侧深施肥装置，侧深施肥装置应可调节施肥量，量程需满足当地施肥量要求，能够实现肥料精准深施、条施，肥料落点应位于秧苗侧3cm、深5cm处。（二）专用肥料的选用选用粒径为2—5mm的圆粒型复合肥料，含水率≤2%，要求手捏不碎、吸湿少、不粘不结块。（三）育秧管理技术1.品种选择所选品种应通过审定、适合当地生态环境条件种植，种子应符合GB4404.1和GB/T17891的规定。2.种子处理专用消毒液浸种至积温达到100℃。浸泡好的种子捞出放在保温处催芽，以80%以上种子破胸露白、芽长1—1.5mm为催芽标准。3.播种4月上旬—中旬播种，盘育苗。播种前15—20d扣棚，苗床地浅翻5—10cm后做床。将选好的床土过筛后，配制成pH4.5—5.5的营养土装盘播种。每盘播芽种100—120g。4.秧田管理出苗前密闭保湿，棚温控制在30℃以内，70%出苗后及时揭去地膜；出苗至1叶1心时，棚温控制在25℃—28℃，床土保持湿润，水分不宜过高；1.5—2.5叶时，棚温控制在20℃—25℃，晴天可适当通风炼苗，床土保持湿润；2.5叶至插秧前，棚温控制在20℃左右，床面略呈干燥，及时通风控温，以防秧苗徒长。1.5—2叶时防治立枯病，2.5叶时追施离乳肥，插秧前1d防治潜叶蝇。5.壮秧标准秧苗叶龄3.5—4叶，秧龄35—40d，苗高15cm左右，百株地上部干重3g以上，根数8—15条；第一叶鞘高3cm以内，1叶和2叶的叶耳间距1cm左右，2叶和3叶的叶耳间距1cm左右，3叶长10cm左右。秧苗敦实稳健，有弹性，叶色绿而不浓，叶片不披不垂，茎基部扁圆，须根多，充实度高，无病虫害。（四）本田作业技术1.整地翻耕或旋耕、旱整平与水整平相结合，耕深至少在12cm以上；稻草还田地块耕深至少在15cm以上，一方面可以将秸秆掩埋于土层内，同时保证有一定量的泥浆覆盖肥料，整地后田平泥融。水整地在插秧前3—5d进行，要求精细平整，池内田面高低差≤3cm，寸水不漏泥，耙平后带水沉淀3—5d为宜，松软适度，软硬以用手指划沟分开合垅为标准，过软易推苗，过硬行走阻力大。2.施肥量若所选肥料仅满足基、蘖肥同施，可减少基肥分蘖肥常用施肥量的20%—30%，中后期视苗情适当补肥，防止脱肥减产；若所选肥料为满足全生育期一次性施肥的缓、控释肥，可减少常用施肥量（N）的25%—30%。3.施肥方法若所选肥料仅满足基、蘖肥同施，一般60%左右的氮肥侧深施入，其余40%用作中后期调节肥、穗肥、粒肥施用。磷肥和钾肥在土壤中的移动性比氮肥小，磷肥一次性侧深施，钾肥侧深施50%，追肥50%。若所选肥料为全生育期一次性施肥肥料，氮磷钾全部与插秧同步、做底肥一次性侧深施。4.装肥应使用无结块、刚开封的肥料。料斗多为树脂制品，为了防止破损发生，在肥料补给时不要施加过大的力。密切关注肥料箱，及时补给；雨天作业时，应注意不要让肥料沾到水。为了避免作业终止时肥料箱内残留过多肥料，应有计划地投入肥料。5.调整排肥量作业前根据品种、地力调整好施肥量，保证各条间排肥量均匀一致。田间作业时，施肥器、肥料种类、转数、速度、泥浆深度、天气等影响排肥量，要及时检查调整。6.插秧适时早插，要求日平均温度稳定通过12℃后插秧。栽培密度，低产地块或稻草还田地、排水不良地、冷水灌溉地等初期生育不良的地块，密度与常规施肥一致；一般地块应比常规施肥减少10%。每穴3—4株，不窝秧、不漏插、深浅一致。7.排肥插秧前将肥料装入施肥器肥料箱内。插秧机作业时要求匀速前进，利用插秧机的动力完成开沟、排肥、覆泥等项作业，把肥料均匀、连续、定量、等深度、等距离地埋在水稻根系侧3cm、深5cm部位的泥中，车轮打滑状态下易过量施肥。施肥作业中应回避紧急停止操作，如果紧急停止，肥料易集中于一点落下。8.清理作业完毕后，排出剩余肥料，清扫肥料箱，第二天加新肥料再作业，严防肥料潮解堵塞排肥口。肥料的排出应在平坦的场所进行。插秧结束后，请将相关设备清洗干净，干燥保管。9.水分管理整地后以水调整泥的硬度，插秧后保持水层促进返青，分蘖期灌水5cm左右，生育中期根据分蘖、长势及时晒田。晒田后采用浅湿为主的间歇灌溉法，腊熟末期停灌，黄熟初期排干。10.病虫草害防治农业防治：抗性品种、合理密植、配方施肥、科学灌溉、消除病稻草及池埂上杂草。生物防治：采用性诱剂和保护水田生物（害虫天敌）等方法进行防治。物理防治