2021年全球光刻胶行业现状与竞争格局分析

2021年全球光刻胶行业现状与竞争格局分析一、光刻胶行业发展概述起源于美国，柯达KTFR光刻胶为光刻胶工业的开创者，光刻胶跟随摩尔定律不断演进。1950s贝尔实验室尝试开发首块集成电路，半导体光刻胶由此诞生，并成为六七十年代半导体工业的主力体系，为半导体工业发展立下汗马功劳。逻辑支撑跟随摩尔定律，光刻胶不断推进产业演进。i线/g线光刻胶的产业化始于上世纪70年代，KrF光刻胶的产业化也早在上世纪80年代就由IBM完成。光刻胶是半导体，面板，PCB等领域加工制造中的关键材料。光刻胶是由树脂，感光剂，溶剂，光引发剂等组成的混合液态感光材料。光刻胶应用的原理是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形转移到加工衬底上，来达到在晶圆上刻蚀出所需的图形或抗离子注入的目的。二、光刻胶行业发展现状光刻胶领域全球具有百亿市场。2021年全球光刻胶市场规模约为19亿美元，预计2022年将达到21.34亿美元，同比增长12.32%。光刻胶是集成电路制造必不可少的关键原材料。2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。三、光刻胶行业发展政策政策频出，为国产替代浪潮推波助澜：光刻胶是集成电路领域微加工的关键性材料，为推动光刻胶等半导体材料行业的发展，国家、地方层面政策先后出台。其中，既有国家层面印发的战略性、鼓励性、支持性政策等，也有各个省市进一步落实国家政策发布的规划、意见、指导目录等。尤其在中美贸易冲突的影响下，产业供应链安全和自主可控成为重中之重，国产替代迫在眉睫，乃行业发展的大势所趋。四、光刻胶行业竞争格局目前全球的光刻胶生产企业主要集中在日本与美国，在最为尖端的ArF干法光刻胶、ArF浸没式光刻胶和EUV光刻胶产品领域，日本与美国厂商拥有绝对的垄断地位，而我国在这些尖端半导体光刻胶产品上虽有一定的技术储备和产品验证，但是在量产层面完全处于空白。从全球市场来看，2021年行业CR6约为88%，市场集中度高。东京应化、JSR、住友化学、富士胶片四大日本企业分别占据27%、13%、12%、8%的市场份额，陶氏化学占据17%的市场份额，韩国东进占据11%的市场份额。在ArF光刻胶方面，2021年行业CR6达94%，市场高度集中。JSR、信越化学、东京应化、住友化学、富士胶片、陶氏化学分别占据24%、23%、20%、15%、8%、4%的市场份额。中国大陆晶圆产能近年将明显提升。截至2021年，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有210条，已经投产的12英寸晶圆制造线有29条，合计装机月产能约131万片。截至2021年，中国大陆在全球晶圆产能中的份额达到16%，仅次于韩国和中国台湾地区。随着下游产能的快速增长，预计光刻胶市场亦将持续扩容。中国大陆晶圆厂光刻机以进口为主，多购入壁垒相对较低、价格相对便宜的i线光刻机。目前国内头部光刻胶生产企业中，已有3家成功购入ASML光刻机二手设备，用于研发ArF高端光刻胶，有望实现先进制程的突破。五、光刻胶行业发展建议为加快光刻胶国产化进程，实现自主可控，针对国内光刻胶研发、生产现状提出几点发展建议：1、政府主导整合上游、中游、下游相关企业，给予税收、资金等优惠政策，鼓励企业加大研发投入；政府设立半导体产业链研发中心，加速各环节卡脖子技术研发进度；政府机构简化企业技术中试审批流程，优先推广有潜力产品，做到产品在产线上使，在产线上优化。2、加强校企联合研发，在高校中设立奖学金奖励大学生参与光刻胶相关研发项目，调整授课内容，积极培育专门人才。3、提高电子化学品领域研发、生产人员工资待遇，解决人员后顾之忧做到正向积