嘉立创 -工艺详情文档

阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。成品外层铜厚12(m0m)默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1，最多可做2（需下单备注说明）。如右图成品内层铜厚0.(1m默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.。外形尺寸精度±0.2mm板子外形公差±0.2mm。板厚范围0.2.0mm嘉立创目前生产板厚：0.0.60.81.01.2k6m2.0板厚公差（T>1.0mm）±10%比如板厚T1.6mm,实物板厚为1.mn(T-1.6x10%)1.6mrr(T+1.6x10%)板厚公差（T1.0mm）±0.1mm0.mm(T0.)0.mm(T0.1)钻孔孔径（机械钻）0.26.mm最小孔径0.2mm,最大孔径6.mm,如果大于6.mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.0mm为一阶，如0.2,0.m孔径公差（机器钻）±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.20.68mm合格允许的。线宽.m多层板.m单双面板m线隙.m多层板.m单双面板m最小过孔内径及外内径最小0.2m多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.4mm,双面板最小内径0.径m外径m最mm最小外径0.mm小0.4mm焊盘边缘到线距离m参数为极限值，尽量大于此参数过孔单边焊环m参数为极限值，尽量大于此参数最小字符宽线宽m参数为极限值，尽量大于此参数字符高2m单片出货：走线和>0.2mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘焊盘距板边距离拼版割出货：>0.4mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘如右图，如果是拼版，则线离边必走线和焊盘距板边须要有0.4mm间距，否则割会伤到线路，如果是单片出货，则0.距离最小工艺边mm拼板：无间隙拼板0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图拼板：有间隙拼板.mr间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图半孔工艺最小孔径0.mm半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.mm小于0.做不出半孔的效果阻焊层开窗0.0mm绿油桥小于m不保留，绿油桥大于m保留不以阻焊桥为检验出货标准注意事项：方式铺铜厂家是采用还原铺铜（），软件设计的客户请务必注意。注意事项2：用线如果板上的非金属化槽比较多，请用画软件中画槽采用生产工艺板材传统镀锡艺正片采用生产工艺板材传统镀锡艺正片最大尺寸嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为最大尺寸，通常允许客户的设计尺寸在以内，具体以文件审核为准。

阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型，热［在低档的单面纸板。如右图成品外层铜厚2默认常规电路板外层铜箔线路厚度为m0m可做2（需下单备注说明）。如右E成品内层铜厚0.(m默认常规电路板内层铜箔线路厚度为右图外形尺寸精度士0.2mm板子夕卜形公差±0.2mm。板厚范围0.2.0mm嘉立创目刖生产板厚：0.0.0..0.2mm。.

板厚公差(T>1.0mm)±10%比如板厚T1.6mm,实物板厚为1.mmT-1.6x10%)1.6mi10%)板厚公差(T1.0mm)±0.1mm0.mm(T0.)0.mm(T0.1)钻孔孔径(机械钻)0.6.mm最小孔径0.mm,最大孔径6.mm6.mm工厂要另行处理。机械钻头规mm为一阶，如0.,0.m

孔径公差（机器钻±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm,例如设计的孔，实物板的成品孔径在0.合格允许的。线宽.m多层板.m单双面板m线隙.m多层板.m单双面板m最小过孔内径及外径内径最小0.mm?bfim最小0.mm多层板最小内径0.mm,最小外径为m，双面板最小内径0.mm,小外?焊盘边缘到线距离m参数为极限值，尽量大于此参数过孔单边焊环m参数为极限值，尽量大于此参数

最小字符宽线宽m字符高2m参数为极限值，尽量大于此参数单片出货：走线和焊盘距板边距离>0.2mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘拼版割出货：走线和焊盘距板边距离>0.4mm否则可能涉及到板内的线路及焊盘如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm则割会伤到线路，如果是单片出货最小工艺边mm拼板：无间隙拼板0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm。点击查寻拼板：有间隙拼板.mr间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,时比较困难。点击查看大图

半孔工艺最小孔径半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径;。小于做不出半孔的效阻焊层开窗