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文档简介
手工焊锡教材(无铅)修订日期:2010.06.29版本:A/2焊锡定义用锡作媒介,加热使两金属结合而达到导电的目的Lesson1概述1为什么需要做焊锡培训(3)错误的操作方式易造成冷焊、锡多、锡少等不良焊点,而且易造成产品报废(2)正确的焊接方法能保证质量、降低成本(1)质量是制造出来的,不是检验出来的2焊接的重要性(2)好的焊点才会有好的可靠度(1)好的焊点才会有好的品质(3)好的焊点才会有好的导电性Lesson2焊锡材料认识无铅锡丝1.无铅锡丝之成份:
96.5%Sn(锡)3.0%Ag(银)0.5%Cu(铜)2.目前厂内使用的锡丝规格:
补焊:
Ø1.0mm
外壳加工:Ø1.2mm
SMD:
Ø0.8mm3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度)
217℃锡丝之使用焊锡丝的持拿方法:图A所示是连续作业的持拿方法,使手掌自然地握住拇指,而中指﹑无名指及食指来支持,这种方法可以不断地补充焊锡出去;图B所示是仅焊锡一个地方时可以使用,但无法连续的动作。2--3cmAB焊锡材料认识---助焊剂1.助焊剂之主要成份:
松香2.助焊剂之熔点:
750C~1600C3.助焊剂之主要作用
a.清洁被焊物表面(除去被焊物表面氧化物.油污.灰尘等)
b.防止再氧化(助焊剂在焊物表面形成一层保护膜)
c.降低界面张力(降低焊锡结合面之间的张力)Lesson3焊锡工具认识一.手柄烙铁:
发热丝、烙铁头、把手电源线、插头二.温控烙铁:
发热丝、烙铁头、把手温控器、插头、烙铁架焊锡工具认识焊接前擦拭烙铁头上的污染物,并加锡衣于烙铁头上,以得良好的焊点.2.使用后烙铁头先擦拭烙铁头清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.应用海棉清除5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面黏着零件.6.烙铁接地良好,烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.7.工作区域保持清洁.—烙铁保养Lesson4焊锡的方法一﹑焊锡顺序﹕1.擦拭烙铁头a.不可敲打烙铁头b.海棉保持湿润2.下烙铁烙a.烙铁头与被焊物接触b.烙铁头与被焊物4503.熔解锡丝﹒a.拿锡丝戴手套(2-3cm)b.450下锡丝加在被焊物与烙铁头之间4.移走锡丝﹒a.450移开b.掌控加锡量5.移走烙铁﹒a.450移开b.掌控焊锡时间烙铁头与PCB板呈45度角贴片元件插件元件外壳铜脚烙铁头焊锡温度320±20℃370+20/-10℃410±20℃焊锡时间1~2S2~3S
3~4SLesson5不同区域的焊锡条件Lesson6焊点认识光亮凹曲圆润无残留物标准焊点不良焊点现象:表面不光亮.粗糙,有皱纹原因:焊点之焊锡未凝固前移动被焊物现象:不同线路之相邻焊点发生连锡之现象原因:1.加锡过多2.焊锡方向与角度不对现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收)原因:1.焊锡角度不对2.焊锡温度不够现象:线脚周围没有完全被锡包围,有空洞产生(锡洞>20%拒收)原因:1.孔内有异物2.润焊不均3.零件脚氧化不良焊点锡少锡多现象:焊点周围与线脚之间发生裂痕原因:零件脚受到应力(如碰撞)或零件受到摇摆.振动等外力所造成现象:焊盘与PCB基板发生剥离现象原因::1.烙铁温度过高2.焊锡时间过长3.零件受外力过大现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2焊角小于15度原因:1.加锡量过少2.焊锡时间不够现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线脚焊角大于75度原因:1.加锡量过多不良焊点现象:焊点周围有铜箔未沾锡原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽现象:焊点周围及焊点间有残留物原因:焊锡时间过长,松香被烧焦现象:在同一线路上,相临焊点间发生连锡之现象原因:1.线脚弯曲2.焊锡角度不对现象:于焊点上产生如针孔般大小之气孔(针孔超过2个拒收)原因:1.PWB或线脚有水气受热蒸发所至Lesson7目检标准一.目检主要工作:漏件.错件.反向.高翘.无线尾.倾斜.极性反零件破坏.零件相碰.线材受损等不良现象二.目检重要是掌握检验标准和尺度1.变压器.散热片.
水泥电阻.X电容.>8.0电解电容高翘程度不可大于-----------0.625mm2.有极性五大零件:二极管.三极管.桥式整流器.集成块(IC).电解电容*高翘:1轴形零件,如卧式电阻/二极体,其允收标准为1.5mm2保险丝座及2PIN以上的连接端子,其允收标准为0.38mm3电解电容:(1)0.8Ø及以下,其允收标准为1mm(2)0.8Ø以上,其允收标准为0.625mm42W及以上之功率电阻,其能收标准为0.5-4mm5电晶体,其允收标准为1.5-5mm6.双排脚包装IC,其允收标准为1.2mm7.可调电阻其允收标准为:0.38mm*板弯:板弯是指PCB单体的弯曲度占PCB长或宽的百分比.允收标准为1%
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