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文档简介
５.１印制电路及印制电路板５.１.１基本概念５.１.２印制电路板功能以及分类（１）功能：主要有以下功能（２）分类５.１.３使用印制板的优点５.１.４印制电路制作工艺分类（１）加成法工艺（２）减成法工艺（３）多层布线法（４）挠性板加工５.２覆铜板的性能与选用５.２.１覆铜板的构成５.２.２常用覆铜板种类及规格５.２.３外观要求５.２.４机械性能要求５.３印制电路板上的干扰及抑制（１）地线的共阻抗干扰及抑制（２）电源干扰抑制（３）磁场干扰及对策（４）热干扰及抑制５.４印刷板电路设计的一般原则５.４.１印制电路设计要求（１）印制导线宽度（２）导电图形间距（３）印制导线走向与形状５.４.２焊盘与孔（１）焊盘的形状（图５.５）（２）焊盘的尺寸（３）孔的要求５.４.３元器件安装与布局（２）元器件排列格式１）不规则排列２）规则排列（３）元器件布设原则）５.５印制电路板的排版设计５.５.１草图设计（１）分析原理图（２）单面印制板的排版设计（３）正式排版草图的绘制（４）双面印制板排版草图设计与绘制５.５.２照相底图的绘制方法（１）绘制照相底图的要求（２）绘制照相底图的方法５.６印制电路板的加工制作５.６.１制作过程中的基本环节（１）绘制照相底图（２）照相制版（３）图形转移１）丝网漏印２）直接感光法３）光敏干膜法（４）蚀刻１）浸入式２）泡沫式３）泼溅式４）喷淋式（５）金属化孔（６）金属涂覆（７）涂助焊剂与阻焊剂５.６.２印制板的生产工艺（１）单面印制板的生产流程（２）双面印制
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