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文档简介
5.1印制电路及印制电路板5.1.1基本概念5.1.2印制电路板功能以及分类(1)功能:主要有以下功能(2)分类5.1.3使用印制板的优点5.1.4印制电路制作工艺分类(1)加成法工艺(2)减成法工艺(3)多层布线法(4)挠性板加工5.2覆铜板的性能与选用5.2.1覆铜板的构成5.2.2常用覆铜板种类及规格5.2.3外观要求5.2.4机械性能要求5.3印制电路板上的干扰及抑制(1)地线的共阻抗干扰及抑制(2)电源干扰抑制(3)磁场干扰及对策(4)热干扰及抑制5.4印刷板电路设计的一般原则5.4.1印制电路设计要求(1)印制导线宽度(2)导电图形间距(3)印制导线走向与形状5.4.2焊盘与孔(1)焊盘的形状(图5.5)(2)焊盘的尺寸(3)孔的要求5.4.3元器件安装与布局(2)元器件排列格式1)不规则排列2)规则排列(3)元器件布设原则)5.5印制电路板的排版设计5.5.1草图设计(1)分析原理图(2)单面印制板的排版设计(3)正式排版草图的绘制(4)双面印制板排版草图设计与绘制5.5.2照相底图的绘制方法(1)绘制照相底图的要求(2)绘制照相底图的方法5.6印制电路板的加工制作5.6.1制作过程中的基本环节(1)绘制照相底图(2)照相制版(3)图形转移1)丝网漏印2)直接感光法3)光敏干膜法(4)蚀刻1)浸入式2)泡沫式3)泼溅式4)喷淋式(5)金属化孔(6)金属涂覆(7)涂助焊剂与阻焊剂5.6.2印制板的生产工艺(1)单面印制板的生产流程(2)双面印制
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