DB51T 2972-2022 车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求

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DB51发布发布四川省市场监督管理局2023020120221227四 川 省 地 方 标 准DB51/T2972-2022车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求DB51/T2972－2022DB51/T2972－2022DB51/T2972－2022DB51/T2972－2022II目 次前言 II1 1范引文件 1语定义 1艺求 1IIII前 言本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件由四川省经济和信息化厅提出、归口并解释。本文件起草单位：四川九洲电器集团有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、四川大学、中国人民解放军总参第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天计量测试研究所。本文件主要起草人：任清川、胥诚成、褚勇卫、何思亮、马政伟、王宇、颜家振、徐雷、付强、王宏伟。本文件为首次发布。11钎料GB/T13815-20081表1 推荐用钎料4 本文件没有需要界定的术语和定义。3 车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求范围本文件规定了车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求。本文件适用于车载电子设备结构件1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、6063等铝及铝合金材料的真空钎焊。（GB/T11363-2008钎焊接头强度试验方法GB/T13815-2008铝基钎料QJ2844铝及铝合金硬钎焊技术条件QJ2845铝及铝合金硬钎焊工艺钎料牌号化学成分%（wt）熔化温度℃适用母材Si：9.5~111070A10601050A10351200、8A06、3A21、6061、6063BAl88SiMgMg：1.3~1.7559~591Al：余量Si：6.8~8.2BAl90SiMgMg：1.3~1.7559~607Al：余量4.1.2 钎剂钎剂推荐使用镁粉。车载电子设备结构件的真空钎焊设备应满足以下要求：a）工作真空度：≤5×10-3Pa；b）0.67Pa/h；c）控温精度：≤±1℃；d）±5550℃~600车载电子设备待真空钎焊的零件应满足以下要求：a）待焊接零件在钎焊前应进行应力时效处理；b）待焊接零件应在清洗前进行预装配和修正，保证各零件间的相互位置尺寸；c）若焊料是棒状，应在待焊接零件上合理设计承料工艺台阶；d）对于封闭组件应设置工艺排气孔；e）待焊接零件应去净毛刺；f）待焊接零件有垂直度、同轴度、平面度、平行度等形位公差要求时，应预留焊后加工余量。前处理车载电子设备的待焊接零件及钎料前处理应满足以下要求。（（24h（）h车载电子设备采用真空钎焊的结构件装配应满足以下要求：a）装配时应戴清洁的白细棉纱手套；2d）紧。车载电子设备结构件的真空钎焊的过程应满足以下要求：5×10-3Pa20min~30min550℃~600℃，待温5min～10min11Cr18Ni9Ticm315mg±5mg20℃~30≥99.9%。车载电子设备结构件的真空钎焊焊后处理应满足以下要求：检验车载电子设备真空钎焊零件的检验应满足以下要求：a）真空钎焊的结构件按QJ2