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  • 1992-07-08 颁布
  • 1993-04-01 实施
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GB/T 13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜_第1页
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UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中华人民共和国国家标准GB13556—92印制电路用境性覆铜箔聚酯薄膜Fiexiblecopper-cladpolyesterfiimforprintedcircuits1992-07-08发布1993-04-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准印制电路用烧性覆铜箔聚酯薄膜CB13556-92Flexiblecopper-cladpolyesterfilmforprintedcircuits本标准等效采用国际标准IEC249-2-8(1987）《印制电路用基材第二部分：规范，规范N8:抗性覆铜箱聚酯(PETP）薄膜》。1主题内容和适用范围本标准规定了印制电路用搅性覆铜箱聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用搅性覆铜箱聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用"字样的技术要求，则认为符合本标准。2引用标准GB4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则GB4722印制电路用覆铜箱层压板试验方法GB5230电解铜GB/T13557印制电路用烧性覆铜箱材料试验方法3材料和组成本材料由提性聚酯薄膜绝缘基材，一面或二面覆以铜箱构成，可用或不用粘结剂。3.1绝缘基材3.1.1聚酯薄膜聚酯薄膜的推荐厚度和极限偏差应符合表1,在供需双方同意时也可以采用其他厚度。表1聚酯薄膜的推荐厚度和极限偏差标称厚度·4m0任意点极限偏差，%士151253.1.2粘合剂在聚酯薄膜和铜箱之间可以使用

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