标准解读

GB/T 14140.2-1993是一项中国国家标准，其标题为《硅片直径测量方法 千分尺法》。本标准详细规定了使用千分尺来测量硅片直径的具体操作步骤、测量条件、测量精度要求以及数据处理方法，旨在确保硅片尺寸测量的准确性和一致性，适用于半导体行业中硅片生产与加工的质量控制环节。

标准内容概览：

  1. 范围：明确标准适用的硅片类型及直径范围，通常涉及单晶硅片，具体直径根据实际标准内容确定。

  2. 规范性引用文件：列出实施该标准时需要参考的其他相关标准或文件，这些文件可能包含千分尺的校准方法、硅片的预处理要求等。

  3. 术语和定义：对标准中使用的专业术语进行解释，比如“直径”、“千分尺”等，确保读者对关键概念有共同的理解。

  4. 测量前准备：

    • 硅片状态：规定硅片应处于清洁、无损伤的状态。
    • 千分尺选择与校准：要求使用符合精度标准的千分尺，并定期进行校准，确保测量工具的准确性。
    • 环境条件：可能包括温度、湿度等环境因素的要求，以减少外部环境对测量结果的影响。

  5. 测量方法：

    • 测量点选择：规定在硅片边缘特定位置进行测量，可能包括多个等距点，以求得平均直径。
    • 测量操作：详细描述如何正确使用千分尺接触硅片表面，避免对硅片造成损伤，以及读取和记录数据的方法。

  6. 数据处理：说明如何处理多次测量的数据，可能包括计算平均值、评估测量误差等，确保结果的可靠性。

  7. 精度与重复性：设定测量结果的允许误差范围，以及重复测量时结果的一致性要求。

  8. 报告：规定测量结果的记录格式和内容，可能需要包括测量时间、环境条件、所用设备信息、测量值及其不确定性等。

注意事项：

  • 该标准强调了测量过程的标准化与规范化，任何偏离标准的操作都可能影响测量结果的准确性。
  • 实施时需关注千分尺的维护与校正，以及操作人员的培训，确保测量技能的标准化。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14140-2009
  • 1993-02-06 颁布
  • 1993-10-01 实施
©正版授权
GB/T 14140.2-1993硅片直径测量方法千分尺法_第1页
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文档简介

UDC669.782H21中华人民共和国国家标准GB/T14140.2-93硅片直径测量方法千分尺法Siliconslicesandwafers-Measuringofdiameter-Micrometermethod1993-02-06发布1993-10-01实施国家技术监督局，发布

中华人民共和国国家标准硅片直径测量方法千分尺法GB/T14140.2-93Siliconslicesandwaters-Measuringofdiameter-Micrometermethod主主题内容与适用范围本标准规定了用干分尺测量硅片直径的方法、本标准适用于测量圆形硅片的直径。测量范围为25～100mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度，本标准不作为仲裁测量方法。2引用标准GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查）GB12962：硅单晶3测量工具3.1干分尺,测量范围为25～125mm,精度为0.01mm.4试验样品4.1从一批硅片中按GB2828计数抽样方案或商定的方案抽取试样，5测量步骠5.11测量在23±5℃下进行。干分尺测量杆端面应清净。5.2按硅片的导电类型确定要测量的三条直径的位置，见图1。硅片参考面位置应符合GB12962的规定5.2.1对于P(111>和N<100)硅片，要测量的三条直径是平行于主参考面的直径和与该直径成45"角的另二条直径。5.2.2对于P(100)硅片，第一条直径位于主、副参考面的中间,第二条直径垂直于第一条直径，第三条直径与第二条直径成30°角。5.2.3对于N<11I)硅片，第一条直径平行于主参考面，第二条直径与第一条直径成30°角，第三条直径与第二条直径也成30°角。5.3校正干分尺零点、5.4旋出测量杆，放入被测硅片，使待测直径处于测量位置5.5旋进测量杆到终止位置。5.6记录干分尺的读数，取下硅片。5.7重复5.4～5.6条测量步

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