标准解读

GB/T 14620-1993 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》。该标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求，旨在确保此类基片的质量与性能统一性，满足集成电路制造的需要。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本标准适用的氧化铝陶瓷基片类型，这些基片专为薄膜集成电路的制造而设计。

  2. 引用标准：列举了实施本标准时需要参考的其他相关国家标准和行业标准，以确保各项测试和要求的一致性和准确性。

  3. 定义：对关键术语进行了解释，帮助读者理解标准中的专业词汇，如“薄膜集成电路”、“氧化铝陶瓷基片”等。

  4. 分类：根据基片的尺寸、厚度、电性能等指标，将氧化铝陶瓷基片进行了分类，便于用户根据需求选择合适的产品。

  5. 技术要求：

    • 材料与制造：规定了基片材料应为高纯度氧化铝，以及制造过程中对材料纯度、均匀性等方面的要求。
    • 尺寸与形状：详细说明了基片的尺寸公差、平面度、厚度及其均匀性等要求。
    • 电性能：包括介电常数、介质损耗角正切、绝缘电阻、耐电压强度等电学特性指标。
    • 机械性能：如抗弯强度、硬度等，确保基片在加工和使用过程中的机械稳定性。
    • 表面质量：规定了基片表面应无裂纹、夹杂物等缺陷，对表面粗糙度也有具体要求。

  6. 试验方法：详细描述了如何进行尺寸测量、电性能测试、机械性能评估及表面质量检查等各项检测的具体步骤和条件。

  7. 检验规则：规定了产品出厂前的检验程序，包括抽样方案、合格判定准则等，以保证每批产品的质量符合标准要求。

  8. 标志、包装、运输和储存：说明了产品上应标注的信息内容、包装材料的选择、运输过程中的注意事项以及适宜的储存条件，以防止基片损坏或性能变化。

该标准为薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产、检验和应用提供了统一的技术规范，有助于提升我国在集成电路材料领域的标准化水平和产品质量。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14620-2013
  • 1993-09-03 颁布
  • 1993-12-01 实施
©正版授权
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文档简介

UDg621.315.612L32中华人民共和国国家标准GB/T14620—93薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片Aluminaceramicsubstratesforthinfilmintegratedcircuits1993-09-03发布1993-12-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片cB/T14620-93Aluminaceramicsubstratesforthinfilmintegratedcircuits主题内容与适用范围本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、购存。本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)2引用标准GB1031表面粗糙度参数及其数值GB1958形状和位置公差检测规定GB/T2413压电陶瓷材料体积密度测量方法GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB5592电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法GB5593电电子元器件结构陶瓷材料GB5594.3电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法GB5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法：介质损耗角正切值的测试方法GB5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法：体积电阻率测试方法GB55983氧化镀瓷导热系数测定方法GB9531电子陶瓷零件通用技术条件3结构尺寸3.1基片的长、宽、厚和最小孔尺寸列于表1.夫1Dm长×宽厚度最小孔尺寸最小直径0.25<115×115的所有尺寸0.2~1.0最小边长00.403.2相邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度,且不小于0.5mm.技术要求和试验方法材料性能和

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