标准解读
《GB/T 16880-1997 光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》作为中国国家标准,为光掩模制造与检验提供了统一的缺陷分类体系及尺寸界定方法。不过,您提到的对比标准未明确给出,因此无法直接提供两者之间的具体变更点。但可以一般性地说明,当一个标准被更新或替代时,通常会涉及到以下几个方面的变化:
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缺陷分类细化或调整:新标准可能会根据技术进步和实际生产中发现的问题,对缺陷类型进行更细致的划分,或者调整某些缺陷的定义以更准确反映其对半导体器件性能的影响。
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尺寸定义的精确化:随着半导体工艺节点的不断缩小,对光掩模缺陷尺寸的控制要求更加严格。新标准可能会引入更严格的尺寸限定,或者采用更精密的测量技术来定义缺陷尺寸。
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检验方法与标准的更新:随技术发展,新的检测设备和分析技术不断涌现,标准可能会纳入这些新技术,更新缺陷检测的方法和标准,以提高检测的准确性和效率。
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质量控制指标的提升:为了适应半导体行业对产品质量的更高要求,新标准可能会设定更为严格的缺陷容许度,包括缺陷数量、分布密度以及对关键区域的特别要求。
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术语与定义的统一:随着国际交流增加,新标准可能会参照国际标准或行业共识,对专业术语进行修订或统一,以促进国际间的合作与互认。
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可追溯性和文档化要求:为了增强产品质量管理和问题追溯能力,新标准可能会加强对缺陷记录、数据分析及报告格式的要求。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 1997-06-20 颁布
- 1998-03-01 实施




文档简介
ICS31.020L97中华人民共和国国家标准GB/T16880--1997光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则Guidelinesforphotomaskdefectclassificationandsizedefinition1997-06-20发布1998-03-01实施国家技术监督局发布
GB/T16880-1997目次前言1范围引用标准……掩模缺陷的类别4光掩模缺陷大小的定义
GB/T16880—1997前本标准等同采用1994年SEMI标准版本“微型构图"部分中的SEMIP22-93《光掩模缺陷分类和尺寸定义的则》(Guidelinesforphotomaskdefectelassificationandsizedefinition)。SEMI标准是国际上公认的一套半导体设备和材料国际标准。SEMIP22—93《光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》是其中的一项,它将与已经转化的SEMIP1一92硬面光拖模基板》SEMIP2-86《硬面光掩模用铬薄膜》、SEMIP3-90《硬面感光板中光致抗蚀剂和电子抗蚀剂》SEMIP4-92《圆形石英玻璃光掩模基板》、SEMIP6-88《光掩模定位标记规范》及SEMIP19-92《用于集成电路制造技术的检测图形单元规范》和SEMIP21-92《掩模瞬光系统精密度和准确度表示准则》两项SEMI标准形成-个微型构图标准系列,并为今后还要继续转化SEMIP23—93《掩模缺陷检测系统灵敏度分析所用的特制缺陷测试掩模及灵敏度评估方法准则》标准提供规范依据本标准是根据SEMI标准P22-93《光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》制定的,在技术内容上等同地采用了该国际标准。本标准的格式和结构按国标GB/T1.1—1993第一单元第一部分的规定编制。本标准从1998年3月1日实施。本标准由中国科学院提出。本标准由电子工业部标准化研究所归口本标准起草单位:中国科学院微电子中心本标准主要起草人:陈宝钦、陈森锦、廖温初。
中华人民共和国国家标准光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则GB/T16880-1997Guidelinesforphotomaskdefectclassificationandsizedefinition花围本准则的范围是制定有关光拖模缺陷分类用的标准术语,并规定缺陷大小的表达方法.确定光拖模缺陷时应遵循这个准则。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性.SJ/T10584—94微电子学光掩蔽技术术语掩模缺陷的类别3.1掩模图形缺陷maskpatterndefect3.1.1形状缺陷shapedefect3.1.1.1不透明缺陷opaguedefecta)小点dot(近义词:小岛islandopaguespot)b)桥连bridge:)凸起protrusion(在不透明图形上);d)外扩”extension(不透明图形边线);e)过大oversize(不透明图形);()缺口intrusion(在透明图形上)g)内缩truncation(透明图形边线);h)过小undersize(透明图形)。3.1.1.2透明缺陷cleardetecta)针孔hole(pinhole);b)空白space:)缺口intrusion(在不透明图形上)d)内缩truncation(不透明图形边线);e)过小、undersize(不透明图形)f)凸起:protrusion(在透明图形上):g)外扩°extension(透明图形边线);h)过大oversize(透明图形)。3.1.2错位误差misplac
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