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文档简介

LED封装技术第三讲白光LED的制备原理及主要技术主要内容1.白光LED技术简介2.多芯片（器件）白光LED技术3.使用荧光粉转换的白光LED技术4.白光LED生产工艺及关键点1.白光LED技术简介CIE色坐标图UVRBGLEDB荧光粉R/G/BY白光(1)RBGBR/GR,G,BLED

多芯片

多器件BLED+荧光粉UVLED+荧光粉YPhR,GPh(2)(3)(A)(B)(A)(B)白光LED的产生方法白光白光白光白光几种白光LED光谱分布2.多芯片（器件）白光LED技术优点一色域宽几乎覆盖了整个色品区域2.多芯片（器件）白光LED技术优点二显色指数高，显色指数可以达到95以上，色彩还原度高优点三智能调光，三种颜色可以单独调控，多彩、个性化照明2.多芯片（器件）白光LED技术缺点一需要一定的混光距离RBGRBG多芯片封装多器件混光缺点二光效低黄绿光效率下降（直接带隙变间接带隙）缺点三颜色随温度和时间漂移不同颜色LED光效随温度变化不同不同颜色LED光效老化特性不同3.使用荧光粉转换的白光LED技术典型光谱图3.使用荧光粉转换的白光LED技术优势一光效高2014.3.273.使用荧光粉转换的白光LED技术优势二价格便宜主要材料：蓝光芯片，大幅降价YAG荧光粉，大幅降价

封装硅胶，大幅降价木林森50lm5730封装，仅售4分钱（含17%增值税）3.使用荧光粉转换的白光LED技术优势三技术成熟，容易大批量生产所有关键工艺均实现了自动化3.使用荧光粉转换的白光LED技术缺点（曾经的）：1.颜色均匀性和一致性，通过优化工艺，分档分色等，已解决。2.荧光粉高温淬灭带来的效率下降，通过荧光陶瓷、改善荧光粉性能等，已解决3.显色性不好，显指低，添加红粉、绿粉，已解决4.白光LED生产工艺及关键点一配粉

使用设备：万分位天平、玻璃器皿

使用材料：硅胶（高折射率、低折射率）、各种荧光粉、抗沉淀粉

注意事项：严格按照配比，充分搅拌抗沉淀粉的作用？4.白光LED生产工艺及关键点二真空除泡

使用设备：真空烘箱

使用材料：按配比配好的白光胶

注意事项：严格按照工艺文件的时间、温度为什么要进行真空除气？哪里来的气体？4.白光LED生产工艺及关键点三点粉

使用设备：精密点胶机、光电特性测量仪

使用材料：焊线后的半成品、真空除气后的白光胶

注意事项：首件检查，微调胶量

定时抽检，及时纠偏/v_show/id_XNjEyMzAyNjYw.html/programs/view/BlVp4CwQZ6U4.白光LED生产工艺及关键点四烘烤固化

使用设备

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