高压分析改善报告

高压不良分析改善报告QE2012年5月不良数据不良原因分析改善方案效果确认标准化目录一.不良数据生产料号：R36DD0R36LC010生产日期检验数高压不良数不良率备注4-19217220.09%晴天4-21381638810.17%下雨4-2234341343.90%晴天4-232911180.62%晴天一.不良数据生产料号：AMOR2-14BA39-01240A生产日期检验数高压不良数不良率备注4-2665050.77%晴天4-2775050.67%晴天4-2889060.67%晴天1.从以上数据来看由于天气原因会导致高压不良不良率增加10%。2.对由于不是天气引起不良进行分析，不良现象如下：(一)两焊点间距过小，且焊点粘脏。(二)LCD端连接器背面针孔粘脏，电测激黑。(三)LCD端连接器PIN长铜绿。(四)LCD端连接器背面铁壳拆开后，胶质上有水渍。(五)LCD端连接器焊点下破皮。(六)连接器焊点压重。(七)LCD端连接器裸线焊接与边缘线材挨的进，电测时打火花，将外被激破。(八)LCD端连接器下边缘外被刺破。二.不良原因分析不良现象一：两焊点间距过小，且焊点粘脏。地两焊点粘脏且间距小地两焊点靠的过进二.不良原因分析不良现象二

：LCD端连接器背面针孔粘脏，电测激黑。背面针孔粘脏电测时针孔激黑二.不良原因分析不良现象三：LCD端连接器PIN长铜绿。PIN上长有铜绿二.不良原因分析不良现象四：LCD端连接器背面铁壳拆开后，胶质上有水渍。拆开背面铁壳后，胶质上有水渍良品图示二.不良原因分析不良现象五:LCD端连接器焊点下破皮。线材外被破线材外被破二.不良原因分析不良现象六：连接器焊点压重。焊接压重焊接压重二.不良原因分析不良现象七：LCD端连接器裸线焊接与边缘线材过进，电测时将外被激破。电测后状态电测前状态二.不良原因分析不良现象八：LCD端连接器下边缘外被刺破。Connector下边缘外被破Connector下边缘外被破二.不良原因分析不良原因分析：为何会产生高压不良

？人机料法环技术人员调机失误，导致Hot-Bar下压过重检修人员技能不够，焊点过近装铁壳作业人员手法错误，绝缘皮破损Hot-bar机底座高度不固定，造成Hot-bar头行程参数不固定Hot-bar头磨损，导致焊接效果差Hot-bar机温度及时间设定错误助焊剂残留物过多锡丝中助焊剂及导电物过多Connector本体较薄电测测试条件过于严格在制成品及半成品储存方式不防潮产线5S差，connector粘其他物质生产环境差，空气湿度过大测试环境差，空气湿度过大由于不良现象分散，红色字体为可能导致不良原因。二.不良原因分析针对造成不良原因进行对策拟定：三.改善方案1.由于造成批量高压不良原因为天气原因造成。

对策：架设恒温恒湿室，并对其效果进行验证，验证方式如下：数量(PCS)处理方式参数测试条件不良数(PCS)不良率备注500

(之前高压不良品)低温除湿处理温度：16℃最新测试条件

500

(之前高压不良品)高温除湿处理温度：30℃最新测试条件

针对造成不良原因进行对策拟定：2.对7家同行测试条件进行调查，对测试条件进行验证。Simya测试条件：DC

200V，AC200V，同行测试条件：DC

200V，AC100V，并对验

证方式如下：滨西高压不良验证数据数量(PCS)处理方式测试条件不良数(PCS)不良率备注500

(之前高压不良品)晒太阳DC:200V

AC:100V

500

(之前高压不良品)晒太阳DC:200V

AC:200V

500

(之前高压不良品)不做处理DC:200V

AC:100V

500

(之前高压不良品)不做处理DC:200V

AC:200V

三.改善方案针对造成不良原因进行对策拟定：3.对电测机电弧侦测进行重新设定，设定为3等级，并对其进行验证，方式如下：三.改善方案针对造成不良原因进行对策拟定：4.生产过程使用助焊剂工站过多，毛笔太粗，且使用量过多,(CONN焊接地片，焊点

维修，接地片短接，灌锡），改用细头助焊笔。5.HB头沟槽深度确认——地爪齿加深

。6.HB焊接时深度及温度确认——不可下压太深；温度不宜过高。7.HB焊接后对焊点做清洁动作——使用助焊剂防止液。8.破皮、绝缘皮下滑确认——此类管控。9.焊点检修工站确