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PCB通孔插件可接受性IPC-A-610E辅面主面J2P9J3P8J2J3P9P8J2主面焊盘区域和引线均未有焊料润湿J3辅面部分区域未被焊料润湿P8P9主面：通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一面，该面在通孔插装技术中有时又称元器件面或焊接终止面。辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面，在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面。焊接起始面：是指印制电路板上施加焊料的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是PCB的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是PCB的主面。焊接终止面：是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、侵焊或者拖焊时通常又是PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也可能是PCB的辅面。IPC-A-610E1.5.1引申表1有引线的镀覆孔-最低可接受焊点要求1级2级3级焊料的垂直填充未建立75%焊接终止面的引线和孔壁的润湿未建立180°270°焊接终止面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖百分比0焊接起始面的引线和孔壁的润湿270°330°焊接起始面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖百分比75%IPC-A-610E7.3.5可接受-1,2,3级最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多25%的下陷。缺陷-2.3级孔的垂直填充少于75%支撑孔-焊接-垂直填充未建立-1级可接受-2级缺陷-3级作为下表填充要求的一个例外，对于2级产品，允许镀覆孔的垂直填充最小为50%或1.19mm[0.047in],取两者中的较小者，只要满足以下条件：-镀覆孔连接到散热层或起散热作用的导体层-元器件在上图所示的B面焊接连接内可辨识-在上图所示的B面，焊料填充360°润湿镀覆孔内壁和引线的周围。-周围的镀覆孔满足表1的要求未建立：1级可接受：2级引线和孔壁至少呈现180°的润湿可接受：3级引线和孔壁至少呈现270°的润湿支撑孔-焊接-主面-引线到孔壁支撑孔-焊接-辅面-引线到孔壁可接受-1，2级最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。可接受-3级最少330°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。可接受-1,2,3级·辅面的焊盘区域至少被润湿的焊料覆盖75%支撑孔-焊接-辅面-焊盘区覆盖可接受-1,2,3级焊料内的引线形状可辨识可接受-1级制程警示-2,3级·填充表面外凸，并且作为表1的一个例外，由于焊料过多致使引线形状不可辨识，只要在主面可确定引线位于通孔中。补充：支撑孔导线/引线伸出长

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